本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種指紋模組及電子裝置。
背景技術(shù):
指紋識(shí)別技術(shù)是一種用于通過(guò)用戶注冊(cè)及認(rèn)證程序來(lái)預(yù)防安全事故的技術(shù)。指紋識(shí)別技術(shù)通常被應(yīng)用于個(gè)人及組織的網(wǎng)絡(luò)防御、數(shù)據(jù)保護(hù)、計(jì)算機(jī)或者移動(dòng)裝置的安全控制等。通常情況下,計(jì)算機(jī)或者移動(dòng)裝置上設(shè)置指紋識(shí)別芯片,以偵測(cè)使用者的指紋圖像,并根據(jù)使用者的指紋圖像對(duì)應(yīng)的指紋信息來(lái)判斷正在使用所述計(jì)算機(jī)或者移動(dòng)裝置的用戶是否被允許操作所述計(jì)算機(jī)或者移動(dòng)裝置。現(xiàn)有技術(shù)中,指紋模組芯片與框體裝配時(shí)的間隙比較大,間隙內(nèi)容易落入灰塵等。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種指紋模組,所述指紋模組包括指紋芯片和中空的框體,所述指紋芯片包括第一表面、第二表面及側(cè)面,所述第一表面和所述第二表面相對(duì)設(shè)置,所述側(cè)面分別與所述第一表面及所述第二表面相交,所述側(cè)面相對(duì)于垂直于所述第一表面的垂直線傾斜,所述框體用于收容所述指紋芯片,所述框體包括內(nèi)表面,所述框體的內(nèi)表面鄰近所述指紋芯片的側(cè)面設(shè)置,所述內(nèi)表面相對(duì)于垂直于所述第一表面的垂直線傾斜,且所述框體的內(nèi)表面與所述指紋芯片的側(cè)面之間的夾角小于或等于預(yù)設(shè)閾值。
其中,所述指紋芯片的側(cè)面與所述框體的內(nèi)表面之間存在間隙,且所述間隙小于或等于預(yù)設(shè)尺寸。
其中,所述指紋芯片的側(cè)面與所述框體的內(nèi)表面貼合。
其中,所述指紋芯片的側(cè)面包括第一側(cè)面及第二側(cè)面,所述第一側(cè)面及所述第二側(cè)面相對(duì)設(shè)置,所述第一側(cè)面分別與所述第一表面及所述第二表面相交,所述第二側(cè)面分別與所述第一表面及所述第二表面相交,所述第一側(cè)面相較于垂直于所述第一表面的垂直線傾斜,所述第二側(cè)面相較于垂直于所述第一表面的垂直線傾斜。
其中,所述第一側(cè)面與所述第一表面之間的夾角為第一夾角,所述第二側(cè)面與所述第一表面之間的夾角為第二夾角,所述第一夾角等于所述第二夾角。
其中,所述側(cè)面為平面。
其中,所述框體包括第三表面及第四表面,所述第三表面和所述第四表面相對(duì)設(shè)置,所述第三表面和所述第四表面分別與所述框體的內(nèi)表面相交,所述第三表面與所述第一表面共面。
其中,所述第四表面與所述第二表面共面。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的指紋模組中所述指紋芯片的側(cè)面相對(duì)于垂直于所述第一表面的垂直線傾斜,且所述框體的內(nèi)表面相對(duì)于垂直于所述第一表面的垂直線傾斜,即,所述指紋芯片和所述框體在裝配的時(shí)候采用斜面的配合方式,從而能夠使得所述指紋芯片和所述框體之間的間隙小于或等于預(yù)設(shè)閾值。所述指紋芯片和所述框體之間的間隙從現(xiàn)有技術(shù)中的0.14mm縮小到0.1mm及以下,從而減小了所述指紋芯片和所述框體之間的裝配間隙。
本實(shí)用新型還提供了一種電子裝置,所述電子裝置包括前述任意一實(shí)施方式所述的指紋模組。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的指紋模組的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的指紋模組的組裝圖。
圖3為圖2中沿II-II線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的電子裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)一并參閱圖1、圖2和圖3,圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的指紋模組的立體分解圖;圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的指紋模組的組裝圖;圖3為圖2中沿II-II線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述指紋模組10包括指紋芯片100和中空的框體300。所述指紋芯片100包括第一表面110、第二表面120及側(cè)面130。