一種新型rfid耐壓防水標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，包括芯片、RFID天線及基材，芯片封裝于RFID天線及基材上形成INLAY層，其創(chuàng)新之處在于：還包括上層TPE薄膜及下層TPE薄膜，采用上層TPE薄膜及下層TPE薄膜將INLAY層進(jìn)行封裝結(jié)合。本新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，使用TPE層壓制作，其具有優(yōu)良的抗老化性能，可適應(yīng)幾百次循環(huán)使用；具有優(yōu)良的耐溫性，可耐溫160℃；優(yōu)良的環(huán)保性能，TPE被公認(rèn)為環(huán)保材料；具有優(yōu)良的耐腐蝕性，對(duì)多種溶劑有良好的抵抗力；具有良好的耐磨性，抗撕裂性；具有良好的耐高能射線性能；以上優(yōu)點(diǎn)是自粘布電子標(biāo)簽及織嘜電子標(biāo)簽無(wú)法達(dá)到的。
【專利說(shuō)明】 一種新型RFID耐壓防水標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種新型RFID耐壓防水標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID耐壓防水標(biāo)簽廣泛應(yīng)用于各種非金屬環(huán)境需要防水耐高溫的應(yīng)用場(chǎng)合中，具有較好的耐腐蝕性(如洗滌劑、漂白粉、軟化劑、堿水等)。典型的應(yīng)用場(chǎng)合為:服裝清洗、物流周轉(zhuǎn)等，具有良好的市場(chǎng)前景。
[0003]現(xiàn)有的RFID耐壓防水標(biāo)簽一般采用自粘布或織嘜作為基材的形式，無(wú)法適用于長(zhǎng)時(shí)間多次循環(huán)使用，基本使用2?3次，RFID就無(wú)法再被讀取，為適應(yīng)市場(chǎng)的多次循環(huán)使用，亟需研發(fā)出一種具有更佳耐老化、耐高溫、耐腐蝕、耐磨的RFID耐壓防水標(biāo)簽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防水、耐壓、耐老化、耐高溫、耐腐蝕、耐磨、耐高能射線、環(huán)保性好的新型RFID耐壓防水標(biāo)簽。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，包括芯片、RFID天線及基材，芯片封裝于RFID天線及基材上形成INLAY層，其特征在于:還包括上層TPE薄膜及下層TPE薄膜，采用上層TPE薄膜及下層TPE薄膜將INLAY層進(jìn)行封裝結(jié)合。
[0007]所述的上層TPE薄膜及下層TPE薄膜與INLAY層為層壓機(jī)層壓結(jié)合。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0009]1.本新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，使用TPE層壓制作，其具有優(yōu)良的抗老化性能，可適應(yīng)幾百次循環(huán)使用；具有優(yōu)良的耐溫性，可耐溫160°C ;優(yōu)良的環(huán)保性能；具有優(yōu)良的耐腐蝕性，對(duì)多種溶劑有良好的抵抗力；具有良好的耐磨性，抗撕裂性；具有良好的耐高能射線性能；上述優(yōu)點(diǎn)都是自粘布電子標(biāo)簽及織嘜電子標(biāo)簽無(wú)法達(dá)到的。
[0010]2.本新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工工藝簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，成本低，適合大批量生產(chǎn)，并具有更好的耐磨性及耐壓防水性，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(剖面圖)；
[0012]圖2為圖1的俯視圖。
[0013]附圖標(biāo)記:
[0014]1-TPE薄膜、2-芯片、3-RFID天線及基材、4-TPE薄膜。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖、通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。[0016]一種新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，包括芯片2、RFID天線及基材3，芯片封裝于RFID天線及基材上形成INLAY層，其創(chuàng)新之處在于:還包括上層TPE薄膜I及下層TPE薄膜4，采用上層TPE薄膜及下層TPE薄膜將INLAY層進(jìn)行封裝。上層TPE薄膜及下層TPE薄膜與INLAY層為層壓機(jī)層壓結(jié)合。
[0017]本新型RFID耐壓防水標(biāo)簽的制作工藝為:
[0018]⑴、將芯片封裝在RFID天線及基材上，形成INLAY層；
[0019]⑵、將INLAY層裁切成單張，備用；
[0020]⑶、將TPE膜按層壓尺寸裁切，每張材料可排32張成品標(biāo)簽；
[0021]⑷、將INLAY層在下層TPE膜上按拼版位置定位固定，之后再覆蓋一層上層TPE膜；
[0022](5)、將第四步所述材料，送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓，依據(jù)TPE材料的特性，設(shè)定需要的溫度、壓力、時(shí)間，所得部分為大張成品；
[0023](6)、將層壓所得的大張成品材料送入沖切設(shè)備，沖切沖符合標(biāo)準(zhǔn)或?qū)嶋H尺寸的耐壓防水標(biāo)簽。
[0024]TPE是熱塑性彈性體(Thermoplastic Elastomer),其作為彈性體是介于橡膠和塑料之間的一種材料，這從它的剛性看出來(lái)，TPE的剛性可由彈性模量來(lái)度量。橡膠的彈性模量通常在 I ?10Mpa，TPE=在 10 ?lOOOMpa，塑料(尼龍，ABS，PC，Ρ0Μ)在 1000 ?10000Mpa。TPE的硬度范圍相當(dāng)寬，從Shore A60?Shore D80并且在整個(gè)硬度范圍內(nèi)具有高彈性；TPE在很寬的溫度范圍內(nèi)-40?120°C，具有柔性，而不需要增塑劑；TPE對(duì)油類(礦物油，動(dòng)植物油脂和潤(rùn)滑油)和許多溶劑有良好的抵抗能力；TPE還有良好的耐天候性，極優(yōu)的耐高能射線性能。眾所周知的耐磨性，抗撕裂性，屈擾強(qiáng)度都是優(yōu)良的；拉伸強(qiáng)度高，伸長(zhǎng)率大，長(zhǎng)期壓縮永久變形率低等都是TPE的顯著優(yōu)點(diǎn)。
[0025]因此，使用TPE層壓制作的新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，具有優(yōu)良的抗老化性能，耐溫性，環(huán)保性能，環(huán)保性，耐腐蝕性，耐磨性，抗撕裂性，耐高能射線性能。
[0026]盡管為說(shuō)明目的公開了本實(shí)用新型的實(shí)施例和附圖，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型及所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)，各種替換、變化和修改都是可能的，因此，本實(shí)用新型的范圍不局限于實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，包括芯片、RFID天線及基材，芯片封裝于RFID天線及基材上形成INLAY層，其特征在于:還包括上層TPE薄膜及下層TPE薄膜，采用上層TPE薄膜及下層TPE薄膜將INLAY層進(jìn)行封裝結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型RFID耐壓防水標(biāo)簽，其特征在于:所述的上層TPE薄膜及下層TPE薄膜與INLAY層為層壓機(jī)層壓結(jié)合。
【文檔編號(hào)】G06K19/02GK203444506SQ201320561487
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】張?jiān)旅? 邱華卿, 林秋月 申請(qǐng)人:集速智能標(biāo)簽（上海）有限公司