本發(fā)明涉及空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板及其燒寫方法。

背景技術(shù)：

目前空調(diào)產(chǎn)品主要分為直流和變頻兩種類型，每種類型分類眾多，大致如下：

①、整機(jī)機(jī)型眾多，1P到5P不等。

②、同一機(jī)型能效等級不同，含一級能效、二級能效、三級能效。

③、同一機(jī)型同一能效等級可能會有多種壓縮機(jī)型號。

空調(diào)外機(jī)的控制器（即主板）需對不同機(jī)型、不同能效、不同壓縮機(jī)進(jìn)行區(qū)分。通常做法是針對不同參數(shù)（即機(jī)型、能效等級、壓縮機(jī)型號等）設(shè)置對應(yīng)類型的主板，將對應(yīng)的參數(shù)存儲在外置EEPROM芯片中，用不同EEPROM程序進(jìn)行區(qū)分?，F(xiàn)有技術(shù)將EEPROM程序做為控制器主板下的一項(xiàng)物料，在貼裝EEPROM芯片之前對單個芯片進(jìn)行程序燒寫。一種EEPROM程序?qū)?yīng)一種主板型號，因此主板（即控制器）的型號數(shù)量會非常龐大，導(dǎo)致出現(xiàn)下述問題：

①、生產(chǎn)計劃排期困難，生產(chǎn)車間內(nèi)主板太多，導(dǎo)致總裝計劃調(diào)整時無主板使用。

②、主板物料備料周期長、混料風(fēng)險高，倉庫備料人員數(shù)量多。

③、生產(chǎn)換線、首板確認(rèn)時間耗時長，主板產(chǎn)出低。

④、主板生產(chǎn)測試工裝不統(tǒng)一，測試效率低下。

⑤、主板打包種類多，不便于主板倉儲及配送。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板及其燒寫方法，以解決現(xiàn)有空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量龐大的問題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案：

一種用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板，包括主控芯片，其特還包括EEPRORM芯片和燒寫電路；

所述燒寫電路與燒寫工裝連接，將測試EEPROM程序?qū)懭隕EPRORM芯片中，，以對所述通用主板進(jìn)行性能測試；燒寫電路還在所述EEPROM芯片中寫入對應(yīng)的整機(jī)EEPROM程序；主控芯片根據(jù)整機(jī)EEPROM程序控制空調(diào)外機(jī)工作。

所述的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板中，所述燒寫電路包括插接端口、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第五電阻；

所述EEPRORM芯片的A0腳、A1腳、A2腳、VSS腳均接地；所述插接端口的三個預(yù)留腳和地腳均連接EEPRORM芯片的VSS腳；所述EEPRORM芯片的VCC腳連接插接端口的電源腳和電源端，EEPRORM芯片的WC腳連接第一電阻的一端和插接端口的預(yù)留寫腳，第一電阻的另一端連接電源端；EEPRORM芯片的SCL腳連接第二電阻的一端、第四電阻的一端和插接端口的預(yù)留時鐘腳；第二電阻的另一端連接電源端，第四電阻的另一端連接時鐘燒入腳，EEPRORM芯片的SDA腳連接第三電阻的一端、第五電阻的一端和插接端口的預(yù)留數(shù)據(jù)腳；第三電阻的另一端連接電源端，第五電阻的另一端連接數(shù)據(jù)燒入腳。

所述的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板中，所述插接端口插入燒寫芯片；

所述燒寫芯片的A0腳、A1腳、A2腳、GND腳均接地；燒寫芯片的VCC腳連接EEPRORM芯片的VCC腳，燒寫芯片的WP腳連接預(yù)留寫腳，燒寫芯片的SCL腳連接預(yù)留時鐘腳，燒寫芯片的SDA腳連接預(yù)留數(shù)據(jù)腳。

所述的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板中，所述第一電阻的阻值范圍為5KΩ~10KΩ。

所述的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板中，所述通用主板包括直流通用主板和交流通用主板。

所述的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板中，所述EEPROM程序包括測試EEPROM程序和整機(jī)EEPROM程序。

