本發(fā)明涉及一種具有指紋識(shí)別功能的電子裝置。
背景技術(shù)：
：近年來，指紋識(shí)別技術(shù)發(fā)展迅速，目前已廣泛應(yīng)用于各類型的電子裝置中，為用戶帶來安全且便利的認(rèn)證機(jī)制。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置200包括基板201、粘合層202及指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)203。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)203包括TFT基板204、信號(hào)發(fā)送元件205、信號(hào)接收元件206及軟性電路板207。信號(hào)發(fā)送元件205和信號(hào)接收元件206分別貼合于該TFT基板204的兩側(cè)，軟性電路板207一部分貼合于該信號(hào)發(fā)送元件205遠(yuǎn)離信號(hào)接收元件206一側(cè)，另一部分彎折延伸至TFT基板204底部，且鄰近信號(hào)接收元件206貼合于該TFT基板204。信號(hào)接收元件206和軟性電路板207端部通過粘合層202與基板201粘結(jié)在一起。由于粘合層202的收縮特征，粘合層202會(huì)拉扯軟性電路板207端部，導(dǎo)致軟性電路板207端部容易從TFT基板204脫落，從而影響指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)203的正常工作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種有效地防止軟性電路板從TFT基板脫落的電子裝置。一種電子裝置，其包括基板、設(shè)置于該基板上的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)，該指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)包括TFT基板、貼合于該TFT基板兩側(cè)的信號(hào)發(fā)送元件和信號(hào)接收元件以及連接該信號(hào)發(fā)送元件和該TFT基板的軟性電路板，該信號(hào)接收元件與該基板通過第一粘合層粘合在一起，該軟性電路板端部與該第一粘合層相互間隔設(shè)置。本發(fā)明的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)通過粘合層粘合于基板，且軟性電路板端部與該第一粘合層相互間隔設(shè)置，以使第一粘合層不會(huì)拉扯軟性電路板，從而有效地防止軟性電路板端部從TFT基板脫落，進(jìn)而確保電子裝置的正常工作。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明所提供的第一實(shí)施方式的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2所示的電子裝置的TFT基板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明所提供的第二實(shí)施方式的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖4所示的電子裝置的TFT基板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明所提供的第三實(shí)施方式的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖6所示的電子裝置的TFT基板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本發(fā)明所提供的第四實(shí)施方式的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說明電子裝置100、200、300、400、500基板10、40、70、501、201指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)20、50、80、502、203TFT基板21、51、81、503、204第一表面211、511、811第二表面213、513、813第一區(qū)域2131、5131、8131第二區(qū)域2133、5133、8133信號(hào)發(fā)送元件23、53、83、205信號(hào)接收元件25、55、85、206軟性電路板27、57、87、504、207第一連接部271、571、871第二連接部273、573、873、505金手指275、575、875間隙576、876、506粘合層30、60、90、507、202第一粘結(jié)層61、91、508第二粘結(jié)層63、93、509如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式以下通過具體實(shí)施例配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2及圖3，本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子裝置100包括基板10、指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)20及粘合層30。