專利名稱：：電子裝置的制作方法
技術領域：
：本實用新型是有關于一種電子裝置，且特別是有關于一種具有硬盤模塊的電子裝置。
背景技術：
：受惠于半導體元件的進步，電子裝置不斷地朝向小型、多功能且攜帶方便的方向發(fā)展，常見的便攜式電子裝置包括平板電腦(tabletPC)及筆記型電腦(notebookcomputer)等。一般來說，上述電子裝置內具有硬盤等存儲設備供使用者儲存數(shù)據(jù)，且隨著電子裝置所能處理的數(shù)據(jù)量越來越大，使用者對于硬盤的容量及工作效能的需求也隨之增力口。然而，隨著硬盤的工作效能增加，硬盤也更容易產(chǎn)生熱能。為了控制硬盤在適合的操作溫度下運轉，常會在硬盤附近設置風扇，以將硬盤運作時產(chǎn)生的熱能通過風扇產(chǎn)生的氣流帶走。然而，隨著筆記型電腦的尺寸被要求符合輕薄短小的市場趨勢，筆記型電腦內部的可用的元件擺放空間也越來越少。雖然風扇能夠提供良好的冷卻效能，使硬盤維持在適當?shù)牟僮鳒囟龋L扇的體積壓縮了筆記型電腦內部的元件擺放空間，并對筆記型電腦外型尺寸設計(例如是薄型化)造成影響。
實用新型內容本實用新型提供一種電子裝置，能夠將風扇與硬盤整合在一起，以增加機體內部可供元件擺放的空間并降低對電子裝置外形尺寸的影響。本實用新型提出一種電子裝置，包括機殼、風扇模塊、承載件及硬盤模塊。機殼具有底板，且底板具有第一風·口及圍繞第一風口的框架。風扇模塊設置在框架內。承載件設置在底板上并具有第二風口，第二風口對應風扇模塊。硬盤模塊承載于承載件相對于風扇模塊的一側。風扇模塊用以產(chǎn)生主動氣流以將硬盤模塊產(chǎn)生的熱自第二風口經(jīng)由第一風口帶離電子裝置。在本實用新型的一實施例中，上述的承載件為電路板，風扇模塊及硬盤模塊分別與電路板電性連接。在本實用新型的一實施例中，電子裝置還包括電路板，承載件為托盤，電路板設置在硬盤模塊相對于托盤的一側，風扇模塊及硬盤模塊分別與電路板電性連接。在本實用新型的一實施例中，電子裝置還包括至少一連接端口，設置在電路板上。在本實用新型的一實施例中，上述的風扇模塊包括扇葉部及馬達。扇葉部具有多片扇葉。馬達設置在扇葉部，且馬達用以驅動扇葉部轉動以產(chǎn)生主動氣流。在本實用新型的一實施例中，上述的第一風口包括多個第一破孔，第一破孔以放射狀排列并對應風扇模塊的扇葉部的外緣。在本實用新型的一實施例中，上述的第二風口對應風扇模塊的扇葉部的內緣。在本實用新型的一實施例中，上述的機殼還包括第三風口，第三風口設置在機殼相對于底板的頂板上。在本實用新型的一實施例中，上述的框架為獨立構件，并固設于底板上?；谏鲜?，在本實用新型的電子裝置中，硬盤模塊與風扇模塊能夠整合在一機殼內，其中風扇模塊是設置在機殼的底板與承載件之間。底板與承載件能夠作為固定風扇模塊的外框，且底板上的框架能夠導引主動氣流在電路板與底板之間的流動范圍，使得風扇模塊能夠不需額外再設置外框以固定在機殼內。當風扇模塊被驅動時，能夠產(chǎn)生主動氣流將硬盤模塊發(fā)出的熱自承載件的第二風口帶入風扇模塊，并從底板的第一風口排出。為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。圖1A為本實用新型一實施例的電子裝置的立體圖；圖1B為圖1A的電子裝置的爆炸圖；圖2A為圖1A的電子裝置沿線1-1的剖視圖；圖2B為圖1A的電子裝置于另一視角的立體圖；圖3A為圖1B的風扇模塊的示意圖3B為圖1B的底板的示意圖；圖4A為本實用新型另一實施例的電子裝置的爆炸圖；圖4B為圖4A的電子裝置于另一視角的立體圖。附圖標記說明:100、200:電子裝置；102、202:連接端口；110、210:機殼；112、212:底板；114、214:第一風口；114a:第一破孔；116、216:框架;118:頂板；119:第三風口；120,220:風扇模塊；122:扇葉部；122a:扇葉；122b:外緣；122c:內緣；124:馬達；130、230:承載件；132、232:第二風口；140、240:硬盤模塊；250:電路板；[0044]A:主動氣流。具體實施方式圖1A為本實用新型一實施例的電子裝置的立體圖。圖1B為圖1A的電子裝置的爆炸圖。圖2A為圖1A的電子裝置沿線1-1的剖視圖。請參考圖1A至圖2A，本實施例的電子裝置100包括機殼110、風扇模塊120、承載件130及硬盤模塊140。