一種采用所述的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板的燒寫方法，其包括如下步驟：

在通用主板的EEPROM芯片中寫入測試EEPROM程序，對所述通用主板進(jìn)行性能測試；

根據(jù)空調(diào)的類型參數(shù)在所述EEPROM芯片中寫入對應(yīng)整機(jī)EEPROM程序；

在所述通用主板上貼裝所述整機(jī)EEPROM程序的名稱標(biāo)識。

所述的燒寫方法中，所述整機(jī)EEPROM程序存儲在空調(diào)電器盒部件的明細(xì)下，通過燒寫工裝在線燒寫到通用主板的EEPROM芯片上。

所述的燒寫方法中，在所述通用主板上貼裝所述整機(jī)EEPROM程序的名稱標(biāo)識的步驟之后，還包括：將通用主板裝配至電器盒中并進(jìn)行功能測試。

所述的燒寫方法中，所述進(jìn)行功能測試的步驟具體包括：讀取通用主板中的整機(jī)EEPROM程序的信息，并與功能測試工裝中對應(yīng)的整機(jī)EEPROM程序的信息進(jìn)行比較，兩個信息相同則合格，信息不同則發(fā)出故障報警。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的一種用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板及其燒寫方法，在通用主板的EEPROM芯片中寫入測試EEPROM程序，對所述通用主板進(jìn)行性能測試；根據(jù)空調(diào)的類型參數(shù)在所述EEPROM芯片中寫入對應(yīng)整機(jī)EEPROM程序；在所述通用主板上貼裝所述整機(jī)EEPROM程序的名稱標(biāo)識。只需設(shè)置一種型號的通用主板，即可替換不同參數(shù)對應(yīng)的多個型號的主板，在通用主板上寫入對應(yīng)的整機(jī)EEPROM程序即可實(shí)現(xiàn)該整機(jī)功能；從而大幅減少了空調(diào)外機(jī)主板型號的數(shù)量。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2是本發(fā)明提供的通用主板上EEPRORM芯片和燒寫電路的電路圖；

圖3是本發(fā)明提供的通用主板上插入燒寫芯片的電路圖；

圖4是本發(fā)明提供的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的燒寫方法流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供了一種用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板及其燒寫方法，只需設(shè)置一種型號的通用主板，即可替換不同參數(shù)對應(yīng)的多個型號的主板，在通用主板上寫入對應(yīng)的整機(jī)EEPROM程序即可實(shí)現(xiàn)該整機(jī)功能；從而大幅減少了空調(diào)外機(jī)主板型號的數(shù)量。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，本實(shí)施例提供的用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板包括EEPRORM芯片10、燒寫電路20和主控芯片。所述燒寫電路與燒寫工裝連接，將EEPROM程序?qū)懭隕EPRORM芯片中，主控芯片根據(jù)EEPROM程序控制空調(diào)外機(jī)工作。具體為：燒寫工裝通過燒寫電路將測試EEPROM程序?qū)懭隕EPRORM芯片中，以對所述通用主板進(jìn)行性能測試；測試完成后，在所述EEPROM芯片中寫入對應(yīng)的整機(jī)EEPROM程序；主控芯片根據(jù)該整機(jī)EEPROM程序即可控制空調(diào)外機(jī)工作。

主控芯片即現(xiàn)有空調(diào)外機(jī)用于實(shí)現(xiàn)所有控制功能的芯片。所述通用主板上已貼裝了EEPRORM芯片(使用貼片封裝)和主控芯片，并設(shè)置了燒寫電路20。在線燒寫程序，需在PCB板上增加燒寫接口。

請一并參閱圖2，所述燒寫電路20包括插接端口P、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4和第五電阻R5；所述EEPRORM芯片10的A0腳、A1腳、A2腳、VSS腳均接地；所述插接端口P的三個預(yù)留腳（1、2、3）和地腳4均連接EEPRORM芯片10的VSS腳；所述EEPRORM芯片10的VCC腳連接插接端口P的電源腳8和電源端VDD，EEPRORM芯片10的WC腳連接第一電阻R1的一端和插接端口P的預(yù)留寫腳7，第一電阻R1的另一端連接電源端VDD；EEPRORM芯片10的SCL腳連接第二電阻R2的一端、第四電阻R4的一端和插接端口P的預(yù)留時鐘腳6；第二電阻R2的另一端連接電源端VDD，第四電阻R4的另一端連接時鐘燒入腳SCL，EEPRORM芯片10的SDA腳連接第三電阻R3的一端、第五電阻R1的一端和插接端口P的預(yù)留數(shù)據(jù)腳5；第三電阻R3的另一端連接電源端VDD，第五電阻R1的另一端連接數(shù)據(jù)燒入腳SDA。

