具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板及電子設(shè)備，所述觸控蓋板包括：觸控面板，所述觸控面板包括：顯示區(qū)以及設(shè)置有第一觸控感應(yīng)陣列的非顯示區(qū)，所述第一觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第一觸控感應(yīng)點(diǎn)；指紋識(shí)別芯片，所述指紋識(shí)別芯片的上表面設(shè)置有第二觸控感應(yīng)陣列，所述第二觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第二觸控感應(yīng)點(diǎn)；其中，所述第一觸控感應(yīng)陣列與所述第二感應(yīng)陣列之間設(shè)置有異方性導(dǎo)電膠，所述第一觸控感應(yīng)點(diǎn)與所述第二觸控感點(diǎn)通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠一一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。在制作所述觸控蓋板及包括所述觸控蓋板的電子設(shè)備時(shí)，無(wú)需打孔操作，降低了制備工藝難度以及生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及指紋識(shí)別【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，涉及一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]本部分旨在為權(quán)利要求書中陳述的本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供背景或上下文。此處的描述可包括可以探究的概念，但不一定是之前已經(jīng)想到或者已經(jīng)探究的概念。因此，除非在此指出，否則在本部分中描述的內(nèi)容對(duì)于本申請(qǐng)的說(shuō)明書和權(quán)利要求書而言不是現(xiàn)有技術(shù)，并且并不因?yàn)榘ㄔ诒静糠种芯统姓J(rèn)是現(xiàn)有技術(shù)。
[0003]隨著移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和應(yīng)用軟件的豐富，手機(jī)已成為移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)。手機(jī)配備了豐富的硬件接口可開放性的操作系統(tǒng)，為用戶提供了一個(gè)功能強(qiáng)大的信息處理平臺(tái)，因此手機(jī)不僅僅是一部通話工具，它還有可能是一臺(tái)GPS設(shè)備、高清攝像機(jī)、游戲機(jī)、Web入口等等。更確切的說(shuō)，它還是一臺(tái)與互聯(lián)網(wǎng)連接的掌上電腦。
[0004]由于手機(jī)的上述功能，因此在手機(jī)上存儲(chǔ)個(gè)人信息、聯(lián)系人信息、照片、視頻，甚至還有一些企業(yè)的敏感信息等，是十分常見的情況，而確保上述信息安全至關(guān)重要，所以手機(jī)的加密設(shè)計(jì)成為當(dāng)前手機(jī)安全設(shè)計(jì)中的一種重要措施。指紋識(shí)別加密方式以其安全可靠性高,成為手機(jī)加密設(shè)計(jì)的一種主要實(shí)現(xiàn)方式。
[0005]為使得手機(jī)具有指紋識(shí)別功能，現(xiàn)有技術(shù)是采用LGA (Land Grid Array,柵格陣列封裝)封裝技術(shù)，在手機(jī)背板上直接貼合指紋識(shí)別芯片，然后直接在手機(jī)蓋板的Home鍵位置打孔露出觸控感應(yīng)區(qū)域，以便所述指紋識(shí)別芯片能進(jìn)行指紋檢測(cè)。但是對(duì)于觸控手機(jī)，其蓋板是觸摸蓋板玻璃，Home鍵位置沒(méi)有打孔，是直接通過(guò)觸控蓋板進(jìn)行觸控控制的。因此，如何不打孔實(shí)現(xiàn)手機(jī)的指紋識(shí)別功能，是當(dāng)前手機(jī)設(shè)計(jì)中的一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種觸控蓋板及電子設(shè)備，無(wú)需打孔即可實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的指紋識(shí)別功能。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0008]一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板，該觸控蓋板包括:
