本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端。

背景技術(shù)：

目前指紋識別模組越來越多地應(yīng)用于手機中。通常情況下，指紋模組包括指紋芯片和電連接指紋芯片的電路板。然而多數(shù)電路板與指紋芯片并不能完全結(jié)合，導(dǎo)致電路板與指紋芯片之間密封性不佳。從而使得指紋芯片和電路板之間容易被腐蝕、污染、或混入雜質(zhì)，造成指紋模組受損，從而降低指紋模組的安全性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種提高安全性的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端。

本發(fā)明提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括指紋芯片和電路板，所述指紋芯片包括識別面和相對所述識別面設(shè)置的連接面，所述識別面朝向用戶，用以識別用戶指紋，所述電路板貼合于所述連接面，并且所述電路板和所述指紋芯片之間設(shè)置密封膠。

本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，其中，所述指紋模組制作方法包括步驟：

提供指紋芯片，所述指紋芯片具有識別面和相對所述識別面設(shè)置的連接面，所述識別面朝向用戶，用以識別用戶指紋；

提供電路板，將所述電路板貼合于所述連接面，并在所述電路板和所述指紋芯片之間添加密封膠。

本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述的指紋模組。

本發(fā)明的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過所述電路板貼合于所述連接面上，并利用密封膠密封于所述電路板和所述指紋芯片之間，從而為所述電路板和所述指紋芯片提供密封環(huán)境，避免所述電路板和所述指紋芯片之間被腐蝕、或被污染、或混入雜質(zhì)，從而提高所述指紋模組的安全性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明提供的第一實施例的指紋模組的示意圖；

圖2是圖1的指紋模組的截面示意圖；

圖3是圖1的指紋模組的分解示意圖；

圖4是圖3的指紋模組的截面示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的第二實施例的指紋模組的示意圖；

圖6是圖5的指紋模組的主視圖；

圖7是圖6的指紋模組的分解示意圖；

圖8是本發(fā)明提供的第三實施例的指紋模組的示意圖；

圖9是本發(fā)明提供的第一實施例的指紋模組示意圖；

圖10是本發(fā)明提供的第四實施例的指紋模組示意圖；

圖11是本發(fā)明提供的指紋模組制作方法的流程示意圖；

圖12是本發(fā)明提供的移動終端的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種指紋模組100，所述指紋模組100包括指紋芯片10和電路板20，所述指紋芯片10包括識別面11和相對所述識別面11設(shè)置的連接面12，所述識別面11朝向用戶，用以識別用戶指紋。所述電路板20貼合于所述連接面12，并且所述電路板20和所述指紋芯片10之間設(shè)置密封膠30。可以理解的是，指紋模組100應(yīng)用于移動終端200(見圖9)，該移動終端200可以是手機、平板電腦或者筆記本電腦。

通過所述電路板20貼合于所述連接面12上，并利用密封膠30密封于所述電路板20和所述指紋芯片10之間，從而為所述電路板20和所述指紋芯片10提供密封環(huán)境，避免所述電路板20和所述指紋芯片10被腐蝕、或被污染、或混入雜質(zhì)，從而提高所述指紋模組100的安全性。

請參閱圖3和圖4，本實施方式中，指紋芯片10呈橢圓狀板件?？梢岳斫獾氖?，所述指紋芯片10固定于移動終端200的殼體101(見圖9)上。所述指紋芯片10可以是直接固定于殼體101也可以是通過其他部件間接固定于所述殼體101。作為一種優(yōu)選實施方式，所述殼體101設(shè)有裝配孔102(見圖9)，所述指紋芯片10的周緣固定連接所述裝配孔102的內(nèi)側(cè)壁。具體的，所述指紋芯片10由芯片13和包覆于所述芯片周圍的封裝材料14構(gòu)成。所述芯片13露出所述連接面12，從而方便與所述電路板20電連接。所述芯片13經(jīng)所述封裝材料14上的識別面11接收用戶的指紋信息。所述指紋芯片10還包括設(shè)置于封裝材料上14上的側(cè)面15，所述側(cè)面15連接于所述識別面可以理解的是，所述連接面12背向用戶，所述芯片13經(jīng)所述連接面12電連接于所述電路板20，并經(jīng)所述電路板20電連接于所述移動終端200的主板201。在其他實施方式中，所述指紋芯片10還可以呈圓形板狀；所述指紋芯片10還可以是固定于所述殼體101的內(nèi)側(cè)，所述殼體101作為所述指紋芯片10的封裝蓋板，所述指紋芯片10透過所述殼體101獲取用戶指紋。

