電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電子裝置，其包括：殼體；基板，該基板被布置在所述殼體中并且包括基板主體部；多個內(nèi)部裝置，該多個內(nèi)部裝置在所述基板的平面圖中被布置在所述殼體內(nèi)部與所述基板不同的位置處，并且比所述基板厚；基板延伸部，該基板延伸部從所述基板主體部起在所述多個內(nèi)部裝置之間延伸；基板側(cè)連接端子，該基板側(cè)連接端子被設置到所述基板延伸部并且被用于與所述多個內(nèi)部裝置中的一個內(nèi)部裝置或所述殼體外部的外部裝置連接；以及內(nèi)部裝置側(cè)連接端子，該內(nèi)部裝置側(cè)連接端子被設置于所述內(nèi)部裝置并且連接到所述基板側(cè)連接端子。
【專利說明】電子裝置【技術領域】
[0001 ] 本文討論的實施方式涉及電子裝置。
【背景技術】
[0002]在諸如數(shù)據(jù)處理終端(例如，筆記本式計算機)的電子裝置中，基板和內(nèi)部裝置(諸如存儲裝置)被設置在殼體中。
[0003]例如，已知這樣一種技術:主板被布置在殼體內(nèi)部，中央處理單元安裝到主板，以便不與鍵盤交疊。
[0004]相關專利文獻
[0005]日本特開(JP-A)2010-140510 號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本實施方式的一個方面的目的是為電子裝置提供更薄的殼體并且使得能夠簡化殼體內(nèi)部的布線。
[0007]根據(jù)實施方式的一個方面，一種電子裝置包括:殼體；基板，該基板被布置在所述殼體中并且包括基板主體部；多個內(nèi)部裝置，該多個內(nèi)部裝置在所述基板的平面圖中被布置在所述殼體內(nèi)部與所述基板不同的位置處并且比所述基板厚；基板延伸部，該基板延伸部從所述基板主體部起在所述多個內(nèi)部裝置之間延伸；基板側(cè)連接端子，該基板側(cè)連接端子被設置在所述基板延伸部并且被用于與所述多個內(nèi)部裝置中的一個內(nèi)部裝置或所述殼體外部的外部裝置連接；以及內(nèi)部裝置側(cè)連接端子，該內(nèi)部裝置側(cè)連接端子被設置于所述內(nèi)部裝置并且連接到所述基板側(cè)連接端子。
【專利附圖】

【附圖說明】
`[0008]圖1是例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的立體圖。
[0009]圖2是例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的多個部分的分解立體圖。
[0010]圖3是例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的多個部分的平面圖。
[0011]圖4是在圖3的線4-4上截取的截面，并且例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的多個部分。
[0012]圖5是例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0013]圖6是例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的基板的多個部分的放大平面圖。
[0014]圖7是例示第一示例性實施方式的筆記本計算機的HDD和基板的放大立體圖。【具體實施方式】
[0015]以下參照附圖來詳細說明第一示例性實施方式。
[0016]如圖1和圖2所示，在第一示例性實施方式中，給出筆記本式計算機(以下簡稱為“筆記本計算機”)12作為電子裝置的示例。
[0017]本示例性實施方式的筆記本計算機12包括殼體14。例如，殼體14形成為扁平盒狀。在平面圖中(沿箭頭A方向)看時，殼體14形成為大致矩形，包括遠邊14A、近邊14B、右邊14C和左邊14D。
[0018]本示例性實施方式的殼體14具有沿厚度方向(箭頭T方向)分為上部件14U和下部件14L的結(jié)構(gòu)。上部件14U與下部件14L利用嚙合部件按照疊加狀態(tài)彼此嚙合(或者利用諸如螺釘?shù)木o固部件緊固在一起)。因此，如圖4所示，容納空間16形成在上部件14U與下部件14L之間。
[0019]利用鉸鏈18將顯示器20可旋轉(zhuǎn)地附接在殼體14的遠邊14A偵彳。如圖4所示，從側(cè)面看到的殼體14的形狀是大致楔形的，其厚度從遠邊14A側(cè)到近邊14B側(cè)逐漸連續(xù)減小或階梯狀減小。
