專利名稱：一種非接觸式智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種非接觸式智能卡技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可以貼附在SM卡上應(yīng)用的非接觸式智能卡。
背景技術(shù)：
[0002]非接觸式智能卡又稱射頻卡，由智能芯片和感應(yīng)天線組成。標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式智能卡是封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，工作頻率為13. 56MHz,由于卡片為無源卡片，因此需要通過感應(yīng)天線接收讀卡機(jī)具提供的能量信號(hào)進(jìn)行工作。手機(jī)用非接觸式智能卡將傳統(tǒng)的射頻卡與手機(jī)相結(jié)合，使人們隨身攜帶的手機(jī)具有移動(dòng)支付、門禁、一卡通等功能，極大地方便了客戶使用，提高了客戶體驗(yàn)的效果。[0003]目前我國(guó)的手機(jī)非接觸應(yīng)用正處于探索階段，其所采用的解決方案有如下三種 I)將感應(yīng)天線設(shè)計(jì)在手機(jī)內(nèi)部，如NFC (Near Field Communication,近距離無線通信)方案；2)提高非接觸的工作頻率，如RF-SM方案；3)將感應(yīng)天線繪制在薄膜上，通過軟質(zhì)連接將感應(yīng)天線放置在手機(jī)電池上側(cè)，如SM-Pass方案。雖然這些方案在某種程度上實(shí)現(xiàn)了手機(jī)的非接觸應(yīng)用問題，但是這些方案不同程度上存在實(shí)施困難、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問題，具體表現(xiàn)為[0004]1)NFC方案是由Nokia、Phillips等公司聯(lián)合 推出的一項(xiàng)無線通訊技術(shù),手機(jī)內(nèi)置 NFC芯片，能在近場(chǎng)進(jìn)行通訊，工作頻率為13. 56MHz, NFC技術(shù)被認(rèn)為在手機(jī)支付等領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用前景；但由于需要對(duì)原有手機(jī)內(nèi)部進(jìn)行改造，增加NFC芯片，甚至有時(shí)還需要更換手機(jī)，給手機(jī)用戶帶來了極大地不便和額外費(fèi)用的支出；[0005]2) RF-SIM方案使用2. 4GHz作為工作頻率，在感應(yīng)天線尺寸和工作距離上有一定的優(yōu)勢(shì)，且由于與電信運(yùn)營(yíng)商合作，將支付功能與電信SM卡功能放入同一物理卡片上， 用戶只需要到營(yíng)業(yè)廳更換SM卡，而不需要更換手機(jī)。但RF-SIM卡無法與工作頻率為 13. 56MHz的讀卡機(jī)具設(shè)備相兼容，而且2. 4GHz技術(shù)應(yīng)用于近距離卡目前還沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)支撐；[0006]3) SIM-Pass方案是一種多功能的SM卡，支持接觸和非接觸兩種工作模式，工作頻率為13. 56MHz，與現(xiàn)有讀卡機(jī)具設(shè)備兼容，但由于天線技術(shù)未改造，導(dǎo)致天線尺寸過大， 在安裝過程中存在很大問題。實(shí)用新型內(nèi)容[0007]為了解決現(xiàn)有手機(jī)非接觸應(yīng)用解決方案所存在的實(shí)施困難、兼容性差、無標(biāo)準(zhǔn)、以及安裝困難等問題，本實(shí)用新型提供了一種非接觸式智能卡，所述非接觸式智能卡貼附在手機(jī)SM卡上，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天線和基板；所述智能卡芯片和功率放大芯片焊接在所述基板上；所述基板上設(shè)置有金屬電源觸點(diǎn)和金屬地觸點(diǎn)，所述金屬電源觸點(diǎn)、金屬地觸點(diǎn)分別與所述智能卡芯片和功率放大芯片的電源、地連接；所述天線繪制在所述基板上，且與所述功率放大芯片電連接。[0008]所述基板的尺寸小于等于所述手機(jī)SIM卡的尺寸。[0009]所述天線與所述手機(jī)SIM卡重疊貼附在一起。[0010]所述手機(jī)SIM 卡為 Mini-SIM 卡、Micro-SIM 卡或 Nano-SIM 卡。