電子設(shè)備中的緊固件與雙厚度熱級(jí)的制作方法
【專利摘要】所公開(kāi)的實(shí)施例提供了促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括配置成從電子設(shè)備中的發(fā)熱部件把熱量傳導(dǎo)走的熱管。該系統(tǒng)還包括沿發(fā)熱部件與熱管之間的熱界面布置的熱級(jí)，其中熱級(jí)在發(fā)熱部件與熱管之間施加彈簧力。熱級(jí)包括容納熱管的第一厚度和大于第一厚度的、增加發(fā)熱部件與熱管之間的彈簧力的第二厚度。最后，該系統(tǒng)包括一組緊固件，這組緊固件配置成把熱級(jí)緊固到電子設(shè)備中的表面并且在熱管與電子設(shè)備的外殼之間形成熱間隙。
【專利說(shuō)明】電子設(shè)備中的緊固件與雙厚度熱級(jí)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)要求于2012 年 6 月 8 日由發(fā)明人 Brett Degner、Charles A.Schwalbach和 William F.Leggett 提交的、標(biāo)題為 “Fasteners for Creating Thermal Gaps inElectronic Devices”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?1/657，534 (代理人案號(hào)APL-P14893USP1)的權(quán)
Mo
[0003]本申請(qǐng)還要求于2012年6月8日由發(fā)明人Brett Degner、Patrick Kessler>Charles A.Schwalbach 和 Richard Tan 提交的、標(biāo)題為“Dual-Thickness Thermal Stagesin Electronic Devices”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?61/657，538 (代理人案號(hào) APL-P14986USP1)的權(quán)益。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0004]所公開(kāi)的實(shí)施例涉及用于促進(jìn)電子設(shè)備中的熱傳遞的技術(shù)。更具體而言，所公開(kāi)的實(shí)施例涉及電子設(shè)備中用于創(chuàng)建熱間隙(thermal gap)的緊固件及雙厚度熱級(jí)(thermalstage)。
【背景技術(shù)】
[0005]現(xiàn)代便攜式電子設(shè)備一般包含一組緊密打包的部件。例如，膝上型計(jì)算機(jī)可以在小于一英寸厚、8-11英寸長(zhǎng)和12-16英寸寬的外殼內(nèi)包括鍵盤、顯不器、揚(yáng)聲器、觸控板、電池、按鈕、處理器、存儲(chǔ)器、內(nèi)部?jī)?chǔ)存器和/或端口。而且，便攜式電子設(shè)備中的大多數(shù)部件都產(chǎn)生熱量，為了使便攜式電子設(shè)備能夠安全使用并且提高長(zhǎng)期可靠性，這些熱量必須散出去。例如，由膝上型計(jì)算機(jī)中的部件所生成的熱量可以從部件傳走并傳到膝上型計(jì)算機(jī)的外面，以防對(duì)部件造成損壞并且增加操作膝上型計(jì)算機(jī)時(shí)的用戶舒適度和安全性。
[0006]但是，用于便攜式電子設(shè)備的散熱機(jī)制總體上涉及附加零件和/或材料的使用。例如，散熱片、冷卻風(fēng)扇、熱管(heat pipe)、均熱器和/或通風(fēng)孔可以用于從膝上型計(jì)算機(jī)中的部件散熱。這種散熱零件和/或材料會(huì)占用便攜式電子設(shè)備中的空間而且可能增加便攜式電子設(shè)備的成本。
[0007]因而，可以通過(guò)便攜式電子設(shè)備中更高效和/或更小的散熱機(jī)制來(lái)促進(jìn)對(duì)于便攜式電子設(shè)備的空間高效的設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]所公開(kāi)的實(shí)施例提供了一種促進(jìn)電子設(shè)備中的熱傳遞的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括熱管，所述熱管被配置成把熱從所述電子設(shè)備中的發(fā)熱部件傳導(dǎo)走。該系統(tǒng)還包括熱級(jí)，所述熱級(jí)沿所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的熱界面布置，其中所述熱級(jí)在所述發(fā)熱部件與所述熱管之間施加彈簧力(spring force) 0所述熱級(jí)包括容納熱管的第一厚度和大于第一厚度、用于增加發(fā)熱部件和熱管之間的彈簧力的第二厚度。最后，該系統(tǒng)包括被配置成把熱級(jí)緊固到電子設(shè)備中的表面并且在熱管與電子設(shè)備的外殼之間形成熱間隙的一組緊固件。[0009]在有些實(shí)施例中，這組緊固件包括螺釘。
[0010]在有些實(shí)施例中，熱間隙是由螺釘?shù)念^形成的。
[0011]在有些實(shí)施例中，所述頭包括絕緣材料層。例如，頭可以由塑料制成和/或包括塑料帽。
[0012]在有些實(shí)施例中，表面是電子設(shè)備中的印制電路板(PCB)。
[0013]在有些實(shí)施例中，發(fā)熱部件是中央處理單元(CPU)和/或圖形處理單元(GPU)。
[0014]在有些實(shí)施例中，熱界面還包括位于發(fā)熱部件與熱級(jí)之間的熱界面材料(--Μ)層。
[0015]在有些實(shí)施例中，熱管是利用焊料結(jié)合到熱級(jí)的。
[0016]在有些實(shí)施例中，第一厚度減小了電子設(shè)備的總體厚度。
[0017]在有些實(shí)施例中，第一厚度是利用機(jī)加工(machining)技術(shù)、軋制(rolling)技術(shù)、切削(skiving)技術(shù)、連續(xù)機(jī)加工(continuous-machining)技術(shù)、化學(xué)蝕亥丨J(chemical-etching)技術(shù)、壓印(coining)技術(shù)、鑄造(casting)技術(shù)和鍛造(forging)技術(shù)中的至少一種在熱級(jí)中創(chuàng)建的。
[0018]在有些實(shí)施例中，熱級(jí)包括銅鈦。
[0019]在有些實(shí)施例中，熱管包括銅。
