用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡及一種電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡及電子標(biāo)簽，能夠減小電子標(biāo)簽內(nèi)兩個(gè)天線間的相互干擾，保證電子標(biāo)簽的正常使用，所述電子標(biāo)簽包括：基板，以及設(shè)置在基板上的充電電池、集成芯片、第一天線和第二天線；基板兩端呈U型彎折，第一天線與第二天線至少一部分在U型彎折部交疊設(shè)置，且第一天線與第二天線在交疊部分被至少兩層基板隔開，或被至少一層基板和填充層隔開；集成芯片與充電電池連接，集成芯片通過(guò)第一天線接收無(wú)線信號(hào)，對(duì)接收到的電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后輸入充電電池實(shí)現(xiàn)充電；集成芯片對(duì)第二天線進(jìn)行收發(fā)控制。
【專利說(shuō)明】用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡及一種電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能交通(ITS, Intelligent Transportat1n System)領(lǐng)域技術(shù)，特別涉及一種用于多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)的超薄復(fù)合通行卡及一種用于其他領(lǐng)域的超薄可充電電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]高速公路入口處，車主領(lǐng)取用于多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)的電子標(biāo)簽(也稱為復(fù)合通行卡)后，車輛行駛過(guò)程中，該電子標(biāo)簽接收路側(cè)設(shè)備發(fā)送的路徑信息并保存，最后在高速公路出口可根據(jù)路徑信息計(jì)算車輛行駛的路徑而進(jìn)行收費(fèi)。
[0003]目前市場(chǎng)上使用的電子標(biāo)簽一般在5mm左右，這種卡片由于厚度較大，存在不易保存和不易使用的問(wèn)題。因此，亟待開發(fā)一種厚度小的電子標(biāo)簽。
[0004]用于多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)的電子標(biāo)簽通常包括兩種天線，即用于近場(chǎng)通信的13.56MHz的天線(用于在出入口處與桌面單元ODU通信及給OBU充電)和用于遠(yuǎn)場(chǎng)通信的特高頻(Ultra High Frequency, UHF)天線(用于在中途與路側(cè)設(shè)備通信)。在傳統(tǒng)的厚卡設(shè)計(jì)中，13.56MHz天線和UHF通信天線是布局在同一平面的不同區(qū)域，相互之間影響較少。但薄型的電子標(biāo)簽由于受厚度(約Imm)限制，無(wú)法集成大容量電池，需要進(jìn)行充電，因此13.56MHz的天線在保存通信功能的同時(shí)，還需要實(shí)現(xiàn)對(duì)能量的接收并用于對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行充電。
[0005]出于充電效率的考慮，要求13.56MHz的天線的磁通量必須足夠大，所以要求增加13.56MHz的天線的面積。而目前使用的電子標(biāo)簽，面積是有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的，所以無(wú)法如圖1所示，通過(guò)增加電子標(biāo)簽的尺寸使13.56MHz的天線與UHF天線(例如433MHz天線)像傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽?zāi)菢硬季衷谕黄矫娴牟煌瑓^(qū)域，且UHF天線受頻率限制又無(wú)法減小面積，因此在增加13.56MHz的天線的面積的同時(shí),必然導(dǎo)致13.56MHz的天線與UHF天線的至少一部分在基板上下交疊設(shè)置。
[0006]薄型電子標(biāo)簽往往尺寸較小，且很薄(約1mm，業(yè)內(nèi)可稱為超薄)，因此其內(nèi)用于放置天線的基板也很薄(約0.2_)，通常將13.56MHz的天線與UHF天線交疊設(shè)置在0.2_基板的上下兩側(cè)(如圖1所示)時(shí)，13.56MHz的天線與UHF天線之間的間距只有0.2mm,間距過(guò)小，但這樣的設(shè)計(jì)會(huì)使兩個(gè)天線間收發(fā)信號(hào)相互干擾，影響電子標(biāo)簽的正常使用，尤其是對(duì)頻率相對(duì)較高的UHF天線收發(fā)性能影響較大。
[0007]同樣，在一些其他的應(yīng)用中，為了減小設(shè)備尺寸，往往也會(huì)將設(shè)備內(nèi)部的多個(gè)天線交疊設(shè)置，多個(gè)天線分別交疊設(shè)置在基板的兩側(cè)，且如果對(duì)設(shè)備的厚度要求比較嚴(yán)格的話，用于放置天線的基板往往很薄，從而使得分布在基板兩側(cè)的天線之間的間距較小，這樣的設(shè)計(jì)會(huì)使多個(gè)天線間收發(fā)信號(hào)相互干擾，影響設(shè)備的正常使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡及一種電子標(biāo)簽，能夠減小電子標(biāo)簽內(nèi)兩個(gè)天線間的相互干擾，保證電子標(biāo)簽的正常使用。
