本發(fā)明屬于電腦配件領(lǐng)域，尤其涉及一種防水鍵盤及該防水鍵盤的制造工藝。

背景技術(shù)：

隨著科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展，電腦快速普及，已經(jīng)成為辦公、生產(chǎn)及娛樂(lè)等生活各領(lǐng)域不可或缺的工具，在電腦使用過(guò)程中電腦鍵盤必不可少，一般都是放置在桌面上使用，使用過(guò)程中人們不時(shí)的需要飲水，有時(shí)不小心灑落鍵盤上；或者某些濕度較大的環(huán)境中使用時(shí)，容易造成鍵盤內(nèi)部電腦板進(jìn)水?dāng)嗦范鴵p壞；這就要求鍵盤要具有一定等級(jí)的防水性能，避免電路板遇水短路，但是現(xiàn)有的防水鍵盤或是工藝復(fù)雜不易操作，或是制造成本高，不經(jīng)濟(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種防水鍵盤，旨在解決現(xiàn)有的防水鍵盤防水性能差、制造工藝復(fù)雜并且成本高的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣解決的：一種防水鍵盤，包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的PCB板，所述殼體內(nèi)設(shè)有容置所述PCB板的容置槽，所述PCB板經(jīng)環(huán)氧樹(shù)脂完全密封粘接在所述容置槽內(nèi)。

本發(fā)明提供的防水鍵盤相對(duì)于現(xiàn)有的鍵盤具有的技術(shù)效果為：通過(guò)在鍵盤的殼體內(nèi)設(shè)置PCB板的容置槽，并通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂將PCB板全部密封粘接在容置槽內(nèi)，進(jìn)而在完成鍵盤防水的同時(shí)，完成了PCB板的安裝，整個(gè)過(guò)程簡(jiǎn)單易操作，同時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格低廉并且散熱效果好，可以將PCB板上產(chǎn)生的熱量更快的散出；此外由于PCB板完全密封在環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)，流入到鍵盤內(nèi)部的水不會(huì) 接觸到PCB板，進(jìn)而不會(huì)出現(xiàn)短路損壞的問(wèn)題。

本發(fā)明還提供一種防水鍵盤的制造工藝，包括如下步驟；

將待安裝的PCB板經(jīng)測(cè)試合格后與薄膜電路一起放置在殼體內(nèi)并將PCB板與薄膜電路電連接，將所述PCB板正面朝上放置在鍵盤殼體的PCB板容置槽內(nèi)；

將熱熔的環(huán)氧樹(shù)脂注入所述容置槽內(nèi)，覆蓋整個(gè)PCB板；

待環(huán)氧樹(shù)脂凝固后，測(cè)試PCB板的性能；

將鍵盤裝配完成后進(jìn)行防水等級(jí)測(cè)試。

通過(guò)上述步驟即可完成該防水鍵盤的拼裝，相對(duì)于現(xiàn)有的工藝，省去了PCB板的固定，以及PCB板容置裝置的固定和密封，避免了傳統(tǒng)的螺釘固定費(fèi)時(shí)而且還容易造成PCB板的損壞，以及殘留在PCB板上的金屬會(huì)出現(xiàn)安全事故，此外制造成本相對(duì)于現(xiàn)有的工藝有了很大的減少。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的防水鍵盤的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的圖1中A-A處的局部剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參照附圖1和圖2所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，提供一種防水鍵盤，包括殼體10和設(shè)置在殼體10內(nèi)的PCB板20，該殼體10內(nèi)設(shè)有容置PCB板20的容置槽101，該容置槽101可以設(shè)置在殼體10內(nèi)的四個(gè)角上，具體情況可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)設(shè)置，該P(yáng)CB板20經(jīng)環(huán)氧樹(shù)脂40完全密封粘接在容置槽101內(nèi)，其中環(huán)氧樹(shù)脂40優(yōu)選為導(dǎo)熱性好的樹(shù)脂，在本實(shí)施例中，PCB板20被環(huán)氧樹(shù) 脂40完全覆蓋可以在保證防水性的同時(shí)保護(hù)PCB板20上的電子元件，防止其碰撞時(shí)被損壞。

以上設(shè)計(jì)的防水鍵盤，通過(guò)在鍵盤的殼體10內(nèi)設(shè)置PCB板20的容置槽101，并通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂40將PCB板20全部密封粘接在容置槽101內(nèi)，進(jìn)而在完成鍵盤防水的同時(shí)，完成了PCB板20的安裝，整個(gè)過(guò)程簡(jiǎn)單易操作，同時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂40價(jià)格低廉并且散熱效果好，可以將PCB板20上產(chǎn)生的熱量更快的散出；此外由于PCB板20完全密封在環(huán)氧樹(shù)脂40內(nèi)，流入到鍵盤內(nèi)部的水不會(huì)接觸到PCB板20，進(jìn)而不會(huì)出現(xiàn)短路損壞的問(wèn)題。