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)20通過粘合層30與基板10貼合于一起。電子裝置100可以是手機(jī)、手表等具有指紋識(shí)別功能的電子裝置。本實(shí)施方式中，基板10大致矩形板狀，其材質(zhì)為玻璃?？梢岳斫?，其他實(shí)施方式中，基板10可以是藍(lán)寶石、金屬（例如，鋁、不銹鋼、鋁鎂合金等）、塑膠膜（例如，PMMA、PES、PET、PEN、PC、PU等），根據(jù)實(shí)際需求采用即可。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)20包括TFT基板21、信號(hào)發(fā)送元件23、信號(hào)接收元件25及軟性電路板27。TFT基板21包括相對(duì)設(shè)置的第一表面211和第二表面213。信號(hào)發(fā)送元件23貼合于TFT基板21的第一表面211，信號(hào)接收元件25貼合于TFT基板21的第二表面213。該第二表面213包括第一區(qū)域2131和第二區(qū)域2133，第一區(qū)域2131的面積大于第二區(qū)域2133的面積。信號(hào)接收元件25覆蓋貼合于第一區(qū)域2131。軟性電路板27貼合于信號(hào)發(fā)送元件23表面，并且沿信號(hào)發(fā)送元件23以及TFT基板21的側(cè)面延伸至TFT基板21的第二表面213的第一區(qū)域2131。軟性電路板27包括第一連接部271及第二連接部273，第一連接部271覆蓋貼合于信號(hào)發(fā)送元件23背離TFT基板21的表面，第二連接部273從第一連接部271的一端彎折并且沿信號(hào)發(fā)送元件23以及TFT基板21的側(cè)面延伸至TFT基板21的第二表面213，且貼覆在TFT基板21的第二區(qū)域2133。第二連接部273朝向TFT基板21一側(cè)形成有多個(gè)金手指275。本實(shí)施方式中，軟性電路板27的多個(gè)金手指275通過異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）（圖未示）與TFT基板21的第二區(qū)域2133連接。第二連接部273與該基板10間隔設(shè)置。粘合層30位于信號(hào)接收元件25和基板10之間，且粘合層30的一側(cè)覆蓋貼合于信號(hào)接收元件25背離TFT基板21的一側(cè)，另一側(cè)與該基板10貼合于一起，以使指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)20通過粘合層30貼合于該基板10的一側(cè)。本實(shí)施方式中，粘合層30材質(zhì)為聚合物接著劑，例如，Acrylic、Epoxy、Silicone、PU等聚合物接著劑。軟性電路板27的第二連接部273與基板10間隔設(shè)置，且軟性電路板27和基板10之間未設(shè)有粘合材料。另外，軟性電路板27與信號(hào)接收元件25和基板10之間的粘合層30間隔設(shè)置，且軟性電路板27不與該粘合層30粘結(jié)。本發(fā)明的電子裝置100中，指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)20通過粘合層30粘合于基板10，且軟性電路板27的第二連接部273與該基板10間隔設(shè)置，并不與該粘合層30連接，從而使粘合層30在收縮時(shí)不會(huì)拉扯軟性電路板27的第二連接部273，進(jìn)而有效地防止軟性電路板27的第二連接部273從TFT基板21的第二區(qū)域2133脫落，且確保電子裝置100正常工作。請(qǐng)同時(shí)參閱圖4及圖5，本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電子裝置300的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的電子裝置100的結(jié)構(gòu)大致相同。電子裝置300包括基板40、指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)50及粘合層60。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)50通過粘合層60與基板40貼合于一起。本實(shí)施方式中，基板40大致矩形板狀，其材質(zhì)為玻璃?？梢岳斫?