專利名稱：電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，特別涉及一種電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別(^flRFID,Radio Frequency Identification)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別無(wú)線通信技術(shù)，它通過無(wú)線電訊號(hào)識(shí) 別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需建立直接的機(jī)械或光學(xué)接觸。射頻識(shí)別系統(tǒng)一般由電子標(biāo)簽(Tag)、閱讀器(Reader)組成。電子標(biāo)簽(Tag)附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，電子標(biāo)簽由耦合元件及芯片組成，由于電子標(biāo)簽(Tag)所附著的物體的材質(zhì)、形狀、周邊環(huán)境多種多樣，對(duì)電子標(biāo)簽(Tag)的安裝固定及耐高溫、耐高壓、耐腐蝕等性能，通常有著較高的要求。例如，許多石油公司、石油鉆探隊(duì)和鉆探設(shè)備提供商希望將射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)應(yīng)用在鉆桿上，來追蹤和記錄每個(gè)鉆桿的信息。這要求電子標(biāo)簽滿足以下要求第一，由于鉆桿需要探入地下，這需要電子標(biāo)簽在鉆桿上的可靠安裝，且長(zhǎng)期在地下使用不易脫落磨損；第二，鉆探過程因摩擦等原因鉆桿會(huì)產(chǎn)生高溫，這需要電子標(biāo)簽?zāi)軌蚰褪?30攝氏度以上的高溫；同時(shí)，鉆探時(shí)需要噴灑具有強(qiáng)烈腐蝕性的強(qiáng)堿溶液，這需要電子標(biāo)簽具有較強(qiáng)的耐堿性；而且隨著鉆桿工作深度的持續(xù)增加，壓力也不斷增強(qiáng)，這需要電子標(biāo)簽?zāi)軌蚰褪茏罡哌_(dá)到30000PSI以上的高壓。第三，由于鉆桿本身為金屬材質(zhì)，電子標(biāo)簽附著于鉆桿上時(shí),射頻天線的反射損失特性和放射模式特性會(huì)非常敏感地受到影響，這將影響射頻識(shí)別系統(tǒng)的通信性能，可能無(wú)法有效讀取數(shù)據(jù)，這需要電子標(biāo)簽具有穩(wěn)定的認(rèn)識(shí)率并且要小型化；常規(guī)的電子標(biāo)簽(Tag)，通常呈片狀，難以在鉆桿上可靠安裝，易脫落磨損，并且難以耐受長(zhǎng)期的高溫、高壓和強(qiáng)堿腐蝕。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子標(biāo)簽?zāi)軌蛟阢@桿上可靠安裝，不易脫落磨損，并且能耐受高溫、高壓和強(qiáng)堿腐蝕。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽芯、標(biāo)簽殼，標(biāo)簽芯容置在標(biāo)簽殼內(nèi)，所述標(biāo)簽殼，底部為圓維狀，中部為圓柱狀。所述標(biāo)簽殼的上部可以為球面狀。所述標(biāo)簽殼的中部周邊可以形成有螺紋。所述標(biāo)簽殼可以為聚醚醚酮材質(zhì)。所述標(biāo)簽殼的上部可以形成有繞中心對(duì)稱分布的偶數(shù)個(gè)孔。所述標(biāo)簽殼可以包括一主體、一塞體，所述主體底部為圓錐狀，中部為圓柱狀,上部為球面狀，主體中部形成有一容置孔，所述標(biāo)簽芯容置于所述容置孔內(nèi)，所述塞體同所述容置孔過盈適配，用于將所述標(biāo)簽芯封閉于所述容置孔內(nèi)。所述標(biāo)簽芯，可以包括電介質(zhì)基板、被動(dòng)型射頻識(shí)別芯片、第一微帶貼片天線、第二微帶貼片天線，第一微帶貼片天線同第二微帶貼片天線之間有間隔帶，被動(dòng)型射頻識(shí)別芯片同第一微帶貼片天線、第二微帶貼片天線分別電連接，第一微帶貼片天線鋪設(shè)在電介質(zhì)基板的正面，第二微帶貼片天線鋪設(shè)在電介質(zhì)基板的背面，第一微帶貼片天線及第二微帶貼片天線上形成有兩個(gè)切口?？梢酝诘谝晃зN片天線上形成所述兩個(gè)切口，或者同在第二微帶貼片天線上形成所述兩個(gè)切口，或者在第一微帶貼片天線、第二微帶貼片天線分別各自形成一個(gè)切口。電介質(zhì)基板可以為聚醚醚酮、塑料或陶瓷材質(zhì)。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，底部為圓錐狀，中部為圓柱狀,上部為球面狀，中部周邊形成有螺紋的外部結(jié)構(gòu)形狀，使得電子標(biāo)簽便于牢固可靠的安裝在石油鉆桿上，不易脫落磨損。并且本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，采用特種結(jié)晶類高分子材料聚醚醚酮(PEEK)封裝電子標(biāo)簽的天線及芯片，由于聚醚醚酮(PEEK)具有耐高溫、耐化學(xué)藥品腐蝕、電絕緣、對(duì)交變應(yīng)力下的抗疲勞性突出等物理化學(xué)性能，聚醚醚酮外殼可以有效地保護(hù)電子標(biāo)簽制品內(nèi)部的天線和芯片不被損壞，使電子標(biāo)簽?zāi)苣褪芨邷?