專利名稱：一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及計算機通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置。[0002]背景技術(shù)[0003]目前，服務(wù)器多盤存儲中服務(wù)器與磁盤連接的實現(xiàn)方式主要存在三種方案:[0004]方案一，使用兩塊HBA (Host Bus Adapter,主機總線適配器)卡與磁盤進(jìn)行互 聯(lián)。但是，該方案使得服務(wù)器整機的成本和功耗較高，并且需要占用兩個PCI (Peripheral Component Interconnect,周邊元件擴(kuò)展接口)擴(kuò)展槽,使得服務(wù)器整體擴(kuò)展性降低。[0005]方案二，使用一塊HBA卡和一塊接口擴(kuò)展卡與磁盤進(jìn)行互聯(lián)。但是，該方案中由于 單塊HBA卡的處理效率和I/O (輸入/輸出)吞吐帶寬都不理想，無法發(fā)揮所有磁盤的極限 性能，另外，服務(wù)器整機成本和功耗較高。[0006]方案三，使用一塊HBA卡和服務(wù)器主板的AHCI (Serial ATA Advanced Host Controller Interface,串行ATA高級主控接口)芯片引出接口與磁盤進(jìn)行互聯(lián)。該方案 在功耗、成本、擴(kuò)展性以及性能上均優(yōu)于上述方案一和方案二，但是整機功耗和成本還是較 高，以及擴(kuò)展性較低。[0007]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點是，服務(wù)器整機成本高，功耗較高，并且服務(wù)器整 體擴(kuò)展性較低。[0008]實用新型內(nèi)容[0009]本實用新型的目的旨在至少解決上述的技術(shù)缺陷之一。[0010]為此，本實用新型的目的在于提出一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，該裝置能夠 降低服務(wù)器整機的成本和功耗，提高擴(kuò)展性。[0011]為達(dá)到上述目的，本實用新型提出了一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，該裝置包 括:主板；第一芯片，所述第一芯片設(shè)置在所述主板之上，所述第一芯片包括第一預(yù)設(shè)個子 芯片，每個所述子芯片與一個SATA接口相對應(yīng)；第二芯片，所述第二芯片設(shè)置在所述主板 之上，所述第二芯片與第二預(yù)設(shè)個SATA接口相對應(yīng)；與所述第一芯片和所述第二芯片進(jìn)行 通信的控制器，所述控制器分別與所述第一芯片和所述第二芯片相連。[0012]根據(jù)本實用新型提出的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，通過設(shè)置在主板上的第一芯 片和第二芯片對磁盤接口進(jìn)行擴(kuò)展以實現(xiàn)服務(wù)器與磁盤的互聯(lián)，而不再需要HBA卡，降低 了服務(wù)器整機的成本和功耗，同時保留了 PCIe擴(kuò)展槽位，提高了服務(wù)器的擴(kuò)展性。此外，還 提升了磁盤的整體1/0性能。[0013]進(jìn)一步地，所述控制器為PCIe控制器，所述PCIe控制器通過PCIe3.0協(xié)議實現(xiàn)與 所述第一芯片和第二芯片進(jìn)行通信。[0014]進(jìn)一步地，所述第一芯片為AHCI芯片，所述第二芯片為S⑶芯片。其中，所述S⑶ 芯片包括2個子芯片，每個所述子芯片與所述第二預(yù)設(shè)個SATA接口相對應(yīng)。[0015]采用AHCI芯片和S⑶芯片對磁盤接口擴(kuò)展能夠滿足2U服務(wù)器所需的磁盤接口數(shù)量。[0016]并且，所述AHCI芯片的每個子芯片通過SATA2.0協(xié)議實現(xiàn)與對應(yīng)的SATA接口之 間的通信。所述SCU芯片通過SAS1.0協(xié)議實現(xiàn)與所述第二預(yù)設(shè)個SATA接口之間的通信。[0017]其中，每個所述SATA接口通過SATA2.0協(xié)議與SATA磁盤進(jìn)行通信。[0018]更進(jìn)一步地，所述第一預(yù)設(shè)個子芯片為6個。[0019]本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述 中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。[0020]
[0021]本實用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從
以下結(jié)合附圖對實施例的描述中 將變得明顯和容易理解，其中:[0022]圖1為根據(jù)本實用新型實施例的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0023]圖2為根據(jù)本實用新型的一個實施例的服務(wù)器與磁盤連接硬件拓?fù)鋱D；[0024]圖3為根據(jù)本實用新型的一個實施例的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置與磁盤互聯(lián) 的不意圖；以及[0025]圖4為根據(jù)本實用新型的一個實施例的AHCI芯片和SCU芯片信息傳輸示意圖。[0026]具體實施方式