[0009]第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡，包括:
[0010]基板，以及設(shè)置在所述基板上的充電電池、集成芯片、第一天線和第二天線；
[0011]所述基板兩端呈U型彎折，所述第一天線與所述第二天線至少一部分在所述U型彎折部交疊設(shè)置，且所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開，或至少被一層所述基板和填充層隔開；
[0012]所述集成芯片與所述充電電池連接，所述集成芯片通過(guò)所述第一天線接收無(wú)線信號(hào)，對(duì)接收到的電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后輸入所述充電電池實(shí)現(xiàn)充電；
[0013]所述集成芯片對(duì)所述第二天線進(jìn)行收發(fā)控制。
[0014]進(jìn)一步地，所述基板兩端的U型彎折位于所述基板的同一面，或者所述U型彎折分別位于所述基板的兩面。
[0015]進(jìn)一步地，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、兩層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊，或者所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、另一層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被一層所述基板和填充層隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
[0017]優(yōu)選地，所述基板厚度為0.1mm至0.4mm,所述電子標(biāo)簽的厚度為0.8mm至2mm。
[0018]優(yōu)選地，所述填充材料的厚度為0.1mm至0.4mm。
[0019]優(yōu)選地,所述第一天線的工作頻率為13.56MHz,所述第二天線的工作在特高頻UHF頻段，所述第二天線封裝朝向所述復(fù)合通行卡的正面，所述第一天線封裝朝向所述復(fù)合通行卡的背面。
[0020]第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽，包括:
[0021]基板，以及設(shè)置在所述基板上的充電電池、集成芯片、第一天線和第二天線；
[0022]所述基板兩端呈U型彎折，所述第一天線與所述第二天線至少一部分在所述U型彎折部交疊設(shè)置，且所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開，或至少被一層所述基板和填充層隔開；
[0023]所述集成芯片與所述充電電池連接，所述集成芯片通過(guò)所述第一天線接收無(wú)線信號(hào)，對(duì)接收到的電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后輸入所述充電電池實(shí)現(xiàn)充電；
[0024]所述集成芯片對(duì)所述第二天線進(jìn)行收發(fā)控制。
[0025]進(jìn)一步地，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、兩層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊，或者所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、另一層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
[0026]進(jìn)一步地，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被一層所述基板和填充層隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
[0027]從以上的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例中，將電子標(biāo)簽內(nèi)的基板兩端設(shè)置呈U型彎折，將第一天線與第二天線至少一部分在U型彎折部交疊設(shè)置，且第一天線與第二天線在交疊部分至少被兩層基板隔開，或至少被一層基板和填充層隔開，這樣兩天線之間的間距至少為兩層基板的厚度，或者為一層基板的厚度與填充層的厚度之和，相較于現(xiàn)有的電子標(biāo)簽中天線的設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型實(shí)施例增加了兩個(gè)天線之間的距離，從而減小了兩個(gè)天線之間的相互干擾，保證了電子標(biāo)簽的正常使用。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1為現(xiàn)有的電子標(biāo)簽中天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2為本實(shí)用新型提供的用于多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)的超薄可充電電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3為本實(shí)用新型提供的一種多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)的超薄可充電電子標(biāo)簽的天線分布圖。
