本發(fā)明屬于云計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種數(shù)據(jù)安全保護(hù)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
隨著云技術(shù)的不斷發(fā)展,云存儲(chǔ)作為一種廉價(jià)的存儲(chǔ)方式,為用戶提供了一種實(shí)用的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案,以滿足用戶不斷增長的存儲(chǔ)需求。無論是個(gè)人用戶還是企業(yè)用戶,數(shù)據(jù)所有者都不可避免的會(huì)對云存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)安全和隱私抱有顧慮。尤其針對企業(yè)而言,存儲(chǔ)于云存儲(chǔ)設(shè)備中的各種數(shù)據(jù)需要能夠保證絕對的安全,一旦某些重要數(shù)據(jù)發(fā)生泄漏,對企業(yè)將造成難以估計(jì)的損失。然而,對于提供云存儲(chǔ)服務(wù)的供應(yīng)商而言,其可能會(huì)訪問到云存儲(chǔ)設(shè)備中的各種數(shù)據(jù),這將極大的增加用戶對云存儲(chǔ)數(shù)據(jù)安全性的顧慮。目前,傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng),存在可靠性差的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)安全保護(hù)系統(tǒng),以解決上述背景技術(shù)中傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng),存在可靠性差的問題。
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)安全保護(hù)系統(tǒng),其特征在于:包括數(shù)據(jù)處理模塊、存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)保護(hù)模塊,所述數(shù)據(jù)處理模塊包括芯片u1、三極管q1、電阻r1、電阻r2、開關(guān)s1,所述芯片u1的引腳10接開關(guān)s1的一端,其引腳17接三極管q1的基極,其引腳18接三極管q1的集電極,所述開關(guān)s1的另一端節(jié)電阻r1的一端、電阻r2的一端,所述電阻r1的另一端接電壓+12v,所述電阻r2的另一端接地,所述三極管q1的發(fā)射極接地,所述存儲(chǔ)模塊包括芯片u3、接口j1,所述芯片u3的引腳1接芯片u1的引腳37,其引腳2接芯片u1的引腳36,其引腳3接芯片u1的引腳35,其引腳4接芯片u1的引腳34,其引腳5接芯片u1的引腳33,其引腳6接芯片u1的引腳32,其引腳7接芯片u1的引腳31,其引腳8接芯片u1的引腳30,其引腳18接芯片u1的引腳21,其引腳19接芯片u1的引腳22,其引腳20接其引腳21且都接地,其引腳22接接口j1的引腳1,其引腳23接接口j1的引腳2,其引腳24接接口j1的引腳3,其引腳25接接口j1的引腳4,其引腳26接接口j1的引腳5,其引腳27接接口j1的引腳6,其引腳28接接口j1的引腳7,其引腳29接接口j1的引腳8,所述數(shù)據(jù)保護(hù)模塊包括光電耦合u2、電阻r17、電容c11、電容c10、電阻r5、三極管q5、發(fā)光二極管d3,所述光電耦合u2的引腳1接電容c11的一端、三極管q5的基極且都接電壓+5v,其引腳2接電容c11的一端、發(fā)光二極管d3的陽極、電阻r5的一端、電容c11的另一端且都接芯片u1的引腳28,其引腳3接電阻r17的一端、二極管d4的陽極、電容c10的一端,其引腳4接電容c10的另一端且接地,所述三極管q5的發(fā)射極接電阻r17的另一端、二極管d4的陰極且都接電壓+12v,所述電阻r5的另一端接發(fā)光二極管d3的陰極且都接地。
所述芯片u1選用mcu芯片。
所述芯片u2選用cy7c1049b-15型號的芯片。
本發(fā)明的有益效果為:
1本專利的存儲(chǔ)模塊,采用異構(gòu)存儲(chǔ)的方式,能夠?qū)⒉煌瑥S家的存儲(chǔ)器統(tǒng)一管理,實(shí)現(xiàn)無縫隙兼容,并實(shí)現(xiàn)同步或者異步存儲(chǔ)鏡像,最大限度的保護(hù)存儲(chǔ)設(shè)備,提高系統(tǒng)的可靠性。
2本專利采用模塊化的體系架構(gòu),使得這些功能模塊具備相互獨(dú)立相互依賴性,依賴性體現(xiàn)在各個(gè)功能模塊是或多或少具有相關(guān)性。
3本專利數(shù)據(jù)保護(hù)模塊中的光電耦合部分的設(shè)計(jì),用來隔離高頻電路與低頻電路高頻電路產(chǎn)生的高頻信號會(huì)干擾低頻電路,對數(shù)據(jù)進(jìn)行保護(hù),進(jìn)而提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
4本專利的電路結(jié)構(gòu)簡單,各元器件少、制造成本低,具有穩(wěn)定性好、可靠性高、抗干擾性強(qiáng)等特點(diǎn)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的數(shù)據(jù)處理模塊和存儲(chǔ)模塊的電路原理圖;
圖2是本發(fā)明的數(shù)據(jù)保護(hù)模塊的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:
本實(shí)施例包括:數(shù)據(jù)處理模塊(圖1)、存儲(chǔ)模塊(圖1)、數(shù)據(jù)保護(hù)模塊(圖2)。
圖1中,數(shù)據(jù)處理模塊包括芯片u1、三極管q1、電阻r1、電阻r2、開關(guān)s1,芯片u1的引腳10接開關(guān)s1的一端,其引腳17接三極管q1的基極,其引腳18接三極管q1的集電極,開關(guān)s1的另一端節(jié)電阻r1的一端、電阻r2的一端,電阻r1的另一端接電壓+12v,電阻r2的另一端接地,三極管q1的發(fā)射極接地。
圖1中,存儲(chǔ)模塊包括芯片u3、接口j1,芯片u3的引腳1接芯片u1的引腳37,其引腳2接芯片u1的引腳36,其引腳3接芯片u1的引腳35,其引腳4接芯片u1的引腳34,其引腳5接芯片u1的引腳33,其引腳6接芯片u1的引腳32,其引腳7接芯片u1的引腳31,其引腳8接芯片u1的引腳30,其引腳18接芯片u1的引腳21,其引腳19接芯片u1的引腳22,其引腳20接其引腳21且都接地,其引腳22接接口j1的引腳1,其引腳23接接口j1的引腳2,其引腳24接接口j1的引腳3,其引腳25接接口j1的引腳4,其引腳26接接口j1的引腳5,其引腳27接接口j1的引腳6,其引腳28接接口j1的引腳7,其引腳29接接口j1的引腳8。
圖2中,數(shù)據(jù)保護(hù)模塊包括光電耦合u2、電阻r17、電容c11、電容c10、電阻r5、三極管q5、發(fā)光二極管d3,所述光電耦合u2的引腳1接電容c11的一端、三極管q5的基極且都接電壓+5v,其引腳2接電容c11的一端、發(fā)光二極管d3的陽極、電阻r5的一端、電容c11的另一端且都接芯片u1的引腳28,其引腳3接電阻r17的一端、二極管d4的陽極、電容c10的一端,其引腳4接電容c10的另一端且接地,三極管q5的發(fā)射極接電阻r17的另一端、二極管d4的陰極且都接電壓+12v,電阻r5的另一端接發(fā)光二極管d3的陰極且都接地。
利用本發(fā)明的技術(shù)方案,或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案的啟發(fā)下,設(shè)計(jì)出類似的技術(shù)方案,而達(dá)到上述技術(shù)效果的,均是落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。