[0020]如圖2所示，基板22、硬盤驅(qū)動器(HDD)24、光盤驅(qū)動器(0DD)26和散熱裝置28被設置在殼體14中(上部件14U與下部件14L之間)。HDD24、0DD26和散熱裝置28各自用作內(nèi)部裝置的示例。
[0021]HDD24、0DD26和散熱裝置28被布置為沿著殼體14的一條邊排列?！芭帕蟹较颉痹谙挛闹袃H指HDD24、0DD26和散熱裝置28排列的方向。在本示例性實施方式中，該方向與殼體14的寬度方向(箭頭W方向)一致。
[0022]HDD24具有旋轉(zhuǎn)軸24S，該旋轉(zhuǎn)軸24S的長度方向沿HDD24的厚度方向定向。HDD24使硬盤繞旋轉(zhuǎn)軸24S旋轉(zhuǎn)，并且執(zhí)行將數(shù)據(jù)記錄到硬盤以及從硬盤讀取數(shù)據(jù)。
[0023]類似地，0DD26具有旋轉(zhuǎn)軸26S，該旋轉(zhuǎn)軸26S的長度方向沿0DD26的厚度方向定向。0DD26使通過插入口 26H插入的光盤繞旋轉(zhuǎn)軸26S旋轉(zhuǎn)，并且執(zhí)行將數(shù)據(jù)記錄到光盤以及從光盤讀取數(shù)據(jù)。
[0024]具體地，在本示例性實施方式中，HDD24沿排列方向(箭頭W方向)布置在中心位置處，0DD26沿排列方向(箭頭W方向)布置在一條縱向邊(圖5中的右邊14C)側(cè)。從而，可以使0DD26的插入口 26H在右邊14C側(cè)露出，因此容易在插入口 26H中插入光盤或從插入口26H取出光盤。
[0025]散熱裝置28包括散熱風扇，使得能夠通過將殼體14內(nèi)部的空氣向外排出到殼體外部，來向外排出殼體14內(nèi)部的熱。在本示例性實施方式中，散熱裝置28沿排列方向(沿箭頭W方向)布置在另一條縱向邊(圖5中的左邊14D)側(cè)。因此，當散熱風扇被驅(qū)動時，可以通過形成在殼體14中的排氣口 14G向外排出來自殼體14內(nèi)部的空氣。
[0026]基板22包括基板主體部30。中央處理單元76、主存儲裝置和各種類型的處理電路被安裝到基板主體部30。
[0027]在本示例性實施方式中，在平面圖中，基板主體部30的寬度大于HDD24的寬度(實際上，從右邊14C附近到左邊14D附近的寬度)。要注意的是，基板主體部30被布置為比HDD24、0DD26和散熱裝置28更靠近近邊14B。換言之，基板主體部30被布置在比HDD24、0DD26和散熱裝置28更遠離遠邊14A的位置。
[0028]要注意的是，散熱片36被設置到基板主體部30的來自散熱裝置28的氣流的下游側(cè)的位置。在能夠?qū)崿F(xiàn)從散熱片36對基板22和各種外圍部件進行有效冷卻的結(jié)構(gòu)中，通過驅(qū)動散熱裝置28而生成的氣流穿過散熱片36。[0029]電池38附接在殼體14的遠邊14A外部并且沿遠邊14A延伸。
[0030]基板22包括基板延伸部32，該基板延伸部32從基板主體部30朝向遠邊14A延伸。在平面圖中，本示例性實施方式包括:第一延伸部32A，該第一延伸部32A從0DD26的左手側(cè)延伸到HDD24與0DD26之間；以及第二延伸部32B，該第二延伸部32B位于HDD24與散熱裝置28之間。通過利用基板連接部34將第一延伸部32A的前端與第二延伸部32B的前端連接到一起，來形成框狀部40?？驙畈?0形成為包圍一個(或多個)內(nèi)部裝置的形狀。在本示例性實施方式中，框狀部40在平面圖中形成為比平面圖中的HDD24稍大的矩形。
[0031]如圖5所示，在平面圖中，基板22具有不與HDD24、0DD26或散熱裝置28交疊的形狀和位置。而且，如圖2和圖4所示，HDD24、0DD26、散熱裝置28和電池38的厚度比基板22的厚度大。
[0032]如圖6所示，HDD連接器42C、HDD連接器44C分別設置到第一延伸部32A和HDD24，以將基板22與HDD24直接(不通過電線)電連接到一起。HDD連接器42C是基板側(cè)連接端子的示例，HDD連接器44C是內(nèi)部裝置側(cè)連接端子的示例。
[0033]如圖7所示，HDD24的HDD連接器44C可從HDD24拆卸并且附接到側(cè)邊24E。HDD連接器44C可以從箭頭B方向附接到HDD24。在HDD連接器44C附接到HDD24的狀態(tài)下，連接到HDD連接器42C的連接部面朝HDD24厚度方向(例示的示例中為向下)。因此，第一延伸部32A的HDD連接器42C也面朝基板22的厚度方向(例示的示例中為向上)，以使得能夠?qū)DD連接器42C連接到HDD24的HDD連接器44C。
