一種電容屏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電容屏的制作方法，其包括以下步驟：S10、在基板的一面的若干個預定位置處設置粘合劑；S20、在若干個強化玻璃上設置脫模劑，脫模劑設置于強化玻璃的一面上且每個強化玻璃上被覆蓋脫模劑的面積大于每個預定位置處被覆蓋粘合劑的面積；S30、將若干個強化玻璃的帶有脫模劑的一面貼合于基板上，且使脫模劑覆蓋粘合劑；S40、在步驟S30所得的半成品的強化玻璃上設置導電層，并在導電層上制作出電容屏的電路圖形及與電路圖形電連接的電極引線；S50、使步驟S40所得的半成品中每個強化玻璃與基板分離；S60、在每個電容玻璃的電路圖形所在面貼合FPC，且FPC與電極引線電連接。本發(fā)明提供的制作方法使得制作的電容屏的強度較高且電性能較好。
【專利說明】一種電容屏的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸屏領域，尤其涉及一種電容屏的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著技術的發(fā)展，觸摸屏的應用越來越廣，例如手機、電腦等大量的智能終端上幾乎都采用觸摸屏，而電容屏以其優(yōu)良的性能逐漸取代電阻屏。其中的一體化電容屏更是各大廠家優(yōu)先采用的觸摸屏。目前，一體化電容屏的制作方法主要是:先將大塊的白片玻璃強化成強化玻璃，然后在強化面上電鍍使其表面平整，再制作電容屏的功能區(qū)的電路圖形及電極引線走線，進而得到大片電容玻璃。再將大片電容玻璃通過CNC切割成小片的電容玻璃，而后對邊緣進行腐蝕或二次強化，最后貼合FPC (柔性印刷線路板)制成一體化電容屏。
[0003]由于直接將大片電容玻璃通過CNC切割出小片以得到若干小塊的電容玻璃。而CNC時刀頭直接接觸強化玻璃會損壞強化玻璃表面的強化層，導致強化層邊緣出現(xiàn)微裂紋，從而使切割后的小片的電容玻璃的外輪廓會出現(xiàn)微裂紋，從而降低了電容玻璃的強度及其電性能的可靠性。因此，現(xiàn)有技術通常在小片電容玻璃制作完成后，對小片電容玻璃的邊緣進行腐蝕或二次強化，但微腐蝕的過程比較繁瑣，同時微腐蝕加工使用強酸熔液對人身健康及環(huán)境均有較大的危害，故目前大多采用二次強化來提高產品強度。但是，由于二次強化是在電容屏的電路圖形制作完后且進行CNC切割后進行的，所以只能對電容玻璃的邊緣進行二次強化，以避免損失電容屏的線路。故二次強化后電容玻璃中依舊有部分微裂紋，且而二次強化不可避免的對已成型的電路圖形有一些損失。所以，現(xiàn)有技術制作的一體化電容屏的強度較低且電可靠性較低。
[0004]可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本發(fā)明相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現(xiàn)有技術。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術問題在于針對現(xiàn)有技術中一體化電容屏強度較低且電性能較差的缺陷，提供一種使一體化電容屏的強度較高且電性能較好的電容屏的制作方法。