[0027]下面詳細(xì)描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始 至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參 考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的 限制。[0028]下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現(xiàn)本實用新型的不同結(jié)構(gòu)。為 了簡化本實用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示 例，并且目的不在于限制本實用新型。此外，本實用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和 /或字母。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設(shè)置 之間的關(guān)系。此外，本實用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技 術(shù)人員可以意識到其他工藝的可應(yīng)用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一 特征在第二特征之“上”的結(jié)構(gòu)可以包括第一和第二特征形成為直接接觸的實施例，也可以 包括另外的特征形成在第一和第二特征之間的實施例，這樣第一和第二特征可能不是直接 接觸。[0029]在本實用新型的描述中，需要實用新型的是，除非另有規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、 “相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內(nèi)部的 連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。[0030]參照下面的描述和附圖，將清楚本實用新型的實施例的這些和其他方面。在這些 描述和附圖中，具體公開了本實用新型的實施例中的一些特定實施方式，來表示實施本實 用新型的實施例的原理的一些方式，但是應(yīng)當(dāng)理解，本實用新型的實施例的范圍不受此限 制。相反，本實用新型的實施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變 化、修改和等同物。[0031]下面參照附圖描述根據(jù)本實用新型實施例提出的一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置。[0032]如圖1所示，本實用新型一個實施例提出的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，包括:主板101、第一芯片102、第二芯片103和控制器104。[0033]其中，第一芯片102設(shè)置在主板101之上，第一芯片102包括第一預(yù)設(shè)個子芯片， 每個子芯片與一個SATA (Serial Advanced Technology Attachment,串行高級技術(shù)附件) 接口相對應(yīng)。第二芯片103同樣設(shè)置在主板101之上，第二芯片103與第二預(yù)設(shè)個SATA接口相對應(yīng)?？刂破?04分別與第一芯片102和第二芯片103相連，控制器104與第一芯片 102和第二芯片103進(jìn)行通信。[0034]在本實用新型的一個實施例中，第一芯片102可以為AHCI芯片，第二芯片103可以為SCU (Serial Communications Unit,串行通信單元)芯片。AHCI芯片和SCU芯片設(shè)置在服務(wù)器的主板101之上，即采用主板101上的AHCI芯片和SCU芯片對磁盤接口進(jìn)行擴(kuò)展。[0035]在本實用新型的另一個實施例中，第一芯片102的第一預(yù)設(shè)個子芯片為6個。具體地，例如第一芯片102為AHCI芯片，此處的AHCI芯片可以理解為主板101上存在的芯片即物理AHCI芯片，物理AHCI芯片可以從邏輯上劃分為6個子芯片，例如為邏輯AHCI芯片O、邏輯AHCI芯片1、邏輯AHCI芯片2、邏輯AHCI芯片3、邏輯AHCI芯片4和邏輯AHCI芯片5，并且每一個子芯片即邏輯AHCI芯片與一個SATA接口對應(yīng)，即言，通過物理AHCI芯片可以從總線上擴(kuò)展出6個SATA接口。[0036]在本實用新型的一個實施例中，S⑶芯片包括2個子芯片，每個子芯片與第二預(yù)設(shè)個SATA接口相對應(yīng)。其中，第二預(yù)設(shè)個SATA接口可以為4個。具體地，S⑶芯片可以理解為設(shè)置在主板101上的芯片即物理S⑶芯片，物理S⑶芯片可以從邏輯上劃分為兩個子芯片即邏輯SCU芯片，例如為邏輯SCU芯片O和邏輯SCU芯片I，并且每一個子芯片即邏輯SCU 芯片O或邏輯SCU芯片I與4個SATA接口對應(yīng)，即言，通過物理SCU芯片可以從總線上擴(kuò)展出8個SATA接口。[0037]因此，通過AHCI芯片和S⑶芯片可以擴(kuò)展出14個SATA接口，完全可以滿足2U (Unit，服務(wù)器外觀尺寸單位)服務(wù)器使用3.5英寸磁盤時所需要的磁盤接口數(shù)量的需求。 如此便不需要附加額外的磁盤接口卡，能夠大大降低服務(wù)器整機的成本和功耗，達(dá)到綠色服務(wù)器的設(shè)計理念。[0038]在本實用新型的一個實施例中，如圖2所示，為AHCI芯片和SCU芯片與磁盤硬件連接拓?fù)鋱D。AHCI芯片和SCU芯片位于主板101例如C600主板上，磁盤組O中的4個磁盤的4個接口例如SATA接口 PO、SATA接口 PUSATA接口 P2和SATA接口 P3集成到磁盤背板 O中，磁盤組I和磁盤組2中各自的4個磁盤的4個接口分別集成到磁盤背板I中，AHCI芯片和S⑶芯片分別與磁盤背板O和磁盤背板I連接，即與各個磁盤的 SATA接口連接，如此便可以實現(xiàn)服務(wù)器中主板與磁盤的連接，不需要HBA卡就可以進(jìn)行多盤數(shù)據(jù)存儲了，降低了服務(wù)器整機的功耗和成本。[0039]在本實用新型的另一個實施例中，如圖3所示，控制器104可以為PCIe (Peripheral Component Interconnect Express, 一種總線和接口標(biāo)準(zhǔn))控制器，PCIe 控制器與AHCI芯片和SCU芯片相連，并將CPU處理的數(shù)據(jù)信息發(fā)送給AHCI芯片和SCU芯片。 AHCI芯片的子芯片即邏輯芯片與磁盤組的SATA接口相連，S⑶芯片的子芯片即邏輯芯片與磁盤組的SATA接口相連。具體地，如圖3所示，邏輯AHCI芯片(Γ邏輯AHCI芯片3與S⑶芯片的SATA接口 P(TSATA接口 P3相連，S⑶芯片的邏輯S⑶芯片O與磁盤組的SATA接口 SO^SATA接口 S3連接，邏輯SCU芯片I與磁盤組的SATA接口 S4 SATA接口 S7相連。