[0020]所公開(kāi)的實(shí)施例還提供了一種促進(jìn)電子設(shè)備中的熱傳遞的方法。所述方法包括沿在電子設(shè)備中的發(fā)熱部件和熱管之間的熱界面布置熱級(jí)，使用一組緊固件將熱級(jí)緊固到電子設(shè)備的表面，以及使用該組緊固件 以在熱管和電子設(shè)備的外殼之間形成熱間隙。
[0021]所公開(kāi)的實(shí)施例還提供了一種促進(jìn)電子設(shè)備中的熱傳遞的方法，包括:在熱級(jí)中提供具有第一厚度的區(qū)域以容納電子設(shè)備中的熱管和具有大于所述第一厚度的第二厚度的區(qū)域以增加所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的彈簧力；和沿所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的熱界面布置熱級(jí)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的底部視圖。
[0023]圖2示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、用于促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的系統(tǒng)的橫截面視圖。
[0024]圖3示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、用于促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的系統(tǒng)的截面圖。
[0025]圖4示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的熱級(jí)的側(cè)視圖。
[0026]圖5示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備中的壁。
[0027]圖6示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備中一組進(jìn)氣和排氣區(qū)的后視圖。
[0028]圖7示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的橫截面視圖。
[0029]圖8示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的橫截面視圖。
[0030]圖9示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備中的墊圈。
[0031]圖10示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的墊圈的柔性部分。
[0032]圖11示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的墊圈的柔性部分。
[0033]圖12示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、說(shuō)明促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的過(guò)程的流程圖。
[0034]圖13示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、說(shuō)明促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的過(guò)程的流程圖。
[0035]圖14示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、說(shuō)明組裝電子設(shè)備的過(guò)程的流程圖。[0036]圖15示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的便攜式電子設(shè)備。
[0037]圖中，相同的標(biāo)號(hào)指相同的附圖元素。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下描述的給出是為了使本領(lǐng)域任何技術(shù)人員都能夠制作并使用所述實(shí)施例，而且這些描述是在特定應(yīng)用及其需求的背景下提供的。在不背離本公開(kāi)的主旨與范圍的情況下，對(duì)所公開(kāi)實(shí)施例的各種修改對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員將是非常顯而易見(jiàn)的，而且這里所定義的通用原理可以應(yīng)用到其它實(shí)施例和應(yīng)用。因而，本發(fā)明不限于所示出的實(shí)施例，而是要符合與在此所公開(kāi)的原理和特征一致的最廣范圍。
[0039]本具體描述中所描述的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與代碼一般存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上，所述介質(zhì)可以是能夠存儲(chǔ)由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)使用的代碼和/或數(shù)據(jù)的任何設(shè)備或介質(zhì)。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括，但不限于，易失性存儲(chǔ)器、非易失性存儲(chǔ)器、磁性和光學(xué)存儲(chǔ)設(shè)備或者其它現(xiàn)在已知或以后開(kāi)發(fā)的能夠存儲(chǔ)代碼和/或數(shù)據(jù)的介質(zhì)，其中磁性和光學(xué)存儲(chǔ)設(shè)備諸如盤驅(qū)動(dòng)器、磁帶、⑶(光盤)、DVD (數(shù)字通用盤或者數(shù)字視頻盤)。
[0040]具體描述部分中所描述的方法與過(guò)程可以體現(xiàn)為代碼和/或數(shù)據(jù)，所述代碼和/或數(shù)據(jù)可以存儲(chǔ)在如上所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中。當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)讀取并執(zhí)行存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上的代碼和/或數(shù)據(jù)時(shí)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)執(zhí)行體現(xiàn)為數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和代碼并且存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中的方法和過(guò)程。
