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觸控裝置的制作方法

文檔序號:12063164閱讀:189來源:國知局
觸控裝置的制作方法

本揭示中所述實(shí)施例內(nèi)容是有關(guān)于一種觸控技術(shù),特別是關(guān)于一種觸控裝置。



背景技術(shù):

隨著科技的發(fā)展,觸控裝置已被應(yīng)用至各種電子裝置中,例如:智能手機(jī)、智能穿戴式裝置、平板計(jì)算機(jī)及其他電子裝置等。

在傳統(tǒng)作法中,觸控感應(yīng)基板與覆蓋玻璃之間的對位方式是采用油墨對位。當(dāng)觸控感應(yīng)基板與覆蓋玻璃之間的對位具有誤差時(shí),觸控裝置所判斷出的觸控位置將與實(shí)際觸控位置不相同。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

有鑒于此,本揭示內(nèi)容提出一種觸控裝置。

本揭示內(nèi)容的一實(shí)施方式是關(guān)于一種觸控裝置。觸控裝置包含一觸控感應(yīng)基板、一覆蓋玻璃、一第一接墊、一第二接墊、多個(gè)第三接墊以及一控制器。覆蓋玻璃用以與觸控感應(yīng)基板貼合。第一接墊設(shè)置于覆蓋玻璃。第二接墊對應(yīng)于第一接墊設(shè)置于觸控感應(yīng)基板。第二接墊用以接收一驅(qū)動信號。這些第三接墊設(shè)置于觸控感應(yīng)基板。這些第三接墊用以分別接收來自第一接墊且對應(yīng)于驅(qū)動信號的多個(gè)耦合信號??刂破饔靡砸罁?jù)這些耦合信號判斷覆蓋玻璃相對于該觸控感應(yīng)基板的一偏移狀況。

在一些實(shí)施例中,這些第三接墊的數(shù)量為四。這些第三接墊分別設(shè)置于第二接墊的四側(cè)。

在一些實(shí)施例中,這些第三接墊圍繞于第二接墊。

在一些實(shí)施例中,偏移狀況包含一偏移量以及一偏移方向。

在一些實(shí)施例中,控制器更用以在這些耦合信號等于一基準(zhǔn)信號的情況下,判斷覆蓋玻璃對齊于觸控感應(yīng)基板。

在一些實(shí)施例中,控制器更用以依據(jù)各這些耦合信號與基準(zhǔn)信號之間的一電壓位準(zhǔn)差,判斷覆蓋玻璃相對于觸控感應(yīng)基板的一偏移量。

在一些實(shí)施例中,控制器更用以依據(jù)偏移量對一原始觸控坐標(biāo)進(jìn)行補(bǔ)償。

在一些實(shí)施例中,這些第三接墊中的至少一者在相對于第二接墊的一方向上設(shè)置。當(dāng)該至少一第三接墊的一接收耦合信號大于基準(zhǔn)信號時(shí),控制器判斷覆蓋玻璃相對于觸控感應(yīng)基板在方向上具有偏移。

在一些實(shí)施例中,控制器包含一發(fā)射電路以及一接收電路。發(fā)射電路電性連接第二接墊且用以產(chǎn)生驅(qū)動信號。接收電路電性連接這些第三接墊且用以接收這些耦合信號。

在一些實(shí)施例中,第一接墊具有一第一面積。第二接墊具有一第二面積。這些第三接墊每一者具有一第三面積。第一面積大于第二面積。第二面積大于第三面積。

綜上所述,本揭示中的觸控裝置,藉由輸出驅(qū)動信號至設(shè)置在觸控感應(yīng)基板的第二接墊,并藉由設(shè)置在觸控感應(yīng)基板的第三接墊接收來自設(shè)置在覆蓋玻璃的第一接墊的耦合信號。如此,控制器得以依據(jù)耦合信號判斷覆蓋玻璃相對于觸控感應(yīng)基板的偏移狀況。

附圖說明

為讓本揭示的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能夠更明顯易懂,所附圖式的說明如下:

圖1是依照本揭示一實(shí)施例所繪示的一種觸控裝置的示意圖;

圖2是第1圖的觸控裝置在未偏移情況下的俯視圖;

圖3是第1圖的觸控裝置的控制器的示意圖;

圖4是第1圖的觸控裝置在偏移情況下的俯視圖;

