一種光學(xué)三維傳感專用asic芯片系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，包括DEPTH ENGINE模塊、REGISTER PROCESSOR模塊、控制器模塊、寄存器模塊、RGB CMOS驅(qū)動模塊、IR CMOS驅(qū)動模塊、AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊、AXI/APB橋模塊、Flash存儲驅(qū)動模塊和DDR3存儲驅(qū)動模塊；當(dāng)處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出指令以便接通外部Flash存儲器，用以處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)。當(dāng)處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出指令以便同時接通外部Flash存儲器和外部DDR3存儲器，用以處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)，以便快速處理高精度的光學(xué)三維數(shù)據(jù)，處理獲得的光學(xué)三維深度圖像的分辨率高且延遲短。
【專利說明】—種光學(xué)三維傳感專用AS IC芯片系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)三維傳感【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]一般的光學(xué)三維傳感器用ASIC芯片系統(tǒng)，通常只與一個外部的FLASH存儲器連接。一個FLASH存儲器的使用導(dǎo)致傳統(tǒng)的光學(xué)三維傳感器用ASIC芯片系統(tǒng)處理圖像的分辨率和每分鐘處理圖像的幀數(shù)較低，只能較好的滿足處理低精度的光學(xué)數(shù)據(jù)的需求。一旦需要處理高精度的光學(xué)三維數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的光學(xué)三維傳感器用ASIC芯片系統(tǒng)與FLASH存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸速度較慢，直接導(dǎo)致處理獲得的光學(xué)三維深度圖像的分辨率較低，延遲較大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提出一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，能快速處理高精度的光學(xué)三維數(shù)據(jù)，處理獲得的光學(xué)三維深度圖像的分辨率高且延遲短。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，包括DEPTH ENGINE模塊、REGISTERPROCESSOR模塊、控制器模塊、寄存器模塊、RGB CMOS驅(qū)動模塊、IR CMOS驅(qū)動模塊、AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊、AXI/APB橋模塊和外部存儲驅(qū)動模塊；
[0006]所述DEPTH ENGINE模塊的信號輸入端和IR CMOS驅(qū)動模塊連接，所述DEPTHENGINE模塊的控制信號端和控制器模塊連接，所述DEPTH ENGINE模塊的數(shù)據(jù)端和AXI總線接口模塊連接，所述REGISTER PROCESSOR模塊的信號輸入端和RGB CMOS驅(qū)動模塊連接，所述REGISTER PROCESSOR模塊的控制信號端和控制器模塊連接，所述控制器模塊還分別與寄存器模塊、AXI總線接口模塊連接，所述寄存器模塊還和AXI總線接口模塊連接，所述AXI總線接口模塊通過AXI/APB橋模塊與APB總線接口模塊連接，所述RGB CMOS驅(qū)動模塊還分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接，所述IR CMOS驅(qū)動模塊還分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接，所述外部存儲驅(qū)動模塊分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接；
[0007]所述外部存儲驅(qū)動模塊包括與外部Flash存儲器連接的Flash存儲驅(qū)動模塊、與外部DDR3存儲器連接的DDR3存儲驅(qū)動模塊；當(dāng)處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第一指令以便同時接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接、外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)；當(dāng)處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第二指令以便接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)，并斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。
[0008]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊和控制器模塊連接，當(dāng)開關(guān)模塊通過開關(guān)器件閉合或通過控制器模塊發(fā)出第三指令閉合，則接通外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，當(dāng)開關(guān)模塊通過開關(guān)器件斷開或通過控制器模塊發(fā)出第四指令斷開，則斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。
[0009]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括I2S接口模塊，所述I2S接口模塊的信號輸入端與外部的音頻傳感器連接，所述I2S接口模塊的信號輸出端分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接。
