本發(fā)明涉及一種免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法，尤其涉及一種免拆除基于spi的損壞芯片的主板啟動(dòng)方法。
背景技術(shù)：
主板（motherboard,mainboard，簡(jiǎn)稱mb），又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等，是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板，其上安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有bios芯片、i/o控制芯片、鍵和面板控制開(kāi)關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件，然而在主板的生產(chǎn)和使用及更新過(guò)程中，主板上的芯片會(huì)有種種原因被損壞，以bios芯片為例，當(dāng)bios芯片被損壞時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致主板無(wú)法引導(dǎo)啟動(dòng)，此時(shí)需要從主板上將損壞的bios芯片拆下來(lái)重新進(jìn)行燒錄，由此可見(jiàn)，這種做法費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還易造成主板的質(zhì)量問(wèn)題。
有鑒于此，若能發(fā)明一種無(wú)需拆除損壞芯片便可實(shí)現(xiàn)主板的引導(dǎo)啟動(dòng)的方法，則將大大提高維修的便利性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
因此，針對(duì)上述情況，本發(fā)明的目的即在于提供一種免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法，適用于常規(guī)spi總線芯片，當(dāng)主板上的上述芯片出現(xiàn)損壞時(shí)，無(wú)需拆除即可使主板順利引導(dǎo)啟動(dòng)。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法，適用于一主板，該方法包括：確定該主板上一損壞芯片的位置；于一治具上負(fù)載一引導(dǎo)芯片，該治具電性連接該損壞芯片，使該損壞芯片與該主板的連接中止；該主板開(kāi)機(jī)時(shí)，該引導(dǎo)芯片引導(dǎo)該主板進(jìn)入開(kāi)機(jī)程序，待開(kāi)機(jī)完成后，斷開(kāi)該引導(dǎo)芯片與該主板的連接；恢復(fù)該損壞芯片與該主板的連接，于開(kāi)機(jī)環(huán)境下重新燒錄該損壞芯片。
特別地，該損壞芯片和該輔助芯片為基于spi總線的八針腳芯片或十六針腳芯片。
特別地，當(dāng)該損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的連接方法是，該治具的針腳對(duì)應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第七針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)。
特別地，當(dāng)該損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的連接方法是，該治具的針腳對(duì)應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第一針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)。
特別地，當(dāng)該損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，該治具上負(fù)載該引導(dǎo)芯片的方法是，于該損壞芯片的第七針腳上負(fù)載一電阻，使得該第七針腳為高電平狀態(tài)。
特別地，當(dāng)該損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，該治具上負(fù)載該引導(dǎo)芯片的方法是，于該損壞芯片的第一針腳上負(fù)載一電阻，使得該第一針腳為高電平狀態(tài)。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法，將治具對(duì)應(yīng)的針腳壓在損壞芯片上，其上負(fù)載的引導(dǎo)芯片實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)主板啟動(dòng)，無(wú)需額外使用專業(yè)的維修工具拆除損壞芯片，適用于常規(guī)的spi芯片，還可重新燒錄損壞芯片，適用性廣，易于操作。
【附圖說(shuō)明】
圖1是本發(fā)明免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法的流程圖。
圖2是損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的電路圖。
圖3是損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的電路圖。
圖4是損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，治具上負(fù)載該引導(dǎo)芯片的電路圖。
圖5是損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，治具上負(fù)載該引導(dǎo)芯片的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
本發(fā)明的免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法，將治具對(duì)應(yīng)的針腳壓在損壞芯片上，其上負(fù)載的引導(dǎo)芯片實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)主板啟動(dòng)，無(wú)需額外使用專業(yè)的維修工具拆除損壞芯片，適用于常規(guī)的spi（串行外設(shè)接口，serialperipheralinterface）芯片，還可重新燒錄損壞芯片，適用性廣，易于操作。
請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明免拆除損壞芯片的主板啟動(dòng)方法的流程圖，如圖所示，該方法包括如下步驟：
步驟11：確定該主板上損壞芯片的位置；
步驟12：將引導(dǎo)芯片安設(shè)于治具上；
步驟13：該治具電性連接該損壞芯片，使該損壞芯片與該主板的連接中止；
步驟14：判斷該主板是否收到開(kāi)機(jī)指令，若是，則轉(zhuǎn)至步驟15，若否，則轉(zhuǎn)至重復(fù)步驟14；
步驟15：該引導(dǎo)芯片引導(dǎo)該主板進(jìn)入開(kāi)機(jī)程序；
步驟16：判斷該主板的開(kāi)機(jī)程序是否完成，若是，則轉(zhuǎn)至步驟17，若否，則重復(fù)步驟16；
步驟17：斷開(kāi)該引導(dǎo)芯片與該主板的連接；
步驟18：恢復(fù)該損壞芯片與該主板的連接，于開(kāi)機(jī)環(huán)境下重新燒錄該損壞芯片。
于本實(shí)施例中，該主板為x86架構(gòu)主板。
于本實(shí)施例中，該損壞芯片和該輔助芯片為基于spi總線的八針腳rom芯片或十六針腳rom芯片。
請(qǐng)參閱圖2，為損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的電路圖，如圖所示，當(dāng)該損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，將該治具的針腳對(duì)應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第七針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)，即可斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的連接。
請(qǐng)參閱圖3，為損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的電路圖，如圖所示，當(dāng)該損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，將該治具的針腳對(duì)應(yīng)壓在該損壞芯片的針腳上，使得該損壞芯片的第一針腳短路接地變?yōu)榈碗娖綘顟B(tài)，即可斷開(kāi)該損壞芯片與該主板的連接。
請(qǐng)參閱圖4，為損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，治具上負(fù)載該引導(dǎo)芯片的電路圖，如圖所示，當(dāng)該損壞芯片為八針腳芯片時(shí)，于該損壞芯片的第七針腳上負(fù)載一電阻r1，使得該第七針腳為高電平狀態(tài)，開(kāi)機(jī)即可命令該引導(dǎo)芯片引導(dǎo)該主板進(jìn)入開(kāi)機(jī)程序。
請(qǐng)參閱圖5，為損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，治具上負(fù)載該引導(dǎo)芯片的電路圖，如圖所示，當(dāng)該損壞芯片為十六針腳芯片時(shí)，于該損壞芯片的第一針腳上負(fù)載一電阻r2，使得使得該第一針腳為高電平狀態(tài)，開(kāi)機(jī)即可命令該引導(dǎo)芯片引導(dǎo)該主板進(jìn)入開(kāi)機(jī)程序。
上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式和實(shí)施例做了詳細(xì)說(shuō)明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式和實(shí)施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出各種變化。