晶圓派工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓派工方法，屬于集成電路領域。派工方法包括：根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上。如此，隨后到缺陷檢測站點檢查后，制程機臺組中的每個機臺都會有檢查結果，避免了現(xiàn)有技術中YE工程師手動取消等操作，從而提高了良率監(jiān)控方案的監(jiān)控效率。
【專利說明】晶圓派工方法【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于集成電路領域，具體地說，涉及一種晶圓派工方法。
【背景技術】
[0002]在晶圓的加工制過程中，不同的制程機臺對晶圓進行加工處理。為了監(jiān)控各個制程機臺加工完成的晶圓是否存在缺陷，通常設定一定的抽檢晶圓樣本，通過缺陷掃描機臺對樣本中的晶圓進行表面掃描以檢測存在缺陷，最終達到對生產(chǎn)區(qū)域制程機臺的良率實現(xiàn)監(jiān)控。 [0003]目前，業(yè)內(nèi)的良率監(jiān)控方案是給每一制程機臺加工處理的晶圓定義一個生產(chǎn)批號，通過選中生產(chǎn)批號末尾數(shù)為奇數(shù)或偶數(shù)的晶圓，作為抽檢晶圓樣本，隨機的進入缺陷掃描機臺進行缺陷檢測。良率工程師對生產(chǎn)線產(chǎn)品的抽樣控制方法，對于不同類型產(chǎn)品根據(jù)產(chǎn)品批號設置以尾數(shù)為奇數(shù)或者偶數(shù)，在生產(chǎn)工藝過程中隨機的進入缺陷掃描區(qū)域機臺進行掃描，從而達到監(jiān)控工藝過程中良率的作用。
[0004]但是，由于掃描的晶圓數(shù)量往往很多，而掃描機臺的產(chǎn)能卻有限，導致需要掃描產(chǎn)品往往遠遠超出缺陷掃描機臺的產(chǎn)能。具體地，一方面，因為要掃描的晶圓很多，但掃描機臺的產(chǎn)能，往往會造成等待和滯留的狀況，影響工廠流片速度；另外一方面，如果連續(xù)對I個制程機臺加工的晶圓進行缺陷掃描，這樣就會占用其他制程機臺加工的晶圓的缺陷掃描，從而缺乏對這些制程機臺的監(jiān)控機會。這兩方原因最終導致掃描機臺的掃描壓力較大。
[0005]為緩解掃描機臺掃描壓力較大的問題，現(xiàn)有技術中，良率(Yield Enhancement,以下簡稱YE)工程師會根據(jù)產(chǎn)品批號手動選擇取消等待缺陷掃描區(qū)域的晶圓掃描。具體地，YE工程師要對晶圓的來源制程機臺的歷史記錄進行查詢，取消剛才已經(jīng)掃瞄過的制程機臺晶圓，把機會留其他制程機臺的晶圓，以此方法來減少掃描機臺的掃描壓力。
[0006]但是，現(xiàn)有技術中的良率監(jiān)控方法有如下缺陷:
[0007](I) YE工程師手動取消掃描,一方面會占用工程師的工作時間；另外一方面,還容易出現(xiàn)選擇晶圓錯誤，將不該取消的晶圓取消。
[0008](2) YE工程師必須每間隔一定時間去進行查看，挑選一些剛才已經(jīng)監(jiān)控過的機臺的產(chǎn)品，取消掃描，以減少不必要的等待，間隔時間由YE部門基于等待晶圓的數(shù)量，根據(jù)平時數(shù)據(jù)統(tǒng)計和經(jīng)驗來定義，這都會影響產(chǎn)品完成一層光罩工藝的時間(Cycle Time)，延長了廣品的等待時間。
[0009](3)若晶圓在掃描機臺上連續(xù)掃描或者間隔較短時間的掃描結果是來自同一個工藝的制程機臺，導致了掃描機臺的浪費。
[0010]綜上，現(xiàn)有技術中的良率監(jiān)控方案的監(jiān)控效率亟待進一步提聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種晶圓派工方法，用以部分或全部克服、部分或全部解決現(xiàn)有技術存在的上述技術問題。[0012]為了部分或全部克服、部分或全部解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種晶圓派工方法，包括:
[0013]根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；
[0014]根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上。
[0015]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息包括:
[0016]定義一生產(chǎn)批號，根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)來定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本,據(jù)此生成抽樣配置信息。
[0017]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，所述機臺的制程時間包括所述生產(chǎn)批號。
[0018]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，所述生產(chǎn)批號的尾數(shù)為抽樣產(chǎn)品批次，比如為奇數(shù)或是偶數(shù)，原則上依照良率工程抽樣規(guī)則選取產(chǎn)品批號尾數(shù)。
[0019]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息包括:
[0020]根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)有規(guī)律或者隨機定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本。
[0021]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上時還包括:給已經(jīng)分配了晶圓樣本的制程機臺賦予一生產(chǎn)標志。
[0022]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，所述抽樣配置信息包括晶圓樣本的名稱、晶圓樣本加工的制程機臺編號、FAB生產(chǎn)規(guī)則。
[0023]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，所述機臺的制程時間為產(chǎn)品進出制程機臺的時間。
[0024]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實施例中，上述方法還包括:當一組制程機臺組中的每一個制程機臺都分配了生產(chǎn)標志后，在下一個生產(chǎn)周期前，清除該生產(chǎn)標志。
[0025]與現(xiàn)有的方案相比，本發(fā)明中，根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)貝U，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上。如此，隨后到缺陷檢測站點檢查后，制程機臺組中的每個機臺都會有檢查結果，避免了現(xiàn)有技術中YE工程師手動取消等操作，從而提高了良率監(jiān)控方案的監(jiān)控效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明實施例一中晶圓派工方法流程示意圖；
[0027]圖2所示為圖1中步驟101的流程圖；
[0028]圖3為本發(fā)明實施例二中晶圓派工方法流程示意圖；
[0029]圖4為本發(fā)明實施例二中晶圓派工方法流程圖。
【具體實施方式】