圖5是第1圖的觸控裝置在另一種偏移情況下的俯視圖;以及

圖6是依照本揭示一實(shí)施例所繪示的一種補(bǔ)償方法的流程圖。

主要元件符號說明

100:觸控裝置

120:觸控感應(yīng)基板

140:覆蓋玻璃

160:控制器

162:發(fā)射電路

164:接收電路

CG-PAD:第一接墊

TX:第二接墊

RX-L:第三接墊

RX-R:第三接墊

RX-D:第三接墊

RX-U:第三接墊

X:方向

Y:方向

Z:方向

TS:驅(qū)動信號

CS1:耦合信號

CS2:耦合信號

CS3:耦合信號

CS4:耦合信號

600:補(bǔ)償方法

S602、S604:步驟

具體實(shí)施方式

下文系舉實(shí)施例配合所附圖式作詳細(xì)說明,但所提供的實(shí)施例并非用以限制本揭示所涵蓋的范圍,而結(jié)構(gòu)運(yùn)作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序,任何由組件重新組合的結(jié)構(gòu),所產(chǎn)生具有均等功效的裝置,皆為本揭示所涵蓋的范圍。此外,圖式僅以說明為目的,并未依照原尺寸作圖。為使便于理解,下述說明中相同元件或相似元件將以相同的符號標(biāo)示來說明。

另外,在全篇說明書與申請專利范圍所使用的用詞(terms),除有特別注明外,通常具有每個(gè)用詞使用在此領(lǐng)域中、在此揭露的內(nèi)容中與特殊內(nèi)容中的平常意義。某些用以描述本揭示的用詞將于下或在此說明書的別處討論,以提供本領(lǐng)域技術(shù)人員在有關(guān)本揭示的描述上額外的引導(dǎo)。

關(guān)于本文中所使用的『約』、『大約』、『大致』或『基本上』一般通常系指數(shù)值的誤差或范圍,其依據(jù)不同技術(shù)而有不同變化,且其范圍對于本領(lǐng)域具通常知識者所理解系具有最廣泛的解釋,藉此涵蓋所有變形及類似結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中,上述數(shù)值的誤差或范圍系指于百分的二十內(nèi),較好地是于百分的十內(nèi),更佳的是于百分的五以內(nèi)。文中若無明確說明,其所提及的數(shù)值皆視作為近似值,例如可如『約』、『大約』或『大致』或『基本上』所表示的誤差或范圍,或其他近似值。

應(yīng)了解到,本說明書全文所載的相對詞匯,例如「上」或「下」系用來描述在附圖中所示的一組件與另一組件的關(guān)系。相對詞匯是用來描述裝置在附圖中所描述的外的不同方位是可以被理解的。舉例而言,若一附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn),原本被描述在其他元件「下」側(cè)的元件,會變成位于其他元件的「上」側(cè)。因此,依據(jù)圖面的特定方向,例示性詞匯「下」可包含「下」與「上」兩種方向。

關(guān)于本文中所使用的『第一』、『第二』、…等,并非特別指稱次序或順位的意思,也非用以限定本發(fā)明,其僅僅是為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的組件或操作而已。

在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限于。

第1圖是依照本揭示一實(shí)施例所繪示的一種觸控裝置100的示意圖。第2圖是第1圖的觸控裝置100在未偏移情況下的俯視圖。為了易于理解的目的,第2圖僅繪示出多個(gè)接墊于X-Y平面上的相對位置。

如第1圖所示,觸控裝置100包含觸控感應(yīng)基板120以及覆蓋玻璃(cover glass)140。在一些實(shí)施例中,覆蓋玻璃140與觸控感應(yīng)基板120在方向Z上相對設(shè)置。在一些實(shí)施例中,覆蓋玻璃140用以與觸控感應(yīng)基板120貼合。在一些實(shí)施例中,覆蓋玻璃140與觸控感應(yīng)基板120之間是利用黏膠或其他貼合材料進(jìn)行貼合。在一些實(shí)施例中,覆蓋玻璃140為強(qiáng)化玻璃,以提高觸控裝置100的強(qiáng)度。在一些實(shí)施例中,觸控感應(yīng)基板120上設(shè)置有觸控感應(yīng)電極。

接著,請同時(shí)參考第1圖以及第2圖。觸控裝置100更包含第一接墊CG-PAD、第二接墊TX、第三接墊RX-L、第三接墊RX-R、第三接墊RX-U、第三接墊RX-D。