本實施方式中，所述電路板20電連接所述指紋芯片10的芯片13，并從所述芯片13獲取用戶指紋電信號。在所述指紋模組100應(yīng)用于所述移動終端200時，所述電路板20還電連接所述移動終端200的主板201，并將所述芯片13的指紋電信號傳遞至所述主板201，從而實現(xiàn)用戶輸入指紋觸控指令。具體的，所述電路板20包括電連接于所述指紋芯片10的第一端21和相對所述第一端21設(shè)置的第二端22，所述第二端22電連接于移動終端200的主板201。所述第一端21貼合于所述指紋芯片10的連接面12，所述第二端22遠(yuǎn)離所述連接面12。在其他實施方式中，還可以是所述電路板20還可以兩面設(shè)置電路，所述電路板20直接層疊于所述移動終端200的主板201上。

本實施方式中，所述密封膠30具有防水、防腐蝕、以及阻隔作用。所述密封膠30可以通過點膠或涂布的方式添加于所述電路板20和所述指紋芯片10之間。具體的，所述密封膠30可以位于所述電路板20上，并密封于所述指紋芯片10周側(cè)，也可以位于所述指紋芯片10的連接面12上，并密封于所述電路板20周側(cè)，還可以密封于所述連接面12和所述電路板20貼合所述連接面12一面。利用所述密封膠30為所述電路板20和所述指紋芯片10提供密封環(huán)境，從而保護所述電路板20與所述指紋芯片10可以穩(wěn)定電連接，從而保證了所述指紋模組100的結(jié)構(gòu)安全性。

進一步地，所述電路板20包括貼合于所述連接面12的導(dǎo)電面23和連接于所述導(dǎo)電面23周緣的周側(cè)面24，所述導(dǎo)電面23在所述連接面12的正投影位于所述連接面12內(nèi)，所述導(dǎo)電面23或/和所述周側(cè)面24與所述連接面12之間設(shè)置所述密封膠30。

本實施方式中，所述電路板20被所述指紋芯片10遮蓋。為了方便對所述指紋芯片10的周緣進行支撐，從而需要將所述電路板20部分層疊于所述指紋芯片10的連接面12上，從而需要將所述連接面12的周緣區(qū)域空出，從而使得所述連接面12的周緣可以受支撐，進而使得所述指紋芯片10收到支撐，防止所述指紋芯片10受壓損壞，或者脫離所述殼體101。具體的，所述導(dǎo)電面23和所述周側(cè)面24均設(shè)置于所述第一端21。所述導(dǎo)電面23設(shè)有多個焊盤231，而所述連接面12設(shè)有與所述芯片13導(dǎo)通的多個引腳15(圖中黑色部分)，多個所述引腳15對應(yīng)于多個所述焊盤231(圖中灰色部分)相接觸，從而實現(xiàn)所述電路板20與所述指紋芯片10電連接。所述密封膠30包覆于多個所述引腳15和多個所述焊盤231周圍，為多個所述引腳15和多個所述焊盤231提供密封環(huán)境，從而實現(xiàn)對所述電路板20和所述指紋芯片10進行防護，提高所述指紋模組100的安全性。可以理解的是，所述密封膠30可以位于所述導(dǎo)電面23和所述連接面12之間包覆所述引腳15和所述焊盤231，也可以是位于所述連接面12和所述周側(cè)面24的夾角處包覆多個所述引腳15和多個所述焊盤231。所述密封膠30還可以是同時位于所述導(dǎo)電面23和所述連接面12之間，以及位于所述連接面12和所述周側(cè)面24的夾角處。

提供第一實施例，所述密封膠30為絕緣膠。所述密封膠30密封于所述周側(cè)面24和所述連接面12的夾角處。具體的，將所述電路板20的導(dǎo)電面23貼合于所述連接面12上，并使得所述導(dǎo)電面23的焊盤231緊密連接所述連接面12的引腳15。然后，在所述電路板20的周圍經(jīng)SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝)點膠工藝添加所述密封膠30，即在所述連接面12與所述周側(cè)面24的夾角處添加所述密封膠30。從而使得所述引腳15的周側(cè)和所述焊盤231的周側(cè)被所述密封膠30密封。在其他實施方式中，所述密封膠30還可以從所述連接面12和所述周側(cè)面24的夾角處延伸至所述連接面12和所述導(dǎo)電面23之間。

