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一種成品率高的OGS觸摸屏制作方法與流程

文檔序號(hào):11153978閱讀:447來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及OGS觸摸屏制作方法領(lǐng)域,具體是一種成品率高的OGS觸摸屏制作方法。



背景技術(shù):

電容觸摸屏可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)和準(zhǔn)確的觸摸感應(yīng),而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、透光率高,是當(dāng)前顯示觸控技術(shù)發(fā)展的主流方向。而新一代的OGS產(chǎn)品是電容式觸摸屏的新的發(fā)展方向,從技術(shù)層面來(lái)看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,輕、薄、透光性好。由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。

但在實(shí)際的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中,該技術(shù)又面臨一層玻璃兼做表面玻璃時(shí)該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校、感應(yīng)線路的制程選擇、FPC設(shè)計(jì)難度大等問(wèn)題。雖然通過(guò)二次強(qiáng)化可大大提高玻璃的強(qiáng)度,而且和上游控制芯片廠家合作可以解決校調(diào)問(wèn)題,但對(duì)于感應(yīng)線路及FPC的設(shè)計(jì)與選擇問(wèn)題一直沒(méi)有得到很好的解決。

同時(shí)現(xiàn)有技術(shù)中OGS觸摸屏制作時(shí)還沒(méi)找到一種很好的測(cè)量短路的方法,在一旦sensor制作形成短路后,一直需要到和FPC熱壓完電測(cè)時(shí),才能知道有短路點(diǎn)的存在,而在尋找短路點(diǎn)的過(guò)程中,需人工在顯微鏡下慢慢尋找,找到后再通過(guò)激光修補(bǔ)機(jī)進(jìn)行修復(fù),在這過(guò)程中使用人工較多,且效率低,是生產(chǎn)過(guò)程的瓶頸部分。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種成品率高的OGS觸摸屏制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)感應(yīng)線路設(shè)計(jì)比較局限,導(dǎo)致FPC設(shè)計(jì)制作難度大,以及后期的FOG良率低、成本大的問(wèn)題,以及現(xiàn)有的sensor感應(yīng)線路設(shè)計(jì)在生產(chǎn)過(guò)程中存在的缺陷。

為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:

一種成品率高的OGS觸摸屏制作方法,其特征在于:包括以下步驟:

(1)、在基板上真空濺射ITO薄膜層,真空度為0.01~0.5Pa,溫度為220~350℃,ITO薄膜層的厚度為5nm~25nm;

(2)、涂布光刻膠,并使光刻膠覆蓋真空濺射的ITO薄膜層,光刻膠的厚度為1000~2000nm,均勻性在10%以內(nèi),然后進(jìn)行預(yù)烘,預(yù)烘溫度為60~100℃;

(3)、在光刻膠上光刻ITO電極圖形,ITO電極圖形的光罩是菲林或走線鉻版,對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光,即在光刻膠上光刻電極圖形,曝光條件為:采用365nm波長(zhǎng)的紫外光,光通量為60~150mj,光罩距離基板的尺寸20微米~200微米;

(4)、采用濃度1~4%的有機(jī)堿,或者濃度為0.1~0.8%的NaOH對(duì)光刻膠顯影并硬化,形成電極圖形,顯影時(shí)溫度為20~40℃,時(shí)間為20秒~300秒,硬化時(shí)溫度為80~120℃,時(shí)間為20~50分鐘;

(5)、使用HCL與HNO3的混合液蝕刻ITO薄膜層,形成ITO薄膜層電極圖形,其中HCL的濃度為13—17%,HNO3 的濃度為5—7%,蝕刻時(shí)溫度為40~60℃,時(shí)間為300~500秒;

(6)、使用有機(jī)溶液去除光刻膠形成ITO電極,去除過(guò)程時(shí)間在5分鐘內(nèi),最后用純水漂洗;

(7)、利用絲印網(wǎng)版絲印金屬絕緣保護(hù)膠,其中絲印位置為裸露的ITO走線;

(8)、烘烤固化金屬絕緣保護(hù)膠,烘烤時(shí)溫度為80~120℃,時(shí)間為20~50分鐘;

(9)、絲印納米銀漿,用鋼網(wǎng)網(wǎng)板把銀漿絲印于需搭橋連接位置;

(10)、烘烤固化銀漿,烘烤溫度為200~220℃,時(shí)間為20~50分鐘;

(11)、運(yùn)用激光刻蝕機(jī)對(duì)銀漿進(jìn)行刻蝕,得出所需銀漿搭橋線路;

(12)、將整張大塊基板進(jìn)行切割裂片,并做CNC磨邊得到設(shè)計(jì)需要的成品sensor;