在一些實(shí)施例中,第一接墊CG-PAD設(shè)置于覆蓋玻璃140。第二接墊TX對應(yīng)于第一接墊CG-PAD設(shè)置,且設(shè)置于觸控感應(yīng)基板120。在一些實(shí)施例中,第一接墊CG-PAD設(shè)置于覆蓋玻璃140的下側(cè)。第二接墊TX設(shè)置于觸控感應(yīng)基板120的上側(cè)。在一些實(shí)施例中,第三接墊RX-L、第三接墊RX-R、第三接墊RX-U、第三接墊RX-D設(shè)置于觸控感應(yīng)基板120的上側(cè)。

上述這些接墊(pad)的相對位置僅為示例的目的。上述這些接墊的各種配置方式皆在本揭示內(nèi)容的范圍內(nèi)。

以第2圖示例而言,第三接墊RX-L、第三接墊RX-R、第三接墊RX-U、第三接墊RX-D分別設(shè)置于第二接墊TX的四側(cè)。在一些實(shí)施例中,第三接墊RX-L、第三接墊RX-R、第三接墊RX-U、第三接墊RX-D圍繞于第二接墊TX。在一些實(shí)施例中,這些第三接墊具有相同的面積,但本揭示內(nèi)容不以此為限制。在一些其他的實(shí)施例中,這些第三接墊的面積彼此不相同或者部分相同。

上述這些接墊的數(shù)量僅為示例的目的。上述這些接墊的各種數(shù)量皆在本揭示內(nèi)容的范圍內(nèi)。舉例而言,在一些其他的實(shí)施例中,觸控裝置100包含超過四個(gè)第三接墊。當(dāng)?shù)谌訅|的數(shù)量越多,關(guān)于覆蓋玻璃140的偏移狀況的判斷將會越精準(zhǔn)。換言的,第三接墊的數(shù)量不以四個(gè)為限。第三接墊的數(shù)量可依實(shí)際需求進(jìn)行選擇。

另外,上述這些接墊的材質(zhì)可為金屬、金屬氧化物或其他各種具有導(dǎo)電特性的材料。

在一些實(shí)施例中,第一接墊CG-PAD的面積被稱作第一面積。第二接墊TX的面積被稱作第二面積。這些第三接墊每一者的面積被稱作第三面積。在一些實(shí)施例中,第一面積大于第二面積,且第二面積大于第三面積。然而,本揭示內(nèi)容不以上述為限制。

另外,觸控裝置100更包含控制器160。請參考第3圖。第3圖是第1圖的觸控裝置100的控制器160的示意圖。

在一些實(shí)施例中,控制器160是以硬件電路實(shí)現(xiàn)。舉例而言,控制器160可以是控制電路、微控制器、觸控芯片或其他各種具有控制功能的硬件組件??刂破?60用以輸出各種信號。在一些實(shí)施例中,控制器160設(shè)置于電路板上。在一些實(shí)施例中,電路板可為印刷電路板或軟性電路板。

以第3圖示例而言,控制器160包含發(fā)射電路162以及接收電路164。發(fā)射電路162用以發(fā)出驅(qū)動信號TS。接收電路164用以接收耦合信號CS1、耦合信號CS2、耦合信號CS3以及耦合信號CS4。

在一些實(shí)例中,控制器160更包含處理電路。處理電路用以依據(jù)耦合信號CS1~CS4判斷出覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120的偏移狀況。在一些實(shí)例中,偏移狀況代表了覆蓋玻璃140與觸控感應(yīng)基板120之間的偏移程度。

第3圖中的控制器160的結(jié)構(gòu)僅用以例示的目的,被用來實(shí)現(xiàn)控制器160的各種結(jié)構(gòu)皆在本揭示內(nèi)容的考慮范圍內(nèi)。

接著,請同時(shí)參考第2圖以及第3圖。在一些實(shí)施例中,第二接墊TX電性連接至控制器160的發(fā)射電路162。據(jù)此,第二接墊TX接收驅(qū)動信號TS。而第一接墊CG-PAD用以耦合驅(qū)動信號TS。

在一些實(shí)施例中,第三接墊RX-L電性連接至控制器160的接收電路164。據(jù)此,第三接墊RX-L接收由第一接墊CG-PAD所耦合的耦合信號CS1。相似的,第三接墊RX-R電性連接至控制器160的接收電路164。據(jù)此,第三接墊RX-R接收由第一接墊CG-PAD所耦合的耦合信號CS2。相似的,第三接墊RX-U電性連接至控制器160的接收電路164。據(jù)此,第三接墊RX-U接收由第一接墊CG-PAD所耦合的耦合信號CS3。相似的,第三接墊RX-D電性連接至控制器160的接收電路164。據(jù)此,第三接墊RX-D接收由第一接墊CG-PAD所耦合的耦合信號CS4。