[0010]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括USB接口模塊，所述USB接口模塊的數(shù)據(jù)輸入端與AXI總線接口模塊連接，所述USB接口模塊的數(shù)據(jù)輸出端和外部的圖像處理器連接。
[0011]其中，所述USB接口模塊包括USB3.0控制器模塊和USB接口，所述USB3.0控制器模塊和USB接口連接。
[0012]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊和APB總線接口模塊連接。
[0013]其中，所述RGB CMOS驅(qū)動模塊包括RGB CMOS接口，所述IR CMOS驅(qū)動模塊包括IRCMOS接口，所述Flash存儲驅(qū)動模塊包括Flash接口，所述DDR3存儲驅(qū)動模塊包括DDR3接□。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于:一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，包括DEPTHENGINE模塊、REGISTER PROCESSOR模塊、控制器模塊、寄存器模塊、RGB CMOS驅(qū)動模塊、IRCMOS驅(qū)動模塊、AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊、AXI/APB橋模塊和外部存儲驅(qū)動模塊；所述外部存儲驅(qū)動模塊包括與外部Flash存儲器連接的Flash存儲驅(qū)動模塊、與外部DDR3存儲器連接的DDR3存儲驅(qū)動模塊；當(dāng)處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第一指令以便同時接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接、外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)；當(dāng)處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第二指令以便接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)，并斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。可見，該光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，在處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，同時與外部的Flash存儲器和DDR3存儲器連接，以便快速處理高精度的光學(xué)三維數(shù)據(jù)，處理獲得的光學(xué)三維深度圖像的分辨率高且延遲短。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明提供的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)第一個實施例的結(jié)構(gòu)方框圖。
[0017]圖2是本發(fā)明提供的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)第二個實施例的結(jié)構(gòu)方框圖。

【具體實施方式】
[0018]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]請參考圖1，其是本發(fā)明提供的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)第一個實施例的結(jié)構(gòu)方框圖，該光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)可應(yīng)用于各類光學(xué)三維傳感器。
[0020]一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，包括DEPTH ENGINE模塊、REGISTERPROCESSOR模塊、控制器模塊、寄存器模塊、RGB CMOS驅(qū)動模塊、IR CMOS驅(qū)動模塊、AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊、AXI/APB橋模塊和外部存儲驅(qū)動模塊；
[0021]所述DEPTH ENGINE模塊的信號輸入端和IR CMOS驅(qū)動模塊連接，所述DEPTHENGINE模塊的控制信號端和控制器模塊連接，所述DEPTH ENGINE模塊的數(shù)據(jù)端和AXI總線接口模塊連接，所述REGISTER PROCESSOR模塊的信號輸入端和RGB CMOS驅(qū)動模塊連接，所述REGISTER PROCESSOR模塊的控制信號端和控制器模塊連接，所述控制器模塊還分別與寄存器模塊、AXI總線接口模塊連接，所述寄存器模塊還和AXI總線接口模塊連接，所述AXI總線接口模塊通過AXI/APB橋模塊與APB總線接口模塊連接，所述RGB CMOS驅(qū)動模塊還分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接，所述IR CMOS驅(qū)動模塊還分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接，所述外部存儲驅(qū)動模塊分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接；
[0022]所述外部存儲驅(qū)動模塊包括與外部Flash存儲器連接的Flash存儲驅(qū)動模塊、與外部DDR3存儲器連接的DDR3存儲驅(qū)動模塊；當(dāng)處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第一指令以便同時接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接、外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)；當(dāng)處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第二指令以便接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)，并斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。
