本發(fā)明涉及觸控裝置技術(shù)，特別是涉及一種定位簡(jiǎn)單方便的基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法及觸控裝置。

背景技術(shù)：

目前觸摸屏的柔性電路板的綁定對(duì)位一般以綁定襯墊兩端綁定標(biāo)記(例如十字或卜字)對(duì)位，通過CCD(Charge-coupled Device，電荷耦合元件)觀察柔性電路板標(biāo)記和感應(yīng)層的標(biāo)記來回移動(dòng)柔性電路板直到兩者標(biāo)記吻合來對(duì)位。這種定位方式需要用戶自行觀察，由于環(huán)境因素及人為因素，非常容易出錯(cuò)，且來回移動(dòng)對(duì)位過程中耗時(shí)較長(zhǎng)，降低產(chǎn)能效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種定位簡(jiǎn)單方便的基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

在所述柔性電路板的待對(duì)位區(qū)域設(shè)置第一定位區(qū)；

在所述觸控裝置的感應(yīng)層設(shè)置與所述柔性電路板定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第二定位區(qū)；

將所述感應(yīng)層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺(tái)上，并將所述第一定位區(qū)和所述第二定位區(qū)穿過所述綁定平臺(tái)的定位柱；

壓合所述感應(yīng)層與所述柔性電路板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述第一定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第一定位區(qū)設(shè)置第一定位孔和第二定位孔，將所述第一定位孔和所述第二定位孔分別設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述第二定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第二定位區(qū)設(shè)置第三定位孔和第四定位孔，將所述第三定位孔和所述第四定位孔分別設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

此外，還提供一種定位簡(jiǎn)單方便的基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

在所述柔性電路板的待對(duì)位區(qū)域設(shè)置第三定位區(qū)；

在所述觸控裝置的感應(yīng)層設(shè)置與所述柔性電路板定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第四定位區(qū)；

將所述感應(yīng)層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺(tái)上，并將所述第三定位區(qū)扣合于所述第四定位區(qū)中；

壓合所述感應(yīng)層與所述柔性電路板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述第三定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第三定位區(qū)設(shè)置第一定位突起和第二定位突起，將所述第一定位突起和所述第二定位突起分別設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述第四定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第四定位區(qū)設(shè)置第五定位孔和第六定位孔，將所述第五定位孔和所述第六定位孔分別設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

此外，還提供一種定位簡(jiǎn)單方便的觸控裝置。

一種觸控裝置，包括感應(yīng)層和柔性電路板，所述柔性電路板的待對(duì)位區(qū)域 設(shè)有第五定位區(qū)；所述感應(yīng)層設(shè)有與所述柔性電路板定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第六定位區(qū)；所述感應(yīng)層與所述柔性電路板層疊于綁定平臺(tái)時(shí)，所述第五定位區(qū)和所述第六定位區(qū)穿過所述綁定平臺(tái)的定位柱。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第五定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第五定位區(qū)設(shè)有第七定位孔和第八定位孔，將所述第七定位孔和所述第八定位孔分別設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第六定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第六定位區(qū)設(shè)有第九定位孔和第十定位孔，將所述第九定位孔和所述第十定位孔分別設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

此外，還提供一種定位簡(jiǎn)單方便的觸控裝置。

一種觸控裝置，包括感應(yīng)層和柔性電路板，所述柔性電路板的待對(duì)位區(qū)域設(shè)置第七定位區(qū)；所述觸控裝置的感應(yīng)層設(shè)有與所述柔性電路板定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第八定位區(qū)；所述感應(yīng)層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺(tái)上，并將所述第七定位區(qū)扣合于所述第八定位區(qū)中。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第七定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第七定位區(qū)設(shè)置第三定位突起和第四定位突起，將所述第三定位突起和所述第四定位突起分別設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第八定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第八定位區(qū)設(shè)有第十一定位孔和第十二定位孔，將所述第十一定位孔和所述第十二定位孔分別設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

上述基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法及觸控裝置通過在柔性電路板和感應(yīng)層上對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)，對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標(biāo)記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板的定位區(qū)和感應(yīng)層的定位區(qū)配合后置于綁定平臺(tái)后，再壓合柔性電路板和感應(yīng)層，使得柔性電路板和感應(yīng)層在壓合過程中不會(huì)出現(xiàn)移位。