請參閱圖5、圖6和圖7，提供第二實施例，所述密封膠30為導(dǎo)電膠。所述密封膠30密封于所述導(dǎo)電面23和所述連接面12之間。具體的，在所述電路板20未貼合于所述連接面12之間，將所述密封膠30經(jīng)ACF(Anisotropic conductive Film，異向?qū)щ娔?工藝涂布于所述連接面12上；然后將所述電路板20的第一端21按壓于所述密封膠30上。從而使得所述密封膠30同時包覆于所述引腳15的周側(cè)和所述引腳15的端面，以及所述密封膠30同時包覆所述焊盤231的周側(cè)和所述焊盤231的端面。由于所述密封膠30在垂直所述引腳15端面的方向具體導(dǎo)電性，從而所述密封膠30導(dǎo)通所述引腳15和所述焊盤231，并且對所述引腳15和所述焊盤231起到防護作用。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述密封膠30也可以被所述電路板20擠壓至所述周側(cè)面24和所述連接面12的夾角處；也可以是在所述導(dǎo)電面23上涂布所述密封膠30后，將所述指紋芯片10壓合于所述電路板20的第一端21；或者是在所述導(dǎo)電面23和所述連接面12上均涂布所述密封膠30后，將所述指紋芯片10和所述電路板20相互壓合。

進一步地，請繼續(xù)參閱圖1、圖3和圖4，在第一實施例中，所述電路板20包括貼合于所述連接面12的連接層25和固定于所述連接層25周緣的延伸層26，所述導(dǎo)電面23和所述周側(cè)面24均設(shè)置于所述連接層25上，所述延伸層26穿過位于所述連接層25周緣的密封膠30，以電連接外置部件。

本實施方式中，所述連接層25設(shè)置于所述第一端21，所述延伸層26設(shè)置于所述第一端21和所述第二端22之間。由于所述連接層25貼合所述連接面12，所述焊盤231設(shè)置于所述連接層25上，所述連接層25經(jīng)所述焊盤251電連接所述指紋芯片20。所述延伸層26由所述連接層25的周緣向外延伸，即所述延伸層26由所述周側(cè)面24對外延伸，從而方便所述第二端22連接至所述移動終端200的主板201。由于所述周側(cè)面24與所述連接面12的夾角處設(shè)置所述密封膠30，而為了保證位于所述連接層25周側(cè)的所述密封膠30連續(xù)性，所述延伸層26穿過所述密封膠30，從而使得所述密封膠30不被所述延伸層26隔斷。進而即保證了所述電路板20可以與所述主板201的電性連接，又保證了所述電路板20與所述指紋芯片10之間密封性能，提高所述指紋模組100的安全性。

進一步地，在第一實施例中，所述電路板20為柔性電路板。所述電路板20還包括補強層27，所述補強層27貼合于所連接層25與所述指紋芯片10相背一側(cè)。

本實施方式中，所述補強層27為鋼板，所述補強層27貼合于所述連接層26上，且所述補強層27的長寬尺寸與所述連接層25的長寬尺寸相等。所述補強層27對所述連接層25進行支撐，以增加所述電路板20的第一端21硬度，從而防止所述電路板20的第一端21斷裂。所述延伸層26相對所述連接層25彎曲，從而使得所述指紋模組100的整體占用空間變小，并且所述第二端22方便連接至所述主板201。在其他實施發(fā)方式中，所述補強層27還可以是樹脂板。

請參閱圖5、圖6和圖7，在第二實施例中，所述電路板20的結(jié)構(gòu)與所述第一實施例中所述電路板20結(jié)構(gòu)大致相同。不同的是，在所述密封膠30被所述連接層25擠壓至所述周側(cè)面24與所述連接面12的夾角處時，所述延伸層26穿過所述密封膠30，從而保證所述密封膠30的連續(xù)性，進而提高所述密封膠30的密封效果。

請參閱圖8，提供第三實施例，與所述第一實施例大致相同，不同的是，所述電路板20為印刷電路板。所述延伸層26與所述連接層25相平齊，從而減小所述指紋模組100厚度，并且利用所述電路板20的剛性對所述指紋芯片10穩(wěn)固支撐。在其他實施方式中，所述電路板20還可以采用軟硬結(jié)合板進行替換。

