Ic標(biāo)簽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種IC標(biāo)簽，其可以用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)緩和應(yīng)力向IC芯片和天線部之間的連接部分附近的集中。IC標(biāo)簽(100)的特征在于，包括膜狀部件(10)、形成于膜狀部件(10)的天線部(20)以及安裝于膜狀部件(10)，且與天線部(20)連接的IC芯片(30)，在膜狀部件(10)的安裝有IC芯片(30)的部位的周?chē)?，在避開(kāi)天線部(20)的位置形成有狹縫(51)，并且，該IC標(biāo)簽(100)設(shè)有彈性體制的覆蓋部(41)，該覆蓋部(41)至少覆蓋IC芯片(30)的整個(gè)表面以及連接IC芯片(30)和天線部(20)的部位。
【專(zhuān)利說(shuō)明】I c標(biāo)金

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及在RFID(射頻識(shí)別：Radio Frequency IDentification)中使用的1C標(biāo) 簽。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，為了進(jìn)行產(chǎn)品管理而廣泛地使用RFID技術(shù)。在將1C標(biāo)簽安裝在制服、在旅 館中使用的床單等亞麻產(chǎn)品上的情形下，會(huì)對(duì)1C標(biāo)簽與亞麻產(chǎn)品一起進(jìn)行洗滌。因此，安 裝于該產(chǎn)品的1C標(biāo)簽需要耐外力且具有對(duì)洗滌中所使用的溶液的耐受性。因此，作為安裝 于亞麻產(chǎn)品的1C標(biāo)簽，公知覆蓋1C標(biāo)簽本體而設(shè)置橡膠材料制成的覆蓋部。
[0003] 但是，在如上所述構(gòu)成的1C標(biāo)簽中，在進(jìn)行洗滌中的脫水工序時(shí)，被施加大的彎 曲、扭轉(zhuǎn)的力、按壓負(fù)載，有可能導(dǎo)致1C芯片和天線部之間的連接部分附近破損。對(duì)于這一 點(diǎn)，參照?qǐng)D6進(jìn)行說(shuō)明。圖6是以往例的1C標(biāo)簽的俯視圖。此外，在圖6中省略了覆蓋部。
[0004] 如圖所示，1C標(biāo)簽200包括膜狀部件210 ;形成于膜狀部件210的天線部220以及 與天線部220連接地安裝于膜狀部件210的1C芯片230。在此，天線部220的厚度薄，而 1C芯片230的部位的厚度厚。此外，天線部220由例如銅箔等薄膜構(gòu)成而非常薄，而1C芯 片230具有0· 5mm左右的厚度。因此，當(dāng)1C標(biāo)簽200被施加彎曲、扭轉(zhuǎn)力時(shí)，會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集 中在天線部220和1C芯片230之間的連接部分附近（圖6中X所示的附近）。因而，有可 能導(dǎo)致該連接部分附近破損。
[0005] 此外，作為針對(duì)應(yīng)力集中而導(dǎo)致破損的破損解決辦法，公知有在膜狀部件中的1C 芯片的兩側(cè)設(shè)置狹縫的技術(shù)（專(zhuān)利文獻(xiàn)1)及使用加強(qiáng)板等對(duì)1C芯片和天線部之間的連接 部分進(jìn)行加強(qiáng)來(lái)抑制作用彎曲應(yīng)力的情形的技術(shù)（專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。但是，在前者的情形下，在 如上所述脫水工序中施加按壓負(fù)載的情形下，作為1C芯片與天線部之間的連接部分附近 的保護(hù)的對(duì)策是不足的。另外，在后者的情形下，存在導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問(wèn)題。這樣，仍然留 有改良的余地。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0008] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2011 - 221598號(hào)公報(bào)
[0009] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2010 - 250504號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的在于提供一種可以用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)緩和應(yīng)力向1C芯片和天線部之間 的連接部分附近的集中的1C標(biāo)簽。