，其他實(shí)施方式中，基板40可以是藍(lán)寶石、金屬（例如，鋁、不銹鋼、鋁鎂合金等）、塑膠膜（例如，PMMA、PES、PET、PEN、PC、PU等），根據(jù)實(shí)際需求采用即可。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)50包括TFT基板51、信號(hào)發(fā)送元件53、信號(hào)接收元件55及軟性電路板57。TFT基板51包括相對(duì)設(shè)置的第一表面511和第二表面513。信號(hào)發(fā)送元件53貼合于TFT基板51的第一表面511，信號(hào)接收元件55貼合于TFT基板51的第二表面513。該第二表面513包括第一區(qū)域5131和第二區(qū)域5133，第一區(qū)域5131的面積大于第二區(qū)域5133的面積。信號(hào)接收元件55覆蓋貼合于第一區(qū)域5131。軟性電路板57貼合于信號(hào)發(fā)送元件53的表面，并且沿信號(hào)發(fā)送元件53以及TFT基板51的側(cè)面延伸至TFT基板51的第二表面513。軟性電路板57包括第一連接部571及第二連接部573，第一連接部571覆蓋貼合于信號(hào)發(fā)送元件53背離TFT基板51的一側(cè)，第二連接部573從第一連接部571的一端彎折并且沿信號(hào)發(fā)送元件53以及TFT基板51的側(cè)面延伸至TFT基板51的第二表面513，且與TFT基板51的第二區(qū)域5133連接。第二連接部573朝向TFT基板51一側(cè)形成有多個(gè)金手指575。本實(shí)施方式中，軟性電路板57的多個(gè)金手指575通過異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）（圖未示）與TFT基板51的第二區(qū)域5133連接。第二連接部573與該基板40間隔設(shè)置，以使軟性電路板57的第二連接部573和基板40之間形成間隙576。粘合層60位于指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)50和基板40之間，其包括相互間隔設(shè)置的第一粘結(jié)層61及第二粘結(jié)層63。第一粘結(jié)層61位于信號(hào)接收元件55和基板40之間，且覆蓋信號(hào)接收元件55背離TFT基板51的一側(cè)，以將信號(hào)接收元件55和基板40粘結(jié)在一起。請(qǐng)同時(shí)參閱圖4，第二粘結(jié)層63位于軟性電路板57的第二連接部573端部和該基板40之間，且填充于間隙576內(nèi)。本實(shí)施方式中，第二粘結(jié)層63沒有完全填滿間隙576，而填滿間隙576的空間的80%以下。本實(shí)施方式中，第二粘結(jié)層63僅覆蓋第二連接部573端部一側(cè)，并未與基板40連接，以使第二連接部573能夠防止水汽等影響第二連接部573端部。可以理解，第二粘結(jié)層63填滿間隙576的空間的80%以下，且與基板40和第二連接部573端部連接，此時(shí)，第二粘結(jié)層63相對(duì)第一粘結(jié)層61較薄填滿間隙576，以使第二粘結(jié)層63完全覆蓋軟性電路板57的第二連接部573端部，且第二粘結(jié)層63的厚度小于第一粘結(jié)層61的厚度設(shè)置，從而第二粘結(jié)層63填滿間隙576的空間的80%以下。也可以理解，第二粘結(jié)層63填滿間隙576的空間的80%以下，且與基板40和第二連接部573端部連接，此時(shí)，第二粘結(jié)層63填滿間隙576的一部分，以使第二粘結(jié)層63覆蓋軟性電路板57的第二連接部573端部的一部分，且第二粘結(jié)層63的厚度和第一粘結(jié)層61的厚度相同，從而第二粘結(jié)層63填滿間隙576的空間的80%以下。由于第二粘結(jié)層63沒有完全填滿間隙576，從而其收縮時(shí)的拉扯力相對(duì)于第一粘結(jié)層61的拉扯力較小。本實(shí)施方式中，第一粘結(jié)層61和第二粘結(jié)層63材質(zhì)相同，第一粘結(jié)層61和第二粘結(jié)層63材質(zhì)均為聚合物接著劑，例如，Acrylic、Epoxy、Silicone、PU等聚合物接著劑。軟性電路板57與基板40通過第二粘結(jié)層63粘合，而軟性電路板57和第二粘結(jié)層63與信號(hào)接收元件55和基板40之間的第一粘結(jié)層61間隔設(shè)置，軟性電路板57不與該第一粘結(jié)層61粘結(jié)。由于第二粘結(jié)層63沒有完全填滿軟性電路板57與基板40之間的間隙576，因此其收縮時(shí)的拉扯力相對(duì)較小。本發(fā)明的電子裝置300中，指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)50通過相互間隔的第一粘結(jié)層61和第二粘結(jié)層63粘合于基板40，其中，信號(hào)接收元件55和基板40之間通過第一粘結(jié)層61粘合，軟性電路板57和基板40之間通過第二粘結(jié)層63粘合，由于第二粘結(jié)層63沒有完全填滿軟性電路板57與基板40之間的間隙576，因此其收縮時(shí)的拉扯力相對(duì)較小，從而對(duì)軟性電路板57的第二連接部573的拉扯力較小，進(jìn)而有效地防止軟性電路板57的第二連接部573從TFT基板51的第二區(qū)域5133脫落，且確保電子裝置300正常工作。