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接頭及其控制方法、控制裝置和電子設(shè)備與流程

文檔序號:12464400閱讀:238來源:國知局
接頭及其控制方法、控制裝置和電子設(shè)備與流程

本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種接頭及其控制方法、控制裝置和電子設(shè)備。



背景技術(shù):

作為USB的一種新型接口,Type-C接口可承載Audio、VGA、DP、HDMI、USB 3.1等多種數(shù)據(jù)格式,并且支持正反插,是未來USB接口發(fā)展的方向。

由于Type-C接口可承載對中數(shù)據(jù)格式,因此可以通過Type-C接口連接耳麥等音頻輸入/輸出組件來收聽接口所在終端中的音樂,也可以通過Type-C接口電源線來為接口所在終端充電。但是只能連接兩者之中的一個(gè),若用戶在通過音頻輸入/輸出組件收聽音樂時(shí)需要充電,就必須將音頻輸入/輸出組件從Type-C接口上拔下,然后插入電源線進(jìn)行充電,降低了用戶的使用體驗(yàn)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本公開提供一種接口的接頭及其控制方法、控制裝置和電子設(shè)備,以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面,提供一種接口的接頭,包括:

第一端,用于連接終端的接口;

第二端,用于連接電源線;

第三端,用于連接音頻輸入/輸出組件;

其中,所述第一端包括電源管腳和數(shù)據(jù)管腳,所述電源管腳與所述第二端連接,所述接頭還包括:

第一連接模塊,連接于所述數(shù)據(jù)管腳,在接收到來自所述數(shù)據(jù)管腳的第一信號時(shí),導(dǎo)通所述數(shù)據(jù)管腳與所述第二端連接,在接收到來自所述數(shù)據(jù)管腳第二信號時(shí),導(dǎo)通所述數(shù)據(jù)管腳與所述第三端連接。

可選地,上述接頭還包括:

第一緩沖寄存模塊,連接于所述第一連接模塊和所述數(shù)據(jù)管腳,用于寄存所述第一信號或所述第二信號。

可選地,上述接頭還包括:

第二連接模塊,連接于所述第三端,在接收到所述第二信號時(shí),將所述第三端接地,在接收到所述第一信號時(shí),斷開所述第三端與地的連接。

可選地,上述接頭還包括:

第二緩沖寄存模塊,連接于所述第二連接模塊和所述數(shù)據(jù)管腳,用于寄存所述第一信號或所述第二信號。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面,提供一種控制權(quán)利上述接頭充電的方法,包括:

檢測所述第二端是否存在電源信號;

若存在電源信號,生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;

從所述電源信號中獲取充電握手信息;

根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;

生成第二信號,將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

可選地,上述接頭還包括:

在確定存在電源信號后,確定所述電源信號的電壓是否大于預(yù)設(shè)電壓;

若大于,生成第一信號。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面,提供一種控制上述接頭充電的裝置,包括:

檢測模塊,被配置為檢測所述第二端是否存在電源信號;

信號生成模塊,被配置為在存在電源信號時(shí),生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;

獲取模塊,被配置為從所述電源信號中獲取充電握手信息;

接收模塊,被配置為根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;

其中,所述信號生成模塊還用于生成第二信號,以及將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

可選地,上述接頭還包括:

比較模塊,被配置為在存在電源信號后,確定所述電源信號的電壓是否大于預(yù)設(shè)電壓;

其中,所述信號生成模塊在所述電源信號的電壓大于預(yù)設(shè)電壓時(shí),生成第一信號。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面,提供一種電子設(shè)備,包括:

處理器;

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;

其中,所述處理器被配置為:

檢測上述接頭的第二端是否存在電源信號;

若存在電源信號,生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;

從所述電源信號中獲取充電握手信息;

根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;

生成第二信號,將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:

