一種芯片卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種芯片卡，所述芯片卡整體呈卡托形狀，所述芯片卡的一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)設(shè)置在所述芯片卡的電路板上。通過(guò)上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型中的芯片卡整體呈卡托形狀，并且一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)，芯片觸點(diǎn)設(shè)置在芯片卡的電路板上?？梢?jiàn)，本實(shí)用新型中的芯片卡將現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡和卡托實(shí)現(xiàn)了一體化，可以將該一體化的芯片卡直接插入電子設(shè)備中，通過(guò)芯片卡一側(cè)表面上的芯片觸點(diǎn)與電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。顯然，這種芯片卡無(wú)需再配合卡托使用，因此插入電子設(shè)備時(shí)，操作簡(jiǎn)便，能夠有效防止芯片卡和卡托的易脫落問(wèn)題。而且，這種芯片卡尺寸大于現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡，從而減小了硬件擴(kuò)展難度。
【專利說(shuō)明】一種芯片卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片卡。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片卡上都設(shè)置有芯片觸點(diǎn)，通過(guò)芯片觸點(diǎn)與電子設(shè)備接觸的方式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。目前，很多芯片卡都與卡托配合使用，例如M I C RO S I M卡和NANO SIM卡，都是需要插入卡托后，再一并插入電子設(shè)備中。
[0003]發(fā)明人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，對(duì)于這種需要配合卡托使用的芯片卡，在插入電子設(shè)備時(shí)，操作比較繁瑣，而且芯片卡和卡托也容易脫落。此外，這種芯片卡尺寸普遍偏小，因此硬件擴(kuò)展難度較大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種芯片卡，以實(shí)現(xiàn)在插入電子設(shè)備時(shí)，操作簡(jiǎn)便，能夠有效防止芯片卡和卡托的易脫落問(wèn)題，并且能夠減小硬件擴(kuò)展難度。
[0005]為此，本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:
[0006]本實(shí)用新型提供了一種芯片卡，所述芯片卡整體呈卡托形狀，所述芯片卡的一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)設(shè)置在所述芯片卡的電路板上。
[0007]優(yōu)選地，所述芯片卡由在所述電路板上通過(guò)固定材料一體注塑成型。
[0008]優(yōu)選地，所述芯片卡由所述電路板和固定材料粘接壓合而成。
[0009]優(yōu)選地，所述固定材料為非金屬材質(zhì)。
[0010]優(yōu)選地，所述電路板在未設(shè)置所述芯片觸點(diǎn)的一面上設(shè)置有電子器件，所述芯片卡包封所述電子器件。
[0011]優(yōu)選地，所述電子器件為具有射頻功能的電子器件；或者
[0012]所述電子器件包括天線、功率放大器、電阻、線圈、電感、晶振、電容中的至少一個(gè)器件。
[0013]優(yōu)選地，所述電路板的厚度為0.1毫米一 0.5毫米。
[0014]優(yōu)選地，所述芯片卡的厚度為0.4毫米一 2毫米。
[0015]優(yōu)選地，所述芯片卡為接觸卡或者雙界面卡。
[0016]優(yōu)選地，所述芯片卡還包括卡蓋，所述卡蓋用于覆蓋所述芯片卡。
[0017]通過(guò)上述技術(shù)方案可知，在本實(shí)用新型中，芯片卡整體呈卡托形狀，并且一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)，其中，芯片觸點(diǎn)設(shè)置在芯片卡的電路板上。可見(jiàn)，本實(shí)用新型中的芯片卡將現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡和卡托實(shí)現(xiàn)了一體化，可以將該一體化的芯片卡直接插入電子設(shè)備中，通過(guò)芯片卡一側(cè)表面上的芯片觸點(diǎn)與電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。顯然，這種芯片卡無(wú)需再配合卡托使用，因此插入電子設(shè)備時(shí)，操作簡(jiǎn)便，能夠有效防止芯片卡和卡托的易脫落問(wèn)題，而且，這種芯片卡尺寸與現(xiàn)有技術(shù)中的卡托尺寸相當(dāng)，因此尺寸大于現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡，從而減小了硬件擴(kuò)展難度。【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型提供的芯片卡的具體實(shí)施例的正面圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型提供的芯片卡的具體實(shí)施例的側(cè)面圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型提供的芯片觸點(diǎn)的另一排布形式；