進一步地，請參閱圖9，在第一實施例中，所述指紋模組100還包括裝飾環(huán)40，所述裝飾環(huán)40的內(nèi)側(cè)設(shè)有支撐臺41，所述連接面12的周緣開設(shè)有與所述支撐臺41相配合的凹槽121?？梢岳斫獾氖?，所述裝飾環(huán)40可以固定于移動終端200的殼體101，通過所述裝飾環(huán)40對所述指紋芯片10的周緣進行穩(wěn)固，從而方便所述指紋芯片10與所述殼體101有效結(jié)合。

在第一實施例中，所述裝飾環(huán)40呈橢圓環(huán)狀。所述裝飾環(huán)40為金屬件，從而所述裝飾環(huán)40對所述指紋芯片10具有較好的防護作用。所述裝飾環(huán)40包括頂面42和相對所述頂面42設(shè)置的底面43。所述裝飾環(huán)40還設(shè)有貫穿所述頂面42和所述底面43的裝配孔44。所述指紋芯片10裝配于所述裝配孔44內(nèi)。具體的，所述支撐臺41設(shè)置于所述裝配孔44的內(nèi)側(cè)壁，并鄰近所述底面43。所述支撐臺41包括與所述底面43相平行的支撐面411。從而方便所述指紋芯片10收容于所述裝配孔44內(nèi)，并且所述支撐臺41的支撐面411對所述指紋芯片10的周緣進行支撐，以使所述指紋芯片10固定于所述裝配孔44內(nèi)。所述指紋芯片10的外側(cè)壁與所述裝配孔44的內(nèi)側(cè)壁間隙配合，從而方便所述指紋芯片10裝配于所述裝配孔44，并且防止所述指紋芯片10與所述裝配孔44產(chǎn)生摩擦，達(dá)到對所述指紋芯片10安全防護的作用。所述指紋芯片10的識別面11收容于所述裝配孔44，并靠近所述頂面42，從而所述識別面11方便供用戶進行觸摸，以方便獲取用戶的指紋。所述凹槽121包括平行所述識別面11的抵觸面122。所述抵觸面122與所述支撐面411相貼合，從而所述指紋芯片10的周緣穩(wěn)固于所述支撐臺41上，所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)40裝配結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。所述支撐臺41與所述凹槽121之間粘接膠體412，利用所述膠體412密封所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)40之間的間隙，從而使得所述指紋模組100的防水、防污染、防雜質(zhì)性能提高，即提高所述指紋模組100的安全性。本實施方式中，通過所述連接面12的周緣避空，從而方便在所述連接面12的周緣加工所述凹槽121，從而方便利用所述凹槽121與所述凸臺41相配合，進而使得所述裝飾環(huán)40對所述指紋芯片10進行支撐穩(wěn)固。在其他實施方式中，所述裝飾環(huán)40的內(nèi)側(cè)壁與所述指紋芯片10的周側(cè)壁還可以是通過卡合結(jié)構(gòu)相配合。

請參閱圖10，本發(fā)明還提供第四實施例，與所述第一實施例大致相同，不同的是，所述裝飾環(huán)40內(nèi)側(cè)設(shè)置多個所述支撐臺41，多個所述支撐臺41相互間隔設(shè)置，所述連接面12的周緣開設(shè)多個所述凹槽121，多個所述凹槽121分別與所述支撐臺41相配合。具體的，多個所述支撐臺41沿所述裝配孔44的內(nèi)周周向等距排列，從而方便減少所述裝飾環(huán)40的生產(chǎn)材料，進而減少所述指紋模組100的生產(chǎn)成本。而且，多個所述凹槽121在所述連接面12的周緣等距排列，通過在所述指紋芯片10的周緣設(shè)置多個所述凹槽121，從而減小所述指紋芯片10周圍的應(yīng)力損失，從而提高所述指紋芯片10耐壓性能，防止所述指紋芯片10斷裂。同時，由于多個所述凹槽121在所述連接面12的周緣相間隔設(shè)置，使得相鄰兩個所述凹槽121之間的區(qū)域可以添加所述密封膠30，使得所述密封膠30的密封區(qū)域增加，即增加所述密封膠30對所述指紋芯片10和所述電路板20的密封性能，提高所述指紋模組100的安全性。

本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，請一并參閱圖1、圖2和圖11，所述指紋模組制作方法可以獲得所述指紋模組100，所述指紋模組制作方法包括步驟：

S01：提供指紋芯片10，所述指紋芯片10具有識別面11和相對所述識別面11設(shè)置的連接面12，所述識別面11朝向用戶，用以識別用戶指紋。

本實施方式中，所述指紋芯片10的周緣由脆性封裝材料14構(gòu)成。封裝材料14包覆所述芯片13。所述指紋芯片10的周緣易加工，從而方便所述指紋芯片10裝配與其他部件上。所述連接面12上具有與所述芯片13導(dǎo)通的引腳15，從而方便利用所述引腳15電連接其他部件。