機殼110具有底板112，且底板112具有第一風口114及圍繞第一風口114的框架116。風扇模塊120設置在框架116內。承載件130設置在底板112上并具有第二風口132，第二風口132對應風扇模塊120。硬盤模塊140承載于承載件130相對于風扇模塊120的一側。風扇模塊120用以產(chǎn)生主動氣流A以將硬盤模塊140產(chǎn)生的熱自第二風口132經(jīng)由第一風口114帶離電子裝置100。圖2B為圖1A的電子裝置于另一視角的立體圖。為了清楚示出風扇模塊120與框架116及承載件130的關系，圖2B將底板112省略。請參考圖2A及圖2B，本實施例的電子裝置100通過將硬盤模塊140與風扇模塊120整合在一機殼110內，其中，風扇模塊120設置在機殼110的底板112與承載件130之間。底板112、框架116及承載件130能夠共構一外框，以固定風扇模塊120的位置，使得本實施例的風扇模塊120能夠不需額外再設置外框以固定在機殼110內。因此，無外框的風扇模塊120與硬盤模塊140共構于機殼110內能夠增加電子裝置100內的元件擺放空間，并相對提高電子裝置100內部元件的空間布局的彈性。圖3A為圖1B的風扇模塊的示意圖。圖3B為圖1B的底板的示意圖。請繼續(xù)參考圖2A、圖3A至圖3B。在本實施例中，風扇模塊120包括扇葉部122及馬達124。扇葉部122具有多片扇葉122a。馬達124設置在扇葉部122上，例如是風扇模塊120轉軸中心處，且馬達124用以驅動扇葉部122轉動以產(chǎn)生主動氣流A。詳言之，在本實施例中，風扇模塊120例如是一離心式的風扇，當風扇模塊120被驅動時，能夠產(chǎn)生一主動氣流A，主動氣流A的流動方向例如是從外進入風扇模塊120的扇葉部122的內緣122c處，接著再被扇葉122a推送至外緣122b并被排出風扇模塊120。在電子裝置100中，承載件130的第二風口132例如是一破孔，并對應風扇模塊120的扇葉部122的內緣122c(如圖2A及圖2B所示)。底板112上的第一風口114包括多個第一破孔114a，這些第一破孔114a例如是以放射狀排列并對應風扇模塊120的扇葉部122的外緣122b。換言之，在圖2A中，當風扇模塊120被驅動產(chǎn)生主動氣流A時，主動氣流A能夠將硬盤模塊140發(fā)出的熱經(jīng)由第二風口132帶入風扇模塊120。接著，主動氣流A被扇葉122a推送至扇葉部122的外緣122b，再經(jīng)由第一風口114被排出電子裝置100外。在本實施例中，第一破孔114a以放射狀排列于扇葉部122外緣122b，使得被扇葉122a推送至外緣122b的主動氣流A能夠順利排出以達到散熱的目的。然而，本實用新型在此并不限制第一破孔114a為放射狀排列，在本實用新型其他未示出的實施例中，第一風口也可是由環(huán)狀排列的多個第一破孔所構成。在本實施例中，框架116圍繞第一風口114的多個第一破孔114a?？蚣?16能夠限制主動氣流A在承載件130與底板112之間的流動范圍，并導引主動氣流A能夠自第一風口114的多個第一破孔114a將熱排出于電子裝置100。所述的框架116例如是一獨立的零件，且框架116與底板112例如是金屬材質，并通過雷射焊接固定。然而，本實用新型在此并不加以限制，框架與底板也可以是一體成形，例如是以塑料射出的制程將框架的結構與底板一起成型。在本實施例中，承載件130例如是一電路板。硬盤模塊140承載在電路板上，且與電路板電性連接。風扇模塊120與電路板電性連接，并通過電路板與一外接電源(未示出)電性連接。第二風口132為電路板上的破孔。此外，在本實施例中，電子裝置100還包括至少一連接端口102，連接端口102設置在電路板上并作為電子裝置100與外部電子元件(未示出)電性連接的連接器。此外，在本實施例中，機殼110還包括第三風口119，第三風口119例如是設置在機殼110相對于底板112的頂板118上。第三風口119可以是由多個第三破孔所構成的陣列圖形。本實用新型在此不加以限定第三風口119的形狀及在機殼110上的位置。圖4A為本實用新型另一實施例的電子裝置的爆炸圖。圖4B為圖4A的電子裝置于另一視角的立體圖。