專利名稱:一種射頻識(shí)別信息卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
[0001]本實(shí)用新型涉及一種集成電路卡,尤其是非接觸式的射頻識(shí)別卡。
背景技術(shù):
IC卡又稱集成電路卡,它是在大小和普通名片相同的塑料卡片上嵌置一個(gè)或多個(gè)集成電路構(gòu)成。根據(jù)數(shù)據(jù)讀寫方式分,它包括接觸式IC卡和非接觸式IC卡。射頻識(shí)別卡如RFID卡,大小與IC卡相仿。它通過(guò)射頻識(shí)別技術(shù),廣泛應(yīng)用在門禁、支付、公交等領(lǐng)域。目前,隨著IC卡和射頻識(shí)別卡在各領(lǐng)域應(yīng)用,人們隨身都帶有多張卡。給人們攜帶和使用帶來(lái)很多不便。射頻識(shí)別卡內(nèi)部有天線線圈和芯片組成。由于只有一套天線線圈和芯片,并且是不可以換,所以只能一張卡只能有一種應(yīng)用,無(wú)法滿足跨領(lǐng)域的“一卡通”需要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種可以換芯片,并且可以集成多套射頻識(shí)別芯片的射頻識(shí)別卡,實(shí)現(xiàn)一張射頻識(shí)別卡具有多種應(yīng)用,具有攜帶方便,結(jié)構(gòu)新穎的特點(diǎn)。本實(shí)用新型目的通過(guò)如下實(shí)現(xiàn)—種射頻識(shí)別信息卡,包括卡片基體、天線線圈和芯片,其特征在于所述卡片基體包括第一卡部和第二卡部;第一卡部具有主體段和缺口段,第一卡部的主體段內(nèi)部設(shè)兩個(gè)或以上的天線線圈,缺口段設(shè)金屬觸點(diǎn),金屬觸點(diǎn)分別與天線線圈連接;所述第二卡部設(shè)金屬觸點(diǎn)和芯片插槽,金屬觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)與芯片插槽內(nèi)的觸點(diǎn)連接;所述第二卡部的大小與第一卡部缺口段相匹配,第二卡部的金屬觸點(diǎn)與第一卡部缺口段的金屬觸點(diǎn)一一對(duì)應(yīng);所述第二卡部的芯片插槽安插芯片后,第二卡部置于第一卡部缺口段組合成完整卡片基體。作為優(yōu)化,所述的第一卡部?jī)?nèi)具有四個(gè)獨(dú)立的天線線圈,每個(gè)天線線圈連接一對(duì)金屬觸點(diǎn);所述第二卡部具有四個(gè)芯片插槽。更進(jìn)一步,所述的四個(gè)獨(dú)立的天線線圈可具有不同的匝數(shù)并分別串接在一起。綜上所述的射頻識(shí)別信息卡具有如下特點(diǎn)1.具有多套天線線圈和芯片結(jié)構(gòu);一張卡可以具有多種不同領(lǐng)域的應(yīng)用;2.具有分體式組合卡結(jié)構(gòu);3.線圈可以通過(guò)串聯(lián),瞞足不同線圈調(diào)節(jié)需要。
圖1為實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為實(shí)用新型的分體結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為實(shí)用新型的第一^^部主體段內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和2所示,一種射頻識(shí)別信息卡,由卡片基體、天線線圈和芯片組成。其中,卡片基體包 括第一卡部I和第二卡部2 ;第一卡部I具有主體段和缺口段。第一卡部I的主體段內(nèi)部設(shè)兩個(gè)或以上的天線線圈,優(yōu)選方案中可以為兩個(gè)或四個(gè)。如圖3所示的天線線圈12、13、14和15。天線線圈可以互相獨(dú)立,也可以將它們串聯(lián)在一起。天線線圈的匝數(shù)可以相同,也可以根據(jù)需要設(shè)置具有不同匝數(shù)的天線線圈。第一卡部I的缺口段設(shè)金屬觸點(diǎn)11,金屬觸點(diǎn)11 一方面用于與天線線圈連接,另一方面用于與第二卡部2的觸點(diǎn)連接。如圖3,每一對(duì)金屬觸點(diǎn)11對(duì)應(yīng)一個(gè)天線線圈,當(dāng)多個(gè)天線線圈是串聯(lián)在一起時(shí),可以通過(guò)改變對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)在線圈中的位置來(lái)調(diào)節(jié)或改變?cè)撎炀€線圈的匝數(shù)。參見(jiàn)圖2,射頻識(shí)別信息卡的第二卡部2設(shè)置有金屬觸點(diǎn)21和芯片插槽22。金屬觸點(diǎn)21對(duì)應(yīng)與芯片插槽22內(nèi)的觸點(diǎn)連接。芯片插槽22用于根據(jù)應(yīng)用需要安插不同的RFID芯片。