[0041]此外，在此所述的方法與過(guò)程可以包括在硬件模塊或裝置中。這些模塊或裝置可以包括，但不限于，專用集成電路(ASIC)芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、在特定時(shí)間執(zhí)行特定軟件模塊或一塊代碼的專用或共享的處理器，和/或現(xiàn)在已知或以后開(kāi)發(fā)的其它可編程邏輯設(shè)備。當(dāng)硬件模塊或裝置被激活時(shí)，它們執(zhí)行包括在它們當(dāng)中的方法與過(guò)程。
[0042]圖1示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的底部視圖。更具體而言，圖1示出了除去了諸如膝上型計(jì)算機(jī)的電子設(shè)備底部外殼的電子設(shè)備。在電子設(shè)備中，多個(gè)部件可以用于冷卻像中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和/或視頻存儲(chǔ)器的發(fā)熱部件。
[0043]首先，電子設(shè)備可以包括一組風(fēng)扇102-104，用于把發(fā)熱部件生成的熱量排放到電子設(shè)備的外面。風(fēng)扇102-104可以利用沿電子設(shè)備的壁118的一組進(jìn)氣和排氣通風(fēng)孔從電子設(shè)備的外面吸入較冷的空氣、在電子設(shè)備內(nèi)部周圍使空氣流通以便從發(fā)熱部件散熱并且把熱空氣排出電子設(shè)備之外。
[0044]電子設(shè)備還可以包括熱管106，熱管106把熱量從一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件朝著來(lái)自風(fēng)扇102-104排氣流傳導(dǎo)。例如，熱管106可以是在部分真空中填充有工作流體——諸如水、乙醇、丙酮、鈉和/或水銀一的導(dǎo)熱材料(諸如銅)的密封管。工作流體在與更靠近熱管106中央的發(fā)熱部件的熱界面處可以蒸發(fā)成蒸汽，移往被風(fēng)扇(例如，風(fēng)扇102-104)冷卻的熱管106的末端并且在風(fēng)扇除去熱量之后重新冷凝成液體。于是，熱管106內(nèi)部的燒結(jié)材料(例如，金屬粉末)可以對(duì)冷凝后的液體施加毛細(xì)管壓力，把液體傳導(dǎo)回?zé)峁?06的發(fā)熱部分，用于隨后從發(fā)熱部件把熱量傳走。
[0045]為了進(jìn)一步促進(jìn)從發(fā)熱部件散熱，熱級(jí)108可以在熱管106與發(fā)熱部件之間施加彈簧力。例如，熱級(jí)108可以利用焊料接合到熱管106并且利用一組緊固件110-116緊固到電子設(shè)備的表面，以便增加沿發(fā)熱部件與熱管106之間的熱界面所傳遞的熱量。[0046]在一種或多種實(shí)施例中，電子設(shè)備中的散熱機(jī)制和/或部件可以包括增加從發(fā)熱部件把熱量傳遞走和/或促進(jìn)電子設(shè)備中空間高效使用的多個(gè)特性和/或特征。首先，緊固件110-116可以既把熱級(jí)108緊固到電子設(shè)備中的表面又在熱管106與電子設(shè)備的外殼之間創(chuàng)建熱間隙，如以下關(guān)于圖2所討論的。其次，熱級(jí)108可以包括兩種厚度，以便在維持充分冷卻熱級(jí)108和熱管106位于其上的發(fā)熱部件所需彈簧力的同時(shí)減小電子設(shè)備的總體厚度，如以下關(guān)于圖3-4進(jìn)一步具體描述的。
[0047]第三，壁118可以包括以第一角度指向電子設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件的進(jìn)氣通風(fēng)孔和以第二角度指向電子設(shè)備外面的排氣通風(fēng)孔，以避開(kāi)電子設(shè)備的顯示器。壁118還可以包括進(jìn)氣和排氣通風(fēng)孔之間的一個(gè)或多個(gè)被阻擋的通風(fēng)孔，及用于降低電子設(shè)備外殼中熱點(diǎn)的溫度的機(jī)制。壁118以下參考圖5-8更具體地描述。
[0048]最后，一組墊圈120-122可以在風(fēng)扇102-104和壁118中的排氣通風(fēng)孔之間提供熱輸送管(thermal duct),以防排氣在電子設(shè)備內(nèi)部再流通并降低從發(fā)熱部件散熱的效率。如以下參考圖9-11所討論的，墊圈120-122可以包括構(gòu)成輸送管的剛性部分，及簡(jiǎn)化了熱管106在剛性部分上的組裝并且隨后在熱管106周圍密封輸送管的一組柔性部分。
[0049]圖2示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、用于方便電子設(shè)備(例如，圖1的電子設(shè)備)中熱傳遞的系統(tǒng)的橫截面視圖。該系統(tǒng)包括熱管106和熱級(jí)108，二者都位于諸如CPU和/或GPU的發(fā)熱部件202之上。
[0050]如圖2中所示，熱級(jí)108可以沿?zé)峁?06與發(fā)熱部件202之間的熱界面布置。熱界面材料(TIM)214也可以布置在發(fā)熱部件202與熱級(jí)108之間的熱界面中，以便增加發(fā)熱部件202與熱級(jí)108之間的熱接觸傳導(dǎo)。
[0051]在一種或多種實(shí)施例中，熱級(jí)108的彈簧力用于增加發(fā)熱部件202與熱管106之間的熱接觸。例如，熱級(jí)108可以通過(guò)減小厚度來(lái)增加發(fā)熱部件202與熱管106之間的熱傳導(dǎo)，而這又會(huì)增加--Μ214的熱阻。因此，熱級(jí)108可以由具有高熱傳導(dǎo)率和彈簧常數(shù)的諸如銅鈦的材料制成。
[0052]為了提供發(fā)熱部件202與熱管106之間的熱接觸，熱管106可以利用焊料216-218結(jié)合到熱級(jí)108，而且熱級(jí)108可以利用一組緊固件204-206(例如，圖1的緊固件110-116)緊固到電子設(shè)備中的表面208。例如，緊固件204-206可以包括把熱級(jí)108的一組翼緊固到包含發(fā)熱部件202的印制電路板(PCB)的一個(gè)或多個(gè)螺釘。因此，緊固件204-206和熱級(jí)108可以把向下的力施加到發(fā)熱部件202上并且通過(guò)熱管106增加發(fā)熱部件202的熱覆蓋。