[0011] 本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題而采用了以下的手段。
[0012] 即，本發(fā)明的1C標(biāo)簽包括：膜狀部件；天線部，其形成于該膜狀部件；以及1C芯 片，其安裝于該膜狀部件，且與所述天線部連接，在所述膜狀部件的安裝有所述1C芯片的 部位的周?chē)?，在避開(kāi)所述天線部的位置處形成有狹縫，該狹縫包圍除了該1C芯片和所述天 線部的連接部分以外的所述1C芯片周?chē)牟糠郑以摢M縫的兩端部遠(yuǎn)離所述1C芯片而延 伸，并且，該1C標(biāo)簽設(shè)有彈性體制的覆蓋部，該覆蓋部至少覆蓋所述1C芯片的整個(gè)表面以 及連接該1C芯片和所述天線部的部位。
[0013] 采用本發(fā)明，在安裝有1C芯片的部位的周?chē)纬捎歇M縫。因此，在1C標(biāo)簽上作用 有按壓負(fù)載（作用在1C標(biāo)簽的法線方向上的力）的情形下，1C芯片的安裝部附近能夠變 形。因而，可以緩和向該安裝部附近作用的應(yīng)力。另外，利用彈性體制成的覆蓋部保護(hù)1C 芯片自身，并且，該覆蓋部將連接1C芯片和天線部的部位覆蓋。因此，可以加強(qiáng)上述的連接 部分附近，可以一定程度上抑制該附近的彎曲、扭轉(zhuǎn)，可以緩和應(yīng)力集中的情形。這樣，利用 狹縫緩和向1C芯片的安裝部附近作用的應(yīng)力，再加上利用覆蓋部緩和向連接1C芯片和天 線部的部位作用的應(yīng)力，從而可以有效地抑制應(yīng)力向連接1C芯片和天線部的部位的集中。
[0014] 如以上說(shuō)明的那樣，采用本發(fā)明，可以用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)緩和應(yīng)力向1C芯片和天線部 之間的連接部分附近的集中。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1是本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽的俯視圖。
[0016] 圖2是表示成形本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽的覆蓋部之前的狀態(tài)的俯視圖。
[0017] 圖3是本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽的示意性剖視圖。
[0018] 圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽中的狹縫配置圖案的各種例子的俯視圖。 [0019] 圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽中的覆蓋部的配置圖案的各種例子的圖。
[0020] 圖6是以往例的1C標(biāo)簽的俯視圖。
[0021] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0022] 10、膜狀部件
[0023] 20、天線部
[0024] 30、1C 芯片
[0025] 41、42、43、44、覆蓋部
[0026] 51、52、53、54、55、狹縫
[0027] 5la、孔；100、1C 標(biāo)簽

【具體實(shí)施方式】
[0028] 以下，參照附圖，根據(jù)實(shí)施例以例示詳細(xì)說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式。其中， 除非特別地有特定記載，否則記載于該實(shí)施例的組成部件的尺寸、材質(zhì)、形狀及其相對(duì)配置 等不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限定。
[0029] (實(shí)施例）
[0030] 參照?qǐng)D1?圖3說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的1C標(biāo)簽。此外，本實(shí)施例的1C標(biāo)簽用在RFID 中，尤其是優(yōu)選用作安裝于亞麻產(chǎn)品的1C標(biāo)簽。圖1是本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽的俯視 圖。圖2是表示成形本發(fā)明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽的覆蓋部前的狀態(tài)的俯視圖。圖3是本發(fā) 明的實(shí)施例的1C標(biāo)簽的示意性剖視圖。此外，圖3是圖1中的AA剖視圖。
[0031] < 1C標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)〉
