一種耐水洗、耐高溫的rfid標簽及其復合成型工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及光機電一體化【技術(shù)領域】，具體來說是一種的耐水洗、耐高溫的RFID標簽及其復合成型工藝，包括熱熔型塑料薄膜、熱塑性聚酯PET、RFID芯片和天線，兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，熱塑性聚酯PET頂部設有第一熱熔型塑料薄膜層，第一熱熔型塑料薄膜層頂部設有RFID芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層，熱熔型塑料薄膜上設有一層金屬膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制成天線，并加裝了RFID芯片和抗壓保護裝置，RFID芯片和天線上設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，形成成品。本發(fā)明用熔合的工藝封裝成RFID標簽，可用于高溫水洗、高溫烘干環(huán)境，工藝簡單，成本低廉。
【專利說明】一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽及其復合成型工藝
[【技術(shù)領域】]
[0001] 本發(fā)明涉及光機電一體化【技術(shù)領域】，具體來說涉及一種電子標簽的標簽基材以及 一種以這種基材為主的耐水洗、耐高溫的RFID標簽及其復合成型工藝。
[【背景技術(shù)】]
[0002] RFID是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù)， 而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或者光學接觸，無線電的信號是通過調(diào)成無線電 頻率的電磁場，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品，某些 標簽在識別時從識別器發(fā)出的電磁場中就可以得到能量，并不需要電池；也有標簽本身擁 有電源，并可以主動發(fā)出無線電波，標簽包含了電子存儲的信息，數(shù)米之內(nèi)都可以識別，與 條形碼不同的是，射頻標簽不需要處在識別器視線之內(nèi)，也可以嵌入被追蹤物體之內(nèi)。
[0003] 射頻識別電子標簽技術(shù)應用十分廣泛，典型應用在：動物晶片、門禁控制、航空包 裹識別、文檔追蹤管理、包裹追蹤識別、畜牧業(yè)、后勤管理、移動商務、產(chǎn)品防偽、運動計時、 票證管理、汽車晶片防盜器、停車場管制、生產(chǎn)線自動化、物料管理等領域。目前，我國電子 標簽主要應用于物流管理領域、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、貨物和危險品的追蹤管理監(jiān)控、民航行李及包裹 管理、強制性的檢驗產(chǎn)品、證件防偽、路橋的不停車收費、電子小額支付門票等方面，另外， 在汽車防盜物品跟蹤等各方面都在不斷開拓新的應用。
[0004] 同時，隨著電子標簽的日益普及，電子標簽在人們的日常生產(chǎn)中也得到了廣泛的 應用，但是，標簽成本過高是大范圍地使用RFID的一個主要障礙。最基本的RFID標簽是 由INLAY和外部保護層組成，INLAY是由基材、天線和RFID芯片組成，當前，柔性RFID標簽 的工藝是：在PET基材上印刷天線，或?qū)ET/AL復合材料AL的一面進行蝕刻，制成不同要 求的天線，然后通過專用機器把RFID芯片與天線結(jié)合在一起，生產(chǎn)出柔性的INLAY，然后通 過粘合劑在INLAY外部形成保護層，制成不同用途的RFID標簽。由于通過粘合劑在INLAY 外部形成保護層這一工藝存在很大的局限性，在反復高溫水洗過程中膠層脫離是標簽損壞 的一個重要原因，不僅加工成本高，同時這樣的產(chǎn)品不能用于高溫水洗、高溫烘干及多次水 洗。
[0005] 專利號為201210085913. 9的中國專利公開一種耐水洗柔性電子標簽及其制造工 藝，該發(fā)明的電子標簽的蝕刻層為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，該RFID芯片、承載基材 以及蝕刻層一起構(gòu)成芯料組件，該承載基材還通過第一膠層而連接有離型紙，該RFID芯片 則通過第二膠層而與PET聚酯薄膜以及樹脂油墨層依次相連，但是該專利工藝相對復雜， 制造成本高。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0006] 本發(fā)明的目的是為了解決上述的現(xiàn)有的加工工藝生產(chǎn)的RFID標簽不能用于高溫 水洗、高溫烘干及多次水洗，且加工成本高的技術(shù)問題，本發(fā)明從改變基材著手，將現(xiàn)有的 粘合工藝改為熔合工藝，發(fā)明一種加工工藝簡單、成本低廉、可以免去二次封裝的耐水洗、 耐高溫的RFID標簽及其復合成型工藝。
[0007] 為了實現(xiàn)上述目的，設計一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽，包括熱熔型塑料薄膜、 熱塑性聚酯PET、芯片和天線，兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，熱塑性聚 酯PET頂部設有第一熱熔型塑料薄膜層，第一熱熔型塑料薄膜層頂部設有RFID芯片和天 線，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層，利用材料 的熱熔特性，把INLAY保護起來，根據(jù)采用熱熔性材料的不同，標簽可以用于50度至135 度的高溫環(huán)境，可用于高溫水洗、高溫烘干。這種耐水洗、耐高溫的RFID標簽包括兩種復合 成型工藝，用熔合的工藝生產(chǎn)封裝成柔性的RFID標簽：