具體的，如圖1和圖2所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，該防水鍵盤還包括設(shè)置在殼體10內(nèi)的薄膜電路30，該薄膜電路30用以與鍵盤上的按鍵對(duì)應(yīng)，用來(lái)將鍵盤的指令經(jīng)PCB板20傳輸給電腦，該薄膜電路30電連接在PCB板20上，并且該薄膜電路30上與PCB板20連接處設(shè)有將薄膜電路30壓緊在PCB板20的壓條302，本實(shí)施例中，薄膜電路30與PCB板20電連接后，再將壓條302鎖緊在PCB板20，以防止薄膜電路30與PCB板20之間的電連接松脫，這個(gè)操作工程在注入環(huán)氧樹(shù)脂40之前完成，這樣可以通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂40進(jìn)一步粘接密封保護(hù)兩者之間的連接關(guān)系。

具體的，如圖2所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，該壓條302優(yōu)選包括金屬壓條3021和硅膠壓條3022，該硅膠壓條3022位于金屬壓條3021與薄膜電路30之間；裝配時(shí)，先將硅膠壓條3022壓接在薄膜電路30與PCB板20的連接處，然后再將金屬壓條3021壓接在硅膠壓條3022的上表面，再接著將金屬壓條3021和硅膠壓條3022緊固在薄膜電路30與PCB板20的連接處；此處硅膠壓條3022主要保護(hù)薄膜電路30防止其被金屬壓條3021壓壞，同時(shí)金屬壓條3021優(yōu)選為鐵壓條。

具體的，如圖2所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，該薄膜電路30包括上層電路303和與上層電路303相對(duì)應(yīng)的下層電路305，以及設(shè)置在上層電路303與下層電路305之間的隔層304，其中上層電路303、下層電路305和隔層304三者之 間邊緣部分相互連接，同時(shí)上層電路303經(jīng)鍵盤的按鍵擠壓后與下層電路305間接連接，此處優(yōu)選為電容連接；并且該上層電路303與下層電路305以及隔層304之間連接的端部設(shè)置防水層301，這樣設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步保護(hù)薄膜電路30內(nèi)部的電路不被短路。

具體的，如圖1和圖2所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，該容置槽101上還設(shè)有蓋合在容置槽101上并保證環(huán)氧樹(shù)脂40平整的端蓋102，在本實(shí)施例中，容置槽101中注入的環(huán)氧樹(shù)脂40在凝固前將端蓋102蓋接在容置槽101上，以便于環(huán)氧樹(shù)脂40的密封形狀更好，同時(shí)防止環(huán)氧樹(shù)脂40流出容置槽101進(jìn)而影響鍵盤的內(nèi)部的美觀。

具體的，在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)該防水鍵盤選用有線鍵盤時(shí)，該P(yáng)CB板20上還應(yīng)當(dāng)電連接有輸出線，并且在殼體10內(nèi)設(shè)有容置輸出線的線槽，該線槽與容置槽101連通，進(jìn)而可以使環(huán)氧樹(shù)脂40對(duì)輸出線進(jìn)行密封緊固，防止輸出線被拉扯時(shí)損壞PCB板20上的電子元件。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種防水鍵盤的制造工藝，該工藝包括如下步驟；

將待安裝的PCB板20經(jīng)測(cè)試合格后與薄膜電路30一起放置在殼體內(nèi)并將PCB板20與薄膜電路30電連接，將所述PCB板20正面朝上放置在鍵盤殼體10的PCB板20容置槽101內(nèi)；，此處PCB板20的正面是指PCB板20電子元件較多的一面，也即通常背離電子元件焊腳的一面，同時(shí)先對(duì)PCB板20進(jìn)行一輪測(cè)試。

接下來(lái)，將熱熔的環(huán)氧樹(shù)脂40經(jīng)注膠裝置注入到容置槽101內(nèi)，環(huán)氧樹(shù)脂40的注入厚度以覆蓋整個(gè)PCB板20為宜。

再接著，待環(huán)氧樹(shù)脂40凝固后，測(cè)試PCB板20的性能；此時(shí)對(duì)PCB板20進(jìn)行第二輪測(cè)試，以進(jìn)一步確保密封后的PCB板20性能正常。

再接著，將鍵盤的其他部分裝配完成后進(jìn)行防水等級(jí)測(cè)試；待測(cè)試合格后，整個(gè)鍵盤PCB板20部分的防水和固定就完成了。

通過(guò)上述步驟即可完成該防水鍵盤的拼裝，相對(duì)于現(xiàn)有的工藝，省去了PCB 板20的固定，以及PCB板20容置裝置的固定和密封，避免了傳統(tǒng)的螺釘固定費(fèi)時(shí)而且還容易造成PCB板20的損壞，以及殘留在PCB板20上的金屬會(huì)出現(xiàn)安全事故，此外制造成本相對(duì)于現(xiàn)有的工藝有了很大的減少。

具體地，經(jīng)過(guò)上述工藝制造的防水鍵盤的防水等級(jí)可以達(dá)到ip68，也即最高的防水等級(jí)，這樣可以使得鍵盤輕松適應(yīng)各種潮濕的環(huán)境。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。