[0006]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種電容屏的制作方法，其包括以下步驟:S10、在一基板的一面的若干個預定位置處設置粘合劑；S20、在若干個強化玻璃上設置脫模劑，脫模劑設置于強化玻璃的一面上且每個強化玻璃上被覆蓋脫模劑的面積大于每個預定位置處被覆蓋粘合劑的面積；S30、將所述若干個強化玻璃的帶有脫模劑的一面貼合于基板上，且使脫模劑覆蓋粘合劑；S40、在步驟S30所得的半成品的強化玻璃上設置導電層，并在導電層上制作出電容屏的功能區(qū)的電路圖形及與電路圖形電連接的電極引線；S50、使步驟S40所得的半成品中每個強化玻璃與基板分離，以得到若干個電容玻璃；S60、在每個電容玻璃的電路圖形所在面連接柔性印刷線路板，且柔性印刷線路板與電極引線電連接。
[0007]在上述電容屏的制作方法中，在所述步驟S30及S40之間還包括在強化玻璃的與脫模劑相對的一面設置裝飾層及絕緣層，且所述絕緣層設置于所述裝飾層上，所述導電層設置于絕緣層上。
[0008]在上述電容屏的制作方法中，所述裝飾層通過光刻、印刷或電鍍設置在強化玻璃的四周，所述絕緣層通過印刷將強化玻璃的與脫模劑相對的一面全部覆蓋。
[0009]在上述電容屏的制作方法中，所述導電層為納米銀導電膜或ITO導電膜。
[0010]在上述電容屏的制作方法中，所述若干個預定位置設置有方框型的標記，且標記的外形與所述每個強化玻璃的外形一致，所述粘合劑設置于標記上。
[0011]在上述電容屏的制作方法中，所述粘合劑為具有延展性的溶劑型粘合劑，所述脫模劑為溶劑型脫模劑，且在步驟Sio中還包括在基板上設置已固化的具有粘性的隔墊，所述粘合劑涂覆在所述隔墊上。
[0012]在上述電容屏的制作方法中，所述隔墊的厚度為80-120 μ m。
[0013]在上述電容屏的制作方法中，所述強化玻璃的一面全部涂覆脫模劑。
[0014]在上述電容屏的制作方法中，所述步驟S50中通過鑰絲或有機溶劑使強化玻璃與基板分離。
[0015]在上述電容屏的制作方法中，所述粘合劑為壓敏膠。
[0016]本發(fā)明提供的電容屏的制作方法，其將若干個小塊的完好的強化玻璃通過脫模劑及粘合劑貼合到基板上，使脫模劑設置于強化玻璃的一面上且每個強化玻璃上被覆蓋脫模劑的面積大于每個預定位置處被覆蓋粘合劑的面積，且將貼合后整體的制作電容屏的線路，最后由于脫模劑使得每個強化玻璃可便捷的從基板上分離，再設置FPC，即可得到若干個完好的電容屏，其避免了制作線路后進行切割及二次強化，故其只需提供已經強化的完好的小塊的玻璃，通過貼合及分離即可得到若干小塊的電容屏。所以，本發(fā)明提供的制作方法得到的電容屏的強度幾乎接近制作前強化玻璃的強度，且大大減少了對電容屏上線路的影響，故制作出的電容屏的強度較高且電性能較好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明提供的一實施例中電容屏的制作方法的流程圖；
圖2是本發(fā)明提供的一實施例中設置有粘合劑的基板的結構示意圖；
圖3是本發(fā)明提供的一實施例中在步驟S40中設置導電層后所得的半成品的剖面圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所
示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0020]本發(fā)明提供的電容屏的制作方法主要用于制作一體化電容屏，其主要通過將小塊的強化玻璃通過脫模劑貼合于基板上，再制作電容屏玻璃及進行分離后制得若干小塊的電容屏。
[0021]參見圖1至圖3所示，本發(fā)明提供的電容屏的制作方法主要包括以下步驟:
S10、在一大塊的基板11的一面的若干個預定位置處設置粘合劑13 ；
S20、在若干個小塊的強化玻璃15上設置脫模劑14，脫模劑14設置于強化玻璃15的一面上且每個強化玻璃15上被覆蓋脫模劑14的面積大于每個預定位置處被覆蓋粘合劑13的面積；
S30、將所述若干個強化玻璃15的帶有脫模劑14的一面貼合于基板11上，且使脫模劑14覆蓋粘合劑13 ；