[0053]緊固件204-206可以附加地在熱管106與電子設(shè)備的外殼222之間形成熱間隙220。繼續(xù)以上的例子，用于提供緊固件204-206的螺釘可以具有高的頭210-212，這些頭提供0.5mm-0.8mm的熱間隙220和/或空隙(plenum),空氣可以通過(guò)其流動(dòng)，以便進(jìn)一步冷卻發(fā)熱部件202和/或電子設(shè)備中的其它發(fā)熱部件?？商鎿Q地，其它類型的緊固件204-206可以用于提供熱間隙220,包括夾子(clip)、帶刺的緊固件(barbed fastener)、螺栓(bolt)、鉗子(clamp)、釘(pin)、鉤(peg)和 / 或扣(clasp)。
[0054]如果電子設(shè)備跌落和/或撞擊另一個(gè)物體，熱間隙220還可以防止熱管106熱接觸外殼222。例如，如果發(fā)熱部件202離金屬外殼222的附連點(diǎn)相對(duì)遠(yuǎn)的話，緊固件204-206可以放在發(fā)熱部件202周圍，以確保外殼222中的起落運(yùn)動(dòng)(trampolining)不會(huì)造成熱管106把熱量傳輸?shù)酵鈿?22和/或接觸外殼222的表面。緊固件204-206可以進(jìn)一步附連到具有較低剛度的表面(例如，PCB的中心)，使得撞擊不會(huì)損壞發(fā)熱部件202和/或其它附近的部件。
[0055]但是，緊固件204-206與外殼222的接近會(huì)導(dǎo)致緊固件204-206與外殼222之間的物理接觸。例如，如果緊固件204-206設(shè)計(jì)成與外殼222鄰近和/或如果在外殼222與硬物體之間發(fā)生撞擊時(shí)使得緊固件204-206與外殼222接觸，緊固件204-206會(huì)觸及外殼222。
[0056]因此，緊固件204-206可以包括一層絕緣材料，以防在緊固件204-206與外殼222之間有物理接觸的情況下緊固件204-206使外殼222變熱。例如，緊固件204-206可以由塑料制成，以減小緊固件204-206與外殼222之間的熱傳導(dǎo)。因此，緊固件204-206可以改善發(fā)熱部件202與熱管106之間的熱接觸、提供熱間隙220作為用于氣流和/或從發(fā)熱部件202和/或熱管106散熱的通道，并且通過(guò)熱絕緣外殼222與發(fā)熱部件202和/或熱管106來(lái)方便電子設(shè)備的安全操作。
[0057]圖3示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、用于方便電子設(shè)備中熱傳遞的系統(tǒng)的截面圖。如以上所提到的，該系統(tǒng)可以包括熱管106和熱級(jí)108，二者都位于發(fā)熱部件302 (例如，CPU)上。熱管106可以焊接到熱級(jí)108，而且熱級(jí)108的一組翼304-306可以緊固到電子設(shè)備中的表面，以便對(duì)發(fā)熱部件302施加彈簧力。例如，向上朝包含發(fā)熱部件302的PCB有一角度的翼304-306的緊固可以把向下的力施加到發(fā)熱部件302上并且增加發(fā)熱部件302與熱管106之間的熱接觸傳導(dǎo)。
[0058]圖4示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的熱級(jí)108的側(cè)視圖。熱級(jí)108可以包括具有不同厚度的多個(gè)區(qū)域404-406。特別地，區(qū)域402可以具有第一厚度，而區(qū)域404-406可以具有
大于第一厚度的第二厚度。
[0059]第一和/或第二厚度可以利用多種技術(shù)在熱級(jí)108中創(chuàng)建。例如，機(jī)加工技術(shù)可以用于在均勻坯料厚度的材料(例如，銅鈦)中形成槽(trough)。類似地，對(duì)應(yīng)于第一厚度的剖面也可以利用軋制技術(shù)在原坯料(stock)中形成。第一厚度可以進(jìn)一步通過(guò)利用切削技術(shù)、連續(xù)機(jī)加工技術(shù)和/或化學(xué)蝕刻技術(shù)從均勻的坯料除去材料來(lái)創(chuàng)建。鍛造和/或壓印技術(shù)可以用于把均勻的坯料壓成第一厚度，或者鑄造技術(shù)可以用于從模子形成第一和第二厚度。
[0060]如以上所提到的，第一厚度可以容納熱管(例如，圖1的熱管106)。例如，第一厚度可以形成切口和/或凹槽，熱管可以放到其中，以減小包含熱級(jí)108和熱管的電子設(shè)備的總體厚度。另一方面，第二厚度可以增加發(fā)熱部件與熱管之間的彈簧力，從而允許發(fā)熱部件(例如，高功率CPU)與熱管之間更好的傳熱。例如，第二厚度可以在熱級(jí)108的翼(例如，圖3的翼304-306)中使用以增加由熱級(jí)108和/或一組緊固件(例如，圖1的緊固件110-116)施加到發(fā)熱部件頂部上的向下的力。因此，第一和第二厚度可以既方便電子設(shè)備中空間的高效使用又方便熱管對(duì)發(fā)熱部件的冷卻的增強(qiáng)。
[0061]圖5示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的壁118。壁118可以是諸如膝上型計(jì)算機(jī)的電子設(shè)備的后壁。后壁可以集成到膝上型計(jì)算機(jī)的頂殼中，以便減少膝上型計(jì)算機(jī)外殼中接縫和/或部件的個(gè)數(shù)。例如，代替作為獨(dú)立零件創(chuàng)建壁118并且隨后把壁118結(jié)合到頂殼，壁118可以在頂殼外面機(jī)加工。反過(guò)來(lái)，外殼中減少的接縫和/或部件數(shù)量可以減輕由于外殼造成的電磁干擾和/或提高外殼的剛性和/或高度容限。
[0062]如圖5中所示，壁118包括一個(gè)進(jìn)氣區(qū)502和兩個(gè)排氣區(qū)504-506。進(jìn)氣區(qū)502包括在壁118中心周圍的一組進(jìn)氣通風(fēng)孔，其允許一組風(fēng)扇(例如，圖1的風(fēng)扇102-104)從電子設(shè)備的外面把較冷的空氣吸進(jìn)電子設(shè)備。然后，風(fēng)扇可以在電子設(shè)備中的一組空隙和/或熱間隙(例如，圖2的熱間隙220)內(nèi)使空氣流通并且把熱空氣通過(guò)位于進(jìn)氣區(qū)502任一側(cè)上的排氣區(qū)504-506中的一組排氣通風(fēng)孔排到電子設(shè)備外面。如以下關(guān)于圖7-8進(jìn)一步具體討論的，進(jìn)氣通風(fēng)孔可以第一角度指向電子設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件，而排氣通風(fēng)孔可以第二角度指向電子設(shè)備的外面。
