專利名稱：與主板扣合的散熱模組扣具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電腦散熱模組，具體涉及一種與主板扣合的散熱模組扣具。
背景技術(shù)：
鑒于筆記本電腦散熱模組通過扣具固定設(shè)置在芯片的上部，現(xiàn)階段散熱模組扣具存在設(shè)計(jì)復(fù)雜成本高且存在電鍍的環(huán)保等問題。設(shè)置扣具不只是將散熱模組固定在芯片上且給芯片一定的壓力需求，同時(shí)起到降低熱阻的目的。熱阻與壓力存在非線性的反比關(guān)系:壓力越大熱阻越小。當(dāng)然，壓力也不可以一味增加，我們必須把扣具的壓力控制在一定范圍內(nèi)，否則核心暴露在外的CPU很可能因此受傷。由此可見，扣具是很重要的部件。目前，有些大多數(shù)扣具采用壓鑄件或沖壓件配合彈簧螺絲的方式，壓鑄件成本較高，設(shè)變難度大且不易修模；公差精度較差；且與彈簧螺絲鎖合時(shí)會(huì)產(chǎn)生金屬屑，給系統(tǒng)本身帶來隱患；產(chǎn)品厚重，不利系統(tǒng)布局；需電鍍焊接，增加成本并造成環(huán)境污染，另外，采用沖壓件，材料本體需焊接，但因電鍍常發(fā)生拒焊不良；還需靠4顆支撐柱鎖合，占用主板空間，不利系統(tǒng)布局。有采用彈片配合螺絲的方式，該方案的缺點(diǎn)是:1)成本較高，公用性不大；2)產(chǎn)品無法100%檢驗(yàn)鉚合力，壓鑄件鉚合時(shí)常出現(xiàn)鉚合不良；3)產(chǎn)品僅靠熱管支撐，強(qiáng)度較弱；4)產(chǎn)品需靠4顆支撐柱鎖合，占用主板空間，不利系統(tǒng)布局?；陔娔X成本考慮，在滿足使用者使用的要求下盡可能降低成本已成必然趨勢(shì)，一種物美價(jià)廉、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理的扣具成為當(dāng)前眾所期待。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決 的技術(shù)問題在于提供一種物美價(jià)廉、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理的與主板扣合的散熱模組扣具。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種與主板扣合的散熱模組扣具，包括至少設(shè)有頂面和兩相對(duì)的縱面的殼體，所述頂面設(shè)有向下彈力的彈片；所述兩縱面設(shè)有穿過主板并與主板配合的卡勾。優(yōu)選地，所述頂面的彈片為頂面開槽設(shè)置的三面開啟并彎折的彈片。優(yōu)選地，所述頂面設(shè)置開槽，上表面設(shè)置卡槽A，下表面設(shè)置卡槽B，所述卡槽A內(nèi)設(shè)置熱管，卡槽B內(nèi)設(shè)置散熱模組的銅片，所述熱管通過開槽與銅片連接。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):I)本實(shí)用新型提供一種散熱模組新型的扣合方式，沖壓件殼體的卡勾穿過主板后卡合于主板上，CPU固定于主板上，將散熱模組和CPU固定在一起；頂面的彈片向下產(chǎn)生彈力通過散熱模組的銅片作用在CPU，對(duì)CPU保持一定的壓力，降低熱阻。2)本實(shí)用新型采用利用卡勾與彈片一體性代替現(xiàn)有的彈簧螺絲或彈片及螺絲等結(jié)構(gòu)，減少整體組裝所需材料的數(shù)量且節(jié)省鑲嵌的支撐柱等，降低材料成本；且模擬散熱模組[Dummy cooler]方便統(tǒng)一，降低前期研發(fā)費(fèi)用；鎖合原材帶寬可統(tǒng)一，降低原材料成本。[0014]3)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便&簡(jiǎn)化治具設(shè)計(jì)，加工工藝簡(jiǎn)單，工藝精度高，占用系統(tǒng)空間小，省去電鍍及焊接的工藝步驟，不會(huì)因組裝時(shí)摩擦產(chǎn)生鋁屑，降低環(huán)境污染及主板短路的風(fēng)險(xiǎn)。