[0009]觸控面板，所述觸控面板包括:顯示區(qū)以及設(shè)置有第一觸控感應(yīng)陣列的非顯示區(qū)，所述第一觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第一觸控感應(yīng)點(diǎn)；
[0010]指紋識(shí)別芯片，所述指紋識(shí)別芯片的上表面設(shè)置有第二觸控感應(yīng)陣列，所述第二觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第二觸控感應(yīng)點(diǎn)；
[0011]其中，所述第一觸控感應(yīng)陣列與所述第二觸控感應(yīng)陣列之間設(shè)置有異方性導(dǎo)電膠，所述第一觸控感應(yīng)點(diǎn)與所述第二觸控感點(diǎn)通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠一一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。
[0012]優(yōu)選的，在上述觸控蓋板中，所述指紋識(shí)別芯片的解碼集成電路設(shè)置在所述第一觸控感應(yīng)陣列背離所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)。[0013]優(yōu)選的，在上述觸控蓋板中，所述指紋識(shí)別芯片的解碼集成電路與所述指紋識(shí)別芯片集成在同一娃片襯底上。
[0014]優(yōu)選的，在上述觸控蓋板中，所述第一觸控感應(yīng)陣列為ITO電極，所述第二觸控感應(yīng)陣列為ITO電極或Au電極。
[0015]本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括:上述任一實(shí)施方式所述的觸控蓋板。
[0016]從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型所提供的觸控蓋板在所述觸控面板的非顯示區(qū)設(shè)置第一觸控感應(yīng)陣列，在所述指紋識(shí)別芯片的上表面設(shè)置第二觸控感應(yīng)陣列，并通過(guò)異方性導(dǎo)電膠使得所述第一觸控感應(yīng)陣列與所述第二觸控感應(yīng)陣列對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，從而在所述指紋識(shí)別芯片與所述觸控面板之間形成無(wú)間隙的通訊連接，所以，采用所述觸控蓋板的電子設(shè)備無(wú)需打孔即可實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能。另外，所述觸控蓋板的第一觸控感應(yīng)陣列的設(shè)置不局限于電子設(shè)備的Home鍵的位置。因此，在制作所述觸控蓋板以及包括所述觸控蓋板的電子設(shè)備時(shí)，無(wú)需打孔操作，降低了制備工藝難度以及生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為一種直接采用COG封裝工藝制備的具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種觸控蓋板的制作方法。
【具體實(shí)施方式】
[0023]參考圖1，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板點(diǎn)燈等，為了實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能，需要在其觸控蓋板I上打孔，采用LGA (Land Grid Array，柵格陣列封裝)封裝技術(shù)，在電子設(shè)備的背板與打孔處相對(duì)的位置貼合指紋識(shí)別芯片2，通過(guò)柔性線路實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別芯片與電子設(shè)備的主板的電路連接后，在觸控蓋板的孔內(nèi)填充與觸控蓋板表面齊平的觸控介質(zhì)3。為了避免打孔位置對(duì)電子設(shè)備整體外觀的影響，打孔位置均是設(shè)置在電子設(shè)備的Home鍵位置。但是，對(duì)觸控蓋板打孔，必須保證不能影響蓋板玻璃觸控功能且保證其具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，所以打孔工藝復(fù)雜，成本較高。
[0024]參考圖2，而采用C0G(Chip On Glass)封裝工藝直接將指紋識(shí)別芯2設(shè)置在觸控蓋板I的背面不能夠使得指紋識(shí)別芯2與觸控蓋板I的充分接觸，從而影響指紋識(shí)別芯片2對(duì)觸控指紋的識(shí)別功能。[0025]為解決上問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板及其制作方法及電子設(shè)備。