[0032] 1C標(biāo)簽100包括樹(shù)脂膜等的膜狀部件10、形成在膜狀部件10上的天線部20以及 以與天線部20連接的方式安裝在膜狀部件10上的1C芯片30。
[0033] 作為膜狀部件10所使用的材料的例子，可以舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚鄰苯 二甲酸酯或者聚酰亞胺?？梢岳靡话愕腇PC(柔性印刷電路）的制造技術(shù)將天線部20形 成在膜狀部件10上。由于該技術(shù)是公知的，所以省略其詳細(xì)的說(shuō)明，但是，例如，可以通過(guò) 在樹(shù)脂膜上蝕刻銅箔、或者在樹(shù)脂膜上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷而形成天線部20。在形成了該天線部 20之后安裝1C芯片30。此外，膜狀部件10是由基底膜和覆蓋膜重疊而成的，在上述基底 膜與覆蓋膜之間形成有天線部20。
[0034] 而且，在本實(shí)施例中，在膜狀部件10的安裝有1C芯片30的部位的周?chē)?，在避開(kāi)天 線部20的位置處形成有狹縫51。在圖示的例子中，在1C芯片30的兩側(cè)的兩個(gè)部位形成有 狹縫51。為了抑制上述的狹縫51的兩端部分的裂縫擴(kuò)大的情形，用圓形的孔51a構(gòu)成了上 述的狹縫51的兩端部分。此外，可以通過(guò)以預(yù)先穿孔的方式預(yù)先在基底膜和覆蓋膜中加入 缺口而形成狹縫51。另外，在實(shí)施了在大的片材上形成天線部20的加工等各種加工之后， 實(shí)施沖裁加工，從而將1C標(biāo)簽100 -個(gè)一個(gè)地分開(kāi)。因此，也可以在進(jìn)行該沖裁加工時(shí)形 成狹縫51 (參照日本特開(kāi)2011 - 180935號(hào)公報(bào)）。
[0035] 另外，在本實(shí)施例中，設(shè)有彈性體制成的覆蓋部41，該覆蓋部41至少覆蓋1C芯片 30的整個(gè)表面以及1C芯片30和天線部20的連接部位。更具體而言，如圖所示，覆蓋部41 設(shè)置于膜狀部件10的一側(cè)表面，并覆蓋1C芯片30的整個(gè)表面、除了遠(yuǎn)離1C芯片30的部 分之外的天線部20的部分以及狹縫51。
[0036] 此外，如上所述，可以通過(guò)嵌入成形設(shè)置覆蓋部41，在該嵌入成形中，將在膜狀部 件10上形成有天線部20、1C芯片30的部件作為嵌入部件。成形材料的具體例，可舉出有 機(jī)硅橡膠、氟橡膠、丁腈橡膠、丁基橡膠及EPDM等。
[0037] <本實(shí)施例的1C標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)>
[0038] 根據(jù)本實(shí)施例的1C標(biāo)簽100,在安裝1C芯片30的部位周?chē)纬瑟M縫51。由此， 在對(duì)1C標(biāo)簽100作用按壓負(fù)載的情形下，1C芯片30的安裝部附近也會(huì)變形。因此，可以 緩和向該安裝部附近作用的應(yīng)力。由此，可抑制在1C芯片30的安裝部附近發(fā)生斷裂。
[0039] 另外，在本實(shí)施例的1C標(biāo)簽100中，采用了利用彈性體制成的覆蓋部41保護(hù)1C 芯片30自身，并且覆蓋部41將連接1C芯片30和天線部20的部位覆蓋的結(jié)構(gòu)。因而，可 加強(qiáng)上述的連接部分附近。因此，可以一定程度上抑制該附近的彎曲、扭轉(zhuǎn)，可以緩和導(dǎo)致 應(yīng)力集中的情形。
[0040] 這樣，利用狹縫51使1C芯片30的安裝部附近應(yīng)力緩和，再加上利用覆蓋部41使 連接1C芯片30和天線部20的部位應(yīng)力緩和，從而可以有效地抑制應(yīng)力向連接1C芯片30 和天線部20的部位的集中。由此，可以抑制破損。
[0041] 此外，如圖示的例子那樣，在采用了在1C芯片30的兩側(cè)的兩個(gè)部位形成狹縫51 的結(jié)構(gòu)的情形下，在圖1、2中，尤其是可以有效地緩和作用在X方向上的應(yīng)力。
[0042] (狹縫的配置例）
[0043] 在上述的圖1?圖3所示的例子中，說(shuō)明了在1C芯片30的兩側(cè)的兩個(gè)部位設(shè)置 狹縫51的情形，但是，狹縫的配置不限于此。參照?qǐng)D4說(shuō)明狹縫的配置例。此外，對(duì)于狹縫 配置的其他基本結(jié)構(gòu)，由于與上述相同，所以對(duì)于與圖1?圖3所示的結(jié)構(gòu)相同的構(gòu)成部分 標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說(shuō)明。
[0044] 圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例的1C標(biāo)簽中的狹縫配置圖案的各種例子的俯視圖。圖 4表示形成覆蓋部之前的狀態(tài)。