(13)、對(duì)切割裂片好的sensor進(jìn)行ACF貼附,用ACF貼附機(jī)在sensor上均勻的黏上ACF,ACF貼附機(jī)的壓力為0.10~0.13MPa,溫度為80~120℃,時(shí)間為2~3秒;

(14)、將已貼附ACF的sensor運(yùn)用熱壓機(jī)與FPC進(jìn)行熱壓操作,熱壓機(jī)壓力為0.16~0.23MPa,溫度為200~250℃,時(shí)間為10~15秒;

(15)、將熱壓好的成品運(yùn)用電測(cè)軟件和電測(cè)裝置電測(cè),判斷是否為良品,并將良品進(jìn)行裝飾包裝。

所述的一種成品率高的OGS觸摸屏制作方法,其特征在于:步驟(6)中,使用的有機(jī)溶液為占總質(zhì)量85%的二甘醇丁醚和占總質(zhì)量15%已醇胺構(gòu)成的混合液。

本發(fā)明的一種高成品率OGS電容式觸摸屏的制作方法,整個(gè)方法過(guò)程簡(jiǎn)單,產(chǎn)品良率高,解決了FOG良率低、成本大等問(wèn)題。同時(shí)針對(duì)sensor感應(yīng)線路設(shè)計(jì)在生產(chǎn)過(guò)程中存在的缺陷的問(wèn)題提出了解決方法,通過(guò)本發(fā)明的方法可以在制作ITO圖形時(shí),不會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)電極之間相互短路的現(xiàn)象。

具體實(shí)施方式

一種成品率高的OGS觸摸屏制作方法,包括以下步驟:

(1)、在基板上真空濺射ITO薄膜層,真空度為0.01~0.5Pa,溫度為220~350℃,ITO薄膜層的厚度為5nm~25nm;

(2)、涂布光刻膠,并使光刻膠覆蓋真空濺射的ITO薄膜層,光刻膠的厚度為1000~2000nm,均勻性在10%以內(nèi),然后進(jìn)行預(yù)烘,預(yù)烘溫度為60~100℃;

(3)、在光刻膠上光刻ITO電極圖形,ITO電極圖形的光罩是菲林或走線鉻版,對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光,即在光刻膠上光刻電極圖形,曝光條件為:采用365nm波長(zhǎng)的紫外光,光通量為60~150mj,光罩距離基板的尺寸20微米~200微米;

(4)、采用濃度1~4%的有機(jī)堿,或者濃度為0.1~0.8%的NaOH對(duì)光刻膠顯影并硬化,形成電極圖形,顯影時(shí)溫度為20~40℃,時(shí)間為20秒~300秒,硬化時(shí)溫度為80~120℃,時(shí)間為20~50分鐘;

(5)、使用HCL與HNO3的混合液蝕刻ITO薄膜層,形成ITO薄膜層電極圖形,其中HCL的濃度為13—17%,HNO3 的濃度為5—7%,蝕刻時(shí)溫度為40~60℃,時(shí)間為300~500秒;

(6)、使用有機(jī)溶液去除光刻膠形成ITO電極,去除過(guò)程時(shí)間在5分鐘內(nèi),最后用純水漂洗;

(7)、利用絲印網(wǎng)版絲印金屬絕緣保護(hù)膠,其中絲印位置為裸露的ITO走線;

(8)、烘烤固化金屬絕緣保護(hù)膠,烘烤時(shí)溫度為80~120℃,時(shí)間為20~50分鐘;

(9)、絲印納米銀漿,用鋼網(wǎng)網(wǎng)板把銀漿絲印于需搭橋連接位置;

(10)、烘烤固化銀漿,烘烤溫度為200~220℃,時(shí)間為20~50分鐘;

(11)、運(yùn)用激光刻蝕機(jī)對(duì)銀漿進(jìn)行刻蝕,得出所需銀漿搭橋線路;

(12)、將整張大塊基板進(jìn)行切割裂片,并做CNC磨邊得到設(shè)計(jì)需要的成品sensor;

(13)、對(duì)切割裂片好的sensor進(jìn)行ACF貼附,用ACF貼附機(jī)在sensor上均勻的黏上ACF,ACF貼附機(jī)的壓力為0.10~0.13MPa,溫度為80~120℃,時(shí)間為2~3秒;

(14)、將已貼附ACF的sensor運(yùn)用熱壓機(jī)與FPC進(jìn)行熱壓操作,熱壓機(jī)壓力為0.16~0.23MPa,溫度為200~250℃,時(shí)間為10~15秒;

(15)、將熱壓好的成品運(yùn)用電測(cè)軟件和電測(cè)裝置電測(cè),判斷是否為良品,并將良品進(jìn)行裝飾包裝。

步驟(6)中,使用的有機(jī)溶液為占總質(zhì)量85%的二甘醇丁醚和占總質(zhì)量15%已醇胺構(gòu)成的混合液。

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