本發(fā)明涉及PCB板組裝檢測(cè)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著電子制造行業(yè)的發(fā)展，原有2D AOI已經(jīng)無(wú)法滿足行業(yè)需求，3D AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀)和AXI(自動(dòng)X-Ray檢測(cè)機(jī))近幾年應(yīng)運(yùn)而生，在行業(yè)內(nèi)基本上已經(jīng)全面使用。目前市場(chǎng)上使用的3D AOI和AXI的主要檢測(cè)程式制作無(wú)外乎兩個(gè)方法：1.將已經(jīng)組裝好器件的PCBA板放到機(jī)器上進(jìn)行掃描，將其作為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)；2.讀入帶有元件名和坐標(biāo)的文件及BOM(物料清單)，再逐個(gè)元件創(chuàng)建3D模型數(shù)據(jù)設(shè)置檢測(cè)算法。

以上兩種方法的缺點(diǎn)如下：

第一種、可以說(shuō)是簡(jiǎn)單的3D AOI、AXI檢測(cè)方法，并不能適應(yīng)正常生產(chǎn)的要求，元件信息等都無(wú)法獲得，檢測(cè)只是一個(gè)黑盒子，不能滿足工業(yè)追溯的標(biāo)準(zhǔn)。

第二種、需要花費(fèi)大量的時(shí)間編程，并占用機(jī)器的在編程，極大浪費(fèi)了機(jī)器的利用率，顯然不適合智能制造的發(fā)展要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法及系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中獲取的檢測(cè)信息不完整且檢測(cè)效率低下的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法，包括：預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)；其中，所述圖形數(shù)據(jù)至少包括元件本體數(shù)據(jù)和引腳數(shù)據(jù)；通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，且根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲得關(guān)于PCB的CAD數(shù)據(jù)；對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；從所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM信息，根據(jù)所述BOM信息從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)，如果搜索到，則根據(jù)所述圖形數(shù)據(jù)生成3D實(shí)物模型；如果沒(méi)有搜索到，則根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；將生成的所述3D實(shí)物模型以及所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行合并，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)以輸出至3D AOI及AXI進(jìn)行檢測(cè)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，根據(jù)所述BOM信息中包括的關(guān)鍵信息，從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)；所述關(guān)鍵信息包括以下中的一種或多種：元件名、指定物料編碼、和通用物料編碼。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)的步驟包括：根據(jù)獲取的包含元件的長(zhǎng)度、寬度、厚度的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成所述圖像數(shù)據(jù)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)的過(guò)程包括以下步驟：根據(jù)所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中PCB板的厚度，將所述厚度平均到每一層PCB上。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)的方式包括：從預(yù)設(shè)的已有元件庫(kù)中提取所述圖形數(shù)據(jù)；和/或根據(jù)獲取的封裝信息和物料編碼創(chuàng)建所述圖形數(shù)據(jù)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明還提供一種基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)，包括：元件3D實(shí)物模型數(shù)據(jù)庫(kù)，用以預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)；其中，所述圖形數(shù)據(jù)至少包括元件本體數(shù)據(jù)和引腳數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)輸入模塊，用以通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，且根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲得關(guān)于PCB的CAD數(shù)據(jù)；基礎(chǔ)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊，用以對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；搜索模塊，用以從所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM信息，根據(jù)所述BOM信息從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)，如果搜索到，則根據(jù)所述圖形數(shù)據(jù)生成3D實(shí)物模型；3D實(shí)物模型創(chuàng)建模塊，用以在所述搜索模塊沒(méi)有搜索到匹配的圖形數(shù)據(jù)時(shí)，根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)生成模塊，用以將生成的所述3D實(shí)物模型以及所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行合并，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)以輸出至3D AOI及AXI進(jìn)行檢測(cè)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，根據(jù)所述BOM信息中包括的關(guān)鍵信息，從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)；所述關(guān)鍵信息包括以下中的一種或多種：元件名、指定物料編碼、和通用物料編碼。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述3D實(shí)物模型創(chuàng)建模塊根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)的方式包括：根據(jù)獲取的包含元件的長(zhǎng)度、寬度、厚度的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成所述圖像數(shù)據(jù)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述基礎(chǔ)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)的過(guò)程包括：根據(jù)所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中PCB板的厚度，將所述厚度平均到每一層PCB上。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)的方式包括：從預(yù)設(shè)的已有元件庫(kù)中提取所述圖形數(shù)據(jù)；和/或根據(jù)獲取的封裝信息和物料編碼創(chuàng)建所述圖形數(shù)據(jù)。