另外，軟性電路板57的第二連接部573通過獨(dú)立的第二粘結(jié)層63粘結(jié)在基板40上，以使第一粘結(jié)層61不會(huì)拉扯軟性電路板57，還有在更換軟性電路板57時(shí)不會(huì)拉扯第一粘結(jié)層61，從而軟性電路板57拆卸方便。請(qǐng)同時(shí)參閱圖6及圖7，本發(fā)明的第三實(shí)施方式的電子裝置400的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施方式的電子裝置300的結(jié)構(gòu)大致相同。電子裝置400包括基板70、指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)80及粘合層90。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)80通過粘合層90與基板70貼合于一起。本實(shí)施方式中，基板70大致矩形板狀，其材質(zhì)為玻璃。可以理解，其他實(shí)施方式中，基板70可以是藍(lán)寶石、金屬（例如，鋁、不銹鋼、鋁鎂合金等）、塑膠膜（例如，PMMA、PES、PET、PEN、PC、PU等），根據(jù)實(shí)際需求采用即可。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)80包括TFT基板81、信號(hào)發(fā)送元件83、信號(hào)接收元件85及軟性電路板87。TFT基板81包括相對(duì)設(shè)置的第一表面811和第二表面813。信號(hào)發(fā)送元件83貼合于TFT基板81的第一表面811，信號(hào)接收元件85貼合于TFT基板81的第二表面813。該第二表面813包括第一區(qū)域8131和第二區(qū)域8133，第一區(qū)域8131的面積大于第二區(qū)域8133的面積。信號(hào)接收元件85覆蓋貼合于第一區(qū)域8131。軟性電路板87貼合于信號(hào)發(fā)送元件83的一側(cè)表面，并且沿信號(hào)發(fā)送元件83以及TFT基板81的側(cè)面延伸至TFT基板71的第二表面813。軟性電路板87包括第一連接部871及第二連接部873，第一連接部871覆蓋貼合于信號(hào)發(fā)送元件83背離TFT基板81的一側(cè)，第二連接部873從第一連接部871的一端彎折并且沿信號(hào)發(fā)送元件83以及TFT基板81的側(cè)面延伸至TFT基板81的第二表面813，且與TFT基板81的第二區(qū)域8133連接。第二連接部873朝向TFT基板81一側(cè)形成有多個(gè)金手指875。本實(shí)施方式中，軟性電路板87的多個(gè)金手指875通過異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）（圖未示）與TFT基板81的第二區(qū)域8133連接。第二連接部873與該基板70間隔設(shè)置，以使軟性電路板87的第二連接部873和基板70之間形成間隙876。粘合層90位于指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)80和基板70之間，其包括相互間隔的第一粘結(jié)層91及第二粘結(jié)層93。第一粘結(jié)層91位于信號(hào)接收元件85和基板70之間，且覆蓋信號(hào)接收元件85背離TFT基板81的一側(cè)，以將信號(hào)接收元件85和基板70粘結(jié)在一起。第二粘結(jié)層93位于軟性電路板87的第二連接部873和基板70之間，且填充于間隙876內(nèi)。第二粘結(jié)層93完全填滿間隙876，以使第二粘結(jié)層93的厚度等于第一粘結(jié)層91的厚度。本實(shí)施方式中，第一粘結(jié)層91和第二粘結(jié)層93均材質(zhì)不同，第二粘結(jié)層93的硬度（Hardness）小于第一粘結(jié)層91的硬度。本實(shí)施方式中，依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該第二粘結(jié)層93的硬度小于50。本發(fā)明的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)80通過第一粘結(jié)層91和第二粘結(jié)層93粘合于基板70，由于第二粘結(jié)層93的硬度小于第一粘結(jié)層91的硬度，以使第二粘結(jié)層93的拉扯力小于第一粘結(jié)層91的拉扯力，從而軟性電路板87的第二連接部873的拉扯力較小，進(jìn)而有效地防止軟性電路板87的第二連接部873從TFT基板81的第二區(qū)域8133脫落，且確保電子裝置400正常工作。