[0030]以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發(fā)明的實施方式，藉此對本發(fā)明如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。[0031]本發(fā)明的下述實施例中，根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上。如此，隨后到缺陷檢測站點檢查后，制程機臺組中的每個機臺都會有檢查結果，避免了現(xiàn)有技術中YE工程師手動取消等操作，從而提高了良率監(jiān)控方案的監(jiān)控效率。
[0032]圖1為本發(fā)明實施例一中晶圓派工方法流程示意圖；如圖1所示，其可以包括:
[0033]步驟101、根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽
樣配置信息；
[0034]步驟102、根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上。
[0035]需要說明的是，由于派工可能發(fā)生的制程機臺是可以正在運行的，允許等待時間又會影響產(chǎn)品關鍵的時間，但實際生產(chǎn)過程中，是不是要派貨的機臺還得需要進一步確定。因此，步驟102中，具體地，通過計算FAB生產(chǎn)規(guī)則中的樣本晶圓的允許等待時間是否大于機臺生產(chǎn)的制程時間，如果大于，則可以將晶圓樣本平均派工到制程機臺上；否則，如果等待時間小于機臺生產(chǎn)的制程時間，即若允許等待時間不足以讓產(chǎn)品等待派工，就不能執(zhí)行平均抽樣派工，而應該馬上通過當前制程機臺。
[0036]本實施例中，步驟101可以具體包括:定義一生產(chǎn)批號，根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)來定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息。
[0037]本實施例中，優(yōu)選地，所述機臺的制程時間包括所述生產(chǎn)批號。具體地，所述生產(chǎn)批號的尾數(shù)為抽樣產(chǎn)品批次。
[0038]據(jù)此，圖2所示為圖1中步驟101的流程圖；如圖2所示，當所述生產(chǎn)批號的尾數(shù)為抽樣產(chǎn)品批次時，步驟101可以包括:
[0039]步驟111、定義一生產(chǎn)批號，根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)來定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；
[0040]步驟121、根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)有規(guī)律或者隨機定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本。
[0041]圖3為本發(fā)明實施例二中晶圓派工方法流程示意圖；如圖3所示，其還可以包括:
[0042]步驟301、根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；
[0043]步驟302、根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上；
[0044]上述步驟301-302中的，與圖1中的步驟101-102相同，在此不再贅述。
[0045]步驟303、給已經(jīng)分配了晶圓樣本的制程機臺賦予一生產(chǎn)標志。
[0046]在上述圖3所示實施例的基礎上，還可以形成本發(fā)明另一實施例中的派工方法。圖4為本發(fā)明實施例三中晶圓派工方法流程圖；如圖4所示，其可以具體包括:
[0047]步驟401、根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；
[0048]步驟402、根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上，給已經(jīng)分配了的制程機臺賦予一生產(chǎn)標志；[0049]步驟403:當一組制程機臺組中的每一個制程機臺都分配了生產(chǎn)標志后，在下一個生產(chǎn)周期前，清除該生產(chǎn)標志。
[0050]需要說明的是，在上述實施例中，所述抽樣配置信息可以包括晶圓樣本的名稱、晶圓樣本加工的制程機臺編號、FAB生產(chǎn)規(guī)則。如表一所示抽樣配置信息示例，樣品I被機臺I加工，其生產(chǎn)批號的尾數(shù)為奇數(shù)，樣品2為機臺2加工，其生產(chǎn)批號的尾數(shù)為偶數(shù)。
[0051]實例中使用到尾數(shù)為奇數(shù)或偶數(shù)。但實際生產(chǎn)中不一定都是奇數(shù)或者偶數(shù)來抽樣的，原則上可以根據(jù)良率抽樣規(guī)則的尾數(shù)產(chǎn)品來進行抽樣。
[0052]表一抽樣配置信息不例
[0053]
【權利要求】
1.一種晶圓派工方法，其特征在于，包括: 根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息；根據(jù)所述抽樣配置信息、機臺的制程時間，生成派工規(guī)則，以將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息包括: 定義一生產(chǎn)批號，根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)來定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，所述機臺的制程時間包括所述生產(chǎn)批號。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述生產(chǎn)批號的尾數(shù)為抽樣產(chǎn)品批次。
5.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，根據(jù)FAB生產(chǎn)規(guī)則定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本，據(jù)此生成抽樣配置信息還包括: 根據(jù)生產(chǎn)批號的尾數(shù)有規(guī)律或者隨機定義進入缺陷檢測掃描平臺的晶圓樣本。
6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，將晶圓樣本平均派工到制程機臺組中的制程機臺上時還包括:給已經(jīng)分配了晶圓樣本的制程機臺賦予一生產(chǎn)標志。
7.根據(jù)權利要求1-6任意所述的方法，其特征在于，所述抽樣配置信息包括晶圓樣本的名稱、晶圓樣本加工的制程機臺編號、FAB生產(chǎn)規(guī)則。
8.根據(jù)權利要求1-6任意所述的方法，其特征在于，所述機臺的制程時間為產(chǎn)品進出制程機臺的時間。
9.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括:當一組制程機臺組中的每一個制程機臺都分配了生產(chǎn)標志后，在下一個生產(chǎn)周期前，清除該生產(chǎn)標志。
【文檔編號】G06Q10/06GK103646891SQ201310630264
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權日:2013年11月29日
【發(fā)明者】沈曉棟, 邵雄 申請人:上海華力微電子有限公司