[0008] 上述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的第一種復合成型工藝是將熱塑性聚酯PET上 塑封一層熱熔型塑料薄膜，熱熔型塑料薄膜上設有一層金屬膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制 成天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再 設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線和芯片熔合在中間，形成成 品。
[0009] 上述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的另一種復合成型工藝是將熱塑性聚酯PET 上塑封一層熱熔型塑料薄膜，熱熔型塑料薄膜上印刷有天線，在金屬膜上加裝RFID芯片， RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩 層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，形成成品。
[0010] 另有一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽，包括熱熔型塑料薄膜、RFID芯片和天線， 兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，第一熱熔型塑料薄膜層頂部設有RFID 芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層。利用材料的熱熔特性，把 INLAY保護起來，根據(jù)采用熱熔性材料的不同，標簽可以用于50度至135度的高溫環(huán)境，可 用于高溫水洗、高溫烘干。這種耐水洗、耐高溫的RFID標簽包括兩種復合成型工藝，用熔合 的工藝生產(chǎn)封裝成柔性的RFID標簽：
[0011] 第一種復合成型工藝是在熱熔型塑料薄膜上部設有金屬膜，熱熔型塑料薄膜下部 設有鋁膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制成天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有 滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄 膜把天線熔合在中間，去除外層金屬膜，形成成品。
[0012] 第二種復合成型工藝是在熱熔型塑料薄膜下部設有鋁膜，熱熔型塑料薄膜上印刷 有天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再 設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，去除外層金屬 膜，形成成品。
[0013] 上述的兩種耐水洗、耐高溫的RFID標簽用的熱熔型塑料薄膜為PE或CPP或 PET+PE。
[0014] 本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于：將用于柔性RFID天線的基材用不同的順序 復合之后用熔合的工藝生產(chǎn)封裝成柔性的RFID標簽；標簽可進行多次水洗，根據(jù)采用熱熔 性材料的不同，標簽可用于50度至135度的高溫環(huán)境，可用于高溫水洗、高溫烘干；生產(chǎn)方 式可為連續(xù)性、全自動，工藝簡單，大大減少生產(chǎn)成本，成本低廉；采用了瞬時固化的UV類 膠水，在連續(xù)的生產(chǎn)線上，直接對RFID芯片進行滴膠保護，可經(jīng)受大型的床單熨燙機的壓 燙。
[【專利附圖】

【附圖說明】]
[0015] 圖1為本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2為本發(fā)明實施例1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖3為本發(fā)明實施例1中第一種復合成型工藝的步驟圖；
[0018] 圖4為本發(fā)明實施例1中第二種復合成型工藝的步驟圖；
[0019] 圖5為本發(fā)明實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖6為本發(fā)明實施例2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖7為本發(fā)明實施例2中第一種復合成型工藝的步驟圖；
[0022] 圖8為本發(fā)明實施例2中第二種復合成型工藝的步驟圖；
[0023] 圖中：1.熱熔型塑料薄膜2.熱塑性聚酯PET 3. RFID芯片4.天線；
[0024] 指定圖1作為本發(fā)明的摘要附圖。
[【具體實施方式】]
[0025] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明，這種結(jié)構(gòu)和原理對本專業(yè)的人來說是非常 清楚的。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0026] 目前的封裝工藝最簡單的封裝方法是在INLAY表面，利用粘合劑，粘上一層薄膜， 但這種產(chǎn)品通常還是一個中間體，不能作為正式產(chǎn)品投入應用，更不能用于水洗，烘干等使 用環(huán)境；或者把INLAY粘合在二片硅橡膠內(nèi)，制成耐水洗，耐高溫的水洗標簽，但是由于其 工藝相對復雜，使制造成本高，另一方面，由于工藝限制，制成品在80以上高溫的環(huán)境下極 易鼓泡而損壞；其他用紙質(zhì)或其他材料做的電子標簽，都不合適用于洗水和烘干等使用環(huán) 境。
[0027] 實施例1
[0028] 如圖1及圖2所示為耐水洗、耐高溫的RFID標簽的結(jié)構(gòu)示意圖，包括熱熔型塑料 薄膜、熱塑性聚酯PET、RFID芯片和天線，兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天 線，RFID芯片上設有保護裝置，熱塑性聚酯PET頂部設有第一熱熔型塑料薄膜層，第一熱熔 型塑料薄膜層頂部設有RFID芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜 層。耐水洗、耐高溫的RFID標簽用的熱熔型塑料薄膜為PE或CPP或PET+PE。
[0029] 這種耐水洗、耐高溫的RFID標簽包括兩種復合成型工藝：