[0045] 在圖4的（a)所示的例子中，在1C芯片30的兩側(cè)，和相對(duì)于1C芯片30位于1C芯 片30與天線部20的連接部分相反側(cè)共3個(gè)部位設(shè)置狹縫52。在采用了該結(jié)構(gòu)的情形下， 除了可以有效地緩和作用在X方向上的應(yīng)力之外，還可以有效地緩和作用在y方向上的應(yīng) 力。
[0046] 在圖4的（b)所示的例子中，狹縫53包圍除了 1C芯片30和天線部20之間的連 接部分之外的1C芯片30的周?chē)糠?。在采用了該結(jié)構(gòu)的情形下，除了可以有效地緩和作 用在X方向及y方向上的應(yīng)力之外，還可以有效地緩和作用在相對(duì)于上述X方向及y方向 傾斜的方向上的應(yīng)力。
[0047] 在圖4的（c)、（d)所示的例子中，使圖4的（b)所示例子中的狹縫54、55的端部 遠(yuǎn)離1C芯片30而延伸。此外，在圖4的（d)所示的例子中，使狹縫54的遠(yuǎn)離1C芯片30 的部位延伸為彎曲狀。在采用了上述的結(jié)構(gòu)的情形下，除了可以有效地緩和作用在X方向 及y方向上的應(yīng)力之外，還可以有效地緩和作用在相對(duì)于上述X方向及y方向傾斜的方向 上的應(yīng)力。另外，一旦在狹縫54、55的端部產(chǎn)生裂縫時(shí)，裂縫沿在狹縫54、55的延長(zhǎng)線延伸 出去的可能性大。因而，與圖4的（b)的情形下相比，由于從狹縫54、55的端部到天線部20 的距離長(zhǎng)，因此可以抑制裂縫所帶來(lái)的不良影響。
[0048] (覆蓋部的配置例）
[0049] 關(guān)于覆蓋部的配置，也不限于上述的圖1?圖3所示的例子。參照?qǐng)D5說(shuō)明覆蓋 部的配置例。此外，對(duì)于覆蓋部的配置之外的基本的結(jié)構(gòu)與上述相同，所以對(duì)于與圖1?圖 3所示的結(jié)構(gòu)相同的構(gòu)成部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說(shuō)明。
[0050] 圖5是表不本發(fā)明實(shí)施例的1C標(biāo)簽的覆蓋部的配置圖案的各種例子的圖。
[0051] 圖5的（a)、（b)所示的例子表示了在膜狀部件10的設(shè)有1C芯片30的那一側(cè)的 整個(gè)表面上設(shè)有（成形有）覆蓋部42的情形的例子。此外，該圖5的（a)是1C標(biāo)簽100 的俯視圖，該圖5的（b)是該圖5的（a)中的BB剖視圖。
[0052] 圖5的（c)、（d)所示的例子表示在膜狀部件10的兩個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)（成形有）有覆 蓋部43的情形的例子。此外，該圖5的（c)是1C標(biāo)簽100的俯視圖，該圖5的⑷是該圖 5的（c)中的CC剖視圖。
[0053] 圖5的（e)、（f)所示的例子表示所設(shè)置（成形）的覆蓋部44僅覆蓋1C芯片30 的整個(gè)表面及連接1C芯片30和天線部20的部位附近的情形的例子。此外，在該例子中， 如上述圖1?圖3所示的例子那樣，覆蓋部44沒(méi)有覆蓋狹縫51。
[0054] 如以上那樣，對(duì)于覆蓋部，只要至少覆蓋1C芯片30的整個(gè)表面及連接1C芯片30 和天線部20的部位，則該覆蓋部的配置區(qū)域不受限定。覆蓋部的配置區(qū)域越狹窄，1C芯片 30的安裝部附近越易于變形。此外，如上述圖1?3所示的例子、圖5的（a)、（b)所示的 例子那樣，當(dāng)在膜狀部件10的一側(cè)表面且在覆蓋狹縫的區(qū)域形成覆蓋部時(shí)，在成形時(shí)，成 形材料會(huì)經(jīng)由狹縫繞至膜狀部件10的相反側(cè)的那一面，但是，在品質(zhì)方面不存在特別的問(wèn) 題。在保護(hù)天線部20的意義上，希望成形材料繞至相反側(cè)的那一面。
[0055] 此外，可以將上述的圖1?4所示的狹縫的各種配置例和上述的圖1?3及圖5 所示的覆蓋部的各種配置例自由地組合。
【權(quán)利要求】
1. 一種1C標(biāo)簽，其特征在于，包括： 膜狀部件； 天線部，其形成于該膜狀部件；以及 1C芯片，其安裝于該膜狀部件，且與所述天線部連接， 在所述膜狀部件的安裝有所述1C芯片的部位的周?chē)?，在避開(kāi)所述天線部的位置處形 成有狹縫，并且， 該1C標(biāo)簽設(shè)有彈性體制的覆蓋部，該覆蓋部至少覆蓋所述1C芯片的整個(gè)表面以及連 接該1C芯片和所述天線部的部位。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104106084SQ201380008452
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月9日
【發(fā)明者】中野登茂子, 宮島慶一 申請(qǐng)人:Nok株式會(huì)社