S40、在步驟S30所得的半成品的強化玻璃15上設置導電層16，并在導電層16上制作出電容屏的功能區(qū)的電路圖形及與電路圖形電連接的電極引線；
S50、使步驟S40所得的半成品中每個強化玻璃15與基板11分離，以得到若干個電容玻璃；
S60、在每個電容玻璃的電路圖形所在面連接柔性印刷線路板，且柔性印刷線路板與電極引線電連接。
[0022]本發(fā)明提供的電容屏制作方法詳細描述如下:
首先提供一大張的基板11，以承載若干個小塊的強化玻璃15，便于大量的小塊強化玻璃15 —起進行線路制作等電容屏的制作工序，且使小塊的強化玻璃15制作完后即為一塊電容屏，不用進行切割操作。若干小塊的強化玻璃15由于是通過白玻璃強化直接提供的強化玻璃15，即強化玻璃15未經過加工，故強化玻璃15的強度較好。若干個強化玻璃15通過粘合劑13 —起集中的貼合在一個基板11上。為了便于后續(xù)將強化玻璃15制作成的電容屏從基板11上分離出來，每個強化玻璃15的一面上設置有脫模劑14，且將強化玻璃15的帶有脫模劑14的一面貼合在基板11的粘合劑13上，同時，強化玻璃15上被覆蓋有脫模劑14的面積大于基板11上每個預定位置處被覆蓋粘合劑13的面積，以實現(xiàn)兩者貼合時，使每片強化玻璃15上的脫模劑14將其下的每個預定位置處的粘合劑13覆蓋，進而使強化玻璃15制作成的電容屏能便捷且完好無損的從基板11上分離出來。上述脫模劑14可以使強化玻璃15與粘合劑13隔離開。脫模劑14為本領域技術人員所熟知，其可以為水性的或油性的。
[0023]將強化玻璃15與基板11貼合完畢后形成一整張半成品，再在強化玻璃15上設置導電層16,即在強化玻璃15的與脫模劑14相對的一面上設置導電層16,并在導電層16上制作出電容屏的導電線路。導電層16可以通過多種方式覆蓋于強化玻璃15上。導電層16可以通過在強化玻璃15上電鍍或濺射形成，也可以通過在強化玻璃15上貼合現(xiàn)成的導電膜，現(xiàn)成的導電膜通常由基材及貼合或沉積于基材上的導電材料層形成。導電層16優(yōu)選為納米銀導電膜(即導電膜的導電材料為納米銀)或ITO導電膜，納米銀導電膜可以直接使用，其不需要烘烤結晶的制程，且納米銀形成的導電膜的抗彎折能力更強，其在制作過程中不易受損，可進一步提高電容屏的良率。ITO導電膜導電性能良好且成本較低。制作線路通常通過在導電層16上進行曝光、顯影、蝕刻的方式一起制作出功能區(qū)的電路圖形及與電路圖形電連接的電極引線。電極引線用于將上述電路圖形與電容屏之外的電路電連接，例如將電容屏的電路圖形與手機里的PCB板或IC電連接。電極引線也可通過電鍍或印刷等方式形成，優(yōu)選地，電極引線為電鍍的金屬導線(如鋁)。其工藝簡單且成本較低。而且，由于是整張的半成品進行處理，故制作線路的工序均可以批量的操作，以提高電容屏的制作效率并降低其制作成本。
[0024]線路制作完后，將每個小塊的強化玻璃15從基板11上分離出來，則一面帶有線路的強化玻璃15即為電容玻璃，再在每個電容玻璃的電路圖形所在面連接柔性印刷線路板(即FPC)且使柔性印刷線路板與電極引線電連接，即制作完畢形成若干小塊的電容屏。強化玻璃15上原脫模劑14所在面去除脫模劑14后即形成用戶操作面。該制作方法中不用切割電容屏。柔性印刷線路板用于將電容屏上的電路與外界電路電連接，例如將手機的顯示屏上的電路與手機內的PCB板電連接。步驟S50中分離的步驟可以通過鑰絲或有機溶劑使脫模劑14與強化玻璃15分開，進而實現(xiàn)強化玻璃15 (帶有導電線路)與基板11分尚。柔性印刷線路板通常一部分位于電路圖形所在面上并與電極引線電連接，一部分從電路圖形上向外延伸出去以連接外界。柔性印刷線路板可以為貼合或綁定等方式設置在電路圖形上。