[0034]由于采用這樣配置的HDD連接器42C、HDD連接器44C，所以不是通過使HDD24沿橫向(箭頭W方向)滑動，而是通過使HDD24沿厚度方向(箭頭A方向)移動到基板22的附近，來實現(xiàn)HDD24與基板22之間的電連接。因此，不需要使HDD24沿橫向滑動的空間，由此實現(xiàn)了能夠在設置了這種空間的位置設置基板延伸部32的結(jié)構(gòu)。
[0035]ODD連接器46C、0DD連接器48C分別設置到基板主體部30和0DD26，以將基板22與0DD26直接(不通過電線)電連接在一起。ODD連接器46C用作基板側(cè)連接端子的示例，ODD連接器48C用作內(nèi)部裝置側(cè)連接端子的示例。
[0036]0DD26的ODD連接器48C附接到側(cè)邊26E，以便面朝HDD24。0DD26的ODD連接器48C在沿著側(cè)邊26S的方向(側(cè)邊26S的延伸方向)上布置在與HDD連接器44C錯開的位置。
[0037]例如，這里可以考慮的結(jié)構(gòu)是ODD連接器48C被設置為面朝HDD連接器44C的結(jié)構(gòu)。也就是HDD連接器44C和ODD連接器48C在沿著側(cè)邊26S的方向上處于彼此相同的位
置的結(jié)構(gòu)。
[0038]在這種情況下，由于第一延伸部32A的HDD連接器42C和ODD連接器46C也處于彼此相同的位置，所以使HDD連接器42C與ODD連接器46C之間的第一延伸部32A的寬度變窄達HDD連接器42C和ODD連接器46C的寬度的量。即，為了試圖確保第一延伸部32A在HDD連接器42C與ODD連接器46C之間的特定寬度，在該部分需要基板延伸部32、HDD連接器42C和ODD連接器46C的總和寬度，以得到更寬的寬度。
[0039]與此相反，在本示例性實施方式中，ODD連接器46C被設置在與HDD連接器42C錯開的位置，從而能夠在仍然確保用于基板延伸部32的特定空間的同時，實現(xiàn)寬度不會過寬的形狀。
[0040]用于連接到揚聲器的揚聲器連接器60C被設置在第一延伸部32A與基板連接部34的邊界部。用于連接到用于安裝通用串行總線(USB:Universal Serial Bus)端口的基板的USB連接器62C被設置在第一延伸部32A與基板連接部34的邊界部。連接到電源線的電源線連接器64C也被設置在第一延伸部32A與基板連接部34的邊界部。
[0041]用于連接到LAN端口的LAN端口連接器66C被設置到第二延伸部32B與基板連接部34的邊界部。
[0042]用于連接到電池38的電池連接器68C和用于連接到顯示器20的顯示器連接器70C被設置到基板連接部34。
[0043]用于與HDD連接器42C執(zhí)行信號通信的HDD布線圖案42P和用于向揚聲器連接器60C發(fā)送信號的揚聲器布線圖案60P被設置到第一延伸部32A。用于與USB連接器62C執(zhí)行信號通信的USB布線圖案62P作為內(nèi)部布線被設置到第一延伸部32A。用于與ODD連接器46C執(zhí)行信號通信的ODD布線圖案46P被設置到基板主體部30。
[0044]用于與LAN端口連接器66C執(zhí)行信號通信的LAN端口布線圖案66P被設置到第二延伸部32B。用于向顯示器連接器70C發(fā)送信號的顯示器布線圖案70P也被設置到第二延伸部32B和基板連接部34。
[0045]從電源線連接器64C接收電力的電源線布線圖案64P和用于與電池連接器68C執(zhí)行電力交換的電池布線圖案68P被設置到基板連接部34。
[0046]各種類型的布線圖案在兩個(多個)基板延伸部32上分布式設置。具體地，上述示例是布線圖案不在任意一個基板延伸部32中過度聚集的結(jié)構(gòu)。因此，與布線圖案聚集在一個基板延伸部32或另一個基板延伸部32中的結(jié)構(gòu)相比，可以抑制基板延伸部32過寬或過窄。
[0047]要注意的是，諸如揚聲器連接器60C、USB連接器62C、LAN端口連接器66C、電池連接器68C和顯示器連接器70C的連接器是基板側(cè)連接端子的示例。
[0048]如圖1至圖4所示，操作板72被設置在上部件14U的上面?zhèn)壬?，并且鍵盤74也附接到上部件14U的上面?zhèn)?。因此，筆記本計算機12的用戶可以使用操作板72和鍵盤74來執(zhí)行輸入操作。