[0021]圖4為本實(shí)用新型提供的帶有電子器件的芯片卡的側(cè)面圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型提供的卡蓋的立體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供了芯片卡11的具體實(shí)施例。
[0024]圖1為芯片卡11的正面圖，圖2為芯片卡11的側(cè)面圖，從圖1和圖2可以看出，芯片卡11整體呈卡托形狀，芯片卡11的一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)1011，其中，芯片觸點(diǎn)1011設(shè)置在芯片卡11的電路板101上。
[0025]在本實(shí)施例中，電路板101屬于芯片卡11的一部分，而且電路板101也在芯片卡11的一側(cè)表面上，因此才能使得芯片觸點(diǎn)位于芯片卡11的一側(cè)表面上。
[0026]通過(guò)上述技術(shù)方案可知，在本實(shí)施例中，芯片卡11整體呈卡托形狀，并且芯片卡11的一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)1011，其中，芯片觸點(diǎn)1011設(shè)置在芯片卡11的電路板101上?？梢?jiàn)，本實(shí)用新型中的芯片卡11將現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡和卡托實(shí)現(xiàn)了一體化，可以將該一體化的芯片卡直接插入電子設(shè)備中，通過(guò)芯片卡11 一側(cè)表面上的芯片觸點(diǎn)101與電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。顯然，這種芯片卡11無(wú)需再配合卡托使用，因此插入電子設(shè)備時(shí)，操作簡(jiǎn)便，能夠有效防止芯片卡和卡托的易脫落問(wèn)題。而且，這種芯片卡11的尺寸與現(xiàn)有技術(shù)中的卡托尺寸相當(dāng)，因此尺寸大于現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡，從而減小了硬件擴(kuò)展難度，也就是在本實(shí)用新型的芯片卡11上增加硬件時(shí)，難度比較小。
[0027]本實(shí)施例中的芯片卡11可以為配合卡托一起使用的手機(jī)卡(例如M ICROS I M卡或者N AN O S I M卡)、存儲(chǔ)卡等，而且可以為側(cè)插式的芯片卡，也就是說(shuō)使用時(shí)插入電子設(shè)備的側(cè)面。
[0028]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的電路板101的形狀不受限定，只需滿足能夠設(shè)置芯片觸點(diǎn)1011即可。而芯片卡11的整體形狀也不受限定，只需滿足呈卡托形狀，因此能夠插入對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備即可，例如，芯片卡11的整體形狀可以為長(zhǎng)方形、三角形、梯形、或者不規(guī)則的形狀。
[0029]此外，芯片觸點(diǎn)1011的排布與芯片卡11的型號(hào)相對(duì)應(yīng)，并不局限于圖1所示的排布，例如，當(dāng)芯片卡為M I CRO S I M卡時(shí)，芯片觸點(diǎn)1011的排布可以如圖1所示，當(dāng)芯片卡為N AN O S I M卡時(shí)，芯片觸點(diǎn)1011的排布可以如圖3所示。
[0030]在本實(shí)施例的芯片卡11是一體化的，實(shí)際上，芯片卡可以由電路板101和固定材料組成，其中，電路板101和固定材料連接方式固定，不可拆卸。例如，芯片卡11可以是由在電路板101上通過(guò)固定材料一體注塑成型。具體注塑時(shí)，是將電路板101放到模具中，之后通過(guò)固定材料注塑模具得到芯片卡11。也就是說(shuō)，芯片卡11包括電路板101，因此，芯片卡11的尺寸必然大于電路板101的尺寸。還需說(shuō)明的是，固定材料的一側(cè)表面的面積可以等于電路板101的一側(cè)表面的面積，也可以大于電路板101的一側(cè)表面的面積。又例如，芯片卡11也可以是由電路板101和固定材料粘結(jié)壓合而成的，本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。
[0031]目前，為了使得芯片卡的功能越來(lái)越強(qiáng)大，經(jīng)常會(huì)在芯片卡上增加一些硬件，例如可以在芯片卡上增加帶有射頻功能的器件，使得芯片卡能夠進(jìn)行移動(dòng)支付類的應(yīng)用。但是，目前配合卡托使用的芯片卡，通常尺寸都很小，例如M ICRO SI M卡的尺寸為15毫米X 12毫米，N AN O S I M卡的尺寸僅為12.3毫米X8.8毫米。因此，若想要在卡片上增加硬件，難度比較大。
[0032]而在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)了一體化的芯片卡，并且整體呈卡托形狀，尺寸也與卡托的尺寸相當(dāng)，而由于卡托的尺寸必然大于現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡的尺寸，因此本實(shí)施例的芯片卡的尺寸也必然大于現(xiàn)有技術(shù)中的芯片卡的尺寸，因此在增加硬件時(shí)，可使用的尺寸更大，減少了硬件擴(kuò)展的難度。
[0033]具體如圖4所示，本實(shí)施例中的電路板101在未設(shè)置芯片觸點(diǎn)1011的一面上可以設(shè)置有電子器件401。其中，電子器件401可以包括天線、功率放大器、電阻、線圈、電感、晶振、電容中的至少一個(gè)器件。此時(shí)，芯片卡11包封電子器件401，還能夠?qū)﹄娮悠骷?01起到保護(hù)作用。