[0011] 本實(shí)用新型采用天線功率放大技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了將原有非接觸式智能卡13. 56MHz天線小型化，并將天線繪制在不大于手機(jī)SM卡尺寸的基板上，從而在保證射頻識(shí)別性能下， 解決了現(xiàn)有方案在安裝便利性及兼容性方面的問題。另外，使用本實(shí)用新型的非接觸式智能卡，無需對(duì)手機(jī)、SIM卡進(jìn)行更換，無需對(duì)讀卡機(jī)具進(jìn)行改造，可直接接入現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)， 與讀卡機(jī)具實(shí)現(xiàn)符合IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的通信；同時(shí)，用戶可根據(jù)需要自行安裝或拆除該非接觸式智能卡，安裝拆除簡(jiǎn)單便利。


[0012]圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的非接觸式智能卡的正面布置示意圖。
具體實(shí)施方式
[0013]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步描述。[0014]參見圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種非接觸式智能卡，該非接觸式智能卡貼附在手機(jī)SM卡上，包括智能卡芯片101、功率放大芯片102、天線104和基板105。其中，智能卡芯片101和功率放大芯片102焊接在基板105上；基板105上設(shè)置有一個(gè)金屬電源觸點(diǎn)1031和一個(gè)金屬地觸點(diǎn)1032，金屬電源觸點(diǎn)1031、金屬地觸點(diǎn)1032分別與智能卡芯片 101和功率放大芯片102的電源、地連接(圖I中未示出)；天線104繪制在尺寸小于等于手機(jī)SM卡的基板105上，且與功率放大芯片102電連接(圖I中未示出)。在實(shí)際應(yīng)用中，本實(shí)施例非接觸式智能卡中的智能卡芯片101的工作頻率為13. 56MHz，通信協(xié)議符合ISO/ IEC14443標(biāo)準(zhǔn)，可與符合IS0/IEC14443通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的讀卡機(jī)具設(shè)備實(shí)現(xiàn)無線通信。[0015]在制造過程中，本實(shí)施例的非接觸式智能卡整體被制作成薄膜狀，僅在智能卡芯片和功率放大芯片所處位置的厚度略有增加，其他部分的厚度均比較?。煌瑫r(shí)，為了保證本實(shí)施例的非接觸式智能卡能夠與現(xiàn)有各種類型的手機(jī)SIM卡，例如Mini-SIM卡、Micro-SIM 卡或Nano-SIM卡,重疊緊貼在一起而形成一個(gè)整體,本實(shí)施例的非接觸式智能卡的尺寸小于等于手機(jī)SIM卡的尺寸；基板的材料可以根據(jù)手機(jī)SIM卡的尺寸大小來選擇，例如對(duì)于小尺寸的MiciO-SIM卡或Nano-SIM卡，可以選擇軟質(zhì)材料制備基板，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的 Mini-SIM卡，可以選擇硬質(zhì)材料制備基板。為了兼容不同尺寸的SIM卡使用，在外觀上可以使用最小尺寸的外形進(jìn)行參考，并提供適配其他尺寸卡片所需的安裝參考，最大可能的簡(jiǎn)化了與SIM卡外形的不統(tǒng)一。[0016]在實(shí)現(xiàn)近距離無線通信應(yīng)用之前，用戶需要將本實(shí)施例的非接觸式智能卡以重疊貼附的方式，安裝在手機(jī)SM卡上，具體是將金屬電源觸點(diǎn)1031和金屬地觸點(diǎn)1032與手機(jī)SM卡上的電源觸點(diǎn)(VDD)和地觸點(diǎn)(GND)貼附接觸連通，以使智能卡芯片101和功率放大芯片102從手機(jī)內(nèi)獲得所需電能；同時(shí)，保證天線與手機(jī)SM卡貼緊。對(duì)于小尺寸的 Micro-SIM卡或Nano-SIM卡來說，由于卡片本身面積較小，可能會(huì)導(dǎo)致由軟質(zhì)材料制備而成的基板上的智能卡芯片101和功率放大芯片102的尺寸大于卡片的尺寸，此時(shí)需要在保證金屬電源觸點(diǎn)1031、金屬地觸點(diǎn)1032和天線與卡片緊密貼附后，將智能卡芯片101和功率放大芯片102的多余部分彎轉(zhuǎn)到卡片背面，以適合安裝在SIM卡槽內(nèi)，必要時(shí)還可以對(duì)卡片進(jìn)行減薄處理，以便固定SIM卡。