由上述實(shí)施例可知,根據(jù)本實(shí)施例中的接頭,當(dāng)在使用接頭連接于接口收聽終端中的音樂時(shí),能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對終端的充電操作,無需用戶將連接于接頭的音頻輸入/輸出組件拔下,提高了用戶對接口的使用體驗(yàn)。

應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實(shí)施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的音頻輸入/輸出組件和圖1中所示接頭管腳的連接示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種控制圖1至6實(shí)施例中的接頭充電的方法的示意框圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種控制接頭充電方法的示意流程圖。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種控制接頭充電裝置的示意框圖。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種控制接頭充電裝置的示意框圖。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于控制接頭充電的裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí),除非另有表示,不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反,它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖,該接頭可以適用于具有接口的終端。如圖1所示,該接頭包括:

第一端11,用于連接終端的接口;

第二端12,用于連接電源線;

第三端13,用于連接音頻輸入/輸出組件;

其中,所述第一端11包括電源管腳111和數(shù)據(jù)管腳112,所述電源管腳111與所述第二端12連接,所述接頭還包括:

第一連接模塊14,連接于所述數(shù)據(jù)管腳112,在接收到來自所述數(shù)據(jù)管腳112的第一信號時(shí),導(dǎo)通所述數(shù)據(jù)管腳與所述第二端12連接,在接收到來自所述數(shù)據(jù)管腳112第二信號時(shí),導(dǎo)通所述數(shù)據(jù)管腳與所述第三端13連接。

在一個(gè)實(shí)施例中,接頭的第一端可以通過接口連接終端中的處理器和電源管理芯片,電源管理芯片在接收電源線的充電信號前需要先獲取充電的握手信息,例如充電電壓、充電電流等,而握手信息屬于數(shù)據(jù),需要通過數(shù)據(jù)管腳輸入終端。而當(dāng)用戶通過音頻輸入/輸出組件,例如耳麥,收聽終端中的音樂時(shí),音頻也屬于數(shù)據(jù),需要通過數(shù)據(jù)管腳輸出到音頻輸入/輸出組件。

在一個(gè)實(shí)施例中,第一端可以是接頭的公口,第二端可以是接頭的母口,而第三端可以是不同于公口與母口的另一接口,通過設(shè)置第三接口,使得接頭可以同時(shí)連接接口、電源線和音頻輸入/輸出組件。并且通過第一連接模塊,可以根據(jù)接收到的不同信號切換第一端和第二端導(dǎo)通,或第一端和第三端導(dǎo)通。

由于第二端與第一端中的電源管腳始終保持導(dǎo)通,因此一旦第二端存在電信號時(shí),終端中的處理器就可以檢測到。當(dāng)檢測到第二端存在電信號(例如電壓信號)時(shí),可以確定第二端連接有電源線,從而可以向第一連接模塊傳輸?shù)谝恍盘?,暫時(shí)斷開第三端與第一端中數(shù)據(jù)管腳,并導(dǎo)通第二端和數(shù)據(jù)管腳,使得數(shù)據(jù)管腳能夠接收電源線輸入的充電握手信號。

在一個(gè)實(shí)施例中,接收到的充電握手信號可以由處理器轉(zhuǎn)發(fā)至電源管理芯片,以使電源管理芯片能夠根據(jù)充電握手信息進(jìn)行配置,從而接收電源線輸入的電源信號。而在處理器獲接收到充電握手信號后,就不需要再從電源線接收數(shù)據(jù)了,因此可以向第一連接模塊傳輸?shù)诙盘枺瑪嚅_第一端中數(shù)據(jù)管腳與第二端,并重新導(dǎo)通第三端和第一端中數(shù)據(jù)管腳,使得用戶能夠繼續(xù)通過音頻輸入/輸出組件收聽終端中的音樂。而由于接收充電握手信息的時(shí)間段很短,所以斷開第三端與第一端中數(shù)據(jù)管腳的時(shí)間也很短,用戶在收聽音樂的過程中,在第二端插入電源線時(shí),幾乎不會影響音樂的收聽效果,即可實(shí)現(xiàn)在收聽音樂時(shí)對終端進(jìn)行充電。