請參考圖4A及圖4B，在電子裝置200中，承載件230也可以是一托盤(Bracket)，且電子裝置200還包括電路板250，電路板250設置在硬盤模塊240相對于托盤的一側，風扇模塊220及硬盤模塊240同樣分別與電路板250電性連接。同樣地，電子裝置200還包括至少一連接端口202，使得電子裝置200能夠通過連接部202與外部電子元件電性連接。在電子裝置200中，托盤能夠與機殼210的框架216與底板212共同作為風扇模塊220的外框，以固定風扇模塊220的位置。當風扇模塊220被驅動時，同樣能夠產(chǎn)生主動氣流A以將硬盤模塊240產(chǎn)生的熱自第二風口232經(jīng)由第一風口214帶離電子裝置200。在本實施例中，機殼210結構與風扇模塊220的結構設計的方式與變化與圖1A的實施例相同，本實用新型在此不再贅述。綜上所述，在本實用新型的電子裝置中，硬盤模塊與風扇模塊能夠整合在一機殼內，其中風扇模塊設置在機殼的底板與承載件之間。底板與承載件能夠作為固定風扇模塊的外框，且底板上的框架能夠導引主動氣流在電路板與底板之間的流動范圍，使得風扇模塊能夠不需額外再設置外框以固定于機殼內。當風扇模塊被驅動時，能夠產(chǎn)生主動氣流將硬盤模塊發(fā)出的熱自承載件的第二風口帶入風扇模塊，并從底板的第一風口排出。本實用新型的電子裝置將無外框的風扇模塊與硬盤模塊共構于機殼內，不但能夠增加電子裝置內的元件擺放空間，且還可以提高電子裝置內部元件的空間布局的彈性。此外，承載件能夠隨著結構堆疊方式的不同，以電路板或者是托盤來完成，還可以提升設計的彈性。最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。權利要求1.一種電子裝置，其特征在于，包括:一機殼，具有一底板，該底板具有一第一風口及一框架，該框架圍繞該第一風口；一風扇模塊，設置在該框架內；一承載件，設置在該底板上并具有一第二風口，該第二風口對應該風扇模塊；以及一硬盤模塊，承載于該承載件相對于該風扇模塊的一側，該風扇模塊用以產(chǎn)生一主動氣流以將該硬盤模塊產(chǎn)生的熱自該第二風口經(jīng)由該第一風口帶離該電子裝置。2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該承載件為一電路板，該風扇模塊及該硬盤模塊分別與該電路板電性連接。3.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一電路板，該承載件為一托盤，該電路板設置在該硬盤模塊相對于該托盤的一側，該風扇模塊及該硬盤模塊分別與該電路板電性連接。4.根據(jù)權利要求2或3所述的電子裝置，其特征在于，還包括至少一連接端口，設置在該電路板上。5.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該風扇模塊包括:一扇葉部，具有多片扇葉；以及一馬達，設置在該扇葉部，且該馬達用以驅動該扇葉部轉動以產(chǎn)生該主動氣流。6.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該第一風口包括多個第一破孔，該些第一破孔以放射狀排列并對應該風扇模塊的該扇葉部的外緣。7.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該第二風口對應該風扇模塊的該扇葉部的內緣。8.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該機殼還包括一第三風口，該第三風口設置在該機殼相對于該底板的一頂板上。9.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該框架為一獨立構件，并固設在該底板上。專利摘要本實用新型提供一種電子裝置，包括機殼、風扇模塊、承載件及硬盤模塊。機殼具有底板，且底板具有第一風口及圍繞第一風口的框架。風扇模塊設置在框架內。承載件設置在底板上并具有第二風口，第二風口對應風扇模塊。硬盤模塊承載于承載件相對于風扇模塊的一側。風扇模塊用以產(chǎn)生主動氣流以將硬盤模塊產(chǎn)生的熱帶離電子裝置。文檔編號G06F1/16GK203149438SQ20132003091公開日2013年8月21日申請日期2013年1月21日優(yōu)先權日2013年1月21日發(fā)明者劉哲榮,王政邦申請人:宏碁股份有限公司