[0049]具體地，在本示例性實施方式中，當在平面圖中觀看殼體14時，鍵盤74的一部分與基板主體部30的一部分彼此交疊。
[0050]下面說明筆記本計算機12的操作。
[0051]如圖2所示，筆記本計算機12具有殼體14內(nèi)部的HDD24、0DD26和散熱裝置28沿基板22的厚度方向不與基板22交疊的結(jié)構(gòu)。因此，與HDD24、0DD26或散熱裝置28中的任意一個與基板22交疊的結(jié)構(gòu)相比，可以實現(xiàn)更薄的殼體14。
[0052]具體地，基板主體部30被布置為比HDD24、0DD26和散熱裝置28更靠近近邊14B偵U。因此，與例如基板22的一部分在遠邊14A側(cè)與HDD24、0DD26或散熱裝置28中的任意一個交疊的構(gòu)造相比，可以在遠邊14A側(cè)實現(xiàn)更薄的殼體。
[0053]而且，在本示例性實施方式中，殼體14內(nèi)部的HDD24、0DD26和散熱裝置28沿著殼體14的遠邊14A布置。與這些內(nèi)部裝置相比，基板主體部30被布置為更靠近殼體14的近邊14B側(cè)?；?2比這些內(nèi)部裝置更薄，并且如圖4所示，可以實現(xiàn)厚度從遠邊14A側(cè)朝向近邊14B側(cè)逐漸連續(xù)減小或階梯狀減小的形狀(大致楔形的側(cè)面)。
[0054]此外，在本示例性實施方式中，比基板22厚的HDD24、0DD26和散熱裝置28沿著殼體14的遠邊14A布置。因此，與這些部件中的任意部件被布置在靠近殼體14的近邊14B的位置的結(jié)構(gòu)相比，可以使殼體14更薄，從而有助于形成上述殼體14的大致楔形側(cè)面。
[0055]另外，中央處理單元76被安裝到殼體14的基板主體部30。HDD24、0DD26和散熱裝置28不與基板主體部30交疊，從而使得能夠確保用于安裝中央處理單元76的足夠空間。
[0056]而且，在本示例性實施方式中，顯示器20被設置在殼體14的遠邊14A。S卩，用戶從殼體14的比較薄的一側(cè)(近邊14B側(cè))使用筆記本計算機12。這使得能夠針對殼體14實現(xiàn)整體上略微傾斜，使得在使用筆記本計算機12期間，殼體14的近邊14B較低，從而實現(xiàn)具有優(yōu)良的通過鍵盤74的輸入操作和針對操作板72的接觸操作的結(jié)構(gòu)。
[0057]結(jié)構(gòu)使得第一延伸部32A和第二延伸部32B從基板主體部30伸出，并且第一延伸部32A和第二延伸部32B還通過基板連接部34被連接到一起。用于將HDD24和0DD26連接到基板的布線電線(wiring cable)例如需要被設置到?jīng)]有設置第一延伸部32A、第二延伸部32B和基板連接部34的基板。因為顯示器20被布置在遠邊14A側(cè)上的位置(即，遠離基板主體部30的位置)，所以用于將顯示器20和基板連接到一起的布線電線會特別長。因此，令人擔心的是，具有這種布線電線的結(jié)構(gòu)將導致電子裝置的成本增加。
[0058]與此相反，在本示例性實施方式中，作為基板22的一部分的基板延伸部32被用作將HDD24和0DD26電連接到顯示器20的結(jié)構(gòu)。因此，布線電線變得多余(或者可以縮短布線電線)，這使得能夠簡化布線。由于消除了用于布線布局的處理，所以可以降低電子裝置的制造成本。殼體14內(nèi)部也不需要用于對這種布線電線進行布局的空間，從而使得能夠節(jié)省空間。
[0059]而且，在本示例性實施方式中，通過使HDD24相對于基板22沿厚度方向移動，來經(jīng)由HDD連接器42C、HDD連接器44C連接HDD24，以便將其并入殼體14內(nèi)部的特定位置中。即，由于無需使HDD24相對于基板22沿橫向滑動，所以在設置基板延伸部32 (第一延伸部32A和第二延伸部32B)時有效利用這種滑動量的空間。
[0060]HDD連接器44C和ODD連接器48C也沿著0DD26的側(cè)邊26S設置在彼此錯開的位置。因此，在仍然確?；逖由觳?2所需的寬度的同時，避免寬度過大，從而實現(xiàn)有效的空間利用。
[0061]要注意的是，雖然上述中有兩個基板延伸部32 (第一延伸部32A和第二延伸部32B)從基板主體部30伸出，但是還可以進行以下配置:僅設置單個基板延伸部，或者設置三個或更多個基板延伸部。當設置兩個或更多個基板延伸部32時，可以通過將布線圖案設置到分布在這些基板延伸部之間的內(nèi)部裝置和外部裝置，來在抑制各個基板延伸部的寬度的同時，簡化布線圖案。
