一種生成pcb制作單信息的方法及裝置制造方法
【專利摘要】本申請公開了一種生成PCB制作單的方法及裝置，包括：在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求；加載選擇的PCB設(shè)計(jì)要求，生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息。本發(fā)明通過從所有PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行制作單信息的生成，節(jié)省了通過人工輸入進(jìn)行制作單信息制作的大量時(shí)間消耗，以及避免了由于人工輸入造成制作單信息的遺漏問題。
【專利說明】 —種生成PCB制作單信息的方法及裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及印制電路板技術(shù)，尤指一種生成印制電路板(PCB)制作單信息的方法及裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，在進(jìn)行印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)加工中，對PCB加工的要求越來越高。之外，隨著PCB傳輸?shù)男盘査俾什粩嗟奶岣?，對PCB設(shè)計(jì)中板材的要求、阻抗要求、和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等要求也越來越嚴(yán)格。如果PCB的制作無法滿足設(shè)計(jì)時(shí)制定的標(biāo)準(zhǔn)，例如球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB (BGA)區(qū)域未完成需要進(jìn)行塞孔處理的處理，或者，板材厚未按照要求超過金手指厚度等時(shí)，加工出來的PCB就是無法使用的。
[0003]為了生產(chǎn)出符合標(biāo)準(zhǔn)的PCB產(chǎn)品，技術(shù)人員需要將PCB設(shè)計(jì)中涉及到的要求在PCB的光繪層面的鉆孔層用文字和表格進(jìn)行注明，即通過在鉆孔層添加包含PCB設(shè)計(jì)要求的制作單信息以進(jìn)行注明。目前，在使用CADENCE ALLEGRO進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，通過人工輸入設(shè)計(jì)中涉及到的PCB設(shè)計(jì)中的要求，制作成制作單信息，在光繪層面的鉆孔層進(jìn)行注明。
[0004]通過人工輸入設(shè)計(jì)中涉及到的PCB設(shè)計(jì)中的要求，制作成制作單信息的方法，一方面，需要花費(fèi)大量的時(shí)間和精力；另一方面，由于涉及要求的標(biāo)準(zhǔn)較多，容易造成遺漏制作單信息。因此，現(xiàn)有生成PCB制作單信息的方法，延長了 PCB布線設(shè)計(jì)在PCB制作生產(chǎn)過程中占用的時(shí)長，影響了 PCB設(shè)計(jì)的生產(chǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種生成PCB制作單信息的方法及裝置，能夠簡單地、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)PCB制作單信息的添加。
[0006]為了達(dá)到本發(fā)明的目的，本申請?zhí)峁┮环N生成PCB制作單信息的方法包括:
[0007]在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有印制電路板PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求；
[0008]加載選擇的PCB設(shè)計(jì)要求,生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息。
[0009]進(jìn)一步地，該方法之前還包括:在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所述所有PCB設(shè)計(jì)的要求。
[0010]進(jìn)一步地，在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求具體包括:
[0011]通過CADENCE AXLSKILL整合所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求為加載文件；
[0012]在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載整合的、包含有所有制作單信息的所有PCB設(shè)計(jì)的要求的加載文件。
[0013]進(jìn)一步地，涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求至少包括:固定要求和可選要求；
[0014]固定要求至少包括:板材使用類型、板材廠商標(biāo)志、生產(chǎn)周期、無鉛標(biāo)識；
[0015]可選要求包括:含有金手指的PCB，須控制板材厚度為金手指厚度誤差的百分比；壓接零件的PCB單板與須參考壓接零件信息表；背鉆的信息疊層說明；需要測試的PCB主板及寄送地址；單板編號；按照提供格式進(jìn)行阻抗和損耗測試；添加板材為高速板材的標(biāo)志；層疊阻抗說明；鍍層，塞孔處理。
[0016]進(jìn)一步地，該方法還包括:預(yù)先設(shè)置制作單信息的格式和字體。
[0017]另一方面，本申請還提供一種生成PCB制作單信息的裝置，包括:選擇單元和生成單元；其中，
[0018]選擇單元，用于在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有印制電路板PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求；
[0019]生成單元,用于加載選擇單元選擇的PCB設(shè)計(jì)要求,生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信肩、O
[0020]進(jìn)一步地，該裝置還包括加載單元，用于在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求。
[0021]進(jìn)一步地，加載單元具體用于，
[0022]通過CADENCE AXLSKILL整合所述所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求為加載文件；
[0023]在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載整合的、包含有所有制作單信息的所有PCB設(shè)計(jì)的要求的加載文件。
[0024]進(jìn)一步地，涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求至少包括:固定要求和可選要求；