[0033]圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽內(nèi)天線的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽內(nèi)天線的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽內(nèi)天線的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽內(nèi)天線的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖8為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽內(nèi)天線的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖9為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽內(nèi)天線的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0039]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0040]以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0041]請(qǐng)參考圖2，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于多義性路徑識(shí)別的超薄可充電電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖，需要說(shuō)明的是，該電子標(biāo)簽也被稱為復(fù)合通行卡。本實(shí)施例的電子標(biāo)簽200包括基板(圖中未示出)，以及設(shè)置在基板上的第一天線201、第二天線202、集成芯片203及充電電池204。
[0042]其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的基板兩端呈U型彎折，第一天線201與第二天線202至少一部分在U型彎折部交疊設(shè)置，且第一天線201與第二天線202在交疊部分至少被兩層基板隔開，或至少被一層基板和填充層隔開；
[0043]集成芯片203與充電電池204連接，集成芯片203通過(guò)第一天線201接收無(wú)線信號(hào)，對(duì)接收到的電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后輸入充電電池204實(shí)現(xiàn)充電；集成芯片103還可對(duì)第一天線101進(jìn)行收發(fā)控制。
[0044]集成芯片203對(duì)第二天線202進(jìn)行收發(fā)控制。
[0045]另外，需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例提到的交疊指的是兩天線之間有間距的交疊，交疊處兩天線之間的距離為至少兩層基板的厚度，或一層基板的厚度與填充層的厚度之和。
[0046]本實(shí)用新型實(shí)施例中，在卡片尺寸受限的情況下，為了增加第一天線101的磁通率以實(shí)現(xiàn)較好的充電效果，將復(fù)合通行卡內(nèi)的第一天線101與第二天線102至少有一部分交疊設(shè)置，通過(guò)將電子標(biāo)簽內(nèi)的基板兩端設(shè)置呈U型彎折，將第一天線與第二天線至少一部分在U型彎折部交疊設(shè)置，且第一天線與第二天線在交疊部分至少被兩層基板隔開，或至少被一層基板和填充層隔開，這樣兩天線之間的間距至少為兩層基板的厚度，或者為一層基板的厚度與填充層的厚度之和，相較于現(xiàn)有的電子標(biāo)簽中天線的設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型實(shí)施例增加了兩個(gè)天線之間的距離，從而減小了兩個(gè)天線之間的相互干擾，保證了電子標(biāo)簽的正常使用。
[0047]如圖3所示的實(shí)施例中，電子標(biāo)簽內(nèi)用于無(wú)線充電和近場(chǎng)通信的第一天線201與用于遠(yuǎn)場(chǎng)通信的第二天線202在A位置產(chǎn)生交疊，因此該電子標(biāo)簽的基板可在寬度方向的兩端按以下方式彎折，使兩個(gè)天線在交疊部分的距離加大。
[0048]具體實(shí)現(xiàn)中，電子標(biāo)簽內(nèi)兩天線在交疊部分至少被兩層基板隔開的截面圖可如圖4至圖7所示。
[0049]首先請(qǐng)參閱圖4，圖4中基板303的兩端呈U型彎折，所述U型彎折位于基板303的同一面，第一天線301與第二天線302至少有一部分在基板303的U型彎折部交疊設(shè)置，第一天線201與第二天線202在交疊部分被兩層基板303隔開，即兩天線之間的距離為兩層基板303的厚度。
