專利名稱：帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽領(lǐng)域，具體地涉及一種帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽普遍應(yīng)用于我們的日常生活中，然而現(xiàn)有的電子標(biāo)簽存在的問(wèn)題是只能讀取固定的信息，而不能讀取所測(cè)對(duì)象的時(shí)時(shí)變化狀態(tài)。而對(duì)于特種設(shè)備，如壓力容器，因管理上的特殊性，需要了解其溫度和壓力的變化情況，傳統(tǒng)的方法需要人工記錄，不僅勞動(dòng)強(qiáng)度大，而且容易出錯(cuò)，也有外聯(lián)電腦記錄，操作復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容為了解決以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種可實(shí)時(shí)記錄被測(cè)對(duì)象的運(yùn)行狀態(tài)，操作方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于管理的帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)有IC卡存儲(chǔ)模塊和控制電路板，所述的控制電路板由傳感器模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、CPU模塊、IC卡射頻讀寫(xiě)模塊和天線構(gòu)成，傳感器模塊與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與CPU模塊連接，CPU模塊與IC卡射頻讀寫(xiě)模塊連接，IC卡射頻讀寫(xiě)模塊與天線連接；IC卡存儲(chǔ)模塊與天線連接。上述的帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，其特征在于:IC卡存儲(chǔ)模塊與天線之間的距離為 1-1Ocm0上述的帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，其特征在于:外殼內(nèi)部IC卡存儲(chǔ)模塊的位置緊貼外殼，且與外殼上設(shè)置的讀 卡區(qū)標(biāo)記相對(duì)應(yīng)。上述的帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，其特征在于:設(shè)有手持終端。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型是一種基于IC卡安全技術(shù)和傳感數(shù)據(jù)采集技術(shù)的應(yīng)用。由于設(shè)置了傳感器模塊，與被測(cè)對(duì)象連接后，可實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)，通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、CPU模塊、IC卡射頻讀寫(xiě)模塊和天線，將采集的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在IC卡存儲(chǔ)模塊中，這樣工作人員可以根據(jù)需要，通過(guò)手持終端將數(shù)據(jù)收集，進(jìn)行分析。本實(shí)用新型采集更便捷、更安全、同時(shí)具有唯一屬性。在特種設(shè)備壓力容器的管理中，獲取溫度和壓力同時(shí)能夠綁定特定設(shè)備并追蹤數(shù)據(jù)，有效提升特種設(shè)備壓力容器的管理能力。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型外殼的后視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，由外殼(I)、IC卡存儲(chǔ)模塊(2)、控制電路板(3 )和手持終端(10 )構(gòu)成。[0012]所述的控制電路板(3)由傳感器模塊(4)、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(5)、CPU模塊(6)、IC卡射頻讀寫(xiě)模塊(7)和天線(8)構(gòu)成；傳感器模塊(4)與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(5)連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(5)與CPU模塊(6)連接，CPU模塊(6)與IC卡射頻讀寫(xiě)模塊(7)連接，IC卡射頻讀寫(xiě)模塊(7)與天線(8)連接。IC卡存儲(chǔ)模塊(2)與天線(8)連接?？刂艻C卡存儲(chǔ)模塊(2)與天線(8)之間的距離為1-1Ocm,以確保寫(xiě)卡的連續(xù)性和穩(wěn)定性。將IC卡存儲(chǔ)模塊(2)與控制電路板(3)封裝在防水外殼(I)中成為一個(gè)整體，成為帶感器的集成電子標(biāo)簽；外殼(I)內(nèi)部IC卡存儲(chǔ)模塊(2)的位置緊貼外殼(1)，且與外殼
(I)上設(shè)置的讀卡區(qū)標(biāo)記(9)相對(duì)應(yīng)。以便檢測(cè)員可以正確找準(zhǔn)殼體內(nèi)部IC卡存儲(chǔ)模塊的位置；這樣，檢測(cè)員在檢測(cè)壓力容器的數(shù)據(jù)時(shí)，可以通過(guò)手持終端在識(shí)別設(shè)備的同時(shí)攝取到設(shè)備的狀態(tài)信息。本實(shí)用新型傳感器模塊(2)可引出外接，以及IC卡存儲(chǔ)模塊(2)不需要焊接，所以IC卡存儲(chǔ)模塊(2)和傳感器模塊(2)可靈活選擇。IC卡電子標(biāo)簽可使用各種不同協(xié)議，或者使用IC卡提升安全等級(jí)。具體實(shí)施步驟為，首先傳感器模塊從移動(dòng)壓力容器(11)引出口測(cè)得壓力容器內(nèi)部的實(shí)時(shí)值；然后把電壓模擬量通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換成數(shù)字量傳給CPU模塊進(jìn)行處理；下一步通過(guò)寫(xiě)卡模塊，將數(shù)字量經(jīng)過(guò) IC卡射頻讀寫(xiě)模塊定時(shí)不間斷寫(xiě)入IC卡存儲(chǔ)模塊特定的扇區(qū)中。
權(quán)利要求1.帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，包括外殼(I)，其特征在于:外殼(I)內(nèi)設(shè)有IC卡存儲(chǔ)模塊(2 )和控制電路板(3 )，所述的控制電路板(3 )由傳感器模塊(4 )、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(5 )、CPU模塊(6)、IC卡射頻讀寫(xiě)模塊(7)和天線(8)構(gòu)成，傳感器模塊(4)與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(5)連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(5)與CPU模塊(6)連接，CPU模塊(6)與IC卡射頻讀寫(xiě)模塊(7)連接，IC卡射頻讀寫(xiě)模塊(7 )與天線(8 )連接；IC卡存儲(chǔ)模塊(2 )與天線(8 )連接。
2.如權(quán)利要求1所述的帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，其特征在于:IC卡存儲(chǔ)模塊(2)與天線(8)之間的距離為1-lOcm。
3.如權(quán)利要求1所述的帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽，其特征在于:外殼(I)內(nèi)部IC卡存儲(chǔ)模塊(2)的位置緊貼外殼(1)，且與外殼(I)上設(shè)置的讀卡區(qū)標(biāo)記(9)相對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的帶傳感器 模塊的電子標(biāo)簽，其特征在于:設(shè)有手持終端(10)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及帶傳感器模塊的電子標(biāo)簽。采用的技術(shù)方案是包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)有IC卡存儲(chǔ)模塊和控制電路板，所述的控制電路板由傳感器模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、CPU模塊、IC卡射頻讀寫(xiě)模塊和天線構(gòu)成，傳感器模塊與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與CPU模塊連接，CPU模塊與IC卡射頻讀寫(xiě)模塊連接，IC卡射頻讀寫(xiě)模塊與天線連接；IC卡存儲(chǔ)模塊與天線連接。本實(shí)用新型是一種基于IC卡安全技術(shù)和傳感數(shù)據(jù)采集技術(shù)的應(yīng)用，在特種設(shè)備壓力容器的管理中，獲取溫度和壓力同時(shí)能夠綁定特定設(shè)備并追蹤數(shù)據(jù)，有效提升特種設(shè)備壓力容器的管理能力。
文檔編號(hào)G06K19/077GK203102348SQ20132010104
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者孫艷霞, 富佳佳, 嚴(yán)明銓 申請(qǐng)人:孫艷霞