進(jìn)一步實(shí)施例中，所述燒寫電路還包括用于對電源端的電壓進(jìn)行濾波的電容C1，所述電容C1的一端連接電源端VDD，電容C1的另一端接地。

所述插接端口P即相當(dāng)于燒寫接口，將通用主板放到燒寫工裝上時，燒寫工裝的頂針與插接端口P的各腳、時鐘燒入腳SCL、數(shù)據(jù)燒入腳SDA接觸，從而可將測試EEPROM程序、整機(jī)EEPROM程序?qū)懭隕EPRORM芯片10中。

由于EEPRORM芯片10是貼片的，其引腳比較細(xì)且排布緊密，頂針可能無法與各引腳正確接觸，相鄰引腳太近會影響數(shù)據(jù)寫入。為此，在具體實(shí)施時，可在插接端口P插入燒寫芯片（插件式的EEPRORM芯片），即需要燒寫時將燒寫芯片插在通用主板的插接端口P處，對應(yīng)引腳連接，且與EEPRORM芯片10和燒寫電路20連接即可進(jìn)行燒寫。

當(dāng)插入燒寫芯片U1后，如圖3所示，燒寫芯片U1的A0腳、A1腳、A2腳、GND腳均接地；燒寫芯片U1的VCC腳連接EEPRORM芯片10的VCC腳，燒寫芯片U1的WP腳連接預(yù)留寫腳7（相當(dāng)于連接了EEPRORM芯片10的WC腳），燒寫芯片U1的SCL腳連接預(yù)留時鐘腳6（相當(dāng)于連接了EEPRORM芯片10的SCL腳），燒寫芯片U1的SDA腳連接預(yù)留數(shù)據(jù)腳5（相當(dāng)于連接了EEPRORM芯片10的SDA腳）。

通用芯片量產(chǎn)只安裝貼片EEPROM芯片。為了解決批量在線燒寫問題，將燒寫芯片U1作為燒寫口，使用燒寫工裝的頂針接觸燒寫芯片U1的引腳（比較大好接觸），由于燒寫芯片U1與EEPRORM芯片10并聯(lián)，對燒寫芯片U1進(jìn)行寫操作即可同時對EEPRORM芯片10進(jìn)行寫，從而實(shí)現(xiàn)將EEPROM程序?qū)懭隕EPROM芯片中。燒寫過程中，WP腳和WC腳被燒寫工裝的相應(yīng)頂針下拉到GND。燒寫完后WP腳和WC腳停止下拉，WP腳和WC腳被第一電阻R1上拉到高電平進(jìn)行寫保護(hù)。因此，第一電阻R1的阻值需進(jìn)行正確選型，如5KΩ~10KΩ，這樣才能保證下拉時能經(jīng)受住電源端的高電壓。其余電阻和電容的取值為通用值，與現(xiàn)有技術(shù)相同，此處不作詳述。

需要理解的是，EEPRORM芯片10與主控芯片的連接方式為現(xiàn)有技術(shù)，此處不作詳述，圖2和圖3主要示出與燒寫相關(guān)的連接關(guān)系。

請參閱圖4，基于上述實(shí)施例，本發(fā)明還提供用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的燒寫方法，包括以下步驟：

S100、在通用主板的EEPROM芯片中寫入測試EEPROM程序，對所述通用主板進(jìn)行性能測試；

S200、根據(jù)空調(diào)的類型參數(shù)在所述EEPROM芯片中寫入對應(yīng)整機(jī)EEPROM程序；

S300、在所述通用主板上貼裝所述整機(jī)EEPROM程序的名稱標(biāo)識。

本實(shí)施例采用一種類型的通用主板（即控制器）來代替不同參數(shù)對應(yīng)的多個型號的主板。通用主板下掛通用的測試EEPROM程序，用于對分廠生產(chǎn)的通用主板進(jìn)行性能測試，即檢測通用主板是否能正常工作，是否有器件焊接不良等?；谕ㄓ弥靼逯挥幸环N類型，在所述步驟S100中，采用通用的測試EEPROM程序可以通用不同機(jī)型、不同配置、不同壓縮機(jī)；滿足通用主板生產(chǎn)測試要求。與現(xiàn)有多個不同型號主板需要多個對應(yīng)的測試程序相比，大大減少了測試程序的設(shè)計量和測試工程師的工作量，縮短了測試時間（無需根據(jù)主板型號查找對應(yīng)的測試程序）。