[0023]所述DEPTH ENGINE模塊為深度引擎電路，所述REGISTER PROCESSOR模塊為處理緩存電路，所述RGB CMOS驅(qū)動模塊為紅綠藍(lán)感光傳感器驅(qū)動電路，所述IR CMOS驅(qū)動模塊為紅外感光傳感器驅(qū)動電路，所述AXI總線接口模塊為符合AXI總線協(xié)議的AXI接口電路，所述APB總線接口模塊為符合APB總線協(xié)議的APB接口電路，所述AXI/APB橋模塊為AXI總線協(xié)議和APB總線協(xié)議相互轉(zhuǎn)換的AXI/APB橋模塊。上述各種電路，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)公知常識，在本技術(shù)方案的技術(shù)背景下，選用不同的電路連接方式和不同參數(shù)的元器件以實現(xiàn)各電路對應(yīng)的功能，此處不再舉例贅述。
[0024]所述RGB CMOS驅(qū)動模塊的信號輸入端與外部的彩色攝像機(jī)連接。所述IR CMOS驅(qū)動模塊的信號輸入端與外部的紅外攝像機(jī)連接。
[0025]本發(fā)明提供的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，在在處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，同時與外部的Flash存儲器和DDR3存儲器連接，以便快速處理高精度的光學(xué)三維數(shù)據(jù)，處理獲得的光學(xué)三維深度圖像的分辨率高且延遲短。
[0026]請參考圖2，其是本發(fā)明提供的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)第二個實施例的結(jié)構(gòu)方框圖。該光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)第二個實施例相對于光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)第一個實施例增加了開關(guān)模塊、I2S接口模塊、USB接口模塊和電源管理模塊。
[0027]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊和控制器模塊連接，當(dāng)開關(guān)模塊通過開關(guān)器件閉合或通過控制器模塊發(fā)出第三指令閉合，則接通外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，當(dāng)開關(guān)模塊通過開關(guān)器件斷開或通過控制器模塊發(fā)出第四指令斷開，則斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。
[0028]所述開關(guān)模塊可以配合軟開關(guān)、如程序指令或硬開關(guān)，如單刀雙擲開關(guān)器件使用，以實現(xiàn)開關(guān)模塊閉合或斷開的效果，具體形式根據(jù)實際應(yīng)用的場合確定。
[0029]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括I2S接口模塊，所述I2S接口模塊的信號輸入端與外部的音頻傳感器連接，所述I2S接口模塊的信號輸出端分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接。
[0030]I2S接口模塊即集成電路內(nèi)置音頻總線電路，是為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線采用了沿獨立的導(dǎo)線傳輸時鐘與數(shù)據(jù)信號的設(shè)計，通過將數(shù)據(jù)和時鐘信號分離，避免了因時差誘發(fā)的失真，專責(zé)于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸。12S接口模塊有3個主要信號，分別為:
[0031]1.串行時鐘SCLK，也叫位時鐘(BCLK)，即對應(yīng)數(shù)字音頻的每一位數(shù)據(jù)，SCLK都有I個脈沖。SCLK的頻率=2 X采樣頻率X采樣位數(shù)。
[0032]2.幀時鐘LRCK，(也稱WS)，用于切換左右聲道的數(shù)據(jù)。LRCK為“ I”表示正在傳輸?shù)氖怯衣暤赖臄?shù)據(jù)，為“O”則表示正在傳輸?shù)氖亲舐暤赖臄?shù)據(jù)。LRCK的頻率等于采樣頻率。
[0033]3.串行數(shù)據(jù)SDATA，就是用二進(jìn)制補碼表示的音頻數(shù)據(jù)。
[0034]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括USB接口模塊，所述USB接口模塊的數(shù)據(jù)輸入端與AXI總線接口模塊連接，所述USB接口模塊的數(shù)據(jù)輸出端和外部的圖像處理器連接。
[0035]其中，所述USB接口模塊包括USB3.0控制器模塊和USB接口，所述USB3.0控制器模塊和USB接口連接。
[0036]USB接口模塊是通用串行總線電路，是一種快速、雙向、可同步傳輸、廉價并可進(jìn)行熱拔插的串行接口電路。USB接口模塊使用方便，可以連接多個不同的設(shè)備。USB3.0控制器模塊需要兩個信道的新實體層來為數(shù)據(jù)傳輸分流，以達(dá)到預(yù)期的高速率，所采用的封包路由(Packet-routing)技術(shù)，將只在終端設(shè)備需要傳送數(shù)據(jù)傳輸時才允許數(shù)據(jù)傳輸。該規(guī)格支持單設(shè)備的多個數(shù)據(jù)流，并可為每個數(shù)據(jù)流保留各自的優(yōu)先權(quán)。
[0037]其中，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊和APB總線接口模塊連接。
