一種柔性可水洗軍用特種電子標簽的制作方法
【專利摘要】一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，屬于電子標簽【技術(shù)領(lǐng)域】。包括基材、設置在基材上的天線、與天線連接的電子標簽芯片，其特征是，設有金屬線，所述天線通過金屬線與電子標簽芯片連接導通，所述芯片上方覆有環(huán)氧樹脂層。本發(fā)明能夠滿足軍方對電子標簽重復水洗、熨燙、高低溫沖擊后仍能正常穩(wěn)定工作的要求，同時也滿足了對電子標簽柔性的要求。
【專利說明】一種柔性可水洗軍用特種電子標簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，針對中國人民解放軍對電子標簽的特殊要求而研發(fā)，屬于電子標簽【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]電子標簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應用，在軍用條件下對電子標簽的技術(shù)參數(shù)標準要求非常嚴格，導致常規(guī)的電子標簽無法滿足軍方應用。目前市面上常用的電子標簽技術(shù)大致可分為兩種:1.PET+蝕刻天線的柔性電子標簽，基材為PET聚酯薄膜，天線材料為金屬鋁或金屬銅，RFID芯片與柔性天線之間使用異方向性導電膠連通。異方向性導電膠的剪切力標準為15N/mm2，這個標準在物流等快速易耗的應用中可正常使用，且技術(shù)成熟，成本低廉，但是無法滿足軍方對標簽重復水洗，熨燙，高低溫沖擊后仍能正常穩(wěn)定工作的要求。2.基于PCB基材工藝的電子標簽，基材為PCB硬板，天線材料為金屬銅，但是因為基材偏硬，無法滿足軍方對產(chǎn)品柔性的要求，使用領(lǐng)域受到很大局限，而被淘汰。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，解決現(xiàn)有電子標簽在一些特殊應用環(huán)境下的不足，可滿足軍方對電子標簽重復水洗、熨燙、高低溫沖擊后仍能正常穩(wěn)定工作的要求。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，包括基材、設置在基材上的天線、與天線連接的電子標簽芯片，其特征是，設有金屬線，所述天線通過金屬線與電子標簽芯片連接導通，所述芯片上方覆有環(huán)氧樹脂層。
[0005]所述基材為PI基材。
[0006]所述天線為柔性金屬銅質(zhì)天線。
[0007]所述芯片的頻段為13.56MHz和860_960MHz。
[0008]所述金屬線兩端分別連接天線和電子標簽芯片，其中部置于環(huán)氧樹脂層內(nèi)部。
[0009]所述環(huán)氧樹脂層表面為圓弧面。
[0010]本發(fā)明中，RFID芯片與柔性天線之間使用金屬線導通，芯片可選擇市面上所售任何電子標簽芯片，包含HF (13.56MHzXSUHF (860_960MHz)頻段。芯片上方設有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂其具有很強的內(nèi)聚力，分子結(jié)構(gòu)致密，所以它的力學性能高于酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂，其中含有活性極大的環(huán)氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性基團，賦予環(huán)氧固化物對金屬、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等極性基材以優(yōu)良的附著力。環(huán)氧樹脂的耐熱品種可達200°C或更高，可確保芯片與金屬線的牢固鏈接，在不改變標簽原有物理特性(比如:讀取距離，柔韌性)的前提下確保標簽可以進行特種工藝要求的封裝，比如:注塑，硅膠等。
[0011]天線基材采用PI，PI (聚酰亞胺)具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(243°C )和較高的熔點(334°C )，負載熱變型溫度高達260°C，可在260°C下長期使用。
[0012]本發(fā)明依次由PI基材、PI基材I上的柔性金屬銅質(zhì)天線、芯片組成，芯片通過金屬線與天線連接導通，再用環(huán)氧樹脂包裹住芯片上方區(qū)域，從而確保芯片與金屬線的牢固鏈接，保證標簽的穩(wěn)定性。本發(fā)明能夠滿足軍方對電子標簽重復水洗、熨燙、高低溫沖擊后仍能正常穩(wěn)定工作的要求，同時也滿足了對電子標簽柔性的要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中芯片區(qū)域局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1基材、2天線、3芯片、4金屬線、5環(huán)氧樹脂層。

【具體實施方式】
[0014]結(jié)合附圖和實施例進一步說明本發(fā)明，如圖1所示，一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，依次由PI基材1、PI基材I上的柔性金屬銅質(zhì)天線2、芯片3組成，芯片3通過金屬線4與天線2連接導通，再用環(huán)氧樹脂層5包裹住芯片上方區(qū)域，從而確保芯片與金屬線的牢固鏈接，保證標簽的穩(wěn)定性。
[0015]芯片的頻段為13.56MHz和860_960MHz，金屬線兩端分別連接天線和電子標簽芯片，其中部置于環(huán)氧樹脂層內(nèi)部，環(huán)氧樹脂層表面為圓弧面。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，包括基材、設置在基材上的天線、與天線連接的電子標簽芯片，其特征是，設有金屬線，所述天線通過金屬線與電子標簽芯片連接導通，所述芯片上方覆有環(huán)氧樹脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，其特征是，所述基材為PI基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，其特征是，所述天線為柔性金屬銅質(zhì)天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，其特征是，所述芯片的頻段為 13.56MHz 和 860-960MHz。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，其特征是，所述金屬線兩端分別連接天線和電子標簽芯片，其中部置于環(huán)氧樹脂層內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，其特征是，所述環(huán)氧樹脂層表面為圓弧面。
【文檔編號】G06K19/077GK104050498SQ201410271922
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】陶福平 申請人:陶福平