所述第一表面110、和所述第二表面120相對(duì)設(shè)置。所述側(cè)面130分別與所述第一表面110及第二表面120相交,所述側(cè)面130相對(duì)于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜。所述框體300用于收容所述指紋芯片100,所述框體300包括內(nèi)表面310,所述框體300的內(nèi)表面310鄰近所述指紋芯片100的側(cè)面130設(shè)置,所述內(nèi)表面310相對(duì)于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜,且所述框體300的內(nèi)表面310與所述指紋芯片100的側(cè)面130之間的夾角小于或等于預(yù)設(shè)閾值。
所述指紋芯片100的側(cè)面可以通過(guò)激光切割的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)所述指紋芯片100的側(cè)面130相對(duì)于所述第一表面110的垂直線傾斜。比如,可以用整版的芯片進(jìn)行激光切割。
所述框體300通過(guò)液態(tài)金屬或者金屬注射成型(Metal Injection Molding,MIM)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)所述框體300的內(nèi)表面310相對(duì)于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜。
在一實(shí)施方式中,所述指紋芯片100的側(cè)面130與所述框體300的內(nèi)表面310之間存在間隙,且所述間隙小于或等于預(yù)設(shè)尺寸。
在一實(shí)施方式中,所述指紋芯片100的側(cè)面130與所述框體300的內(nèi)表面310貼合。
在一實(shí)施方式中,所述側(cè)面130為平面。
在一實(shí)施方式中,所述指紋芯片100的側(cè)面130包括第一側(cè)面131和第二側(cè)面132。所述第一側(cè)面131和所述第二側(cè)面132相對(duì)設(shè)置,所述第一側(cè)面131分別與所述第一表面110和所述第二表面120相交。所述第二側(cè)面132分別與所述第一表面110和所述第二表面120相交。所述第一側(cè)面131相較于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜,所述第二側(cè)面132相較于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜。
所述第一側(cè)面131與所述第一表面110之間的夾角為第一夾角,所述第二側(cè)面132與所述第一表面131之間的夾角為第二夾角,所述第一夾角等于所述第二夾角。
所述框體300包括第三表面320和第四表面330。所述第三表面320和所述第四表面330相對(duì)設(shè)置,所述第三表面320和所述第四表面330分別與所述框體300的內(nèi)表面310相交,所述第三表面320與所述第一表面110共面。
優(yōu)選地,所述第三表面320與所述第一表面110共面,且所述第四表面330與所述第二表面120共面。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的指紋模組10中所述指紋芯片100的側(cè)面130相對(duì)于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜,且所述框體300的內(nèi)表面310相對(duì)于垂直于所述第一表面110的垂直線傾斜,即,所述指紋芯片100和所述框體300在裝配的時(shí)候采用斜面的配合方式,從而能夠使得所述指紋芯片100和所述框體300之間的間隙小于或等于預(yù)設(shè)閾值。所述指紋芯片100和所述框體300之間的間隙從現(xiàn)有技術(shù)中的0.14mm縮小到0.1mm及以下,從而減小了所述指紋芯片100和所述框體300之間的裝配間隙。
本實(shí)用新型還提供了一種電子裝置1,所述電子裝置1可以為但不僅限于為筆記本電腦、掌上電腦、電子門禁、智能手機(jī)、智能手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、電子書(shū)、便攜式播放站或者個(gè)人數(shù)字助理等。所述電子裝置1包括前面所述的指紋模組10,在此不再贅述。
以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制,盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換,而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。