本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種鏈路的評估方法、PCB板和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

伴隨著云計算的到來，高速信號使用越來越頻繁。但是，高速信號在鏈路中傳輸時，信號完整性是不可忽略的問題之一。那么，為了保證信號完整性，常常為鏈路設(shè)置補償器件如redriver芯片等，即通過補償器件對通道內(nèi)其余部分產(chǎn)生的衰減進(jìn)行補償。

對于是否為鏈路設(shè)置補償件往往需要通過鏈路評估才能完成。目前，進(jìn)行鏈路評估的方式主要是，分多次進(jìn)行不同的打板，比如：先為一個PCB板設(shè)置電阻，使鏈路通過電阻，并檢測鏈路的高速信號是否合格，如果不合格，則需要在一個新的PCB板上，重新打板以設(shè)置補償器件如redriver芯片等。因此，現(xiàn)有的這種評估方式需要多次打板才能完成評估，造成了PCB板的浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種鏈路的評估方法、PCB板和系統(tǒng)，能夠有效地避免PCB板的浪費。

一種鏈路的評估方法，設(shè)置至少一個電阻封裝和補償器件封裝，還包括：

在每一個所述電阻封裝位置安裝一個測試電阻；

分別將信號輸入引腳和信號輸出引腳通過線路連接到一個所述測試電阻；

通過測試裝置為所述信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格，如果否，則在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件。

優(yōu)選地，所述設(shè)置至少一個電阻封裝和補償器件封裝，包括：

在PCB板表面，確定所述補償器件封裝的第一區(qū)域，并在所述第一區(qū)域設(shè)置所述補償器件的引腳焊接位置；

在所述第一區(qū)域內(nèi)，設(shè)置所述至少一個電阻封裝對應(yīng)的第二區(qū)域，其中，所述電阻封裝的個數(shù)與所述信號輸入引腳/信號輸出引腳個數(shù)相等。

優(yōu)選地，上述方法進(jìn)一步包括：為所述測試裝置設(shè)置測試閾值；

所述通過測試裝置為所述輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格，包括：

通過所述測試裝置為所述輸入引腳輸入第一信號強度的測試信號；

檢測所述信號輸出引腳輸出的第二信號強度的所述測試信號；

根據(jù)下述計算公式(1)，計算信號衰減度；

其中，所述ω表征信號衰減度；所述α表征測試信號的衰減常數(shù)；所述A_入表征第一信號強度；所述A_出表征第二信號強度；

判斷所述信號衰減度是否小于所述測試閾值，如果否，則執(zhí)行所述在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件。

優(yōu)選地，在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件之前，進(jìn)一步包括：

拆除所有所述電阻封裝安裝的所述測試電阻。

優(yōu)選地，所述測試電阻的電阻值大小為0ohm。

一種PCB板，包括：至少一個電阻封裝、補償器件封裝、至少一個信號輸入引腳和至少一個輸出信號引腳，其中，

所述至少一個電阻封裝中，每一個所述電阻封裝，用于封裝測試電阻，并通過所述測試電阻連通一個所述信號輸入引腳和一個所述輸出信號引腳；

所述補償器件封裝，當(dāng)所述測試電阻傳輸?shù)臏y試信號不合格時，用于封裝補償器件。

優(yōu)選地，所述至少一個電阻封裝對應(yīng)的第二區(qū)域位于所述補償器件封裝對應(yīng)的第一區(qū)域之內(nèi)。

一種鏈路的評估系統(tǒng)，包括：上述任一所述的PCB板、至少一個測試電阻、補償器件和測試裝置，其中，

所述至少一個測試電阻中，每一個所述測試電阻，安裝于所述PCB板上的電阻封裝中，用于連通所述PCB板上的信號輸入引腳和信號輸出引腳；

所述測試裝置，用于為所述PCB板上的信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格；

所述補償器件，用于當(dāng)所述測試裝置判斷出所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號不合格時，安裝到所述PCB板上的補償器件封裝。