[0030] 圖3是耐水洗、耐高溫的RFID標簽的第一種復合成型工藝的步驟圖，該復合成型 工藝具體步驟為：將熱塑性聚酯PET上塑封一層熱熔型塑料薄膜，熱熔型塑料薄膜上設有 一層金屬膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制成天線，并安裝RFID芯片，RFID芯片上設有保護裝 置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔 合在中間，形成成品。其中金屬膜為鋁膜或銅膜或其他金屬材料。
[0031] 圖4是耐水洗、耐高溫的RFID標簽的另一種復合成型工藝的步驟圖，該復合成型 工藝具體步驟為：將熱塑性聚酯PET上塑封一層熱熔型塑料薄膜，熱熔型塑料薄膜上印刷 有天線，并安裝RFID芯片，RFID芯片上設有保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔 型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，形成成品。
[0032] 實施例2
[0033] 另有一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽如圖5及圖6所示，包括熱熔型塑料薄膜、 芯片和天線，兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有芯片和天線，第一熱熔型塑料薄膜層頂部設 有芯片和天線，芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層。耐水洗、耐高溫的RFID標簽 用的熱熔型塑料薄膜為PE或CPP或PET+PE。
[0034] 這種耐水洗、耐高溫的RFID標簽包括兩種復合成型工藝：
[0035] 第一種復合成型工藝如圖7所示，在熱熔型塑料薄膜上部設有金屬膜，熱熔型塑 料薄膜下部設有鋁膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制成天線，并安裝RFID芯片，RFID芯片上設 有保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜 把天線熔合在中間，去除外層金屬膜，形成成品。
[0036] 第二種復合成型工藝如圖8所示，在熱熔型塑料薄膜下部設有鋁膜，熱熔型塑料 薄膜上印刷有天線，并安裝RFID芯片，RFID芯片上設有保護裝置，RFID芯片和天線上再設 有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，去除外層金屬膜， 形成成品。
【權(quán)利要求】
1. 一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽，包括熱熔型塑料薄膜、熱塑性聚酯PET、RFID芯 片和天線，其特征在于兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，RFID芯片上加有 滴膠保護裝置，熱塑性聚酯PET頂部設有第一熱熔型塑料薄膜層，第一熱熔型塑料薄膜層 頂部設有RFID芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層。
2. -種耐水洗、耐高溫的RFID標簽，包括熱熔型塑料薄膜、RFID芯片和天線，其特征 在于兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，第 一熱熔型塑料薄膜層頂部設有RFID芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑 料薄膜層。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽，其特征在于熱熔型塑料 薄膜為PE或CPP或PET+PE。
4. 一種如權(quán)利要求1所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于 將熱塑性聚酯PET上塑封一層熱熔型塑料薄膜，熱熔型塑料薄膜上設有一層金屬膜，通過 蝕刻工藝將金屬膜制成天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置， RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在 中間，形成成品。
5. -種如權(quán)利要求1所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于 將熱塑性聚酯PET上塑封一層熱熔型塑料薄膜，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加 有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料 薄膜把天線熔合在中間，形成成品。
6. -種如權(quán)利要求2所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于 熱熔型塑料薄膜上部設有金屬膜，熱熔型塑料薄膜下部設有鋁膜，通過蝕刻工藝將金屬膜 制成天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上 再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，去除外層金 屬月吳，形成成品。
7. -種如權(quán)利要求2所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在 于熱熔型塑料薄膜下部設有鋁膜，熱熔型塑料薄膜上印刷有天線，在金屬膜上加裝RFID芯 片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上 下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，去除外層金屬膜，形成成品。
【文檔編號】G06K19/077GK104091196SQ201410384248
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】朱云暉 申請人:朱云暉