附圖說明

圖1為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖之一；

圖2為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖之二；

圖3為感應(yīng)層和柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖4為綁定平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖5為感應(yīng)層與綁定平臺(tái)的安裝示意圖之一；

圖6為感應(yīng)層、柔性電路板與綁定平臺(tái)的安裝示意圖之一；

圖7為感應(yīng)層和柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖8為綁定平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖9為感應(yīng)層與綁定平臺(tái)的安裝示意圖之二；

圖10為感應(yīng)層、柔性電路板與綁定平臺(tái)的安裝示意圖之二。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目 的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

步驟S110、在所述柔性電路板的待對(duì)位區(qū)域設(shè)置第一定位區(qū)。

柔性電路板需要與感應(yīng)層對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在柔性電路板上設(shè)置第一定位區(qū)，用于同感應(yīng)層進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，將所述第一定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

具體的，在所述第一定位區(qū)設(shè)置第一定位孔和第二定位孔，將所述第一定位孔和所述第二定位孔分別設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第一定位孔和第二定位孔設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第一定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

步驟S120、在所述觸控裝置的感應(yīng)層設(shè)置與所述柔性電路板定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第二定位區(qū)。

感應(yīng)層需要與柔性電路板對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在感應(yīng)層上設(shè)置第二定位區(qū)，用于同柔性電路板進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，將所述第二定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

具體的，在所述第二定位區(qū)設(shè)置第三定位孔和第四定位孔，將所述第三定位孔和所述第四定位孔分別設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第三定位孔和第四定位孔設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第二定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)。或者是在金手指沿長(zhǎng)度方向和沿寬度方向分 別設(shè)置。

步驟S130、將所述感應(yīng)層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺(tái)上，并將所述第一定位區(qū)和所述第二定位區(qū)穿過所述綁定平臺(tái)的定位柱。

具體的，先將感應(yīng)層鋪設(shè)于綁定平臺(tái)上，并使感應(yīng)層的第二定位區(qū)穿過綁定平臺(tái)的定位柱。然后再將柔性電路板鋪設(shè)于感應(yīng)層上，并使柔性電路板的第一定位區(qū)穿過綁定平臺(tái)的定位柱。

其中，第一定位區(qū)在柔性電路板上的位置與第二定位區(qū)在感應(yīng)層上的位置相對(duì)應(yīng)。因而，在感應(yīng)層與柔性電路板層疊后，第一定位區(qū)與第二定位區(qū)正好相對(duì)，從而使得感應(yīng)層和柔性電路板吻合綁定在一起。

步驟S140、壓合所述感應(yīng)層與所述柔性電路板。

在感應(yīng)層和柔性電路板對(duì)應(yīng)后，將兩者壓合，即完成柔性電路板與感應(yīng)層的定位綁定。

如圖2所示，為基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法的流程圖。

一種基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法，包括以下步驟：

步驟S210、在所述柔性電路板的待對(duì)位區(qū)域設(shè)置第三定位區(qū)。

柔性電路板需要與感應(yīng)層對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在柔性電路板上設(shè)置第三定位區(qū)，用于同感應(yīng)層進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，將所述第三定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

具體的，在所述第三定位區(qū)設(shè)置第一定位突起和第二定位突起，將所述第一定位突起和所述第二定位突起分別設(shè)于所述柔性電路板的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第一定位突起和第二定位突起設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第三定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)。或者是在金手指沿長(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

第一定位突起和第二定位突起用于卡扣住所述柔性電路板，使得柔性電路板不能相對(duì)感應(yīng)層移位。

步驟S220、在所述觸控裝置的感應(yīng)層設(shè)置與所述柔性電路板定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第四定位區(qū)。

感應(yīng)層需要與柔性電路板對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在感應(yīng)層上設(shè)置第四定位區(qū)，用于同柔性電路板進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，將所述第四定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

具體的，在所述第四定位區(qū)設(shè)置第五定位孔和第六定位孔，將所述第五定位孔和所述第六定位孔分別設(shè)于所述感應(yīng)層的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第五定位孔和第六定位孔設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第四定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