如上所述，本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法及系統(tǒng)，預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)；其中，所述圖形數(shù)據(jù)至少包括元件本體數(shù)據(jù)和引腳數(shù)據(jù)；通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，且根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲得關(guān)于PCB的CAD數(shù)據(jù)；對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；從所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM信息，根據(jù)所述BOM信息從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)，如果搜索到，則根據(jù)所述圖形數(shù)據(jù)生成3D實(shí)物模型；如果沒(méi)有搜索到，則根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；將生成的所述3D實(shí)物模型以及所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行合并，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)以輸出至3D AOI及AXI進(jìn)行檢測(cè)。本發(fā)明可以便捷、高效的生成標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)，且3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)的內(nèi)容較為完整，可以進(jìn)行較為全面的檢測(cè)。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)在一具體實(shí)施例中的模塊示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法在一具體實(shí)施例中的流程示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

10 基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)

11 元件3D實(shí)物模型數(shù)據(jù)庫(kù)

12 數(shù)據(jù)輸入模塊

13 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊

14 搜索模塊

15 3D實(shí)物模型創(chuàng)建模塊

16 3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)生成模塊

20 基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法

21～25 步驟

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖示中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

為了使本發(fā)明之?dāng)⑹龈釉敱M與完備，可參照附圖及以下所述之各種實(shí)施例。但所提供之實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明所涵蓋的范圍；步驟的描述亦非用以限制其執(zhí)行之順序，任何由重新組合，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本發(fā)明所涵蓋的范圍。

于實(shí)施方式與申請(qǐng)專利范圍中，除非內(nèi)文中對(duì)于冠詞有所特別限定，否則「一」與「該」可泛指單一個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)。將進(jìn)一步理解的是，本文中所使用的「包含」、「包括」、「具有」及相似詞匯，指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其所述或額外的其一個(gè)或多個(gè)其它特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件，與/或其中之群組。

請(qǐng)參閱圖1，顯示為本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)在一具體實(shí)施例中的模塊示意圖。其中，PCBA即assembly of PCB，具體為將各種電子器件通過(guò)表面封裝工藝組裝在線路板上。

所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)10包括：

元件3D實(shí)物模型數(shù)據(jù)庫(kù)11，用以預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)；其中，所述圖形數(shù)據(jù)至少包括元件本體數(shù)據(jù)和引腳數(shù)據(jù)；于一具體應(yīng)用中，所述元件3D實(shí)物模型數(shù)據(jù)庫(kù)11為可供多個(gè)網(wǎng)絡(luò)用戶使用的元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)，包含3D形狀等。圖形數(shù)據(jù)可以來(lái)自現(xiàn)有的DFM系統(tǒng)元件庫(kù)，也可以根據(jù)封裝和物料編碼自由創(chuàng)建3D實(shí)物元件，圖形數(shù)據(jù)包括元件本體和引腳。

數(shù)據(jù)輸入模塊12，用以通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，且根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲得關(guān)于PCB的CAD數(shù)據(jù)；

基礎(chǔ)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊13，用以對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；即在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)讀入后將PCB設(shè)計(jì)CAD 2D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為3D圖形數(shù)據(jù)顯示為3D PCB板。

搜索模塊14，用以從所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM(物料清單，Bill of Material)信息，根據(jù)所述BOM信息從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)，如果搜索到，則根據(jù)所述圖形數(shù)據(jù)生成3D實(shí)物模型；優(yōu)選根據(jù)BOM中料號(hào)或封裝從元件3D實(shí)物模型數(shù)據(jù)庫(kù)11獲取元件的實(shí)物數(shù)據(jù)和三維圖形，并且將三維元件實(shí)物根據(jù)元件坐標(biāo)放置在2維圖形數(shù)據(jù)上，并作相應(yīng)的角度模擬放置。