[0026]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0027]實(shí)施例一
[0028]本實(shí)施例提供了一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板，用于具有顯示功能的電子設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦等。所述觸控蓋板包括:觸控面板以及集成在所述觸控面板背面的指紋識(shí)別芯片。
[0029]參考圖3，圖3所示觸控蓋板包括:觸控面板31以及指紋識(shí)別芯片32。其中，所述觸控面板31背面包括顯示區(qū)以及非顯示區(qū)。所述顯示區(qū)為與電子設(shè)備的顯示模塊相對(duì)設(shè)置用于圖像顯示的區(qū)域，所述非顯示區(qū)為所述觸控蓋板除去所述顯示區(qū)的區(qū)域。[0030]所述非顯示區(qū)設(shè)置有第一觸控感應(yīng)陣列，所述第一觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第一感應(yīng)觸點(diǎn)31a。所述指紋識(shí)別芯片32的上表面設(shè)置有第二觸控感應(yīng)陣列，所述第二觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第二觸控感應(yīng)點(diǎn)32a。
[0031]其中，所述第一感應(yīng)觸點(diǎn)31a與第二觸控感應(yīng)點(diǎn)32a--對(duì)應(yīng)。所述第一觸控感
應(yīng)陣列與所述第二觸控感應(yīng)陣列之間設(shè)置有異方性導(dǎo)電膠33，所述第一觸控感應(yīng)點(diǎn)31a與所述第二觸控感點(diǎn)32a通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠33 —一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。
[0032]圖3所示觸控蓋板的指紋識(shí)別芯片32的解碼集成電路(解碼IC)與所述指紋識(shí)別芯片32集成在同一襯底上，即在同一襯底上同時(shí)形成指紋識(shí)別芯片及其解碼集成電路。這樣可以避免在所述觸控面板31上再單獨(dú)設(shè)置指紋識(shí)別芯片32的解碼集成電路。
[0033]在所述非顯示區(qū)設(shè)置通訊線路31b，所述通訊線路31b位于所述第一觸控陣列的兩端。在所述指紋識(shí)別芯片上設(shè)置與所述通訊線路31b相對(duì)的通訊節(jié)點(diǎn)32b，所述通訊節(jié)點(diǎn)32b位于所述第二觸控陣列的兩端。所述通訊線路31b與所述通訊節(jié)點(diǎn)32b通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠33導(dǎo)通。所述指紋識(shí)別芯片32通過(guò)所述通訊線路31b、通訊節(jié)點(diǎn)32b以及異方性導(dǎo)電膠33實(shí)現(xiàn)與柔性線路板34的導(dǎo)通，通過(guò)所述柔性線路板34與電子設(shè)備的主板導(dǎo)通。
[0034]參考圖4，圖4所示觸控蓋板與圖3所示觸控蓋板不同之處在于，圖4所示觸控蓋板的指紋識(shí)別芯片41與解碼集成電路35為分離結(jié)構(gòu)，均通過(guò)單獨(dú)的襯底制備。所述解碼集成電路35設(shè)置在柔性線路板34與異方性導(dǎo)電膠33之間的非顯示區(qū)，三者通過(guò)通訊線路31b導(dǎo)通。所述解碼集成電路35與柔性線路板34設(shè)置在所述第一觸控感應(yīng)陣列背離所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)。
[0035]所述第一觸控感應(yīng)陣列直接形成在觸控蓋板上，可以為ITO電極。
[0036]當(dāng)所述指紋識(shí)別芯片與解碼集成電路為分離結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第二觸控感應(yīng)陣列為ITO電極；當(dāng)二者集成在同一襯底上時(shí)，所述第二觸控感應(yīng)陣列為金(Au)或其他高導(dǎo)電性的金屬材料電極，以減小集成芯片的電阻，以便于通訊。