[0062]而且，由于設置了分布在兩個(多個)基板延伸部32上的各種類型的布線圖案，所以與各個布線圖案聚集在一個基板延伸部32或另一個基板延伸部32上的結(jié)構(gòu)相比，可以抑制基板延伸部32的寬度過寬或過窄。
[0063]具體地，在第一延伸部32A和第二延伸部32B經(jīng)由基板連接部34連接到一起的結(jié)構(gòu)中，如果布線圖案不均勻地分布在一個基板延伸部32上，則基板連接部34在該布線圖案延伸到基板連接部34的部分變得過寬?？梢酝ㄟ^在兩個(多個)基板延伸部32上分布各個布線圖案，來抑制基板連接部34變得過寬。
[0064]而且，由第一延伸部32A、第二延伸部32B和基板連接部34形成框狀部40。因此，與未形成有這種框狀部40的結(jié)構(gòu)相比，基板22的強度更大?？驙畈?0的基板連接部34也比內(nèi)部裝置(HDD24)更靠近遠側(cè)，從而使得能夠有效利用內(nèi)部裝置的遠側(cè)的空間。
[0065]上面給出HDD24和0DD26作為內(nèi)部裝置的示例的示例。由于HDD24和0DD26是具有內(nèi)部旋轉(zhuǎn)軸(主軸)(其軸方向沿基板22的厚度方向定向)的部件，所以它們通常比基板22厚。散熱裝置28也被配置具有旋轉(zhuǎn)軸(其軸方向沿基板22的厚度方向定向)和繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的風扇葉片部件。即使在具有旋轉(zhuǎn)軸的部件被設置在殼體14內(nèi)部的結(jié)構(gòu)中，如以上示例性實施方式所述，也可以通過將內(nèi)部裝置布置在殼體14的遠邊14A側(cè)上并且將基板主體部30布置在近邊14B側(cè)上，來實現(xiàn)更薄的殼體14。具體地，可以實現(xiàn)殼體14的側(cè)面的厚度從遠邊14A側(cè)朝向近邊14B側(cè)逐漸減小的楔形。
[0066]當至少HDD24、0DD26和散熱裝置28被設置為筆記本計算機12的內(nèi)部裝置時，可以實現(xiàn)作為計算機的基本操作。在這些情況下，通過將HDD24沿著殼體14的遠邊14A朝向中心布置并且將0DD26沿著遠邊14A布置在端部(B卩，側(cè)面14S側(cè))，容易將光盤插入到0DD26中，并且容易將其從0DD26取出。類似地，可以通過將散熱裝置28沿著遠邊14A布置在端部，來將廢氣從殼體14有效地排出到外部。除了 HDD24之外的、可以作為內(nèi)部裝置的可能的輔助存儲裝置的示例包括例如固態(tài)驅(qū)動器(SSD:Solid State Drive)。對于作為內(nèi)部裝置的散熱裝置，還可以在通過將散熱裝置設置為一個內(nèi)部裝置的情況下，實現(xiàn)包括散熱裝置在內(nèi)的更薄的電子裝置。
[0067]電池38和顯示器20是設置到殼體14外部的外部裝置的示例。具體地，電池38通常比HDD24和0DD26厚。因此，可以通過將電池38布置到殼體14外部，以沿著殼體14的遠邊14A延伸，來實現(xiàn)側(cè)面的厚度從遠邊14A側(cè)朝向近邊14B側(cè)逐漸減小的楔形。
[0068]要注意的是，電子裝置不限于上述筆記本計算機。還可以應用于例如臺式計算機、一體顯示型計算機、移動電話、電子詞典或移動音頻或視頻播放器。
[0069]上面已對本文公開的技術的示例性實施方式進行了說明，但是本文公開的技術不限于以上示例性實施方式。并且，顯而易見的是，可以在不偏離本發(fā)明的精神的范圍內(nèi)實現(xiàn)各種其它修改例。
[0070]本文公開的技術使得能夠針對電子裝置實現(xiàn)更薄的殼體，并且使得能夠簡化殼體內(nèi)部的布線。