[0050]另外，基板303兩端的U型彎折也可以分別位于基板303的兩面，即如圖5所示，第一天線401與第二天線402至少有一部分在基板403的U型彎折部交疊設(shè)置，第一天線401與第二天線402在交疊部分被兩層基板403隔開，兩天線之間的距離還是兩層基板的厚度。
[0051]為進(jìn)一步增大兩天線之間的距離，本實(shí)用新型實(shí)施例中，還可以在基板的U型彎折內(nèi)設(shè)置填充層，具體請(qǐng)參見(jiàn)圖6與圖7。
[0052]圖6中基板503兩端的U型彎折朝向基板503的同一面，U行彎折內(nèi)設(shè)置有填充層504，第一天線501與第二天線502之間的距離為兩層基板503的厚度再加上填充層504的厚度。
[0053]圖7中基板603兩端的U型彎折分別朝向基板603的兩面，U行彎折內(nèi)設(shè)置有填充層604，第一天線601與第二天線602之間的距離同樣為兩層基板603的厚度再加上填充層604的厚度。
[0054]另外，對(duì)于電子標(biāo)簽內(nèi)兩天線在交疊部分被一層基板和填充層隔開的設(shè)計(jì)，具體實(shí)現(xiàn)中可參閱圖8和圖9。
[0055]圖8中基板703的兩端呈U型彎折，所述U型彎折位于基板703的同一面，U型彎折內(nèi)設(shè)置有填充層704，第一天線701與第二天線702至少有一部分在基板703的U型彎折部交疊設(shè)置，第一天線701與第二天線702在交疊部分被一層基板703和填充層704隔開，即兩天線之間的距離為一層基板703的厚度加上填充層704的厚度。
[0056]圖9與圖8的區(qū)別在于基板兩端的U型彎折所處的位置不同，圖8中，U型彎折分別位于基板803的兩面，同樣，兩天線之間的距離為一層基板803的厚度加上填充層的厚度。
[0057]在上述設(shè)計(jì)中，基板厚度為0.lmm-0.4mm,填充材料的厚度可為0.1mm至0.4mm,而天線銅皮的厚度一般在17-35um，因此，這樣的設(shè)計(jì)可以使電子標(biāo)簽的厚度維持在
0.8mm-2mm,不會(huì)過(guò)多地增加電子標(biāo)簽的厚度，與現(xiàn)有技術(shù)中5mm的厚卡相比，達(dá)到了超薄的效果。
[0058]本實(shí)施例中，第二天線的工作頻率要高于第一天線的工作頻率,具體地，第一天線的工作頻率可以為13.56MHz，第二天線可以工作在UHF頻段，例如344MHz，UHF頻段的頻率為 300MHz-3000MHz。
[0059]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的這種電子標(biāo)簽，由于拉大了兩天線之間的距離，因此減小了兩天間的相互干擾，經(jīng)試驗(yàn)測(cè)試，可以對(duì)工作頻率較高的第二天線改善6dB的收發(fā)性能。另外，由于電子標(biāo)簽需要被放置在車輛上使用，而車輛上含有較多金屬部件，電子標(biāo)簽的背面經(jīng)常會(huì)與車輛上的金屬部件接觸，金屬部件也會(huì)干擾天線的收發(fā)性能。尤其是當(dāng)工作頻率較高的天線置于工作頻率較低的天線與金屬面之間時(shí)，會(huì)嚴(yán)重影響工作頻率較高的天線的收發(fā)性能。在本實(shí)施例中，由于第一天線的工作頻率為13.56MHz,第二天線工作在特高頻UHF頻段(工作頻率在300ΜΗζ-3000ΜΗζ)，試驗(yàn)表明，當(dāng)將第二天線置于第一天線與車輛的金屬面之間時(shí)，會(huì)嚴(yán)重影響第二天線的收發(fā)性能，具體可將第二天線的收發(fā)性能弱化20dB以上，嚴(yán)重影響了電子標(biāo)簽的正常使用。
[0060]因此，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，在進(jìn)行封裝時(shí)，可將工作頻率較高的第二天線封裝在電子標(biāo)簽的正面，對(duì)應(yīng)地，將工作頻率較低的第一天線封裝在電子標(biāo)簽的背面，這樣第二天線與車輛的金屬面之間間隔有第一天線，就會(huì)減小車輛的金屬面對(duì)第二天線的影響，試驗(yàn)表明，常規(guī)的方案將第二天線直接置于金屬面上時(shí)，對(duì)第二天線性能的弱化在20dB以上，而本實(shí)用新型這樣的設(shè)計(jì)使得金屬面對(duì)第二天線性能的弱化僅在1dB左右，因此，進(jìn)一步改善了第二天線的收發(fā)性能。
[0061]另外，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種薄形可充電電子標(biāo)簽，其可以但不限于用于多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)，該電子標(biāo)簽與以上用于多義性路徑識(shí)別系統(tǒng)的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)相同，但通信信息、天線頻率、天線形狀及卡片厚度等可視具體情況進(jìn)行設(shè)計(jì)，該超薄可充電電子標(biāo)簽可以靈活使用在銀行、服務(wù)業(yè)、其他交通領(lǐng)域等，實(shí)現(xiàn)繳費(fèi)或扣費(fèi)管理、身份驗(yàn)證、信息傳遞等功能。