、高壓及?qiáng)堿腐蝕。并且本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，天線導(dǎo)體是兩片微帶貼片天線，并包裹了電介質(zhì)基板的正反兩面，可以根據(jù)環(huán)境的應(yīng)用需求，通過調(diào)整微帶貼片天線上的切口的長(zhǎng)度和寬度獲得相應(yīng)的共振頻率，抵抗金屬環(huán)境對(duì)通信性能的干擾，使標(biāo)簽在石油鉆桿金屬表面上能得到較高的讀取靈敏度。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面對(duì)本實(shí)用新型所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例二的外形側(cè)視圖；圖2是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例二的外形俯視圖；圖3是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例三的外形側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例三的剖面圖；圖5是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例三的取出標(biāo)簽芯后的剖面圖；圖6是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例四的標(biāo)簽芯的正面示意圖；圖7是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例四的標(biāo)簽芯的側(cè)面示意圖；圖8是本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽實(shí)施例四的標(biāo)簽芯的背面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。并且在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施例一電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽芯、標(biāo)簽殼，標(biāo)簽芯容置在標(biāo)簽殼內(nèi)；所述標(biāo)簽殼，底部為圓錐狀，中部為圓柱狀，上部為球面狀，中部周邊形成有螺紋，上部形成有繞中心對(duì)稱分布的偶數(shù)個(gè)孔；所述標(biāo)簽殼，所述標(biāo)簽殼為聚醚醚酮(PEEK)材質(zhì)。實(shí)施例二如圖I、圖2所示,先將所述標(biāo)簽芯放入模具,通過向模具內(nèi)注入聚醚醚酮(PEEK)并高溫冷卻形成所述標(biāo)簽殼，并將標(biāo)簽芯容置在標(biāo)簽殼內(nèi)，所述標(biāo)簽殼，底部11為圓錐狀，中部12為圓柱狀，上部13為球面狀，中部12周邊形成有螺紋，上部13形成有繞中心對(duì)稱分布的4個(gè)圓孔131?！?shí)施例三,如圖3、圖4、圖5所示,所述標(biāo)簽殼包括一主體、一塞體121,主體及塞體121為聚醚醚酮(PEEK)材質(zhì)，所述主體底部11為圓錐狀，中部12為圓柱狀，上部13為球面狀，中部12周邊形成有螺紋，上部形成有繞中心對(duì)稱分布的4個(gè)圓孔131，主體中部12形成有一容置孔14，圖中所示的容置孔14為方形，標(biāo)簽芯2容置于所述容置孔14內(nèi)，所述塞體121同所述容置孔14過盈適配，用于將所述標(biāo)簽芯2封閉于所述容置孔14內(nèi)。實(shí)施例四標(biāo)簽芯如圖6、圖7、圖8所示，包括電介質(zhì)基板20、被動(dòng)型射頻識(shí)別芯片(如IC33) 13、第一微帶貼片天線10、第二微帶貼片天線16，第一微帶貼片天線10同第二微帶貼片天線16之間有間隔帶，被動(dòng)型射頻識(shí)別芯片(如IC33)13同第一微帶貼片天線10、第二微帶貼片天線16分別電連接，第一微帶貼片天線10鋪設(shè)在電介質(zhì)基板20的正面，第二微帶貼片天線16鋪設(shè)在電介質(zhì)基板20的背面，第一微帶貼片天線10及第二微帶貼片天線16上形成有兩個(gè)切口 11，可以同在第一微帶貼片天線10上形成所述兩個(gè)切口 11，可以同在第二微帶貼片天線16上形成所述兩個(gè)切口 11，也可以在第一微帶貼片天線10、第二微帶貼片天線16分別各自形成一個(gè)切口 11。電介質(zhì)基板20可以為聚醚醚酮(PEEK)、塑料、陶瓷等材質(zhì)。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，可以采用嵌入式方式安裝于石油鉆桿管壁，其底部為圓錐狀，中部為圓柱狀，上部為球面狀，中部周邊形成有螺紋的外部結(jié)構(gòu)形狀，使得電子標(biāo)簽便于牢固可靠的安裝在石油鉆桿上，保證所安裝的電子標(biāo)簽芯片及天線在鉆桿工作時(shí)不易被磨損，甚至脫落，使其具有較長(zhǎng)的使用期限。