需要理解的是，由于變頻外機(jī)的外風(fēng)機(jī)要區(qū)分直流風(fēng)機(jī)和交流風(fēng)機(jī)，因此在具體實(shí)施時需設(shè)計兩套通用的測試EEPROM程序，即直流測試EEPROM程序和交流測試EEPROM程序。則直流通用主板上設(shè)置直流通用EEPROM芯片，交流通用主板上設(shè)置交流通用EEPROM芯片。

性能測試過程中，若某塊通用主板故障，則退回；若正常，則該塊通用主板合格，可進(jìn)入下一流程，寫入對應(yīng)的整機(jī)EEPROM程序，自動覆蓋之前寫入的測試EEPROM程序。

在所述步驟S200中，整機(jī)EEPROM程序的燒寫工序安排在空調(diào)電器盒的預(yù)裝車間，為第一道工序。本實(shí)施例將整機(jī)EEPROM程序放置在空調(diào)電器盒部件明細(xì)下，與通用主板屬于同一層次。整機(jī)EEPROM程序是工程師預(yù)先編寫的針對某款空調(diào)的參數(shù)（機(jī)型、能效等級、壓縮機(jī)型號等）的EEPROM程序。合格的通用主板轉(zhuǎn)運(yùn)到預(yù)裝車間后即開始燒寫程序。不同機(jī)型采用在線燒寫方式將整機(jī)EEPROM程序燒寫到通用主板的EEPROM芯片上。將通用主板放置在燒寫工裝上，用時1s-2s即可完成整機(jī)EEPROM程序的燒寫。整機(jī)EEPROM程序燒寫速度快且準(zhǔn)確，不會影響后續(xù)工序的裝配進(jìn)度。

整機(jī)EEPROM程序燒寫完成后，在通用主板上貼裝該整機(jī)EEPROM程序的名稱標(biāo)識。不同的整機(jī)EEPROM程序則名稱標(biāo)識不同，可便于了解某塊通用主板燒入的是哪種程序，可用在哪種空調(diào)機(jī)型上。

之后即可對通用主板進(jìn)行組裝，當(dāng)整個電器盒裝配完成后需進(jìn)行功能測試，以檢測整機(jī)EEPROM程序是否燒錯或漏燒。則在所述步驟S300之后，還包括：將通用主板裝配至電器盒中并進(jìn)行功能測試。本實(shí)施例在現(xiàn)有的功能測試工裝中增加整機(jī)EEPROM程序信息的檢測功能。功能測試工裝中存儲了所有不同類型的整機(jī)EEPROM程序；通過讀取通用主板中的整機(jī)EEPROM程序的信息，并與功能測試工裝中對應(yīng)整機(jī)EEPROM程序的信息進(jìn)行比較，兩者相同則合格，信息不同則發(fā)出故障報警。所述信息包括但不限于EEPROM編碼、EEPROM版本。

綜上所述，本發(fā)明所提供的一種用于減少空調(diào)外機(jī)主板型號數(shù)量的通用主板及其燒寫方法，只需生產(chǎn)通用主板即可替換不同參數(shù)對應(yīng)的多個型號的主板，不僅實(shí)現(xiàn)了相同能力機(jī)型外機(jī)主板的通用化生產(chǎn)和在線燒寫變頻外機(jī)控制器EEPROM程序，還結(jié)合空調(diào)主板生產(chǎn)裝配的特點(diǎn)，創(chuàng)新性的將程序燒寫工序融入到實(shí)際生產(chǎn)過程當(dāng)中；整機(jī)EEPROM程序燒寫簡單、快速、準(zhǔn)確；且燒寫過程對控制器主板質(zhì)量無影響；還能對通用主板進(jìn)行漏燒、燒錯檢測。解決了生產(chǎn)線大批量、高速度、高準(zhǔn)確度的生產(chǎn)要求。明顯大幅減少了外機(jī)控制器生產(chǎn)的種類，實(shí)現(xiàn)了控制器主板型號的精簡，降低了生產(chǎn)難度，提高了整機(jī)生產(chǎn)效率，節(jié)約了生產(chǎn)成本和物料管理成本，大幅提升生產(chǎn)效益。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。