本發(fā)明涉及一種觸控面板。

背景技術：

近年來，觸控面板被廣泛地應用于各種電子設備，例如智能型手機、平板、筆記型計算機、車用裝置等等。為了與顯示面板搭配，觸控面板往往設計有裝飾層或遮光層，以劃分可視區(qū)與非可視區(qū)。在某些觸控面板中，可以在非可視區(qū)內配置透光圖案以及與其對應的發(fā)光組件。這些透光圖案舉例而言，可提醒使用者觸控面板的使用狀態(tài)，或者感測周遭環(huán)境變化。

然而，在這些配置有透光圖案以及與其對應的發(fā)光組件的觸控面板中，往往須配置額外的電路或控制芯片，以控制發(fā)光組件的開關或亮度，這些額外的電路或控制芯片會占據(jù)一定的空間，而不利于觸控面板的薄化。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明之多個實施方式中，藉由設置用于電性連接觸控感測陣列的引線時，一同設置用于電性連接發(fā)光組件的引線，從而簡化發(fā)光組件的電路配置，藉以節(jié)省空間。此外，于部分實施方式中，可以單一個軟性電路板電性連接觸控感測陣列與發(fā)光組件，可進一步節(jié)省額外軟性電路板所占據(jù)的空間以及簡化軟性電路板貼合的工序，減少因貼合公差導致透光圖案亮度不均勻。

根據(jù)本發(fā)明之一實施方式提供一種觸控面板包含基板、觸控感測陣列、導電層、發(fā)光組件以及軟性電路板?；灏梢晠^(qū)與設置于可視區(qū)之至少一側 的非可視區(qū)。觸控感測陣列設置于可視區(qū)。導電層設置于非可視區(qū)，包含至少一第一引線以及多個第二引線，其中第二引線電性連接觸控感測陣列。發(fā)光組件設置于非可視區(qū)，其中第一引線電性連接發(fā)光組件。軟性電路板固定于非可視區(qū)，包含多個電極墊，其中第一引線以及第二引線分別連接電極墊。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含裝飾層，設置于基板上，用以定義可視區(qū)與非可視區(qū)，其中裝飾層包含至少一透光圖案，發(fā)光組件用以經(jīng)透光圖案發(fā)出光線。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含導光膜，設置于發(fā)光組件與基板之間或發(fā)光組件相對基板之一側，導光膜于裝飾層上的投影與透光圖案重疊。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含導光膜，設置于基板朝向發(fā)光組件的表面，其中發(fā)光組件設置于導光膜的側入光面，導光膜于裝飾層上的投影與透光圖案重疊。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，透光圖案為裝飾層內填有絕緣材料之開口而形成。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，第一引線直接連接發(fā)光組件。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含承載基板，設置于非可視區(qū)，其中承載基板具有至少一連接線，發(fā)光組件位于承載基板與基板之間，連接線之一端連接發(fā)光組件，連接線之另一端連接第一引線。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，發(fā)光組件固定于承載基板上，承載基板透過貼合而固定于基板上。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，發(fā)光組件固定于基板上。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，軟性電路板還包含控制芯片，控制芯片 包含多個腳位，腳位之一電性連接第一引線。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，腳位分別電性連接第一引線與第二引線。

根據(jù)本發(fā)明之另一實施方式提供一種觸控面板包含基板、觸控感測陣列、導電層、發(fā)光組件以及控制芯片?；灏梢晠^(qū)與設置于可視區(qū)之至少一側的非可視區(qū)。觸控感測陣列設置于可視區(qū)。導電層設置于非可視區(qū)，包含至少一第一引線以及多個第二引線，其中第二引線電性連接觸控感測陣列。發(fā)光組件設置于非可視區(qū)，其中第一引線電性連接發(fā)光組件?？刂菩酒O置于非可視區(qū)，包含多個腳位，腳位分別電性連接第一引線與第二引線。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含裝飾層，設置于基板上，用以定義可視區(qū)與非可視區(qū)，其中裝飾層包含至少一透光圖案，發(fā)光組件用以經(jīng)透光圖案發(fā)出光線。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，第一引線直接連接發(fā)光組件。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含承載基板，設置于非可視區(qū)，其中承載基板具有至少一連接線，發(fā)光組件位于承載基板與基板之間，連接線之一端連接發(fā)光組件，連接線之另一端連接第一引線。