[0025]優(yōu)選地，將強化玻璃15全部貼合于基板11上之后且在設置導電層16之前還包括設置裝飾層及絕緣層，裝飾層設置于強化玻璃15的與脫模劑14相對的一面的邊緣，絕緣層設置于裝飾層上，后期的導電層16設置于絕緣層上。可以采用黑色邊框及LOGO等標識作為裝飾層來遮擋電容屏邊緣的部件，進而讓用戶看到的為電容屏的可視區(qū)，以提高產品的整體感及提高用戶使用的舒適性。裝飾層通過光刻、印刷或電鍍或其它常規(guī)方式設置在強化玻璃15的四周，絕緣層通過印刷將強化玻璃15的與脫模劑14相對的一面全部覆蓋，以使強化玻璃15的與脫模劑14相對的一面平整光滑，便于后期制作線路。更優(yōu)選地，裝飾層通過印刷油墨層形成，以進一步降低制作電容屏的成本。
[0026]再次參見圖2所示，提供的大片的基板11上，其預留有可以放置若干個小塊的強化玻璃15的區(qū)域，若干個預定位置設置有方框型的標記24，且標記24的外形與所述每個強化玻璃15的外形一致。即將每個強化玻璃15直接放置在一個預定的方框型的標記24內，則可保證強化玻璃15整齊的貼合在基板11上，且強化玻璃15之間保持一定的距離以減少強化玻璃15之間的相互影響。每個于標記24上設置粘合劑13。粘合劑13優(yōu)選為壓敏膠。為了提高強化玻璃15與基板11的粘合度，粘合劑13采用有延展性的，且為了便于強化玻璃15干凈的從基板11上分離了，粘合劑13選擇溶劑型的，脫模劑14也選擇溶劑型的。為了使強化玻璃15與基板11之間保持一定的間距，先在基板上設置已固化的具有粘性的隔墊12，再在隔墊上涂覆粘合劑，接著再將基板與帶有脫模劑的強化玻璃15貼合。其中，粘合劑采用具有延展性的，故在隔墊上涂覆例如熔融狀的粘合劑后，粘合劑通常會擴散到隔墊的四周并將隔墊包圍。優(yōu)選地，隔墊12的厚度為80-120 μ m。進一步的，強化玻璃15的一面全部涂覆脫模劑14，以提高涂覆效率。
[0027]下面結合優(yōu)選實施例對本發(fā)明的一體化電容屏的制作方法進行說明:
第一步:在大尺寸的基板11上制備若干標記24。標記24由黑色光刻膠構成。具體步驟為:涂布光刻I父一預烘一曝光一顯影一固化。
[0028]第二步:在基板11上設置粘合劑13及隔墊12。粘合劑13設置于標記24的邊緣，隔墊12分布于部分粘合劑13上。粘合劑13可由自動點膠機完成。隔墊12可以是固化的有機類膠，固化后厚度為80—120 μ m，其可由絲網印刷法制備。粘合劑13優(yōu)選具有較好的耐溫性，在250°C的真空或大氣下仍具有較好的粘結性；具體地，可為丙烯酸類膠，也可以為硅膠或環(huán)氧樹脂類有機膠。
[0029]第三步:將若干個已經CNC成型后的高強度強化玻璃15的一個面全部涂覆脫模劑14。脫模劑14為在強化玻璃15的表面形成的一層有機薄膜，以阻止粘合劑13直接接觸強化玻璃15表面。脫模劑14的膜層厚度小于3 μ m。
[0030]第四步:將強化玻璃15涂有脫模劑14的一面朝下并貼合于沿設計好的方框形標記24內，貼合過程可由自動對位貼合設備完成。
[0031]第五步:觸摸功能層制備，在強化玻璃15的與脫模劑14相對的一面上設置導電層16并在導電層16上制作功能區(qū)的電路圖形及電極引線。
[0032]第六步:將直徑小于100 μ m的鑰絲走過強化玻璃15和基板11之間的脫模劑14區(qū)，使強化玻璃15從基板11上分離以得到若干個電容玻璃；由于涂覆有脫模劑14，分離后的強化玻璃15表面膠量很少，且經過有機溶劑浸泡后，可有效去除。
[0033]第七步:在每個電容玻璃的電路圖形所在面連接柔性印刷線路板，且柔性印刷線路板與電極引線電連接。