[0037]本實(shí)施例所述觸控蓋板在所述觸控面板背面的非顯示區(qū)設(shè)置第一觸控感應(yīng)陣列，在所述指紋識(shí)別芯片的上表面設(shè)置第二觸控感應(yīng)陣列，并通過(guò)異方性導(dǎo)電膠使得所述第一觸控感應(yīng)陣列與所述第二觸控感應(yīng)陣列對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，從而在所述指紋識(shí)別芯片與所述觸控面板之間形成無(wú)間隙的通訊連接，所以，所述觸控蓋板無(wú)需打孔即可實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能。由于無(wú)需打孔，所以所述指紋識(shí)別芯片可設(shè)置在觸控面板的非顯示區(qū)的任意位置，不僅限于集成在電子設(shè)備的Home鍵處。又由于所述指紋識(shí)別芯片是直接形成于所述觸控面板表背面，所述技術(shù)方案更適合需要單獨(dú)設(shè)置解碼集成電路的指紋識(shí)別芯片，可直接將解碼集成電路與所述指紋識(shí)別芯片同時(shí)集成于所述觸控面板背面，有理由觸控蓋板的批量生產(chǎn)，且整體結(jié)構(gòu)更薄。
[0038]實(shí)施例二
[0039]本實(shí)施例提供了一種上述實(shí)施例所述觸控蓋板的制作方法，參考圖5，所述制作方法包括:
[0040]步驟Sll:提供一觸控面板，在所述觸控面板背面的非顯示區(qū)形成第一觸控感應(yīng)陣列，其中，所述第一觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第一觸控感應(yīng)點(diǎn)。
[0041]可采用印刷工藝或是鍍膜工藝在所述觸控面板背面的非顯示區(qū)形成導(dǎo)電層，對(duì)對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕，形成包括多個(gè)第一觸控感應(yīng)點(diǎn)的第一觸控感應(yīng)陣列。所述導(dǎo)電層可以為ITO層。
[0042]通過(guò)刻蝕使得所述導(dǎo)電具有設(shè)定的電極圖案，從而可以在形成所述第一感應(yīng)陣列的同時(shí)形成通訊線路。然后在所述通訊線路上形成柔性線路板。如果需要單獨(dú)設(shè)置解碼集成電路，可在所述通訊線路上貼合所述柔性線路板時(shí)在所述通訊線路上形成所述解碼集成電路。
[0043]步驟S12:提供一指紋識(shí)別芯片，在所述指紋識(shí)別芯片的上表面設(shè)置第二觸控感應(yīng)陣列，其中，所述第二觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第二觸控感應(yīng)點(diǎn)，所述第二觸控感應(yīng)點(diǎn)與所述第一觸控感應(yīng)點(diǎn)--對(duì)應(yīng)。
[0044]所述指紋識(shí)別芯片可以單獨(dú)設(shè)置的指紋識(shí)別芯片，也可以為集成有解碼集成電路的指紋識(shí)別芯片。當(dāng)制備集成有解碼集成電路的指紋識(shí)別芯片時(shí)，在同一硅片襯底上，同時(shí)制備由晶體管構(gòu)成的指紋識(shí)別傳感器以及解碼集成電路，這樣在制作所述觸控蓋板時(shí)，無(wú)需在單獨(dú)設(shè)置解碼集成電路。
[0045]同樣可采用印刷工藝或是鍍膜工藝在所述指紋識(shí)別芯片的上表形成導(dǎo)電層，對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕，形成包括多個(gè)第二觸控感應(yīng)點(diǎn)的第二觸控感應(yīng)陣列。其中，所述第二感應(yīng)點(diǎn)與所述第一感應(yīng)點(diǎn)--對(duì)應(yīng)。
[0046]通過(guò)刻蝕使得所述導(dǎo)電層具有設(shè)定的電極圖案，從而可以在形成所述第二觸控感應(yīng)陣列的同時(shí)在所述指紋識(shí)別芯片上形成通訊節(jié)點(diǎn)。
[0047]其中，該步驟中所述導(dǎo)電層為ITO層或是Au電極層。當(dāng)所述指紋識(shí)別芯片與其解碼集成電路為分離結(jié)構(gòu)時(shí)，采用ITO層，當(dāng)二者集成在同一襯底上時(shí)，采用Au電極層。
[0048]步驟S13:采用異方性導(dǎo)電膠將所述指紋識(shí)別芯片粘結(jié)固定在觸控面板上，并使得第一觸控感應(yīng)點(diǎn)與所述第二觸控感點(diǎn)通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠一一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。 [0049]異方性導(dǎo)電膠各向異性導(dǎo)電性，能夠使得對(duì)應(yīng)的第一感應(yīng)點(diǎn)與第二感應(yīng)點(diǎn)導(dǎo)通，對(duì)應(yīng)的第一感應(yīng)點(diǎn)與第二感應(yīng)點(diǎn)之間、相鄰的第一感應(yīng)點(diǎn)之間以及相鄰的第二感應(yīng)點(diǎn)之間均不導(dǎo)通。