[0062]另外，需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中提供的電子標(biāo)簽內(nèi)的其他部件，例如基板的厚度、填充材料的厚度、天線的封裝等設(shè)計(jì)可與前述實(shí)施例提供的用于多義性路徑識(shí)別的超薄可充電電子標(biāo)簽內(nèi)的對(duì)應(yīng)部位設(shè)計(jì)相同，此處不再贅述。
[0063]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡及一種電子標(biāo)簽進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種用于多義性路徑識(shí)別的超薄復(fù)合通行卡，其特征在于，包括: 基板，以及設(shè)置在所述基板上的充電電池、集成芯片、第一天線和第二天線； 所述基板兩端呈U型彎折，所述第一天線與所述第二天線至少一部分在所述U型彎折部交疊設(shè)置，且所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開，或至少被一層所述基板和填充層隔開； 所述集成芯片與所述充電電池連接，所述集成芯片通過(guò)所述第一天線接收無(wú)線信號(hào)，對(duì)接收到的電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后輸入所述充電電池實(shí)現(xiàn)充電； 所述集成芯片對(duì)所述第二天線進(jìn)行收發(fā)控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合通行卡，其特征在于，所述基板兩端的U型彎折位于所述基板的同一面，或者所述U型彎折分別位于所述基板的兩面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合通行卡，其特征在于，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、兩層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊或所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、填充層、另一層所述基板、第二天線的交疊部分依次層疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合通行卡，其特征在于，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被一層所述基板和填充層隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的復(fù)合通行卡，其特征在于，所述基板厚度為0.1mm至0.4mm,所述復(fù)合通行卡的厚度為0.8mm至2mm。
6.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合通行卡，其特征在于，所述填充材料的厚度為0.1mm至0.4mm η
7.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的復(fù)合通行卡，其特征在于，所述第一天線的工作頻率為13.56MHz，所述第二天線的工作在特高頻UHF頻段， 所述第二天線封裝朝向所述復(fù)合通行卡的正面，所述第一天線封裝朝向所述復(fù)合通行卡的背面。
8.一種超薄可充電電子標(biāo)簽，其特征在于，包括: 基板，以及設(shè)置在所述基板上的充電電池、集成芯片、第一天線和第二天線； 所述基板兩端呈U型彎折，所述第一天線與所述第二天線至少一部分在所述U型彎折部交疊設(shè)置，且所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開，或至少被一層所述基板和填充層隔開； 所述集成芯片與所述充電電池連接，所述集成芯片通過(guò)所述第一天線接收無(wú)線信號(hào)，對(duì)接收到的電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理后輸入所述充電電池實(shí)現(xiàn)充電； 所述集成芯片對(duì)所述第二天線進(jìn)行收發(fā)控制。
9.如權(quán)利要求8所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被兩層所述基板隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、兩層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊，或者所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、填充層、另一層所述基板、所述第二天線的交疊部分依次層疊。
10.如權(quán)利要求8所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一天線與所述第二天線在交疊部分至少被一層所述基板和填充層隔開具體為:所述第一天線的交疊部分、一層所述基板、所述填充層、所述第 二天線的交疊部分依次層疊。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203858653SQ201420159212
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】龐紹銘, 劉宇, 周青呈 申請(qǐng)人:深圳市金溢科技股份有限公司