[0025]固定要求至少包括:板材使用類型、板材廠商標(biāo)志、生產(chǎn)周期、無鉛標(biāo)識；
[0026]可選要求包括:含有金手指的PCB，須控制板材厚度為金手指厚度誤差的百分比；壓接零件的PCB單板與須參考壓接零件信息表；背鉆的信息疊層說明；需要測試的PCB主板及寄送地址；單板編號；按照提供格式進(jìn)行阻抗和損耗測試；添加板材為高速板材的標(biāo)志；層疊阻抗說明；鍍層，塞孔處理，特殊加工。
[0027]進(jìn)一步地，該裝置還包括格式單元，用于預(yù)先設(shè)置制作單信息的格式和字體。
[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，包括:在光繪層面的鉆孔層，從所有PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求；加載選擇的PCB設(shè)計(jì)要求，生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息。本發(fā)明通過從所有PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行制作單信息的生成，簡單地、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)了 PCB制作單信息的添力口，節(jié)省了通過人工輸入進(jìn)行制作單信息制作的大量時(shí)間消耗，以及避免了由于人工輸入造成制作單信息的遺漏問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]附圖用來提供對本申請技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實(shí)施例一起用于解釋本申請的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本申請技術(shù)方案的限制。
[0030]圖1為本發(fā)明生成PCB制作單信息的方法的流程圖；
[0031]圖2為本發(fā)明生成PCB制作單信息的裝置的結(jié)構(gòu)框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本申請的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0033]圖1為本發(fā)明生成PCB制作單信息的方法的流程圖，如圖1所示，包括:
[0034]步驟100、在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求。
[0035]需要說明的是，這里的選擇是指通過設(shè)置每個(gè)PCB設(shè)計(jì)要求設(shè)置相應(yīng)的選擇鍵，例如軟件設(shè)計(jì)中的選擇控件，當(dāng)選擇控件被確定為確認(rèn)時(shí)，相應(yīng)的PCB設(shè)計(jì)要求會被添加到制作單信息之中，成為制作單信息中的一個(gè)PCB設(shè)計(jì)要求。以在PCB制作單信息中，項(xiàng)目要求制作單信息必須包含有板材使用類型為例，則將板材使用類型的選擇控件設(shè)定為確定，板材使用類型將被添加在制作單信息中。
[0036]本步驟方法之前還包括:在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所述所有PCB設(shè)計(jì)的要求。具體包括:
[0037]通過CADENCE AXLSKILL整合所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求為加載文件。
[0038]需要說明的是，CADENCE AXLSKILL是在PCB設(shè)計(jì)過程中的輔助軟件，用于在使用PCB設(shè)計(jì)布線工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，生成可以幫助PCB設(shè)計(jì)的校驗(yàn)和分析文件，用于在PCB設(shè)計(jì)布線工具中直接使用或加載使用。這里，整合是指通過本領(lǐng)域技術(shù)人員對PCB設(shè)計(jì)過程中的所有制作單信息涉及的PCB設(shè)計(jì)要求進(jìn)行整理，合成一個(gè)包含有全部PCB設(shè)計(jì)要求的加載文件。
[0039]在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載整合的、包含有所有制作單信息的所有PCB設(shè)計(jì)的要求的加載文件。
[0040]其中，涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求至少包括:固定要求和可選要求；
[0041]固定要求至少包括:板材使用類型、板材廠商標(biāo)志、生產(chǎn)周期、無鉛標(biāo)識；
[0042]可選要求包括:含有金手指的PCB，須控制板材厚度為金手指厚度誤差的百分比；壓接零件的PCB單板與須參考壓接零件信息表；背鉆的信息疊層說明；需要測試的PCB主板及寄送地址；單板編號；按照提供格式進(jìn)行阻抗和損耗測試；添加板材為高速板材的標(biāo)志；層疊阻抗說明；鍍層，塞孔處理，特殊加工。
[0043]步驟101、加載選擇的PCB設(shè)計(jì)要求,生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息。
[0044]需要說明的是，加載當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)制作單信息時(shí)、選擇的PCB設(shè)計(jì)要求是指通過運(yùn)行PCB設(shè)計(jì)工具時(shí)，使選擇的PCB設(shè)計(jì)要求的內(nèi)容在生成制作單信息時(shí)生效而進(jìn)行的編輯過程，是通過運(yùn)行軟件步驟，使選擇的PCB設(shè)計(jì)要求添加到制作單信息的過程，加載的過程屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的慣用技術(shù)手段，在此不再贅述。生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息的過程，與通過人工輸入PCB設(shè)計(jì)要求生成制作單信息的過程相同，只是本發(fā)明通過加載文件，大大簡化了人工輸入的過程，通過整合的加載文件，避免了制作單信息制作過程的疏漏。
[0045]本發(fā)明方法還包括:預(yù)先設(shè)置制作單信息的格式和字體。
[0046]需要說明的是，技術(shù)人員需要將PCB設(shè)計(jì)中涉及到的要求在PCB的光繪層面的鉆孔層用文字和表格進(jìn)行注明?，F(xiàn)有的制作單信息生成過程字體和格式要求不統(tǒng)一，導(dǎo)致生成的制作單信息沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，影響制作單信息在工業(yè)應(yīng)用過程中的規(guī)范。