[0050]在其他實(shí)施方式中，可以先進(jìn)行步驟S12，然后進(jìn)行步驟S11，最后進(jìn)行步驟S13，同樣可制備實(shí)施例所述觸控蓋板。通過(guò)本實(shí)施例所述制作方法制備的觸控蓋板的結(jié)構(gòu)可參見上述實(shí)施例所述的觸控蓋板。
[0051]本實(shí)施例所述制作方法，采用COG封裝工藝，在制作具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板時(shí)，無(wú)需對(duì)觸控面板進(jìn)行打孔，即可在所述觸控面板上集成指紋識(shí)別芯片，工藝流程簡(jiǎn)單，成本低。
[0052]需要說(shuō)明的是，上述方法實(shí)施例與裝置實(shí)施例的描述各有側(cè)重點(diǎn)，相關(guān)、相似之處可相互參考。
[0053]實(shí)施例三
[0054]本實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括實(shí)施例一所述觸控蓋板以及顯示設(shè)備。所述顯示設(shè)備可以是液晶顯示裝置。
[0055]本實(shí)施例所述電子設(shè)備包括但不局限于手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。
[0056]本實(shí)施例所述電子設(shè)備采用實(shí)施例一所述的觸控蓋板，無(wú)需打孔即可實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能，且指紋識(shí)別芯片可以集成在觸控蓋板的任意非顯示區(qū)域，不局限于Home鍵位置。
[0057]需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。申請(qǐng)文件中提及的動(dòng)詞“包括”、“包含”及其詞形變化的使用不排除除了申請(qǐng)文件中記載的那些元素或步驟之外的元素或步驟的存在。元素前的冠詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)這種元素的存在。
[0058]雖然已經(jīng)參考若干【具體實(shí)施方式】描述了本實(shí)用新型的精神和原理，但是應(yīng)該理解，本實(shí)用新型并不限于所公開的【具體實(shí)施方式】，對(duì)各方面的劃分也不意味著這些方面中的特征不能組合以進(jìn)行受益，這種劃分僅是為了表述的方便。本實(shí)用新型旨在涵蓋所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)所包括的各種修改和等同布置。所附權(quán)利要求的范圍符合最寬泛的解釋，從而包含所有這樣的修改及等同結(jié)構(gòu)和功能。
【權(quán)利要求】
1.一種具有指紋識(shí)別功能的觸控蓋板，其特征在于，包括: 觸控面板，所述觸控面板包括:顯示區(qū)以及設(shè)置有第一觸控感應(yīng)陣列的非顯示區(qū)，所述第一觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第一觸控感應(yīng)點(diǎn)； 指紋識(shí)別芯片，所述指紋識(shí)別芯片的上表面設(shè)置有第二觸控感應(yīng)陣列，所述第二觸控感應(yīng)陣列包括多個(gè)第二觸控感應(yīng)點(diǎn)； 其中，所述第一觸控感應(yīng)陣列與所述第二觸控感應(yīng)陣列之間設(shè)置有異方性導(dǎo)電膠，所述第一觸控感應(yīng)點(diǎn)與所述第二觸控感點(diǎn)通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠一一對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控蓋板，其特征在于，所述指紋識(shí)別芯片的解碼集成電路設(shè)置在所述第一觸控感應(yīng)陣列背離所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控蓋板，其特征在于，所述指紋識(shí)別芯片的解碼集成電路與所述指紋識(shí)別芯片集成在同一硅片襯底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控蓋板，其特征在于，所述第一觸控感應(yīng)陣列為ITO電極，所述第二觸控感應(yīng)陣列為ITO電極或Au電極。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的觸控蓋板。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK203720859SQ201320725388
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】王東岳, 周偉杰, 謝雄才, 李孟祥, 何基強(qiáng) 申請(qǐng)人:信利半導(dǎo)體有限公司, 信利光電股份有限公司