可見,根據(jù)本實(shí)施例中的接頭,當(dāng)在使用接頭連接于接口收聽終端中的音樂時(shí),能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對終端的充電操作,無需用戶將連接于接頭的音頻輸入/輸出組件拔下,提高了用戶對接口的使用體驗(yàn)。

需要說明的是,圖1中所示的第一連接模塊14為單刀雙擲開關(guān)僅是一種示意,也可以采用其他具有切換導(dǎo)通功能的結(jié)構(gòu)作為第一連接模塊14。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的音頻輸入/輸出組件和圖1中所示接頭管腳的連接示意圖。

在圖2中,接頭可以適用于Type-C接口,音頻輸入/輸出組件可以是3.5mm規(guī)格的耳麥,耳麥的DET1管腳與接頭的CC管腳和VCONN管腳相連,通過該連接關(guān)系,可以檢測是否有耳麥插入接頭。LEFT管腳和RIGHT管腳(對應(yīng)左右聲道)分別與Dp1管腳和Dn1管腳相連,其中,Dp1管腳和Dn1管腳即圖1所示的數(shù)據(jù)管腳。接頭中的VBUS管腳即圖1所示的電源管腳。關(guān)于接頭中的GND、SSTXp1、SSTXp2、SSRXp1、SSRXp2、SBU1、SBU2等管腳的功能則與相關(guān)技術(shù)中的類似,在此不再贅述。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。如圖3所示,在圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,上述接頭還包括:

第一緩沖寄存模塊15,連接于所述第一連接模塊14和所述數(shù)據(jù)管腳112,用于寄存所述第一信號或所述第二信號。

在一個(gè)實(shí)施例中,第一信號可以是高電平或低電平信號,第二信號也可以是高電平或低電平信號,但是兩者保持不同。通過第一緩沖寄存模塊,可以在第一連接模塊接收到第一個(gè)信號到接到第二個(gè)信號的時(shí)間內(nèi),保持接收到第一個(gè)信號的狀態(tài)。例如在接收到高電平的第一信號后到接收到低電平的第二信號之前,可以保持第二端與數(shù)據(jù)管腳導(dǎo)通。同理,在接收到低電平的第二信號后到接收到高電平的第一信號之前,可以保持第三端與數(shù)據(jù)管腳導(dǎo)通。從而避免噪聲等因素的影響導(dǎo)致第一連接模塊在未接收到信號時(shí)就切換連接。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。如圖4所示,在圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,接頭還包括:

第二連接模塊16,連接于所述第三端13,在接收到所述第二信號時(shí),將所述第三端13接地,在接收到所述第一信號時(shí),斷開所述第三端13與地的連接。

在一個(gè)實(shí)施例中,當(dāng)對終端進(jìn)行充電時(shí),充電電流可能會對從數(shù)據(jù)管腳傳輸至第三端的音頻信號造成干擾,通過第二連接模塊,可以在對終端進(jìn)行充電時(shí),通過將第三端接地來降低上述干擾,進(jìn)而保證用戶的收聽效果。

在一個(gè)實(shí)施例中,還可以在第三端與地之間設(shè)置一個(gè)電阻,一方面可以將第三端的電壓提升至所需的水平,另一方面,可以采用手機(jī)外殼作為地,通過設(shè)置電阻可以避免由第三端傳輸至手機(jī)外殼的電流過大,對用戶起到一定的保護(hù)作用。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。如圖5所示,在圖4所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,接頭還包括:

第二緩沖寄存模塊17,連接于所述第二連接模塊和所述數(shù)據(jù)管腳,用于寄存所述第一信號或所述第二信號。

與圖3所示的實(shí)施例類似,通過第二緩沖寄存模塊,可以避免噪聲等因素的影響導(dǎo)致第二連接模塊在未接收到信號時(shí)就切換連接。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種接頭的示意結(jié)構(gòu)圖。如圖6所示,可以將圖5所示的實(shí)施例與圖3所示的實(shí)施例結(jié)合。當(dāng)然,也可以將圖4所示的實(shí)施例與圖3所示的實(shí)施例相結(jié)合。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種控制圖1至6實(shí)施例中的接頭充電的方法的示意框圖。如圖7所示,該方法包括:

在步驟S71中,檢測所述第二端是否存在電源信號,若存在電源信號,進(jìn)入步驟S72;

在步驟S72中,生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;

在步驟S73中,從所述電源信號中獲取充電握手信息;

在步驟S74中,根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;

在步驟S75中,生成第二信號,將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

在一個(gè)實(shí)施例中,上述步驟均可由Type-C接口所在的終端執(zhí)行,具體地,步驟S71、S72、S73和S75可以由終端中的處理器執(zhí)行,而步驟S74可以由終端中的電源管理芯片執(zhí)行。其中,當(dāng)處理器執(zhí)行步驟S73后,可以將充電握手信息傳輸至電源管理芯片,然后即可執(zhí)行步驟S75,而無需等待步驟S74的執(zhí)行。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種控制接頭充電方法的示意流程圖。如圖8所示,在圖7所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,上述方法還包括:

在步驟S76中,在確定存在電源信號后,確定所述電源信號的電壓是否大于預(yù)設(shè)電壓,若大于,執(zhí)行步驟S72,生成第一信號。

在一個(gè)實(shí)施例中,由于電源線輸入的電壓可能不穩(wěn)定,而通過不穩(wěn)定的電壓,尤其是較低的電壓進(jìn)行充電,可能對電池造成損傷,因此在確定存在電源信號后,也即在確定第一端存在電壓信號后,可以進(jìn)一步確定該電壓是否足夠大,例如大于預(yù)設(shè)電壓,僅在其大于預(yù)設(shè)電壓的情況下才確定電源線輸入的電壓適用于充電,否則不進(jìn)行充電。

與前述的控制接頭充電方法的實(shí)施例相對應(yīng),本公開還提供了控制接頭充電裝置的實(shí)施例。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種控制接頭充電裝置的示意框圖。參照圖9,該裝置包括:

檢測模塊91,被配置為檢測所述第二端是否存在電源信號;

信號生成模塊92,被配置為在存在電源信號時(shí),生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;

獲取模塊93,被配置為從所述電源信號中獲取充電握手信息;

接收模塊94,被配置為根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;

其中,所述信號生成模塊92用于生成第二信號,以及將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種控制接頭充電裝置的示意框圖。如圖10所示,在圖9所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,上述裝置還包括:

比較模塊95,被配置為在存在電源信號后,確定所述電源信號的電壓是否大于預(yù)設(shè)電壓;

其中,所述信號生成模塊92在所述電源信號的電壓大于預(yù)設(shè)電壓時(shí),生成第一信號。

關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置,其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述,此處將不做詳細(xì)闡述說明。

對于裝置實(shí)施例而言,由于其基本對應(yīng)于方法實(shí)施例,所以相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上??梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn)本公開方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下,即可以理解并實(shí)施。

相應(yīng)的,本公開還提供一種控制接頭充電裝置,包括:處理器;用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;其中,所述處理器被配置為:檢測上述接頭的第二端是否存在電源信號;若存在電源信號,生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;從所述電源信號中獲取充電握手信息;根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;生成第二信號,將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