附圖說明

圖1A為根據(jù)本發(fā)明之第一實施方式之觸控面板的上視圖。

圖1B為沿圖1A之線1B-1B’之剖面圖。

圖1C為根據(jù)本發(fā)明之第二實施方式之觸控面板的上視圖。

圖2A為根據(jù)本發(fā)明之第三實施方式之觸控面板的上視圖。

圖2B為沿圖2A之線2B-2B’之剖面圖。

圖3A為根據(jù)本發(fā)明之第四實施方式之觸控面板的上視圖。

圖3B為沿圖3A之線3B-3B’之剖面圖。

圖3C為根據(jù)本發(fā)明之第五實施方式之觸控面板的剖面圖。

附圖標記說明：

100：觸控面板

110：基板

112：短邊

120：觸控感測陣列

130：導電層

132：第一引線

134：第二引線

140：發(fā)光組件

150：軟性電路板

152：電極墊

154：控制芯片

156：腳位

160：裝飾層

162：透光圖案

164：開口

170：導光膜

172：側入光面

180：承載基板

182：連接線

182a：端

182b：端

VA：可視區(qū)

NA：非可視區(qū)

NA1：區(qū)域

NA2：區(qū)域

1B-1B’：線

2B-2B’：線

3B-3B’：線

具體實施方式

以下將以圖式揭露本發(fā)明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節(jié)不應用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部份實施方式中，這些實務上的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單示意的方式為之。

當一個組件被稱為『在…上』時，它可泛指該組件直接在其它組件上，也可以是有其它組件存在于兩者之中。相反地，當一個組件被稱為『直接在…上』時，它僅指該組件直接在其它組件上，不能有其它組件存在于兩者之中間。

圖1A為根據(jù)本發(fā)明之第一實施方式之觸控面板100的上視圖。圖1B為沿圖1A之線1B-1B’之剖面圖。同時參照圖1A與圖1B。觸控面板100包含基板110、觸控感測陣列120、導電層130、發(fā)光組件140以及軟性電路板150?；? 110包含可視區(qū)VA與設置于可視區(qū)VA之至少一側的非可視區(qū)NA，基板110為觸控面板100的保護蓋板，其相對設置有觸控感測陣列120的一面可提供使用者觸碰輸入。觸控感測陣列120設置于可視區(qū)VA。導電層130設置于非可視區(qū)NA，導電層130包含至少一第一引線132以及多個第二引線134，其中第二引線134電性連接觸控感測陣列120，第一引線132電性連接發(fā)光組件140。發(fā)光組件140設置于非可視區(qū)NA。軟性電路板150固定于非可視區(qū)NA，包含多個電極墊152，其中第一引線132以及第二引線134分別連接電極墊152。

于此，觸控感測陣列120僅簡單以菱形圖案單元表示，但不應以此限制本發(fā)明之范圍，實際應用上，觸控感測陣列120可包含其它組件，例如絕緣塊、電極線路等，用以連接這些菱形圖案單元而傳遞電訊號。且，除了于此所示的單片式玻璃觸控面板之外，觸控感測陣列120還可以雙層的方式配置。不應以圖中所繪而限制本發(fā)明之范圍。

于本實施方式中，觸控面板100可包含承載基板180，承載基板180設置于非可視區(qū)NA。為方便觀察起見，圖1A中以虛線繪示覆蓋于承載基板180之下的組件，例如發(fā)光組件140等。發(fā)光組件140位于承載基板180與基板110之間，使得承載基板180不阻礙從發(fā)光組件140發(fā)出朝向基板110的光線。承載基板180具有至少一連接線182，連接線182之一端182a連接發(fā)光組件140，連接線182之另一端182b連接第一引線132。連接線182由導電材料所組成。如此一來，發(fā)光組件140可透過承載基板180中的連接線182電性連接第一引線132。

本實施方式中，藉由在基板110上設置用于電性連接發(fā)光組件140的第一引線132，并與觸控感測陣列120共用同一軟性電路板150，從而簡化發(fā)光組件140的控制電路配置，達到節(jié)省空間之功效。

于部分實施方式中，軟性電路板150還包含控制芯片154，控制芯片154包 含多個腳位156，雖然在此并未詳細繪示出軟性電路板150上的電路配置，但事實上軟性電路板150上可配置有電路用以連接腳位156與電極墊152。在此，將控制芯片154設置于軟性電路板上的作法俗稱為晶粒軟模封裝(chip on film；COF)。于部分實施方式中，控制芯片154一方面可以控制發(fā)光組件140的亮度或開關，另一方面可以偵測用戶的觸碰位置。腳位156分別透過電極墊152電性連接第一引線132與第二引線134。