步驟S230、將所述感應(yīng)層與所述柔性電路板層疊在綁定平臺(tái)上，并將所述第三定位區(qū)扣合于所述第四定位區(qū)中。

具體的，先將感應(yīng)層鋪設(shè)于綁定平臺(tái)上，并使感應(yīng)層卡扣于綁定平臺(tái)的定位突起結(jié)構(gòu)中。然后再將柔性電路板鋪設(shè)于感應(yīng)層上，并使柔性電路板的第三定位區(qū)扣合于感應(yīng)層的第四定位區(qū)中。

其中，第三定位區(qū)在柔性電路板上的位置與第四定位區(qū)在感應(yīng)層上的位置相對(duì)應(yīng)。因而，在感應(yīng)層與柔性電路板層疊后，第三定位區(qū)與第四定位區(qū)正好相對(duì)，從而使得感應(yīng)層和柔性電路板吻合綁定在一起。

步驟S240、壓合所述感應(yīng)層與所述柔性電路板。

在感應(yīng)層和柔性電路板對(duì)應(yīng)后，將兩者壓合，即完成柔性電路板與感應(yīng)層的定位綁定。

上述基于觸控裝置的柔性電路板綁定定位方法通過在柔性電路板和感應(yīng)層上對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)，對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標(biāo)記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板的定位區(qū)和感應(yīng)層的定位區(qū)配合后置于綁定平臺(tái)后，再壓合柔性電路板和感應(yīng)層，使得柔性電路板和感應(yīng)層在壓合過程中不會(huì)出現(xiàn)移位。

如圖3所示為感應(yīng)層和柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖之一。

同時(shí)，請(qǐng)結(jié)合圖4-6。

一種觸控裝置，包括感應(yīng)層301和柔性電路板302，所述柔性電路板302的待對(duì)位區(qū)域設(shè)有第五定位區(qū)；所述感應(yīng)層301設(shè)有與所述柔性電路板302定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第六定位區(qū)；所述感應(yīng)層301與所述柔性電路板302層疊于綁定平臺(tái)401時(shí)，所述第五定位區(qū)和所述第六定位區(qū)穿過所述綁定平臺(tái)401的定位柱402。

柔性電路板302需要與感應(yīng)層301對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在柔性電路板302上設(shè)置第一定位區(qū)，用于同感應(yīng)層301進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，第五定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板302的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

具體的，第五定位區(qū)設(shè)有第七定位孔3021和第八定位孔3022，將所述第七定位孔3021和所述第八定位孔3022分別設(shè)于所述柔性電路板302的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第七定位孔3021和第八定位孔3022設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第五定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)。或者是在金手指沿長(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

感應(yīng)層301需要與柔性電路板302對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在感應(yīng)層301上設(shè)置第六定位區(qū)，用于同柔性電路板302進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，第六定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層301的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

第六定位區(qū)設(shè)有第九定位孔3011和第十定位孔3012，將所述第九定位孔3011和所述第十定位孔3012分別設(shè)于所述感應(yīng)層301的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第九定位孔3011和第十定位孔3012設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第六定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)。或者是在金手指沿長(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

在本實(shí)施例中，先將感應(yīng)層301鋪設(shè)于綁定平臺(tái)401上，并使感應(yīng)層301的第六定位區(qū)穿過綁定平臺(tái)401的定位柱402。然后再將柔性電路板302鋪設(shè)于 感應(yīng)層301上，并使柔性電路板302的第一定位區(qū)穿過綁定平臺(tái)401的定位柱402。

其中，第五定位區(qū)在柔性電路板302上的位置與第六定位區(qū)在感應(yīng)層301上的位置相對(duì)應(yīng)。因而，在感應(yīng)層301與柔性電路板302層疊后，第五定位區(qū)與第六定位區(qū)正好相對(duì)，從而使得感應(yīng)層301和柔性電路板302吻合綁定在一起。