S02：提供電路板20，將所述電路板20貼合于所述連接面12，并在所述電路板20和所述指紋芯片10之間添加密封膠30。

具體的，所述電路板20具有導(dǎo)電面23和連接于所述導(dǎo)電面23周緣的周側(cè)面24，所述導(dǎo)電面23在所述連接面12的正投影位于所述連接面12內(nèi)，在所述導(dǎo)電面23或/和所述周側(cè)面24與所述連接面12之間設(shè)置所述密封膠30。所述導(dǎo)電面23通過設(shè)置所述焊盤231與所述引腳15電連接，從而使得所述電路板20與所述指紋芯片10電連接，并且所述密封膠30為所述焊盤231和所述引腳15提供密封環(huán)境，防止所述電路板20和所述指紋芯片10之間被污染、滲水、或混入雜質(zhì)，從而提高所述指紋模組100的安全性。

在第一實施例中，所述密封膠30為絕緣膠。具體的，先將所述導(dǎo)電面23直接抵觸于所述連接面12，使得所述焊盤231緊密連接所述引腳15；然后在所述周側(cè)面24和所述連接面12的夾角處添加所述密封膠30，從而所述密封膠30包覆于所述焊盤231的周側(cè)和所述引腳15的周側(cè)。

在第二實施例中，所述密封膠30為導(dǎo)電膠。具體的，先在所述連接面12上添加所述密封膠30，然后將所述電路板20與所述指紋芯片10相貼合，即將所述導(dǎo)電面23經(jīng)所述密封膠30貼合于所述連接面12上；最后，對所述電路板20和所述指紋芯片10進行按壓，從而使得所述密封膠30受到擠壓，進而使得所述密封膠30內(nèi)的金屬分子實現(xiàn)對所述焊盤231和所述引腳15的導(dǎo)通。從而所述密封膠30密封于所述連接面12和所述導(dǎo)電面23之間，并且所述密封膠30完全包覆所述焊盤231和所述引腳15，并導(dǎo)通所述焊盤231和所述引腳15。

S03：提供裝飾環(huán)40，所述裝飾環(huán)40內(nèi)側(cè)設(shè)置支撐臺41；在所述連接面12的周緣加工出凹槽121，將所述凹槽121與所述支撐臺41相配合。所述裝飾環(huán)40對所述指紋芯片10周緣進行支撐，所述指紋模組100結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。所述支撐臺41與所述凹槽121之間粘接膠體412，利用所述膠體412密封所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)40之間的間隙，從而使得所述指紋模組100的防水、防污染、防雜質(zhì)性能提高，即提高所述指紋模組100的安全性。

請參閱圖9，本發(fā)明還提供一種移動終端200，所述移動終端200包括所述指紋模組100(見圖1)，所述移動終端200還包括殼體101和主板201，所述指紋芯片10固定于所述殼體101，所述識別面11朝向所述殼體101外側(cè)，所述墊板20固定于所述殼體101內(nèi)。提供一種較優(yōu)實施方式，所述殼體101設(shè)有裝配孔102，所述裝飾環(huán)40固定于所述裝配孔102，即所述指紋模組100固定于所述裝配孔102內(nèi)。所述主板201固定于所述殼體101內(nèi)，電連接所述電路板20。具體的，所述殼體101可以是所述移動終端200的顯示屏模組前蓋，所述殼體101由依次層疊的透光蓋板、觸控板和顯示屏模組構(gòu)成。所述裝飾環(huán)40可以與所述殼體101一體成型。從而所述裝飾環(huán)40可以穩(wěn)固于所述裝配孔102內(nèi)。所述電路板20的延伸層26折彎后，經(jīng)所述第二端22與所述主板201電連接，從而實現(xiàn)所述指紋芯片10經(jīng)所述電路板20與所述主板201電連接。在其他實施方式中，所述殼體101也可以是所述移動終端200的后蓋。

本發(fā)明的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過所述電路板貼合于所述連接面上，并利用密封膠密封于所述電路板和所述指紋芯片之間，從而為所述電路板和所述指紋芯片提供密封環(huán)境，避免所述電路板和所述指紋芯片被腐蝕、或被污染、或混入雜質(zhì)，從而提高所述指紋模組的安全性。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。