優(yōu)選地，所述測試裝置，用于：

設(shè)置測試閾值；

通過所述測試裝置為所述輸入引腳輸入第一信號強度的測試信號；

檢測所述信號輸出引腳輸出的第二信號強度的所述測試信號；

根據(jù)下述計算公式，計算信號衰減度；

其中，所述ω表征信號衰減度；所述α表征測試信號的率減常數(shù)；所述A_入表征第一信號強度；所述A_出表征第二信號強度；

判斷所述信號衰減度是否小于所述測試閾值。

優(yōu)選地，每一個所述測試電阻的電阻值大小為0ohm。

本發(fā)明實施例提供了一種鏈路的評估方法、PCB板和系統(tǒng)，通過設(shè)置至少一個電阻封裝和補償器件封裝，在每一個所述電阻封裝位置安裝一個測試電阻；分別將信號輸入引腳和信號輸出引腳通過線路連接到一個所述測試電阻；通過測試裝置為所述信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格，如果否，則在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件，通過本發(fā)明實現(xiàn)了在PCB板上同時設(shè)置電阻封裝和補償器件封裝，使得當(dāng)測試出需要補償器件時，才利用補償器件封裝來封裝對應(yīng)的補償器件，有效地避免了對PCB板的浪費。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個實施例提供的一種鏈路的評估方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明另一個實施例提供的一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明另一個實施例提供的一種鏈路的評估方法的流程圖；

圖5是本發(fā)明一個實施例提供的一種鏈路的評估系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種鏈路的評估方法，該方法可以包括以下步驟：

步驟101：設(shè)置至少一個電阻封裝和補償器件封裝；

步驟102：在每一個所述電阻封裝位置安裝一個測試電阻；

步驟103：分別將信號輸入引腳和信號輸出引腳通過線路連接到一個所述測試電阻；

步驟104：通過測試裝置為所述信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格，如果是，則執(zhí)行步驟105；否則，執(zhí)行步驟106；

步驟105：不在所述補償器件封裝位置安裝補償器件，并結(jié)束當(dāng)前流程；

步驟106：在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件。

在圖1所示的實施例中，通過設(shè)置至少一個電阻封裝和補償器件封裝，在每一個所述電阻封裝位置安裝一個測試電阻；分別將信號輸入引腳和信號輸出引腳通過線路連接到一個所述測試電阻；通過測試裝置為所述信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格，如果否，則在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件，通過本發(fā)明實現(xiàn)了在PCB板上同時設(shè)置電阻封裝和補償器件封裝，使得當(dāng)測試出需要補償器件時，才利用補償器件封裝來封裝對應(yīng)的補償器件，有效地避免了對PCB板的浪費。

在本發(fā)明一個實施例中，為了保證電阻封裝和補償器件封裝同時存在于同一個PCB板上，并實現(xiàn)對同一信號輸入引腳和信號輸出引腳的連通，步驟101的具體實施方式，包括：在PCB板表面，確定所述補償器件封裝的第一區(qū)域，并在所述第一區(qū)域設(shè)置所述補償器件的引腳焊接位置；在所述第一區(qū)域內(nèi)，設(shè)置所述至少一個電阻封裝對應(yīng)的第二區(qū)域，其中，所述電阻封裝的個數(shù)與所述信號輸入引腳/信號輸出引腳個數(shù)相等。例如：信號輸入引腳為4個，則設(shè)置4個電阻封裝，以滿足每一個信號輸入引腳的需求。在信號輸入引腳和信號輸出引腳通過測試電阻連通時，保證一個測試電阻只連通一個信號輸入引腳和一個信號輸出引腳。

在本發(fā)明一個實施例中，為了保證測試裝置判斷是否合格的準(zhǔn)確性，上述方法進(jìn)一步包括：為所述測試裝置設(shè)置測試閾值；步驟104的具體實施方式，包括：通過所述測試裝置為所述輸入引腳輸入第一信號強度的測試信號；檢測所述信號輸出引腳輸出的第二信號強度的所述測試信號；

根據(jù)下述計算公式(1)，計算信號衰減度；

其中，所述ω表征信號衰減度；所述α表征測試信號的衰減常數(shù)；所述A_入表征第一信號強度；所述A_出表征第二信號強度；

判斷所述信號衰減度是否小于所述測試閾值，如果否，則執(zhí)行所述在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件。通過上述計算公式(1)引入衰減常數(shù)，能夠進(jìn)一步保證判斷的準(zhǔn)確性。