3D實(shí)物模型創(chuàng)建模塊15，用以在所述搜索模塊沒(méi)有搜索到匹配的圖形數(shù)據(jù)時(shí)，根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；于一具體應(yīng)用中，根據(jù)廠商提供的元件規(guī)格說(shuō)明或者元件三維數(shù)據(jù)繪制或根據(jù)讀入的PCB設(shè)計(jì)CAD基礎(chǔ)數(shù)據(jù)創(chuàng)建元件3D實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)。

3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)生成模塊16，用以將生成的所述3D實(shí)物模型以及所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行合并，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)以輸出至PCBA檢測(cè)儀器進(jìn)行檢測(cè)。其中，所述PCBA檢測(cè)儀器包括3D AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀)和AXI(自動(dòng)X-Ray檢測(cè)機(jī))。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，根據(jù)所述BOM信息中包括的關(guān)鍵信息，從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)；所述關(guān)鍵信息包括以下中的一種或多種：元件名、指定物料編碼、和通用物料編碼。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述3D實(shí)物模型創(chuàng)建模塊根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)的方式包括：根據(jù)獲取的包含元件的長(zhǎng)度、寬度、厚度的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成所述圖像數(shù)據(jù)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述基礎(chǔ)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)的過(guò)程包括：根據(jù)所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中PCB板的厚度，將所述厚度平均到每一層PCB上。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)的方式包括：從預(yù)設(shè)的已有元件庫(kù)中提取所述圖形數(shù)據(jù)；和/或根據(jù)獲取的封裝信息和物料編碼創(chuàng)建所述圖形數(shù)據(jù)。

以下進(jìn)一步說(shuō)明所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)10的應(yīng)用過(guò)程：

1)開啟數(shù)據(jù)輸入模塊12輸入并讀取PCB設(shè)計(jì)CAD文件，利用基礎(chǔ)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化模塊13將其轉(zhuǎn)換成3D基礎(chǔ)數(shù)據(jù)并圖形顯示。方法：PCB板的厚度可以從PCB設(shè)計(jì)文件數(shù)據(jù)獲得參數(shù)。將厚度尺寸平均到每一層PCB上，完成PCB板的3D呈現(xiàn)。

2)將BOM與3D基礎(chǔ)數(shù)據(jù)內(nèi)的元件位置結(jié)合，即根據(jù)元件位置(比如U1)將BOM中物料編碼關(guān)聯(lián)給3D基礎(chǔ)數(shù)據(jù)內(nèi)的元件位置(具有唯一性)。

3)搜索模塊14用物料編碼到元件3D實(shí)物模型數(shù)據(jù)庫(kù)11中搜索，物料編碼相同，如果沒(méi)有匹配就搜索含有通用物料編碼的實(shí)物資料，比如料號(hào)ABCD，實(shí)物元件數(shù)據(jù)庫(kù)中有ABCD就可以搜索到，如果沒(méi)有就搜索ABC*、AB*、以及A*，搜索到可以匹配。將搜索到的3D圖形放置到PCB線路板上形成3D PCBA。

4)對(duì)于沒(méi)有搜索到的元件物料編碼可以利用本發(fā)明的3D實(shí)物模型創(chuàng)建模塊15進(jìn)行生成?；A(chǔ)數(shù)據(jù)中有元件的長(zhǎng)寬和厚度，引腳大小用焊盤按比例縮放即可以。直到PCB線路板上所有元件創(chuàng)建完畢。

5)3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)生成模塊16根據(jù)現(xiàn)有結(jié)合后的數(shù)據(jù)產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)。

以下為應(yīng)用本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)后的一具體實(shí)施例中，涉及到的元件信息，其中，“//”后面內(nèi)容為備注說(shuō)明，單位可以為mm和mil等：

相比于目前行業(yè)方案，通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施，可以改變目前傳統(tǒng)的做法，提高機(jī)器的利用率，減少了編程時(shí)間。產(chǎn)品追溯符合了工業(yè)制造要求。具體如表1所示：

表1

請(qǐng)參閱圖2，顯示為本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法在一具體實(shí)施例中的流程示意圖。所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法20包括：

21：預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)；其中，所述圖形數(shù)據(jù)至少包括元件本體數(shù)據(jù)和引腳數(shù)據(jù)；

22：通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，且根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲得關(guān)于PCB的CAD數(shù)據(jù)；

23：對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；

24：從所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM信息，根據(jù)所述BOM信息從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)，如果搜索到，則根據(jù)所述圖形數(shù)據(jù)生成3D實(shí)物模型；如果沒(méi)有搜索到，則根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；