第二卡部2的金屬觸點(diǎn)21和芯片插槽22的方向向內(nèi)。第二卡部2的大小與第—^部I缺口段相匹配,第二卡部2的金屬觸點(diǎn)21與第 ^部I缺口段的金屬觸點(diǎn)11 對(duì)應(yīng)。應(yīng)用時(shí),第二卡部2的芯片插槽22安插芯片后,第二卡部2置于第一卡部I缺口段通過(guò)扣合機(jī)構(gòu)或活動(dòng)連接結(jié)構(gòu)組合在一起,形成一張完整的射頻識(shí)別信息卡。綜上所述,在使用時(shí),用戶可以將具有不同應(yīng)用領(lǐng)域的RFID芯片插在第二卡部2的芯片插槽22。RFID芯片通過(guò)第二卡部2的觸點(diǎn)21與第一卡部I的金屬觸點(diǎn)11接觸連接。進(jìn)而與第一卡部I的不同天線線圈組成多套射頻識(shí)別卡,即相當(dāng)于將多張射頻識(shí)別卡合并到一張卡內(nèi),實(shí)現(xiàn)一卡通功能。另外,用戶在改變應(yīng)用時(shí),只需要替換第二卡部2的芯片插槽22的芯片即可,使一張射頻識(shí)別卡具有不同的擴(kuò)展并可重復(fù)利用。
權(quán)利要求1.一種射頻識(shí)別信息卡,包括卡片基體、天線線圈和芯片,其特征在于所述卡片基體包括第一卡部(I)和第二卡部(2);第一卡部(I)具有主體段和缺口段,第一卡部(I)的主體段內(nèi)部設(shè)兩個(gè)或以上的天線線圈,缺口段設(shè)金屬觸點(diǎn)(11),金屬觸點(diǎn)(11)分別與天線線圈連接;所述第二卡部(2)設(shè)金屬觸點(diǎn)(21)和芯片插槽(22),金屬觸點(diǎn)(21)對(duì)應(yīng)與芯片插槽(22)內(nèi)的觸點(diǎn)連接;所述第二卡部(2)的大小與第一卡部(I)缺口段相匹配,第二卡部(2)的金屬觸點(diǎn)(21)與第一卡部(I)缺口段的金屬觸點(diǎn)(11)一一對(duì)應(yīng);所述第二卡部(2)的芯片插槽(22)安插芯片后,第二卡部(2)置于第一卡部(I)缺口段組合成完整卡片基體。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別信息卡,其特征在于所述的第一卡部(I)內(nèi)具有四個(gè)獨(dú)立的天線線圈,每個(gè)天線線圈連接一對(duì)金屬觸點(diǎn)(11);所述第二卡部(2)具有四個(gè)芯片插槽(22)。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻識(shí)別信息卡,其特征在于所述的四個(gè)獨(dú)立的天線線圈分別串接在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別信息卡,其特征在于所述的第一卡部(I)內(nèi)的天線線圈分別具有不同的匝數(shù)。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別信息卡,其特征在于所述的第一卡部(I)內(nèi)的天線線圈分別串接在一起,每個(gè)天線線圈連接一對(duì)金屬觸點(diǎn)(11)。
6.如權(quán)利要求1至5任一所述的射頻識(shí)別信息卡,其特征在于所述的第一卡部(I)和第二卡部(2)通過(guò)扣合機(jī)構(gòu)或活動(dòng)連接結(jié)構(gòu)組合在一起。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種射頻識(shí)別信息卡,包括卡片基體、天線線圈和芯片,其特征在于所述卡片基體包括第一卡部(1)和第二卡部(2);第一卡部(1)具有主體段和缺口段,第一卡部(1)的主體段內(nèi)部設(shè)兩個(gè)或以上的天線線圈,缺口段設(shè)金屬觸點(diǎn)(11),金屬觸點(diǎn)(11)分別與天線線圈連接;所述第二卡部(2)設(shè)金屬觸點(diǎn)(21)和芯片插槽(22),金屬觸點(diǎn)(21)對(duì)應(yīng)與芯片插槽(22)內(nèi)的觸點(diǎn)連接;所述第二卡部(2)的大小與第一卡部(1)缺口段相匹配,第二卡部(2)的金屬觸點(diǎn)(21)與第一卡部(1)缺口段的金屬觸點(diǎn)(11)一一對(duì)應(yīng);所述第二卡部(2)的芯片插槽(22)安插芯片后,第二卡部(2)置于第一卡部(1)缺口段組合成完整卡片基體。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202870876SQ20122057661
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者葉燦才, 盧林發(fā) 申請(qǐng)人:中山愛(ài)科數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)孵化基地有限公司