[0063]圖6示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的一組進(jìn)氣和排氣區(qū)502-506的后視圖。如上所述，進(jìn)氣區(qū)502可以包括由風(fēng)扇用于從電子設(shè)備的外面吸入空氣的一組進(jìn)氣通風(fēng)孔，而每個(gè)排氣區(qū)504-506都可以包括由風(fēng)扇用于把熱空氣排到電子設(shè)備外面的一組排氣通風(fēng)孔。
[0064]此外，一組被阻擋的通風(fēng)孔602-608可以隔開(kāi)進(jìn)氣區(qū)502和排氣區(qū)504-506。來(lái)自通風(fēng)孔602-608的氣流可以從電子設(shè)備的內(nèi)部被由電子設(shè)備中墊圈形成的輸送管的一部分阻擋，如以下關(guān)于圖10所描述的。進(jìn)氣區(qū)502和排氣區(qū)504-506中基本上均勻隔開(kāi)的開(kāi)口的這種阻擋可以維持進(jìn)氣區(qū)和排氣區(qū)502-506中通風(fēng)孔的美觀連續(xù)性、減小來(lái)自電子設(shè)備外殼的電磁干擾，并且通過(guò)隔開(kāi)分別通過(guò)進(jìn)氣區(qū)和排氣區(qū)502-506的進(jìn)氣流和排氣流來(lái)促進(jìn)電子設(shè)備中的散熱。
[0065]圖7示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的橫截面視圖。更具體而言，圖7示出了來(lái)自電子設(shè)備壁(例如，圖1的壁118)中排氣區(qū)(例如，圖5的排氣區(qū)504-506)的排氣通風(fēng)孔702的橫截面視圖。來(lái)自電子設(shè)備內(nèi)部的空氣可以被跨熱管106和散熱片712的風(fēng)扇(例如，圖1的風(fēng)扇102-104)移動(dòng)，其中空氣被加熱并且作為排氣被排放到排氣通風(fēng)孔702外面。
[0066]此外，通風(fēng)孔702外面的兩個(gè)排氣流704-706可以通過(guò)把電子設(shè)備(例如，膝上型計(jì)算機(jī))的顯示器連接到電子設(shè)備底部部分的聯(lián)軸卷桶710來(lái)創(chuàng)建。流704可以沿著聯(lián)軸卷桶710的底部離開(kāi)電子設(shè)備，而流706可以在聯(lián)軸卷桶710的頂部之上離開(kāi)電子設(shè)備。為了防止排氣改變顯示器中的白點(diǎn)和/或加速顯示器中的降級(jí)，排氣通風(fēng)孔702可以以一個(gè)角度指向電子設(shè)備的外面，使得排氣流704-706避開(kāi)顯示器和/或不會(huì)跨顯示器產(chǎn)生大的溫度梯度。如果顯示器在電子設(shè)備的底部部分之上閉合，流706可以停止，而且所有排氣可以通過(guò)電子設(shè)備底部與聯(lián)軸卷桶710之間的空氣間隙排出通風(fēng)孔702。
[0067]本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，流出排氣通風(fēng)孔702的排氣還會(huì)加熱排氣通風(fēng)孔702附近的壁中的材料并且在電子設(shè)備的外殼中產(chǎn)生熱點(diǎn)。因此，可以在所述材料中做T形切口 708，以減小材料的厚度并且減小熱通過(guò)材料的傳輸。同時(shí)，電子設(shè)備中排氣通風(fēng)孔702與一個(gè)或多個(gè)進(jìn)氣通風(fēng)孔之間的材料的厚度可以維持，以促進(jìn)熱量從排氣通風(fēng)孔702到進(jìn)氣通風(fēng)孔的橫向傳導(dǎo)，由此進(jìn)一步降低熱點(diǎn)的溫度。因此，排氣通風(fēng)孔702、T形切口 708和/或位于排氣通風(fēng)孔702底部的隆起的相對(duì)大尺寸可以提供具有熱最小化柱(thermallyminimal spar)的輕重量結(jié)構(gòu)、到電子設(shè)備的頂部和底部外殼的減小傳導(dǎo)路徑,及壁中排氣區(qū)和進(jìn)氣區(qū)之間的橫向傳導(dǎo)路徑。
[0068]圖8示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備的橫截面視圖。特別地，圖8示出了來(lái)自電子設(shè)備的壁(例如，圖1的壁118)中進(jìn)氣區(qū)(例如，圖5的進(jìn)氣區(qū)502)的進(jìn)氣通風(fēng)孔802的橫截面視圖。進(jìn)氣通風(fēng)孔802可以允許來(lái)自電子設(shè)備外面的較冷的空氣被風(fēng)扇(例如，圖1的風(fēng)扇102-104)吸入電子設(shè)備并且在作為排氣被排放到壁中一個(gè)或多個(gè)排氣通風(fēng)孔(例如，圖7的排氣通風(fēng)孔702)外面之前在電子設(shè)備內(nèi)部流通。
[0069]在電子設(shè)備(例如，膝上型計(jì)算機(jī))的顯示器打開(kāi)的時(shí)候，兩個(gè)氣流804-806可以通過(guò)進(jìn)氣通風(fēng)孔802。流804可以沿把顯示器連接到電子設(shè)備底部的聯(lián)軸卷桶(clutchbarrel)810的底部進(jìn)入電子設(shè)備,而流806可以從聯(lián)軸卷桶810的頂部進(jìn)入電子設(shè)備。如果顯示器在電子設(shè)備的底部之上閉合，流806可以停止，而且所有通過(guò)進(jìn)氣通風(fēng)孔802吸入的空氣都可以從電子設(shè)備底部與聯(lián)軸卷桶810之間的空氣間隙流動(dòng)804。
[0070]而且，進(jìn)氣通風(fēng)孔802可以一個(gè)朝上的角度指向電子設(shè)備的發(fā)熱部件808，以促進(jìn)從發(fā)熱部件808的散熱。例如，進(jìn)氣通風(fēng)孔802可以在包含視頻存儲(chǔ)器的PCB頂部之上引導(dǎo)空氣，以便冷卻所述視頻存儲(chǔ)器和/或PCB頂部的其它發(fā)熱部件。因此，通過(guò)進(jìn)氣通風(fēng)孔802的空氣可以比通過(guò)沒(méi)有以朝上角度進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部的進(jìn)氣通風(fēng)孔的空氣更好地從發(fā)熱部件808散熱。