[0047]圖2為本發(fā)明生成PCB制作單信息的裝置的結(jié)構(gòu)框圖，如圖2所示，包括:選擇單元和生成單元；其中，
[0048]選擇單元，用于在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求；
[0049]生成單元,用于加載選擇單元選擇的PCB設(shè)計(jì)要求,生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信肩、O
[0050]本發(fā)明裝置還包括加載單元，用于在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求。
[0051]加載單元具體用于，
[0052]通過CADENCE AXLSKILL整合所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求為加載文件；
[0053]在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載整合的、包含有所有制作單信息的所有PCB設(shè)計(jì)的要求的加載文件。
[0054]涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求至少包括:固定要求和可選要求；
[0055]固定要求至少包括:板材使用類型、板材廠商標(biāo)志、生產(chǎn)周期、無鉛標(biāo)識；
[0056]可選要求包括:含有金手指的PCB，須控制板材厚度為金手指厚度誤差的百分比；壓接零件的PCB單板與須參考壓接零件信息表；背鉆的信息疊層說明；需要測試的PCB主板及寄送地址；單板編號；按照提供格式進(jìn)行阻抗和損耗測試；添加板材為高速板材的標(biāo)志；層疊阻抗說明；鍍層，塞孔處理，特殊加工。
[0057]本發(fā)明裝置還包括格式單元，用于預(yù)先設(shè)置制作單信息的格式和字體。
[0058]雖然本申請所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本申請而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本申請，如本發(fā)明實(shí)施方式中的具體的實(shí)現(xiàn)方法。任何本申請所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本申請所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本申請的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種生成PCB制作單信息的方法，其特征在于，包括:在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有印制電路板PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求； 加載選擇的PCB設(shè)計(jì)要求，生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法之前還包括:在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所述所有PCB設(shè)計(jì)的要求。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求具體包括: 通過CADENCE AXLSKILL整合所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求為加載文件; 在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載整合的、包含有所有制作單信息的所有PCB設(shè)計(jì)的要求的加載文件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求至少包括:固定要求和可選要求； 所述固定要求至少包括:板材使用類型、板材廠商標(biāo)志、生產(chǎn)周期、無鉛標(biāo)識； 所述可選要求包括:含有金手指的PCB，須控制板材厚度為金手指厚度誤差的百分比；壓接零件的PCB單板與須參考壓接零件信息表；背鉆的信息疊層說明；需要測試的PCB主板及寄送地址；單板編號；按照提供格式進(jìn)行阻抗和損耗測試；添加板材為高速板材的標(biāo)志；層疊阻抗說明；鍍層，塞孔處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，該方法還包括:預(yù)先設(shè)置制作單信息的格式和字體。
6.一種生成PCB制作單信息的裝置，其特征在于，包括:選擇單元和生成單元；其中， 選擇單元，用于在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有印制電路板PCB設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求； 生成單元，用于加載選擇單元選擇的PCB設(shè)計(jì)要求，生成當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)的制作單信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，該裝置還包括加載單元，用于在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述加載單元具體用于， 通過CADENCE AXLSKILL整合所述所有制作單信息中包含的所有PCB設(shè)計(jì)的要求為加載文件； 在PCB設(shè)計(jì)布線工具中，加載整合的、包含有所有制作單信息的所有PCB設(shè)計(jì)的要求的加載文件。
9.根據(jù)權(quán)利要求6?8任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述涉及到的PCB設(shè)計(jì)要求至少包括:固定要求和可選要求； 所述固定要求至少包括:板材使用類型、板材廠商標(biāo)志、生產(chǎn)周期、無鉛標(biāo)識； 所述可選要求包括:含有金手指的PCB，須控制板材厚度為金手指厚度誤差的百分比；壓接零件的PCB單板與須參考壓接零件信息表；背鉆的信息疊層說明；需要測試的PCB主板及寄送地址；單板編號；按照提供格式進(jìn)行阻抗和損耗測試；添加板材為高速板材的標(biāo)志；層疊阻抗說明；鍍層，塞孔處理，特殊加工。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，該裝置還包括格式單元，用于預(yù)先設(shè)置 制作單信息的格式和字體。
【文檔編號】G06F17/50GK104182587SQ201410425916
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
【發(fā)明者】趙亞民, 李鵬翀 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司