在感應(yīng)層301和柔性電路板302對(duì)應(yīng)后，將兩者壓合，即完成柔性電路板302與感應(yīng)層301的定位綁定。

上述觸控裝置通過在柔性電路板302和感應(yīng)層301上對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)，對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標(biāo)記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板302的定位區(qū)和感應(yīng)層301的定位區(qū)配合后置于綁定平臺(tái)401后，再壓合柔性電路板302和感應(yīng)層301，使得柔性電路板302和感應(yīng)層301在壓合過程中不會(huì)出現(xiàn)移位。

如圖7所示，感應(yīng)層和柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

同時(shí)，請(qǐng)結(jié)合圖8-10。

一種觸控裝置，包括感應(yīng)層501和柔性電路板502，所述柔性電路板502的待對(duì)位區(qū)域設(shè)置第七定位區(qū)；所述觸控裝置的感應(yīng)層501設(shè)有與所述柔性電路板502定位區(qū)對(duì)應(yīng)的第八定位區(qū)；所述感應(yīng)層501與所述柔性電路板502層疊在綁定平臺(tái)601上，并將所述第七定位區(qū)扣合于所述第八定位區(qū)中。

柔性電路板502需要與感應(yīng)層501對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在柔性電路板502上設(shè)置第七定位區(qū)，用于同感應(yīng)層501進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，第七定位區(qū)設(shè)于所述柔性電路板502的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

第七定位區(qū)設(shè)置設(shè)有第三定位突起5021和第四定位突起5022，將所述第三定位突起5021和所述第四定位突起5022分別設(shè)于所述柔性電路板502的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第三定位突起5021和第四定位突起5022設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第七定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

第三定位突起5021和第四定位突起5022用于卡扣住所述柔性電路板502，使得柔性電路板502不能相對(duì)感應(yīng)層501移位。

感應(yīng)層501需要與柔性電路板502對(duì)準(zhǔn)，因此，需要在感應(yīng)層501上設(shè)置第八定位區(qū)，用于同柔性電路板502進(jìn)行定位。

在本實(shí)施例中，第八定位區(qū)設(shè)于所述感應(yīng)層501的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

具體的，在第八定位區(qū)設(shè)有第十一定位孔5011和第十二定位孔5012，將所述第十一定位孔5011和所述第十二定位孔5012分別設(shè)于所述感應(yīng)層501的金手指區(qū)域的兩側(cè)。

其中，第十一定位孔5011和第十二定位孔5012設(shè)置于金手指沿長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

在其他實(shí)施例中，第八定位區(qū)還可以設(shè)置在金手指周圍的其他區(qū)域。例如，設(shè)置在金手指沿寬度方向的兩側(cè)?；蛘呤窃诮鹗种秆亻L(zhǎng)度方向和沿寬度方向分別設(shè)置。

具體的，先將感應(yīng)層501鋪設(shè)于綁定平臺(tái)601上，并使感應(yīng)層501卡扣于綁定平臺(tái)601的定位突起結(jié)構(gòu)602中。然后再將柔性電路板502鋪設(shè)于感應(yīng)層501上，并使柔性電路板502的第七定位區(qū)扣合于感應(yīng)層501的第八定位區(qū)中。

其中，第七定位區(qū)在柔性電路板502上的位置與第八定位區(qū)在感應(yīng)層501上的位置相對(duì)應(yīng)。因而，在感應(yīng)層501與柔性電路板502層疊后，第七定位區(qū)與第八定位區(qū)正好相對(duì)，從而使得感應(yīng)層501和柔性電路板502吻合綁定在一起。

在感應(yīng)層501和柔性電路板502對(duì)應(yīng)后，將兩者壓合，即完成柔性電路板502與感應(yīng)層501的定位綁定。

上述觸控裝置通過在柔性電路板502和感應(yīng)層501上對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)，對(duì)應(yīng)設(shè)置定位區(qū)后，無需人工去觀察兩者的定位標(biāo)記，可以直接配合兩者的定位區(qū)完成定位。

而將柔性電路板502的定位區(qū)和感應(yīng)層501的定位區(qū)配合后置于綁定平臺(tái)601后，再壓合柔性電路板502和感應(yīng)層501，使得柔性電路板502和感應(yīng)層501在壓合過程中不會(huì)出現(xiàn)移位。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。