[0071]圖9示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備中的墊圈902 (例如，圖1的墊圈120-122)。如以上所提到的，墊圈902可以在風(fēng)扇910與壁118中的一組排氣通風(fēng)孔之間形成排熱管，以防排氣在電子設(shè)備內(nèi)部再流通并降低從電子設(shè)備中發(fā)熱部件散熱的效率。
[0072]如圖9中所示，墊圈902可以包括三個(gè)部分904-908。剛性部分904可以位于熱管106底部的周圍，在風(fēng)扇910和壁118之間形成輸送管。然后，兩個(gè)柔性部分904-906可以接合到剛性部分904，使得墊圈902作為單個(gè)部件而不是需要多步組裝成墊圈902的多個(gè)部件來(lái)制造。例如，柔性部分904-906可以由利用包膠模(overmold)技術(shù)接合到由塑料制成的剛性部分904的橡膠制成。
[0073]部分906可以是在熱管106在電子設(shè)備中組裝的過(guò)程中打開(kāi)的活葉(flap)，以便允許熱管106放到部分904和908之上。然后，部分906可以在熱管106及部分904和908之上閉合，以便在組裝之后在熱管106周圍密封輸送管。部分904-906可以進(jìn)一步在風(fēng)扇910、電子設(shè)備的底部外殼(未不出)、電子設(shè)備的頂部外殼912和/或壁118中的排氣通風(fēng)孔周圍密封輸送管。例如，部分906可以在部分904和908之上折疊，以便沿著風(fēng)扇910的頂部、熱管106的頂部和/或側(cè)面和/或底部外殼密封。另一方面，部分908可以接合到部分904的一個(gè)或多個(gè)邊緣并且沿著風(fēng)扇910的底部、熱管106的底部和/或側(cè)面、頂部外殼912和/或壁118密封。墊圈902還可以包括沿著壁118密封輸送管的附加柔性部分914。可替換地，部分914可以由位于墊圈902和壁118之間的獨(dú)立部件(例如，墊圈)提供。
[0074]圖10示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的墊圈(例如，圖9的墊圈902)的柔性部分906。如以上所提到的，部分906包括在熱管106在電子設(shè)備中組裝的過(guò)程中打開(kāi)的活葉。例如，電子設(shè)備可以通過(guò)把墊圈放到電子設(shè)備的頂部外殼中來(lái)組裝，其中部分906在壁118之上打開(kāi)。在墊圈放到電子設(shè)備的頂部外殼中之后，剛性部分904的一部分可以阻擋壁118中的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔，以便隔開(kāi)壁118中的進(jìn)氣區(qū)和排氣區(qū)。接下來(lái)，風(fēng)扇910可以挨著墊圈放置，而熱管106可以放到墊圈的剛性部分904和/或第二個(gè)柔性部分(例如，圖9的部分908)的頂部。
[0075]圖11示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的墊圈(例如，圖9的墊圈902)的柔性部分906。如圖11中所示，部分906可以在熱管106組裝在電子設(shè)備中之后在熱管106、剛性部分904和第二柔性部分之上閉合。然后，電子設(shè)備的底部外殼可以放到墊圈之上，以在熱管106、風(fēng)扇910、壁118的一個(gè)或多個(gè)排氣通風(fēng)孔和/或電子設(shè)備的頂部外殼周圍創(chuàng)建壓縮密封。此外，墊圈中所使用的絕緣材料可以約束排氣與電子設(shè)備的外殼之間的傳熱，由此促進(jìn)電子設(shè)備的安全操作。
[0076]圖12示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、說(shuō)明促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的過(guò)程的流程圖。在一種或多種實(shí)施例中，可以忽略、重復(fù)和/或以不同次序執(zhí)行所述步驟中的一個(gè)或多個(gè)。相應(yīng)地，圖12中所示步驟的具體安排不應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是限制所述實(shí)施例的范圍。
[0077]首先，在熱級(jí)中提供容納電子設(shè)備中的熱管的第一厚度和大于第一厚度的、增加發(fā)熱部件與熱管之間的彈簧力的第二厚度(操作1202)。熱級(jí)可以由銅鈦和/或具有高熱傳導(dǎo)率和/或彈簧常數(shù)的另一種材料制成。第一和/或第二厚度可以利用機(jī)加工技術(shù)、軋制技術(shù)、切削技術(shù)、鍛造技術(shù)、壓印技術(shù)、化學(xué)蝕刻技術(shù)和/或鑄造技術(shù)創(chuàng)建。
[0078]接下來(lái)，在發(fā)熱部件和熱級(jí)之間布置--Μ層(操作1204)。例如，--Μ可以應(yīng)用到發(fā)熱部件和/或熱級(jí)的表面。然后，沿發(fā)熱部件和熱管之間的熱界面布置熱級(jí)(操作1206)，并且利用焊料把熱管結(jié)合到熱級(jí)(操作1208)。例如，熱級(jí)可以放在發(fā)熱部件之上，而且熱管可以放在熱級(jí)之上并且焊接到熱級(jí)。
[0079]熱級(jí)還利用一組緊固件緊固到電子設(shè)備中的表面(操作1210)，而且這組緊固件用于在熱管與電子設(shè)備的外殼之間形成熱間隙(操作1212)。例如，緊固件可以包括具有高的頭的螺釘，這種高的頭在熱管與外殼之間形成空隙，空氣可以通過(guò)這種空隙流動(dòng)以進(jìn)一步從發(fā)熱部件散熱。螺釘還可以分離熱管與外殼，由此防止熱管通過(guò)外科發(fā)送大量的熱。類似地，螺釘?shù)念^可以包括諸如塑料的絕緣材料，以防在外殼接觸到螺釘?shù)念^(例如，由于電子設(shè)備與硬表面之間的撞擊和/或由于設(shè)計(jì))的情況下發(fā)熱部件熱接觸外殼。
[0080]圖13示出了根據(jù) 所公開(kāi)實(shí)施例的、說(shuō)明促進(jìn)電子設(shè)備中熱傳遞的過(guò)程的流程圖。在一種或多種實(shí)施例中，可以忽略、重復(fù)和/或以不同次序執(zhí)行所述步驟中的一個(gè)或多個(gè)。相應(yīng)地，圖13中所示步驟的具體安排不應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是限制所述實(shí)施例的范圍。