25：將生成的所述3D實(shí)物模型以及所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行合并，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)以輸出至3D AOI及AXI進(jìn)行檢測(cè)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，根據(jù)所述BOM信息中包括的關(guān)鍵信息，從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)；所述關(guān)鍵信息包括以下中的一種或多種：元件名、指定物料編碼、和通用物料編碼。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)的步驟包括：根據(jù)獲取的包含元件的長(zhǎng)度、寬度、厚度的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成所述圖像數(shù)據(jù)。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)的過(guò)程包括以下步驟：根據(jù)所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中PCB板的厚度，將所述厚度平均到每一層PCB上。

于本發(fā)明一具體實(shí)施例中，預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)的方式包括：從預(yù)設(shè)的已有元件庫(kù)中提取所述圖形數(shù)據(jù)；和/或根據(jù)獲取的封裝信息和物料編碼創(chuàng)建所述圖形數(shù)據(jù)。

所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法20的技術(shù)方案與所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)10對(duì)應(yīng)，所有關(guān)于所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)系統(tǒng)10的描述，均可應(yīng)用于本實(shí)施例中。

以下為一應(yīng)用本發(fā)明的所述基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法20的流程描述：

(一)將PCB設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)生的PCB CAD數(shù)據(jù)提取到軟件中，數(shù)據(jù)內(nèi)容可為IPC-2581工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，ODB++標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)等，根據(jù)文件內(nèi)PCB的高度將PCB布線軟件繪制的PCB線路板文件轉(zhuǎn)換拉伸顯示成3D基礎(chǔ)數(shù)據(jù)并顯示圖形；

(二)再?gòu)脑O(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM信息，包含供應(yīng)商和供應(yīng)商料號(hào)，或者讀入帶有供應(yīng)商和供應(yīng)商料號(hào)及物料編碼和元件名的BOM文件；

(三)將BOM中以元件名作為關(guān)聯(lián)關(guān)鍵字，把元件3D實(shí)物模型庫(kù)中3D數(shù)據(jù)和供應(yīng)商，供應(yīng)商料號(hào)及物料編碼信息合并到3D基礎(chǔ)數(shù)據(jù)上；

(四)對(duì)于沒(méi)有元件3D實(shí)物模型的物料編碼可以根據(jù)CAD基礎(chǔ)數(shù)據(jù)內(nèi)的焊盤和元件外框手工生成近似3D元件實(shí)物，并將其合并到3D基礎(chǔ)數(shù)據(jù)上(PCB 3D線路板上)；

(五)直到所有元件都有元件3D實(shí)物模型；

(六)將CAD基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與元件3D實(shí)物模型合并，此時(shí)完整的形成了3D PCBA模型；

(七)將3D PCBA模型輸出成3D AOI及AXI檢測(cè)程式標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容；

(八)3D AOI及AXI檢測(cè)設(shè)備可以讀入此數(shù)據(jù)，快速進(jìn)行PCBA板的檢測(cè)。

綜上所述，本發(fā)明的基于3D AOI及AXI的PCBA檢測(cè)方法及系統(tǒng)，預(yù)先在一元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中配置圖形數(shù)據(jù)；其中，所述圖形數(shù)據(jù)至少包括元件本體數(shù)據(jù)和引腳數(shù)據(jù)；通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，且根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲得關(guān)于PCB的CAD數(shù)據(jù)；對(duì)生成的所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，生成3D基礎(chǔ)圖形數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；從所述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中提取BOM信息，根據(jù)所述BOM信息從所述元件實(shí)物數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索相匹配的圖形數(shù)據(jù)，如果搜索到，則根據(jù)所述圖形數(shù)據(jù)生成3D實(shí)物模型；如果沒(méi)有搜索到，則根據(jù)獲取的創(chuàng)建數(shù)據(jù)生成對(duì)應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)以生成3D實(shí)物模型；將生成的所述3D實(shí)物模型以及所述CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行合并，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)以輸出至3D AOI及AXI進(jìn)行檢測(cè)。本發(fā)明可以便捷、高效的生成標(biāo)準(zhǔn)的3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)，且3D檢測(cè)原型數(shù)據(jù)的內(nèi)容較為完整，可以進(jìn)行較為全面的檢測(cè)。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。