上述這些耦合信號會被控制器160的接收電路164接收。如此,控制器160得以依據(jù)這些耦合信號判斷覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120的偏移狀況。在一些實(shí)施例中,偏移狀況包含偏移量以及偏移方向。

在一些實(shí)施例中,第一接墊CG-PAD電性連接至控制器160。在一些其他的實(shí)施例中,第一接墊CG-PAD并未電性連接至控制器160。

接著,請參考第2圖。在第2圖中,覆蓋玻璃140與觸控感應(yīng)基板120沒有偏移。在這種情況下,第三接墊RX-L與第一接墊CG-PAD在Z方向上沒有重迭。據(jù)此,第三接墊RX-L所接收到的耦合信號CS1具有較低的電壓位準(zhǔn)。在這種情況下,耦合信號CS1可用以作為基準(zhǔn)信號。相似的,耦合信號CS2、耦合信號CS3以及耦合信號CS4也具有較低的電壓位準(zhǔn)。

在一些實(shí)施例中,當(dāng)所有耦合信號的電壓位準(zhǔn)皆等于基準(zhǔn)信號的電壓位準(zhǔn)時(shí),控制器160判斷覆蓋玻璃140對齊于觸控感應(yīng)基板120。也就是說,覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120的偏移狀況為未偏移。用另一種方式解釋,覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120的偏移量為零。在一些實(shí)施例中,基準(zhǔn)信號的電壓位準(zhǔn)被預(yù)先儲存于控制器160中的一緩存器中。

請參考第4圖。4圖是第1圖的觸控裝置100在偏移情況下的俯視圖。在第4圖中,覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120往圖面的右上方偏移。為易于理解的目的,于第4圖中相似于第2圖的組件,將被指定相同的標(biāo)號。

以第4圖示例而言,由于覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120往圖面的右上方偏移,因此第三接墊RX-U與第一接墊CG-PAD在Z方向上重迭,且第三接墊RX-R與第一接墊CG-PAD在Z方向上也重迭。由于第三接墊RX-U與第一接墊CG-PAD在Z方向上重迭,因此第三接墊RX-U從第一接墊CG-PAD所接收到的耦合信號CS3具有較高的電壓位準(zhǔn)。在這種情況下,耦合信號CS3的電壓位準(zhǔn)高于前述基準(zhǔn)信號的電壓位準(zhǔn)。換句話說,耦合信號CS3的電壓位準(zhǔn)與前述基準(zhǔn)信號的電壓位準(zhǔn)間具有差值。控制器160得以依據(jù)耦合信號CS3與基準(zhǔn)信號間的電壓位準(zhǔn)差判斷覆蓋玻璃140向上的偏移量。

相似的,由于第三接墊RX-R與第一接墊CG-PAD在Z方向上也重迭,因此第三接墊RX-R從第一接墊CG-PAD所接收到的耦合信號CS2也具有較高的電壓位準(zhǔn)??刂破?60得以依據(jù)耦合信號CS2與基準(zhǔn)信號間的電壓位準(zhǔn)差判斷覆蓋玻璃140向右的偏移量。

在一些實(shí)施例中,控制器160得以依據(jù)耦合信號CS2以及耦合信號CS3判斷覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120的偏移方向。在這個(gè)實(shí)施例中,由于耦合信號CS2以及耦合信號CS3的電壓位準(zhǔn)較高,因此控制器160判斷覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120向右上方偏移。

另外,第三接墊RX-L與第一接墊CG-PAD在Z方向上沒有重迭。第三接墊RX-D與第一接墊CG-PAD在Z方向上也沒有重迭。據(jù)此,耦合信號CS1以及耦合信號CS4的電壓位準(zhǔn)仍為較低。