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，采用特種結(jié)晶類高分子材料聚醚醚酮(PEEK)作為標(biāo)簽殼，將設(shè)置有天線及芯片的標(biāo)簽芯封裝于標(biāo)簽殼中部?jī)?nèi)，保證電子標(biāo)簽的芯片及天線都被嚴(yán)密地包裹在電子標(biāo)簽的內(nèi)部，聚醚醚酮(PEEK)因其主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元構(gòu)成高聚物，所以具有耐高溫、耐化學(xué)藥品腐蝕、電絕緣、對(duì)交變應(yīng)力下的抗疲勞性突出等物理化學(xué)性能，聚醚醚酮外殼可以有效地保護(hù)電子標(biāo)簽制品內(nèi)部的天線和芯片不被損壞，使電子標(biāo)簽?zāi)苣褪?30攝氏度以上高溫、30000PSI以上高壓及強(qiáng)堿腐蝕環(huán)境，從而使石油鉆桿電子標(biāo)簽在深層地殼惡劣條件下工作時(shí)正常、穩(wěn)定的工作。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，天線導(dǎo)體是兩片微帶貼片天線，并包裹了電介質(zhì)基板的正反兩面，可以根據(jù)環(huán)境的應(yīng)用需求，通過調(diào)整微帶貼片天線上的切口的長(zhǎng)度和寬度獲得相應(yīng)的共振頻率，抵抗金屬環(huán)境對(duì)通信性能的干擾，使標(biāo)簽在石油鉆桿金屬表面上能得到較高的讀取靈敏度。為了保證在電介質(zhì)基板上的微帶貼片天線具有更好的導(dǎo)電性，從而獲得更好的信號(hào)，達(dá)到更佳的識(shí)讀率，可以通過鍍銀的方式來制作微帶貼片天線。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽芯、標(biāo)簽殼，標(biāo)簽芯容置在標(biāo)簽殼內(nèi)，其特征在于，所述標(biāo)簽殼，底部為圓錐狀，中部為圓柱狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽殼的上部為球面狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽殼的中部周邊形成有螺紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽殼為聚醚醚酮材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I到4任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽殼的上部形成有繞中心對(duì)稱分布的偶數(shù)個(gè)孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求I到4任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽殼包括一主體、一塞體，所述主體底部為圓錐狀，中部為圓柱狀，上部為球面狀，主體中部形成有一容置孔，所述標(biāo)簽芯容置于所述容置孔內(nèi)，所述塞體同所述容置孔過盈適配，用于將所述標(biāo)簽芯封閉于所述容置孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I到4任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于， 所述標(biāo)簽芯，包括電介質(zhì)基板、被動(dòng)型射頻識(shí)別芯片、第一微帶貼片天線、第二微帶貼片天線，第一微帶貼片天線同第二微帶貼片天線之間有間隔帶，被動(dòng)型射頻識(shí)別芯片同第一微帶貼片天線、第二微帶貼片天線分別電連接，第一微帶貼片天線鋪設(shè)在電介質(zhì)基板的正面，第二微帶貼片天線鋪設(shè)在電介質(zhì)基板的背面，第一微帶貼片天線及第二微帶貼片天線上形成有兩個(gè)切口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，同在第一微帶貼片天線上形成所述兩個(gè)切口，或者同在第二微帶貼片天線上形成所述兩個(gè)切口，或者在第一微帶貼片天線、第二微帶貼片天線上分別各自形成一個(gè)切口。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，電介質(zhì)基板為聚醚醚酮、塑料或陶瓷材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽芯、標(biāo)簽殼，標(biāo)簽芯容置在標(biāo)簽殼內(nèi)，所述標(biāo)簽殼，底部為圓錐狀，中部為圓柱狀，上部為球面狀，標(biāo)簽殼的中部周邊形成有螺紋，標(biāo)簽殼為聚醚醚酮材質(zhì)。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽?zāi)軌蛟阢@桿上可靠安裝，不易脫落磨損，并且能耐受高溫、高壓和強(qiáng)堿腐蝕。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202533980SQ20122009599
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者楊曉光, 田豐, 黃偉光 申請(qǐng)人:上海中科清潔能源技術(shù)發(fā)展中心, 楊曉飛, 王小波, 田豐, 黃偉光