另外，軟性電路板87的第二連接部873通過獨(dú)立設(shè)置的第二粘結(jié)層93粘結(jié)在基板70上，以使第一粘結(jié)層91不會(huì)拉扯軟性電路板87，還有在更換軟性電路板87時(shí)也不會(huì)拉扯第一粘結(jié)層91，從而軟性電路板87拆卸方便。請(qǐng)同時(shí)參閱圖8，本發(fā)明的第四實(shí)施方式的電子裝置500的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施方式的電子裝置300的結(jié)構(gòu)大致相同。電子裝置500包括基板501、指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)502及粘合層507。與第二實(shí)施方式的電子裝置300不同之處在于，第四實(shí)施方式的電子裝置500的粘合層507結(jié)構(gòu)。指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)502的軟性電路板504的第二連接部505與該基板501間隔設(shè)置，以使軟性電路板504的第二連接部505和基板501之間形成間隙506。粘合層507包括第一粘結(jié)層508和第二粘結(jié)層509。第二粘結(jié)層509位于軟性電路板504的第二連接部505和基板501之間，且填充于間隙506內(nèi)。請(qǐng)同時(shí)參閱圖8，本實(shí)施方式中，第二粘結(jié)層509沒有完全填滿間隙506，而填滿間隙506的空間的80%以下。本實(shí)施方式中，第二粘結(jié)層509僅覆蓋第二連接部505端部一側(cè)，并未與基板501連接，以使第二連接部505能夠防止水汽等影響第二連接部505端部。可以理解，第二粘結(jié)層509填滿間隙506的空間的80%以下，且與基板501和第二連接部505端部連接，此時(shí)，第二粘結(jié)層509相對(duì)第一粘結(jié)層508較薄填滿間隙506，以使第二粘結(jié)層509完全覆蓋軟性電路板504的第二連接部505端部，且第二粘結(jié)層509的厚度小于第一粘結(jié)層508的厚度，從而第二粘結(jié)層509填滿間隙506的空間的80%以下。也可以理解，第二粘結(jié)層509填滿間隙506的空間的80%以下，且與基板501和第二連接部505端部連接，此時(shí)，第二粘結(jié)層509相對(duì)第一粘結(jié)層508填滿間隙506的一部分，以使第二粘結(jié)層509覆蓋軟性電路板504的第二連接部505端部的一部分，且第二粘結(jié)層509的厚度和第一粘結(jié)層508的厚度相同，從而第二粘結(jié)層509填滿間隙506的空間的80%以下。由于第二粘結(jié)層509沒有完全填滿間隙506，從而其收縮時(shí)的拉扯力相對(duì)于第一粘結(jié)層508的拉扯力較小。第一粘結(jié)層508和第二粘結(jié)層509材質(zhì)不同，且第一粘結(jié)層508的硬度和第二粘結(jié)層509的硬度也不同。本實(shí)施方式中，依據(jù)ASTMD2240的標(biāo)準(zhǔn)，該第二粘結(jié)層509的硬度小于50。本發(fā)明的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)502通過第一粘結(jié)層508和第二粘結(jié)層509粘合于基板501，由于第二粘結(jié)層509的厚度小于第一粘結(jié)層508的厚度，且第二粘結(jié)層509的硬度小于第一粘結(jié)層508的硬度，以使第二粘結(jié)層509的拉扯力小于第一粘結(jié)層508的拉扯力，從而軟性電路板504的第二連接部505的拉扯力較小，進(jìn)而有效地防止軟性電路板504的第二連接部505從TFT基板503脫落，且確保電子裝置500正常工作。另外，軟性電路板504的第二連接部505通過獨(dú)立設(shè)置的第二粘結(jié)層509粘結(jié)在基板501，以使第一粘結(jié)層508不會(huì)拉扯軟性電路板504，還有在更換軟性電路板504時(shí)也不會(huì)拉扯第一粘結(jié)層508，從而軟性電路板504拆卸方便。當(dāng)然，本發(fā)明并不局限于上述公開的實(shí)施例，本發(fā)明還可以是對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行各種變更。本
技術(shù)領(lǐng)域：
人員可以理解，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍的內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍的內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3