相應(yīng)的,本公開還提供一種終端,所述終端包括有存儲器,以及一個(gè)或者一個(gè)以上的程序,其中一個(gè)或者一個(gè)以上程序存儲于存儲器中,且經(jīng)配置以由一個(gè)或者一個(gè)以上處理器執(zhí)行所述一個(gè)或者一個(gè)以上程序包含用于進(jìn)行以下操作的指令:檢測上述接頭的第二端是否存在電源信號;若存在電源信號,生成第一信號,將所述第一信號傳輸至所述第一連接模塊;從所述電源信號中獲取充電握手信息;根據(jù)所述充電握手信息接收所述電源信號;生成第二信號,將所述第二信號傳輸至所述第一連接模塊。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于控制接頭充電的裝置1100的框圖。例如,裝置1100可以是移動(dòng)電話,計(jì)算機(jī),數(shù)字廣播終端,消息收發(fā)設(shè)備,游戲控制臺,平板設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備,健身設(shè)備,個(gè)人數(shù)字助理等。

參照圖11,裝置1100可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件:處理組件1102,存儲器1104,電源組件1106,多媒體組件1108,音頻組件1110,輸入/輸出(I/O)的接口1112,傳感器組件1114,以及通信組件1116。

處理組件1102通??刂蒲b置1100的整體操作,諸如與顯示,電話呼叫,數(shù)據(jù)通信,相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件1102可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器1120來執(zhí)行指令,以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外,處理組件1102可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊,便于處理組件1102和其他組件之間的交互。例如,處理組件1102可以包括多媒體模塊,以方便多媒體組件1108和處理組件1102之間的交互。

存儲器1104被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置1100的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置1100上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令,聯(lián)系人數(shù)據(jù),電話簿數(shù)據(jù),消息,圖片,視頻等。存儲器1104可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn),如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM),電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM),可擦除可編程只讀存儲器(EPROM),可編程只讀存儲器(PROM),只讀存儲器(ROM),磁存儲器,快閃存儲器,磁盤或光盤。

電源組件1106為裝置1100的各種組件提供電力。電源組件1106可以包括電源管理系統(tǒng),一個(gè)或多個(gè)電源,及其他與為裝置1100生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件1108包括在所述裝置1100和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界,而且還檢測與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中,多媒體組件1108包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置1100處于操作模式,如拍攝模式或視頻模式時(shí),前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件1110被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如,音頻組件1110包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC),當(dāng)裝置1100處于操作模式,如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時(shí),麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲在存儲器1104或經(jīng)由通信組件1116發(fā)送。在一些實(shí)施例中,音頻組件1110還包括一個(gè)揚(yáng)聲器,用于輸出音頻信號。

I/O接口1112為處理組件1102和外圍接口模塊之間提供接口,上述外圍接口模塊可以是鍵盤,點(diǎn)擊輪,按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件1114包括一個(gè)或多個(gè)傳感器,用于為裝置1100提供各個(gè)方面的狀態(tài)評估。例如,傳感器組件1114可以檢測到裝置1100的打開/關(guān)閉狀態(tài),組件的相對定位,例如所述組件為裝置1100的顯示器和小鍵盤,傳感器組件1114還可以檢測裝置1100或裝置1100一個(gè)組件的位置改變,用戶與裝置1100接觸的存在或不存在,裝置1100方位或加速/減速和裝置1100的溫度變化。傳感器組件1114可以包括接近傳感器,被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測附近物體的存在。傳感器組件1114還可以包括光傳感器,如CMOS或CCD圖像傳感器,用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中,該傳感器組件1114還可以包括加速度傳感器,陀螺儀傳感器,磁傳感器,壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件1116被配置為便于裝置1100和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置1100可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò),如WiFi,2G或3G,或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中,通信組件1116經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中,所述通信組件1116還包括近場通信(NFC)模塊,以促進(jìn)短程通信。例如,在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù),紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù),超寬帶(UWB)技術(shù),藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中,裝置1100可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn),用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實(shí)施例中,還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì),例如包括指令的存儲器1104,上述指令可由裝置1100的處理器1120執(zhí)行以完成上述方法。例如,所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后,將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化,這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的,本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是,本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu),并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。

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