[0038]電源管理模塊主要負(fù)責(zé)識別待供電電路的供電幅值，以便產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波推動后級電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等型號。
[0039]其中，所述RGB CMOS驅(qū)動模塊包括RGB CMOS接口，所述IR CMOS驅(qū)動模塊包括IRCMOS接口，所述Flash存儲驅(qū)動模塊包括Flash接口，所述DDR3存儲驅(qū)動模塊包括DDR3接□。
[0040]上述RGB CMOS接口、IR CMOS接口、Flash接口和DDR3接口皆集成于光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)上現(xiàn)，體積小巧。
[0041]本發(fā)明提供的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，提高了處理圖像的分辨率，以及每分鐘處理圖片的幀數(shù)，提高了光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)處理獲得的深度圖像分辨率，縮小了延遲時間，實現(xiàn)了精準(zhǔn)的實時光學(xué)的實時三維傳感。
[0042]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于:包括DEPTH ENGINE模塊、REGISTER PROCESSOR模塊、控制器模塊、寄存器模塊、RGB CMOS驅(qū)動模塊、IR CMOS驅(qū)動模塊、AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊、AXI/APB橋模塊和外部存儲驅(qū)動模塊； 所述DEPTH ENGINE模塊的信號輸入端和IR CMOS驅(qū)動模塊連接，所述DEPTH ENGINE模塊的控制信號端和控制器模塊連接，所述DEPTH ENGINE模塊的數(shù)據(jù)端和AXI總線接口模塊連接，所述REGISTER PROCESSOR模塊的信號輸入端和RGB CMOS驅(qū)動模塊連接，所述REGISTER PROCESSOR模塊的控制信號端和控制器模塊連接，所述控制器模塊還分別與寄存器模塊、AXI總線接口模塊連接，所述寄存器模塊還和AXI總線接口模塊連接，所述AXI總線接口模塊通過AXI/APB橋模塊與APB總線接口模塊連接，所述RGB CMOS驅(qū)動模塊還分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接，所述IR CMOS驅(qū)動模塊還分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接，所述外部存儲驅(qū)動模塊分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接； 所述外部存儲驅(qū)動模塊包括與外部Flash存儲器連接的Flash存儲驅(qū)動模塊、與外部DDR3存儲器連接的DDR3存儲驅(qū)動模塊；當(dāng)處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第一指令以便同時接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接、外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理光學(xué)三維數(shù)據(jù)；當(dāng)處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)時，控制器模塊發(fā)出第二指令以便接通外部Flash存儲器和Flash存儲驅(qū)動模塊的連接，用以處理非光學(xué)三維數(shù)據(jù)，并斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊和控制器模塊連接，當(dāng)開關(guān)模塊通過開關(guān)器件閉合或通過控制器模塊發(fā)出第三指令閉合，則接通外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接，當(dāng)開關(guān)模塊通過開關(guān)器件斷開或通過控制器模塊發(fā)出第四指令斷開，則斷開外部DDR3存儲器和DDR3存儲驅(qū)動模塊的連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括I2S接口模塊，所述I2S接口模塊的信號輸入端與外部的音頻傳感器連接，所述I2S接口模塊的信號輸出端分別與AXI總線接口模塊、APB總線接口模塊連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括USB接口模塊，所述USB接口模塊的數(shù)據(jù)輸入端與AXI總線接口模塊連接，所述USB接口模塊的數(shù)據(jù)輸出端和外部的圖像處理器連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述USB接口模塊包括USB3.0控制器模塊和USB接口，所述USB3.0控制器模塊和USB接口連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊和APB總線接口模塊連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)三維傳感專用ASIC芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述RGBCMOS驅(qū)動模塊包括RGB CMOS接口，所述IR CMOS驅(qū)動模塊包括IR CMOS接口，所述Flash存儲驅(qū)動模塊包括Flash接口，所述DDR3存儲驅(qū)動模塊包括DDR3接口。
【文檔編號】G06F15/78GK104462013SQ201410294727
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】肖振中, 許宏淮, 劉龍, 黃源浩 申請人:深圳奧比中光科技有限公司