[0034]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，電子器件401可以為帶有射頻功能的電子器件，例如，天線、功率放大器或者線圈等，天線和功率放大器等可以使得本實(shí)施例的芯片卡實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付類的應(yīng)用。線圈可以使得本實(shí)施例的芯片卡能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸功能，從而實(shí)現(xiàn)雙界面卡的功能。
[0035]當(dāng)電路板101上設(shè)置有電子器件401時(shí)，可以先完成電路板101的制板，之后在電路板101上實(shí)現(xiàn)電子器件401的SMT(Surface Mount Technolog y，即表面貼裝技術(shù))綁 定，之后通過(guò)在電路板ιο?上一體注塑成型制作芯片卡11，或者將電路板ιο?與固定材料進(jìn)行粘結(jié)壓合。
[0036]在現(xiàn)有技術(shù)中，很多卡托都采用的金屬材質(zhì)，因此當(dāng)在芯片卡上設(shè)置帶有射頻功能的電子器件時(shí)，金屬材質(zhì)的卡托對(duì)會(huì)射頻信號(hào)產(chǎn)生影響。本實(shí)施例中的用于一體注塑成型，或者與電路板粘結(jié)壓合的固定材料可以采用非金屬材質(zhì)，從而當(dāng)電路板101上設(shè)置有帶有射頻功能的電子器件時(shí)，能夠減少對(duì)電子器件產(chǎn)生的射頻信號(hào)的影響。
[0037]本實(shí)施例中的芯片觸點(diǎn)1011可以為接觸類的芯片觸點(diǎn)，因此本實(shí)施例的芯片卡11為接觸卡，而當(dāng)電路板101設(shè)置有帶射頻功能的電子器件時(shí)，本實(shí)施例的芯片卡11為雙界面卡。
[0038]如圖4所示，本實(shí)施例的電路板101的厚度A可以為0.1毫米一0.5毫米，即0.1毫米≤A≤0.5毫米。整個(gè)芯片卡的厚度B可以為0.4毫米一 2毫米，即0.4毫米≤A ( 2毫米。
[0039]由于本實(shí)施例為一體化的芯片卡，當(dāng)插入電子設(shè)備時(shí)，邊緣會(huì)產(chǎn)生縫隙，因此為了實(shí)現(xiàn)防塵防水，以及美觀等作用，如圖5所示，本實(shí)施例的芯片卡11還可以包括卡蓋501，卡蓋501用于覆蓋芯片卡11。因此，當(dāng)芯片卡11插入到電子設(shè)備后，還可以通過(guò)將卡蓋501覆蓋芯片卡11。
[0040]需要說(shuō)明的是，卡蓋501的形狀與芯片卡11的形狀相配合。一般情況下，卡蓋501通過(guò)其具有的卡槽與芯片卡11配合使用。當(dāng)然，本實(shí)施例中的卡蓋的具體結(jié)構(gòu)并不局限于圖5所示的結(jié)構(gòu)，只需能夠滿足覆蓋芯片卡11即可。[0041]在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，卡蓋還可以具有與電子設(shè)備鎖定的裝置，例如圖5中，卡蓋501具有凸起5011，該凸起5011與電子設(shè)備相對(duì)應(yīng)，當(dāng)插入電子設(shè)備后，該凸起5011能夠?qū)崿F(xiàn)將卡蓋501與電子設(shè)備進(jìn)行鎖定。
[0042]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片卡，其特征在于，所述芯片卡整體呈卡托形狀，所述芯片卡的一側(cè)表面上具有芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)設(shè)置在所述芯片卡的電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡由在所述電路板上通過(guò)固定材料一體注塑成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡由所述電路板和固定材料粘接壓合而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片卡，其特征在于，所述固定材料為非金屬材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述電路板在未設(shè)置所述芯片觸點(diǎn)的一面上設(shè)置有電子器件，所述芯片卡包封所述電子器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片卡，其特征在于，所述電子器件為具有射頻功能的電子器件；或者 所述電子器件包括天線、功率放大器、電阻、線圈、電感、晶振、電容中的至少一個(gè)器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1一 3、5 — 6任意一項(xiàng)所述的芯片卡，其特征在于，所述電路板的厚度為0.1暈米一 0.5暈米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1一 3、5 — 6任意一項(xiàng)所述的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡的厚度為0.4暈米一 2暈米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1一 3、5 — 6任意一項(xiàng)所述的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡為接觸卡或者雙界面卡。
10.根據(jù)權(quán)利要求1一 3、5 — 6任意一項(xiàng)所述的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡還包括卡蓋，所述卡蓋用于覆蓋所述芯片卡。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203746103SQ201420031975
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】王曉虎, 羅迎 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司