[0071]本說明書中提到的所有引用文獻、專利申請和技術標準通過引用被并入本說明書，就像各引用文獻、專利申請和技術標準通過引用被明確地并且單獨地并入本說明書一樣。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，該電子裝置包括: 殼體； 基板，該基板被布置在所述殼體內(nèi)部并且包括基板主體部； 多個內(nèi)部裝置，該多個內(nèi)部裝置在所述基板的平面圖中被布置在所述殼體內(nèi)部與所述基板不同的位置處，并且比所述基板厚； 基板延伸部，該基板延伸部從所述基板主體部起在所述多個內(nèi)部裝置之間延伸； 基板側(cè)連接端子，該基板側(cè)連接端子被設置在所述基板延伸部并且被用于與所述多個內(nèi)部裝置中的一個內(nèi)部裝置或所述殼體外部的外部裝置連接；以及 內(nèi)部裝置側(cè)連接端子，該內(nèi)部裝置側(cè)連接端子被設置于一個或更多個所述內(nèi)部裝置并且連接到所述基板側(cè)連接端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在平面圖中，所述多個內(nèi)部裝置沿所述殼體的一個邊布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述基板主體部被布置在比一個或更多個所述內(nèi)部裝置更遠離所述殼體的所述一個邊的位置處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述基板側(cè)連接端子和所述內(nèi)部裝置側(cè)連接端子在基板厚度方向上彼此靠近而通過移動連接到一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中， 所述多個內(nèi)部裝置中的至少一些內(nèi)部裝置被布置為彼此相鄰；并且， 相鄰的多個所述內(nèi)部裝置的所述內(nèi)部裝置側(cè)連接端子在所述內(nèi)部裝置的相對邊處設置在沿所述相對邊的長度方向彼此錯開的位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在所述基板主體部設置有中央處理單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在所述殼體的一個邊附接了從所述基板接收信號并且顯示數(shù)據(jù)的顯示器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述多個內(nèi)部裝置中的至少一個內(nèi)部裝置包括旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸具有沿著基板厚度方向的軸方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，所述多個內(nèi)部裝置當中的包括所述旋轉(zhuǎn)軸的內(nèi)部裝置是使存儲介質(zhì)在所述旋轉(zhuǎn)軸的外周旋轉(zhuǎn)的存儲裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述多個內(nèi)部裝置中的至少一個內(nèi)部裝置是從所述殼體內(nèi)部向外散熱的散熱裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中， 設置了硬盤驅(qū)動器和光盤驅(qū)動器作為所述存儲裝置；并且 所述光盤驅(qū)動器被布置在所述殼體的側(cè)面?zhèn)取?br> 12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述散熱裝置被布置在所述殼體的側(cè)面?zhèn)取?br> 13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，該電子裝置還包括多個所述基板延伸部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，該電子裝置還包括框狀部，該框狀部是利用基板連接部將所述多個基板延伸部的前端連接到一起而形成的。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，該電子裝置還包括用于將多個所述內(nèi)部裝置或所述外部裝置連接到一起的布線圖案，該布線圖案分布在所述多個基板延伸部上。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述外部裝置至少包括電池；并且所述電池在所述殼體的·一個邊處被附接在所述殼體外部。
【文檔編號】G06F1/16GK103576771SQ201310213640
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月30日
【發(fā)明者】田村喜朗, 星正彥, 瀧沢英司 申請人:富士通株式會社