在本發(fā)明一個實施例中，為了避免測試電阻和補償器件同時存在影響PCB板的信號傳輸，在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件之前，進(jìn)一步包括：拆除所有所述電阻封裝安裝的所述測試電阻。

在本發(fā)明一個實施例中，為了保證測試電阻只傳輸信號，而不造成信號的衰弱，所述測試電阻的電阻值大小為0ohm。

如圖2所示，本發(fā)明實施例提供一種PCB板，包括：至少一個電阻封裝201、補償器件封裝202、至少一個信號輸入引腳203和至少一個輸出信號引腳204，其中，

所述至少一個電阻封裝201中，每一個所述電阻封裝，用于封裝測試電阻，并通過所述測試電阻連通一個所述信號輸入引腳203和一個所述輸出信號引腳204；

所述補償器件封裝202，當(dāng)所述測試電阻傳輸?shù)臏y試信號不合格時，用于封裝補償器件。

在本發(fā)明一個實施例中，所述至少一個電阻封裝201對應(yīng)的第二區(qū)域位于所述補償器件封裝202對應(yīng)的第一區(qū)域之內(nèi)。

為了能夠更加清楚地說明鏈路的評估方法，以圖3所示的PCB板為例展開說明，如圖4所示，鏈路的評估方法可以包括如下步驟：

步驟400：為測試裝置設(shè)置測試閾值；

步驟401：在PCB板表面，確定所述補償器件封裝的第一區(qū)域，并在所述第一區(qū)域設(shè)置所述補償器件的引腳焊接位置；

如圖3所示，在PCB板上確定出第一區(qū)域U1，在第一區(qū)域U1內(nèi)包括：引腳焊接位置A1、A2、A3、A4、A1’、A2’、A3’、A4’，其中，A1、A2、A3及A4分別對應(yīng)PCB板上的信號輸入引腳；A1’、A2’、A3’及A4’分別對應(yīng)PCB板上的信號輸出引腳。

步驟402：在所述第一區(qū)域內(nèi)，設(shè)置所述至少一個電阻封裝對應(yīng)的第二區(qū)域；

如圖3所示，在PCB板上確定出第一區(qū)域U1內(nèi)設(shè)置有R1、R2、R3及R4電阻封裝對應(yīng)的第二區(qū)域U2。從圖中可以看出，R1、R2、R3及R4電阻封裝位于第一區(qū)域U1的中間位置，距離PCB板的信號輸入引腳和信號輸出引腳的距離相等，另外，所述電阻封裝的個數(shù)與所述信號輸入引腳/信號輸出引腳個數(shù)相等，即上面提及信號引腳為4個，則在該步驟中設(shè)置了4個電阻封裝。

步驟403：在第二區(qū)域中的每一個所述電阻封裝位置安裝一個測試電阻；

在該步驟中，安裝的所述測試電阻的電阻值大小為0ohm，不僅實現(xiàn)連通信號數(shù)據(jù)引腳和信號輸出引腳之間的鏈路，而且避免測試電阻對信號傳輸造成影響。

步驟404：分別將信號輸入引腳和信號輸出引腳通過線路連接到一個所述測試電阻；

如圖3所示，在PCB板上包含有4個信號輸入引腳對分別為位于引腳焊接位置A1中的信號輸入引腳a1、位于引腳焊接位置A2中的信號輸入引腳a2、位于引腳焊接位置A3中的信號輸入引腳a3及位于引腳焊接位置A4中的信號輸入引腳a4；另外，a1對應(yīng)的信號輸出引腳a1’位于引腳焊接位置A1’內(nèi)，a2對應(yīng)的信號輸出引腳a2’位于引腳焊接位置A2’內(nèi)，a3對應(yīng)的信號輸出引腳a3’位于引腳焊接位置A3’內(nèi)，a4對應(yīng)的信號輸出引腳a4’位于引腳焊接位置A4’內(nèi)，在該步驟中，通過R1電阻封裝安裝的電阻連通a1和a1’，通過R2電阻封裝安裝的電阻連通a2和a2’，通過R3電阻封裝安裝的電阻連通a3和a3’，通過R4電阻封裝安裝的電阻連通a4和a4’。