[0034]為了進一步說明本發(fā)明的實施效果，隨機抽取本發(fā)明提供的制作方法實施前的強化玻璃并測試其強度A，并測試本發(fā)明提供的方法制作完的電容屏的強度B。測試方法:三點抗彎曲測試(3-Point Blending Test)。將產品放在支架上,用壓頭在產品中部由上向下施加負荷，根據(jù)產品斷裂時的應力值計算強度。如表1所示測試結果(其中強化玻璃厚度為
0.5mm)0
[0035]表1
【權利要求】
1.一種電容屏的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S10、在一基板的一面的若干個預定位置處設置粘合劑； S20、在若干個強化玻璃上設置脫模劑，脫模劑設置于強化玻璃的一面上且每個強化玻璃上被覆蓋脫模劑的面積大于每個預定位置處被覆蓋粘合劑的面積； S30、將所述若干個強化玻璃的帶有脫模劑的一面貼合于基板上，且使脫模劑覆蓋粘合劑； S40、在步驟S30所得的半成品的強化玻璃上設置導電層，并在導電層上制作出電容屏的功能區(qū)的電路圖形及與電路圖形電連接的電極引線； S50、使步驟S40所得的半成品中每個強化玻璃與基板分離，以得到若干個電容玻璃； S60、在每個電容玻璃的電路圖形所在面連接柔性印刷線路板，且柔性印刷線路板與電極引線電連接。
2.如權利要求1所述的電容屏的制作方法，其特征在于，在所述步驟S30及S40之間還包括在強化玻璃的與脫模劑相對的一面的邊緣設置裝飾層及絕緣層，且所述絕緣層設置于所述裝飾層上，所述導電層設置于絕緣層上。
3.如權利要求2所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述裝飾層通過光刻、印刷或電鍍設置在強化玻璃的四周，所述絕緣層通過印刷將強化玻璃的與脫模劑相對的一面全部覆蓋。
4.如權利要求1或3所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述導電層為納米銀導電膜或ITO導電膜。
5.如權利要求1或3所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述若干個預定位置設置有方框型的標記，且標記的外形與所述每個強化玻璃的外形一致，所述粘合劑設置于標記上。
6.如權利要求1所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述粘合劑為具有延展性的溶劑型粘合劑，所述脫模劑為溶劑型脫模劑，且在步驟SlO中還包括在基板上設置已固化的具有粘性的隔墊，所述粘合劑涂覆在所述隔墊上。
7.如權利要求1或6所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述隔墊的厚度為80-120 μm。
8.如權利要求7所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述強化玻璃的一面全部涂覆脫模劑。
9.如權利要求7所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述步驟S50中通過鑰絲或有機溶劑使強化玻璃與基板分離。
10.如權利要求1所述的電容屏的制作方法，其特征在于，所述粘合劑為壓敏膠。
【文檔編號】G06F3/044GK103885650SQ201210559224
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月21日 優(yōu)先權日:2012年12月21日
【發(fā)明者】馬志鋒, 嚴凌云 申請人:比亞迪股份有限公司