應注意的是，本發(fā)明之范圍并不限于以同一芯片同時控制發(fā)光組件140與偵測觸碰位置。于部分實施方式中，控制芯片154可以僅用于控制發(fā)光組件140的亮度或開關，即僅以腳位156之一連接第一引線132，觸控面板100可以包含其它與第二引線134電性連接的芯片(未繪示)，用以偵測用戶的觸碰位置。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，觸控面板100更包含裝飾層160以及導光膜170。裝飾層160設置于基板110上，用以定義可視區(qū)VA與非可視區(qū)NA。裝飾層160可包含至少一透光圖案162。參照圖1B，導光膜170設置于發(fā)光組件140與基板110之間，進一步的，導光膜170設置于發(fā)光組件140與裝飾層160之間。導光膜170于裝飾層160上的投影至少與透光圖案162重疊，而使發(fā)光組件140發(fā)出的光線經(jīng)導光膜170傳遞后，從透光圖案162發(fā)出，以顯示觸控面板100的使用狀態(tài)或者感測周遭環(huán)境變化。

詳細而言，裝飾層160由不透明材料所組成。舉例而言，可將白色或黑色油墨或光阻印刷于基板110上，并經(jīng)過烘烤固化而形成裝飾層160。于一實施方式中，在印刷油墨時，可以預留不印刷油墨的區(qū)域(即開口164)，待烘干油墨后，再于開口164內填入具有一定透光率的絕緣材料，例如半透明的油墨等，進而形成透光圖案162。于另一實施方式中，可在形成裝飾層160之后，藉由蝕刻等方式在裝飾層160內形成開口164，再將絕緣材料填入開口164中，進而形成透 光圖案162。

導光膜170的材料可以是高透明樹脂或其它透明絕緣材料。導光膜170內可含有微結構，以破壞導光膜170內部的全反射，而使傳遞于其中的光線發(fā)散出來。

于本實施方式中，在制作觸控面板100的過程中，發(fā)光組件140先固定于承載基板180上，而使連接線182之一端182a連接發(fā)光組件140，接著，再將導光膜170覆蓋于發(fā)光組件140上，而使承載基板180、發(fā)光組件140以及導光膜170事先互相固定為一復合組件。然后，此復合組件(即承載基板180、發(fā)光組件140以及導光膜170)再透過貼合而固定于基板110上，而使連接線182之另一端182b連接基板110上的第一引線132。換句話說，發(fā)光組件透過承載基板180而與基板110相對固定。此外，發(fā)光組件140透過連接線182而電性連接第一引線132。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，基板110包含相對的二個短邊112，非可視區(qū)NA包含分別鄰接短邊112之二區(qū)域NA1、NA2。于此，圖中僅繪示，發(fā)光組件140與軟性電路板150分別設置于區(qū)域NA1、NA2，但實際應用上不應以此限制本發(fā)明之范圍。發(fā)光組件140與軟性電路板150可以一同設置于非可視區(qū)NA之區(qū)域NA1，或者發(fā)光組件140與軟性電路板150可以一同設置于非可視區(qū)NA之區(qū)域NA2。

于部分實施方式中，基板110可由透明絕緣材料所組成。舉例而言，基板110的材料可以是玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)；PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)或聚氯乙烯(Polyvinyl chloride；PVC)。

于部分實施方式中，觸控感測陣列120可由透明導電材料所組成，例如氧 化銦錫(Indium Tin Oxide；ITO)或摻雜鋁的氧化鋅(Al-doped ZnO；AZO)。導電層130可由導電性較佳的金屬材料所組成，例如銅、銀、鈦等。第一引線132與第二引線134可以由相同的制程步驟而同時形成。舉例而言，可藉由沉積一金屬層體于裝飾層160上，再圖案化此金屬層體而形成第一引線132與第二引線134。于部分實施方式中，第一引線132與第二引線134可以具有相同的高度與寬度。于其它實施方式中，視實際配置上的電阻需求，第一引線132與第二引線134可以具有相同的高度與不同的寬度。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，發(fā)光組件140可以是發(fā)光二極管或有機發(fā)光二極管。發(fā)光組件140可以是任何電致發(fā)光的組件。

于本發(fā)明之一或多個實施方式中，承載基板180的材料可以是聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂等。

應了解到，本發(fā)明不應限制于上述晶粒軟模封裝的配置。于部分實施方式中，軟性電路板150上可以不設置任何芯片，而僅用于連接設置于電路板上的芯片，即板上連接式芯片(chip on board；COB)?；蛘?，于部分實施方式中，亦可以將控制芯片直接設置于基板110上。

參考圖1C，圖1C為根據(jù)本發(fā)明之第二實施方式之觸控面板100的上視圖。本實施方式與第一實施方式相似，差別在于：本實施方式中，控制芯片154直接設置于基板110之非可視區(qū)NA。