4)本實(shí)用新型組裝方便，節(jié)省散熱模組組裝廠扣環(huán)工站的治具和工具，大大節(jié)省人力物力，有效的節(jié)省縮短組裝時(shí)間，提高工作效率。5)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高，使用方便，在保證成本降低的同時(shí)，也保持了組裝后的筆記本在散熱、結(jié)構(gòu)等方面穩(wěn)定的可靠性，無論在成本降低和在組裝便利性還是在設(shè)計(jì)精度方面都可以達(dá)到優(yōu)化的目的。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1底面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:實(shí)施例1如圖1、2所示，本實(shí)施例一種與主板扣合的散熱模組扣具，包括設(shè)有頂面I和兩對(duì)相對(duì)且與頂面I相連的縱面2的殼體，所述頂面I設(shè)有向下彈力的彈片3，所述頂面的彈片為頂面I開槽設(shè)置的三面開啟并彎折的彈片；所述其中一對(duì)縱面2設(shè)有穿過主板并與主板配合的卡勾4。所述頂面I設(shè)有開槽5、卡槽A6和卡槽B7，所述卡槽A6內(nèi)設(shè)置散熱模組的銅片，所述卡槽B7定位熱管，所述熱管通過開槽5與散熱模組的銅片的接觸處點(diǎn)錫膏，并將兩者焊接。所述卡勾4穿過主板并卡合在主板上，將熱管散熱模組和CPU固定在一起；頂面I自帶彈片3壓縮向下產(chǎn)生彈力通過銅片作用在CPU，對(duì)CPU保持一定的壓力，降低熱阻。如需取下散熱模組，輕撥卡勾4利用彈力自動(dòng)將散熱模組彈出。本實(shí)用新型適用于卡合需要散熱模組散熱的所有芯片。本實(shí)用新型上述實(shí)施例僅為本專利較好的實(shí)施方式，凡采用本技術(shù)方案描述的構(gòu)造、特征及在其精 神原理上的變化、修飾均屬于本專利的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種與主板扣合的散熱模組扣具，其特征在于:包括至少設(shè)有頂面和兩相對(duì)的縱面的殼體，所述頂面設(shè)有向下彈力的彈片；所述兩縱面設(shè)有穿過主板并與主板配合的卡勾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的與主板扣合的散熱模組扣具，其特征在于:所述頂面的彈片為頂面開槽設(shè)置的三面開啟并彎折的彈片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的與主板扣合的散熱模組扣具，其特征在于:所述頂面設(shè)置開槽，上表面設(shè)置卡槽A，下表面設(shè)置卡槽B，所述卡槽A內(nèi)設(shè)置熱管，卡槽B內(nèi)設(shè)置散熱模組的銅片，所述熱管通過開槽與銅片連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種與主板扣合的散熱模組扣具，包括至少設(shè)有頂面和兩相對(duì)的縱面的殼體，所述頂面設(shè)有向下彈力的彈片；所述兩縱面設(shè)有穿過主板并與主板配合的卡勾，將散熱模組和CPU固定在一起；頂面的彈片向下產(chǎn)生彈力通過散熱模組的銅片作用在CPU，對(duì)CPU保持一定的壓力；輕撥卡勾利用彈力自動(dòng)將散熱模組彈出，取下散熱模組。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高，使用方便，在保證成本降低的同時(shí)，也保持組裝后的筆記本在散熱、結(jié)構(gòu)等方面穩(wěn)定的可靠性。
文檔編號(hào)G06F1/16GK203133689SQ201320138370
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月25日
發(fā)明者胡海, 羅青峰 申請(qǐng)人:合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司