在一些實(shí)施例中,控制器160依據(jù)上述的偏移量對原始觸控坐標(biāo)進(jìn)行補(bǔ)償。具體來說,當(dāng)觸控事件發(fā)生時(shí),控制器160會依據(jù)觸控感應(yīng)基板120上的觸控感應(yīng)電極所產(chǎn)生的觸控信號產(chǎn)生原始觸控坐標(biāo)。若覆蓋玻璃140相對觸控感應(yīng)基板120沒有偏移(例如:第2圖),原始觸控坐標(biāo)會對應(yīng)于覆蓋玻璃140上的一特定位置。然而,當(dāng)覆蓋玻璃140相對觸控感應(yīng)基板120偏移(例如:第4圖),原始觸控坐標(biāo)將不會對應(yīng)到該特定位置。也就是說,觸控事件的觸控位置會被誤判。以第4圖示例而言,藉由觸控裝置100的配置,控制器160可依據(jù)前述的偏移量,對原始觸控坐標(biāo)進(jìn)行補(bǔ)償。在一些實(shí)施例中,補(bǔ)償程序可透過軟件實(shí)現(xiàn)。

請參考第5圖。第5圖是第1圖的觸控裝置100在另一種偏移情況下的俯視圖。在第5圖中,覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120往圖面的左下方偏移。為易于理解的目的,于第5圖中相似于第4圖的組件,將被指定相同的標(biāo)號。

以第5圖示例而言,由于覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120往圖面的左下方偏移,因此第三接墊RX-L與第一接墊CG-PAD在Z方向上重迭,且第三接墊RX-D與第一接墊CG-PAD在Z方向上也重迭。由于第三接墊RX-L與第一接墊CG-PAD在Z方向上重迭,因此第三接墊RX-U從第一接墊CG-PAD所接收到的耦合信號CS1具有較高的電壓位準(zhǔn)。在這種情況下,耦合信號CS1的電壓位準(zhǔn)高于前述基準(zhǔn)信號的電壓位準(zhǔn)??刂破?60得以依據(jù)耦合信號CS1與基準(zhǔn)信號間的電壓位準(zhǔn)差判斷覆蓋玻璃140向左的偏移量。

相似的,由于第三接墊RX-D與第一接墊CG-PAD在Z方向上也重迭,因此第三接墊RX-D從第一接墊CG-PAD所接收到的耦合信號CS4也具有較高的電壓位準(zhǔn)??刂破?60得以依據(jù)耦合信號CS4與基準(zhǔn)信號間的電壓位準(zhǔn)差判斷覆蓋玻璃140向下的偏移量。

在一些實(shí)施例中,控制器160得以依據(jù)耦合信號CS1以及耦合信號CS4判斷覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120的偏移方向。在這個(gè)實(shí)施例中,由于耦合信號CS1以及耦合信號CS4的電壓位準(zhǔn)較高,因此控制器160判斷覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120向左下方偏移。

另外,第三接墊RX-R與第一接墊CG-PAD在Z方向上沒有重迭。第三接墊RX-U與第一接墊CG-PAD在Z方向上也沒有重迭。據(jù)此,耦合信號CS2以及耦合信號CS3的電壓位準(zhǔn)仍為較低。

需特別說明的是,上述這些實(shí)施例是以覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120往右上(例如:第4圖)或者往左下(例如:第5圖)偏移為例。然而,覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120往其他方向(例如:上、左、下、右下或左上)偏移的實(shí)施例具有相似的運(yùn)作內(nèi)容。于此不再贅述。

請參考第6圖。第6圖是依照本揭示一實(shí)施例所繪示的一種補(bǔ)償方法600的流程圖。在一些實(shí)施例中,補(bǔ)償方法600應(yīng)用于觸控裝置100中。

在步驟S602中,控制器160依據(jù)耦合信號CS1~CS4中的一或多個(gè),計(jì)算覆蓋玻璃140的偏移狀況。在一些實(shí)施例中,控制器160計(jì)算覆蓋玻璃140相對于觸控感應(yīng)基板120于不同方向(例如:X方向以及Y方向)的偏移量。

在步驟S604中,控制器160依據(jù)上述的偏移狀況(偏移量),對原始觸控坐標(biāo)進(jìn)行補(bǔ)償。此步驟的相關(guān)內(nèi)容已于前述實(shí)施例中描述。于此不再贅述。

綜上所述,本揭示中的觸控裝置,藉由輸出驅(qū)動信號至設(shè)置在觸控感應(yīng)基板的第二接墊,并藉由設(shè)置在觸控感應(yīng)基板的第三接墊接收來自設(shè)置在覆蓋玻璃的第一接墊的耦合信號。如此,控制器得以依據(jù)耦合信號判斷覆蓋玻璃相對于觸控感應(yīng)基板的偏移狀況。

雖然本揭示已以實(shí)施方式揭露如上,然其并非用以限定本揭示,任何本領(lǐng)域具通常知識者,在不脫離本揭示的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動與潤飾,因此本揭示的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。

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