相同地，于部分實施方式中，控制芯片154一方面可以控制發(fā)光組件140的亮度或開關，另一方面可以偵測用戶的觸碰位置。腳位156分別透過電極墊152電性連接第一引線132與第二引線134。于部分實施方式中，控制芯片154可以僅用于控制發(fā)光組件140的亮度或開關，腳位156之一連接第一引線132，觸控面板100可以包含其它與第二引線134電性連接的芯片，用以偵測用戶的 觸碰位置。本實施方式的其它細節(jié)大致上如第一實施方式所述，在此不再贅述。

圖2A為根據(jù)本發(fā)明之第三實施方式之觸控面板100的上視圖。圖2B為沿圖2A之線2B-2B’之剖面圖。同時參照圖2A與圖2B。本實施方式與第一實施方式相似，差別在于：本實施方式中，發(fā)光組件140設置于導光膜170的側入光面172。

于此，導光膜170設置于基板110朝向發(fā)光組件140的表面，其內部配置有適用于側向地接收入射光的微結構，而不同于第一實施方式的導光膜170。相同的是，導光膜170于裝飾層160上的投影至少與透光圖案162重疊，而使發(fā)光組件140發(fā)出的光線經(jīng)導光膜170傳遞后，從透光圖案162發(fā)出。本實施方式的其它細節(jié)大致上如第一實施方式所述，在此不在贅述。

圖3A為根據(jù)本發(fā)明之第四實施方式之觸控面板100的上視圖。圖3B為沿圖3A之線3B-3B’之剖面圖。同時參照圖3A與圖3B。本實施方式與第一實施方式相似，差別在于：本實施方式之觸控面板100不包含承載基板180，而是配置發(fā)光組件140直接固定于基板110上，具體的，發(fā)光組件140直接固定于基板110上的裝飾層160上，并直接以第一引線132連接發(fā)光組件140。于此，為方便說明起見，部份第一引線132受到導光膜170覆蓋而以虛線繪示。

詳細而言，在觸控面板100的制造過程中，發(fā)光組件140可先直接固定于基板110上，并使發(fā)光組件140直接連接第一引線132，再將導光膜170覆蓋于其上。導光膜170可以具有與第一實施方式之導光膜170不同的結構，以朝向發(fā)光組件140輸出光線。相同的是，導光膜170于裝飾層160上的投影與透光圖案162重疊，而使發(fā)光組件140發(fā)出的光線經(jīng)導光膜170傳遞后，從透光圖案162發(fā)出。本實施方式的其它細節(jié)大致上如第一實施方式所述，在此不在贅述。

圖3C為根據(jù)本發(fā)明之第五實施方式之觸控面板100的剖面圖。本實施方式與第四實施方式相似，差別在于：本實施方式中，發(fā)光組件140設置于導光膜170的側入光面172。

于此，導光膜170設置于基板110朝向發(fā)光組件140的表面，其內部配置有適用于側向地接收入射光的微結構，而不同于第三實施方式的導光膜170。相同的是，導光膜170于裝飾層160上的投影與透光圖案162重疊，而使發(fā)光組件140發(fā)出的光線經(jīng)導光膜170傳遞后，從透光圖案162發(fā)出。本實施方式的其它細節(jié)大致上如第四實施方式所述，在此不在贅述。

在上述第三實施方式至第五實施方式中，發(fā)光組件140直接固定于基板110上，發(fā)光組件140與透光圖案162的相對位置較容易確定，可減少將發(fā)光組件140先固定于其它組件上，再貼合在基板110上，因貼合公差而導致發(fā)光組件140相對透光圖案162有偏差，當發(fā)光組件140同時照亮多個透光圖案162時，不同位置的透光圖案162的亮度不均勻，影響觸控面板外觀效果。同時，導光膜170直接設置于發(fā)光組件140上或發(fā)光組件140一側，與先將發(fā)光組件140貼合于軟性電路板或其它組件上，再貼合至發(fā)光組件140上相比，至少減少了一道貼合制程，避免了一次貼合公差，使得發(fā)光組件140與導光膜170的相對位置不會產(chǎn)生太大偏差，減少了發(fā)光組件140照亮透光圖案162時出現(xiàn)亮度不均勻的情形。

本發(fā)明之多個實施方式中，藉由設置用于電性連接觸控感測陣列的引線時，一同設置用于電性連接發(fā)光組件的引線，從而簡化發(fā)光組件的電路配置，藉以節(jié)省空間。此外，于部分實施方式中，可以單一個軟性電路板電性連接觸控感測陣列與發(fā)光組件，可進一步節(jié)省額外軟性電路板所占據(jù)的空間以及簡化軟性電路板貼合的工序。

雖然本發(fā)明已以多種實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準。