[0081]首先，提供電子設(shè)備的壁，其中壁包括包含一組進(jìn)氣通風(fēng)孔的進(jìn)氣區(qū)和包含一組排氣通風(fēng)孔的排氣區(qū)，其中進(jìn)氣通風(fēng)孔以第一角度指向電子設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件，而排氣通風(fēng)孔以第二角度指向電子設(shè)備外面(操作1302)。例如，壁可以是集成到膝上型計(jì)算機(jī)頂殼中的后壁。第一角度可以促進(jìn)位于膝上型計(jì)算機(jī)中PCB頂部的部件的冷卻，而第二角度可以把排氣指向膝上型計(jì)算機(jī)的外面，使得排氣避開(kāi)膝上型計(jì)算機(jī)的顯示器。
[0082]接下來(lái)，阻擋進(jìn)氣區(qū)與排氣區(qū)之間的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔(操作1304)。通風(fēng)孔可以被風(fēng)扇與排氣區(qū)和/或電子設(shè)備中另一部件之間的輸送管的一部分阻擋。被阻擋的通風(fēng)孔可以在分離通過(guò)進(jìn)氣區(qū)和排氣區(qū)的進(jìn)氣流和排氣流的同時(shí)維持電子設(shè)備的美觀連續(xù)性。
[0083]與排氣通風(fēng)孔相鄰的材料也可以被除去，以便降低在把排氣傳輸?shù)诫娮釉O(shè)備外面的過(guò)程中材料中熱點(diǎn)的溫度(操作1306)。例如，材料可以利用T形切口除去，以便減少通過(guò)該材料傳導(dǎo)到電子設(shè)備外殼外面的熱量。熱點(diǎn)的溫度可以通過(guò)維持電子設(shè)備中排氣通風(fēng)孔和一個(gè)或多個(gè)進(jìn)氣通風(fēng)孔之間材料的厚度(操作1308)來(lái)進(jìn)一步降低。例如，到排氣通風(fēng)孔一側(cè)的隔開(kāi)排氣通風(fēng)孔與進(jìn)氣通風(fēng)孔的材料的厚度可以維持，以促進(jìn)熱量從排氣通風(fēng)孔到進(jìn)氣通風(fēng)孔的橫向傳導(dǎo)。[0084]圖14示出了根據(jù)所公開(kāi)實(shí)施例的、說(shuō)明組裝電子設(shè)備的過(guò)程的流程圖。在一種或多種實(shí)施例中，可以忽略、重復(fù)和/或以不同次序執(zhí)行所述步驟中的一個(gè)或多個(gè)。相應(yīng)地，圖14中所示步驟的具體安排不應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是限制所述實(shí)施例的范圍。
[0085]首先，把墊圈放到電子設(shè)備的外殼中(操作1402)，其中墊圈包含在風(fēng)扇與電子設(shè)備的排氣通風(fēng)孔之間形成輸送管的剛性部分、包含活葉的第一柔性部分和接合到剛性部分的一個(gè)或多個(gè)邊緣的第二柔性部分。例如，墊圈可以放在電子設(shè)備頂部外殼的內(nèi)部，使得墊圈的一端與包含排氣通風(fēng)孔的壁(例如，圖1的壁118)齊平，而且風(fēng)扇可以安裝在電子設(shè)備中，使得墊圈的另一端與風(fēng)扇齊平。剛性部分可以由塑料制成，而第一和第二柔性部分可以由利用包膠模技術(shù)接合到剛性部分的橡膠制成。
[0086]接下來(lái)，在活葉打開(kāi)的時(shí)候，熱管布置到剛性部分與第二柔性部分之上(操作1404)。例如，熱管可以組裝在電子設(shè)備中，使得當(dāng)活葉在壁上打開(kāi)的時(shí)候熱管停留在剛性部分和第二柔性部分的頂部。
[0087]最后，活葉在熱管、剛性部分和第二柔性部分之上閉合，以便在熱管周圍密封輸送管(操作1406)。第一和第二柔性部分還可以在風(fēng)扇、電子設(shè)備的底部外殼、電子設(shè)備的頂部外殼和/或排氣通風(fēng)孔周圍密封輸送管。因而，墊圈可以防止排氣在電子設(shè)備中的再流通、簡(jiǎn)化熱管和/或電子設(shè)備的組裝和/或隔離電子設(shè)備的外殼與熱排氣。
[0088]以上所述的熱傳遞機(jī)制總體來(lái)上說(shuō)可以在任何類型的電子設(shè)備中使用。例如，圖15說(shuō)明了包括處理器1502、存儲(chǔ)器1504和顯示器1508的便攜式電子設(shè)備1500，這些部件都是由電池1506供電的。便攜式電子設(shè)備1500可以對(duì)應(yīng)于膝上型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)和/或其它類型的電池供電的電子設(shè)備。為了冷卻便攜式電子設(shè)備1500中的發(fā)熱部件，便攜式電子設(shè)備1500可以包括把熱量從發(fā)熱部件傳導(dǎo)走的熱管和/或把熱量排出便攜式電子設(shè)備1500的一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇。
[0089]便攜式電子設(shè)備1500還可以包括沿發(fā)熱部件和熱管之間的熱界面布置的熱級(jí)。熱級(jí)可以包括容納熱管的第一厚度和大于第一厚度的、增加發(fā)熱部件與熱管之間彈簧力的第二厚度。熱級(jí)還可以通過(guò)一組緊固件緊固到便攜式電子設(shè)備1500中的表面，這組緊固件在熱管與便攜式電子設(shè)備1500的外殼之間形成熱間隙。
[0090]為了進(jìn)一步促進(jìn)發(fā)熱部件的冷卻，便攜式電子設(shè)備1500的壁可以包括包含以第一角度指向一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件的一組進(jìn)氣通風(fēng)孔的進(jìn)氣區(qū)。所述壁還可以包括包含以第二角度指向電子設(shè)備外面的一組排氣通風(fēng)孔(例如，避開(kāi)電子設(shè)備的顯示器)的排氣區(qū)。在進(jìn)氣區(qū)和排氣區(qū)之間一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)孔可以被阻擋，以便隔開(kāi)進(jìn)氣區(qū)和排氣區(qū)。此外，排氣通風(fēng)孔附近的熱點(diǎn)的溫度可以通過(guò)除去與排氣通風(fēng)孔相鄰的材料和/或維持在排氣通風(fēng)孔和一個(gè)或多個(gè)進(jìn)氣通風(fēng)孔之間材料的厚度來(lái)降低。