[0017]本實(shí)施例的非接觸式智能卡，通過在基板內(nèi)部設(shè)置功率放大芯片，將天線制作在不大于手機(jī)SIM卡尺寸的基板上，且使天線與手機(jī)SIM卡重疊貼附在一起，從而實(shí)現(xiàn)了工作頻率為13. 56MHz天線尺寸小型化的設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有方案在安裝便利性及兼容性方面的問題。另外，使用本實(shí)用新型實(shí)施例的非接觸式智能 卡，無需對(duì)手機(jī)、SIM卡進(jìn)行更換，無需對(duì)讀卡機(jī)具進(jìn)行改造，用戶只需要將此非接觸式智能卡粘貼在已有的SIM卡上，就可以直接接入現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)，與讀卡機(jī)具進(jìn)行符合IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的通信，實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付等功能；另外，用戶可根據(jù)需要自行安裝或拆除該非接觸式智能卡，無線近距離應(yīng)用與手機(jī)SIM 卡和電信運(yùn)營(yíng)商無關(guān)，安裝、拆除及更換簡(jiǎn)單便利。[0018]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種非接觸式智能卡，所述非接觸式智能卡貼附在手機(jī)SIM卡上，其特征在于，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天線和基板；所述智能卡芯片和功率放大芯片焊接在所述基板上；所述基板上設(shè)置有金屬電源觸點(diǎn)和金屬地觸點(diǎn)，所述金屬電源觸點(diǎn)、金屬地觸點(diǎn)分別與所述智能卡芯片和功率放大芯片的電源、地連接；所述天線繪制在所述基板上，且與所述功率放大芯片電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述基板的尺寸小于等于所述手機(jī)SIM卡的尺寸。
3.如權(quán)利要求I所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述天線與所述手機(jī)SIM卡重疊貼附在一起。
4.如權(quán)利要求1-3中任一所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述手機(jī)SIM卡為 Mini-SIM 卡、Micro-SIM 卡或 Nano-S頂卡。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種非接觸式智能卡，屬于智能卡技術(shù)領(lǐng)域。所述非接觸式智能卡貼附在手機(jī)SIM卡上，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天線和基板；智能卡芯片和功率放大芯片焊接在基板上；基板上設(shè)置有金屬電源觸點(diǎn)和金屬地觸點(diǎn)，金屬電源觸點(diǎn)、金屬地觸點(diǎn)分別與智能卡芯片和功率放大芯片的電源、地連接；天線繪制在基板上，且與功率放大芯片電連接。本實(shí)用新型的非接觸式智能卡，無需對(duì)手機(jī)、SIM卡進(jìn)行更換，無需對(duì)讀卡機(jī)具進(jìn)行改造，可直接接入現(xiàn)有應(yīng)用系統(tǒng)，與讀卡機(jī)具實(shí)現(xiàn)符合ISO/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的通信；同時(shí)，用戶可根據(jù)需要自行安裝或拆除該非接觸式智能卡，安裝拆除簡(jiǎn)單便利。
文檔編號(hào)G06K19/08GK202795433SQ201220402779
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者夏皓如, 華燕翔, 張超, 廣忠海, 李德亮 申請(qǐng)人:北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司