AHCI 芯片和S⑶芯片將接收到的信息通過各自的子芯片即邏輯芯片傳輸?shù)酱疟P的SATA接口，如此便可以將數(shù)據(jù)存儲到磁盤。[0040]不同接口及連接進(jìn)行通信時，需要遵循不同的通信協(xié)議。在本實用新型的一個實施例中，如圖4所示，PCIe控制器通過PCIe3.0協(xié)議實現(xiàn)與第一芯片和第二芯片進(jìn)行通信。 具體地，CPU對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，PCIe控制器通過PICe協(xié)議與AHCI芯片和SCU芯片進(jìn)行通信，將CPU處理的數(shù)據(jù)發(fā)送給AHCI芯片和SCU芯片。AHCI子芯片通過SATA2.0協(xié)議實現(xiàn)與對應(yīng)的SATA接口之間的通信，SCU芯片通過SAS1.0協(xié)議實現(xiàn)與第二預(yù)設(shè)個SATA接口之間的通信，具體地，S⑶芯片中的兩個邏輯S⑶芯片分別通過SAl.0協(xié)議同時兼容SATA2.0 協(xié)議與各自的4個對應(yīng)的SATA接口之間進(jìn)行通信。另外，每個SATA接口通過SATA2.0協(xié)議與SATA磁盤進(jìn)行通信。即通過遵循相應(yīng)的通信協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，最終將數(shù)據(jù)存儲到磁盤。[0041]綜上所述，根據(jù)本實用新型實施例的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，通過設(shè)置在主板上的第一芯片和第二芯片對磁盤接口進(jìn)行擴(kuò)展以實現(xiàn)服務(wù)器與磁盤的互聯(lián)，而不再需要 HBA卡，降低了服務(wù)器整機的成本和功耗，同時保留了 PCIe擴(kuò)展槽位，提高了服務(wù)器的擴(kuò)展性。此外，還提升了磁盤的整體I/o性能。[0042]在本實用新型各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。[0043]上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。[0044]在本實用新型書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本實用新型書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。[0045]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下 可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
權(quán)利要求1.一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，包括:主板；第一芯片，所述第一芯片設(shè)置在所述主板之上，所述第一芯片包括第一預(yù)設(shè)個子芯片， 每個所述子芯片與一個SATA接口相對應(yīng)；第二芯片，所述第二芯片設(shè)置在所述主板之上，所述第二芯片與第二預(yù)設(shè)個SATA接口 相對應(yīng)；與所述第一芯片和所述第二芯片進(jìn)行通信的控制器，所述控制器分別與所述第一芯片 和所述第二芯片相連。
2.如權(quán)利要求1所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，所述控制器為PCIe 控制器，所述PCIe控制器通過PCIe3.0協(xié)議實現(xiàn)與所述第一芯片和第二芯片進(jìn)行通信。
3.如權(quán)利要求2所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，所述第一芯片為 AHCI芯片，所述第二芯片為SCU芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，所述AHCI芯片的每 個子芯片通過SATA2.0協(xié)議實現(xiàn)與對應(yīng)的SATA接口之間的通信。
5.如權(quán)利要求3所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，所述SCU芯片通過 SAS1.0協(xié)議實現(xiàn)與所述第二預(yù)設(shè)個SATA接口之間的通信。
6.如權(quán)利要求4或5所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，每個所述SATA 接口通過SATA2.0協(xié)議與SATA磁盤進(jìn)行通信。
7.如權(quán)利要求1所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)個子 芯片為6個。
8.如權(quán)利要求3所述的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，其特征在于，所述SCU芯片包括2 個子芯片，每個所述子芯片與所述第二預(yù)設(shè)個SATA接口相對應(yīng)。
專利摘要本實用新型提出一種用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，包括主板、第一芯片、第二芯片和控制器。第一芯片設(shè)置在主板之上，第一芯片包括第一預(yù)設(shè)個子芯片，每個子芯片與一個SATA接口相對應(yīng)；第二芯片設(shè)置在主板之上，第二芯片與第二預(yù)設(shè)個SATA接口相對應(yīng)；與第一芯片和第二芯片進(jìn)行通信的控制器，控制器分別與第一芯片和第二芯片相連。采用本實用新型的用于服務(wù)器的多盤存儲裝置，能夠降低成本和功耗，同時還提高了擴(kuò)展性。
文檔編號G06F3/06GK203164946SQ20132008075
公開日2013年8月28日 申請日期2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月21日
發(fā)明者王曉靜, 崔黎麟 申請人:北京百度網(wǎng)訊科技有限公司