[0091]最后，墊圈可以防止排氣在電子設(shè)備內(nèi)部的再流通。墊圈可以包括在風(fēng)扇與排氣通風(fēng)孔之間形成輸送管的剛性部分。墊圈還可以包括接合到剛性部分的第一柔性部分，及接合到剛性部分的一個(gè)或多個(gè)邊緣的第二柔性部分。第一柔性部分可以是活葉，該活葉在熱管組裝在電子設(shè)備中的過(guò)程中打開(kāi)并且在組裝之后在熱管與剛性部分之上閉合以便在熱管周圍密封輸送管。第一和第二柔性部分可以進(jìn)一步在風(fēng)扇、電子設(shè)備的底部外殼、電子設(shè)備的頂部外殼和/或排氣通風(fēng)孔周圍密封輸送管。[0092]以上給出各種實(shí)施例的描述僅僅是為了說(shuō)明和描述。它們不是詳盡的或者要把本發(fā)明限定到所公開(kāi)的形式。相應(yīng)地，許多修改和變化將對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)。此外，以上公開(kāi)內(nèi)容不是要限定本發(fā)明。
【權(quán)利要求】
1.一種促進(jìn)電子設(shè)備中的熱傳遞的系統(tǒng)，包括: 熱管，被配置成把熱從所述電子設(shè)備中的發(fā)熱部件傳導(dǎo)走；及熱級(jí)，沿所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的熱界面布置，其中所述熱級(jí)在所述發(fā)熱部件與所述熱管之間施加彈簧力；及一組緊固件，被配置成: 把所述熱級(jí)緊固到所述電子設(shè)備中的表面；及 在所述熱管與所述電子設(shè)備的外殼之間形成熱間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述一組緊固件包括螺釘。
3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述熱間隙是由所述螺釘?shù)念^形成的。
4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述頭包括絕緣材料層。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述表面是所述電子設(shè)備中的印制電路板(PCB)。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述發(fā)熱部件是中央處理單元(CPU)。
7.—種電子設(shè)備,包括: 發(fā)熱部件； 熱管，被配置成把熱從所述發(fā)熱部件傳導(dǎo)走； 熱級(jí)，沿所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的熱界面布置 '及 一組緊固件，被配置成:` 把所述熱級(jí)緊固到所述電子設(shè)備中的表面；及 在所述熱管與所述電子設(shè)備的外殼之間形成熱間隙。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中所述一組緊固件包括螺釘。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中所述熱間隙是由所述螺釘?shù)念^形成的。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其中所述頭包括絕緣材料層。
11.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中所述表面是所述電子設(shè)備中的印制電路板(PCB)0
12.一種促進(jìn)電子設(shè)備中的熱傳遞的系統(tǒng)，包括: 熱管，被配置成把熱從所述電子設(shè)備中的發(fā)熱部件傳導(dǎo)走；及 熱級(jí)，沿所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的熱界面布置，包括: 具有第一厚度的區(qū)域，用于容納熱管，及 具有大于所述第一厚度的第二厚度的區(qū)域，用于增加所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的彈黃力。
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述熱界面進(jìn)一步包括: 熱界面材料(TIM)層，位于所述發(fā)熱部件和所述熱級(jí)之間。
14.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述熱管利用焊料結(jié)合到所述熱級(jí)。
15.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述第一厚度減小了所述電子設(shè)備的總體厚度。
16.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述發(fā)熱部件是中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU)中的至少一個(gè)。
17.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述第一厚度是利用以下至少一種技術(shù)在所述熱級(jí)中創(chuàng)建的: 機(jī)加工技術(shù)；軋制技術(shù)； 切削技術(shù)； 連續(xù)機(jī)加工技術(shù)； 化學(xué)蝕刻技術(shù)； 壓印技術(shù)； 鑄造技術(shù)；及 鍛造技術(shù)。
18.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述熱級(jí)包括銅鈦。
19.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述熱管包括銅。
20.—種電子設(shè)備,包括: 發(fā)熱部件； 熱管，被配置成把熱從所述發(fā)熱部件傳導(dǎo)走 '及 熱級(jí)，沿所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的熱界面布置，包括: 具有第一厚度的區(qū)域，用于容納熱管，及 具有大于所述第一厚度的第二厚度 的區(qū)域，用于增加所述發(fā)熱部件與所述熱管之間的彈簧力。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103488263SQ201310224053
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】B·W·德格納, P·凱瑟勒, C·A·斯奇瓦爾巴奇, R·H·譚, W·F·勒蓋特 申請(qǐng)人:蘋果公司