步驟405：通過所述測試裝置為所述輸入引腳輸入第一信號強度的測試信號；

步驟406：檢測所述信號輸出引腳輸出的第二信號強度的所述測試信號；

步驟407：根據(jù)第一信號強度和第二信號強度，計算信號衰減度；

該步驟可以通過下述計算公式(1)，對信號衰減度進(jìn)行計算。

其中，所述ω表征信號衰減度；所述α表征測試信號的衰減常數(shù)；所述A_入表征第一信號強度；所述A_出表征第二信號強度。

通過上述步驟405至步驟407實現(xiàn)了對未安裝補償器件的PCB板上的鏈路的信號強度衰減度的測試，以根據(jù)信號衰減強度判斷是否需要安裝補償器件。

步驟408：判斷所述信號衰減度是否小于所述測試閾值，如果是，則執(zhí)行步驟409；否則，執(zhí)行步驟410；

步驟409：不在所述補償器件封裝位置安裝補償器件，并結(jié)束當(dāng)前流程；

即當(dāng)不需要安裝補償器件，鏈路中的信號傳輸能夠達(dá)到要求時，則將該PCB板提供給客戶，該PCB板中鏈路的通信是通過測試電阻完成的。

步驟410：拆除所有所述電阻封裝安裝的所述測試電阻；

通過該步驟使信號輸入引腳與信號輸出引腳之間的鏈路斷開，即切斷信號輸入引腳與信號輸出引腳間的直接通信。

步驟411：在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件。

通過該步驟，使信號輸入引腳和信號輸出引腳之間通過補償器件進(jìn)行通信，整個過程是在同一個PCB板上完成的，避免了PCB板的浪費。

如圖5所示，本發(fā)明實施例提供一種鏈路的評估系統(tǒng)，包括：上述任一所述的PCB板501、至少一個測試電阻502、補償器件503和測試裝置504，其中，

所述至少一個測試電阻502中，每一個所述測試電阻，安裝于所述PCB板501上的電阻封裝中，用于連通所述PCB板上的信號輸入引腳和信號輸出引腳；

所述測試裝置504，用于為所述PCB板501上的信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻502和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格；

所述補償器件503，用于當(dāng)所述測試裝置504判斷出所述測試電阻502和所述信號輸出引腳的所述測試信號不合格時，安裝到所述PCB板501上的補償器件封裝。

在本發(fā)明一個實施例中，所述測試裝置504，用于：

設(shè)置測試閾值；

通過所述測試裝置為所述輸入引腳輸入第一信號強度的測試信號；

檢測所述信號輸出引腳輸出的第二信號強度的所述測試信號；

根據(jù)下述計算公式(1)，計算信號衰減度；

其中，所述ω表征信號衰減度；所述α表征測試信號的率減常數(shù)；所述A_入表征第一信號強度；所述A_出表征第二信號強度；

判斷所述信號衰減度是否小于所述測試閾值。

在本發(fā)明一個實施例中，每一個所述測試電阻502的電阻值大小為0ohm。

根據(jù)上述方案，本發(fā)明的各實施例，至少具有如下有益效果：

1.通過設(shè)置至少一個電阻封裝和補償器件封裝，在每一個所述電阻封裝位置安裝一個測試電阻；分別將信號輸入引腳和信號輸出引腳通過線路連接到一個所述測試電阻；通過測試裝置為所述信號輸入引腳輸入測試信號，判斷通過所述測試電阻和所述信號輸出引腳的所述測試信號是否合格，如果否，則在所述補償器件封裝位置安裝一個補償器件，并分別將所述信號輸入引腳和所述信號輸出引腳焊接到所述補償器件，通過本發(fā)明實現(xiàn)了在PCB板上同時設(shè)置電阻封裝和補償器件封裝，使得當(dāng)測試出需要補償器件時，才利用補償器件封裝來封裝對應(yīng)的補償器件，有效地避免了對PCB板的浪費。

2.由于可以在同一個PCB板上既存在電阻封裝，也存在補償器件封裝，使得在通過測試電阻測試鏈路信號不合格時，可以在補償器件封裝位置安裝補償器件，通過補償器件增強鏈路信號，避免了多次打板，同時，可直接應(yīng)用于PCB板的打板生產(chǎn)。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機(jī)可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。