觸控裝置及其制造方法【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控裝置，包括一蓋板、一基板、復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件及一絕緣層，其中，所述導(dǎo)電元件設(shè)置在該蓋板與該基板之間，所述絕緣層至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件。藉此，采用所述絕緣層的觸控裝置可防止ESD自邊緣竄入而擊穿所述導(dǎo)電元件。本發(fā)明另提供一種觸控裝置之制造方法?！緦＠f明】觸控裝置及其制造方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明系有關(guān)一種觸控技術(shù)，尤指一種觸控裝置及其制造方法。【
背景技術(shù)：
】[0002]由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的設(shè)計皆以輕、薄、短、小為趨勢，故各種消費式電子產(chǎn)品，例如個人數(shù)位助理(PDA)、行動電話(mobilephone)及平板電腦(tabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品乃至于個人電腦、數(shù)位家電系統(tǒng)皆已逐漸使用觸控裝置(touchpanel)作為使用者與電子裝置間的資料介面溝通工具，藉以省略按鍵、鍵盤、滑鼠等傳統(tǒng)輸入裝置的設(shè)置空間。[0003]習(xí)知的觸控裝置系先將觸控結(jié)構(gòu)及防護鏡片(coverglass)個別成型后再進行相互貼合。觸控結(jié)構(gòu)包含基板及設(shè)置于基板上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)細微的導(dǎo)電元件，該些導(dǎo)電元件是設(shè)置于基板與防護鏡片之間。[0004]由于觸控裝置在在嵌入電子產(chǎn)品前會有一段空窗等待期，此時觸控裝置中的導(dǎo)電層，其側(cè)邊因直接裸露于空氣中而不可避免地會受到來自外部環(huán)境中的靜電竄入干擾，當靜電達到一定強度時，從而擊傷或擊穿導(dǎo)電層中細微的導(dǎo)電元件，導(dǎo)致觸控裝置功能受到嚴重影響甚至直接報廢。【
發(fā)明內(nèi)容】[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供一種觸控裝置及其制造方法，可有效阻止來自外部環(huán)境的靜電從邊緣竄入，使觸控感測結(jié)構(gòu)中的元件不被靜電擊傷或擊穿。[0006]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，所述觸控裝置包括一蓋板、一基板、復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件及一絕緣層，其中，所述導(dǎo)電元件設(shè)置在該蓋板與該基板之間，所述絕緣層至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件。[0007]在一變化實施例中，該些導(dǎo)電元件設(shè)置在該基板上，且該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的周圍。[0008]在一變化實施例中，更包括一膠合層，該膠合層設(shè)置在該些導(dǎo)電元件與該蓋板之間或該些導(dǎo)電元件與該基板之間，且該絕緣層更進一步環(huán)設(shè)于該膠合層。[0009]在一變化實施例中，該些導(dǎo)電元件分為復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫c復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娫以撔┑谝惠S向?qū)щ娫O(shè)置于該蓋板上，該些第二軸向?qū)щ娫O(shè)置于該基板上，該第一軸向?qū)щ娫c該第二軸向?qū)щ娫舜碎g電性絕緣。[0010]在一變化實施例中，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍且進一步延伸超越該基板的厚度。[0011]在一變化實施例中，該絕緣層的外側(cè)壁到該基板的外側(cè)壁的距離小于或等于該蓋板的的外側(cè)壁到該基板的的外側(cè)壁的距離。[0012]在一變化實施例中，更包括一軟性印刷電路板，其一端與該些導(dǎo)電元件電性連接于一連接處，且該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該些導(dǎo)電元件的周圍但排除該連接處。[0013]在一變化實施例中，該絕緣層接觸到該蓋板及/或該基板之外側(cè)壁。[0014]本發(fā)明還提供一種觸控裝置之制造方法，所述觸控裝置之制造方法包括以下步驟:首先，形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件于一基板與一蓋板之間；之后，形成一絕緣層至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件。[0015]在一變化實施例中，形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件的步驟包括形成該些導(dǎo)電元件于該基板上。[0016]在一變化實施例中，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍。[0017]在一變化實施例中，在形成絕緣層的步驟之前，更包括形成一膠合層于該些導(dǎo)電元件與該蓋板之間或該些導(dǎo)電元件與該基板之間。[0018]在一變化實施例中，該絕緣層更進一步環(huán)設(shè)于該膠合層。[0019]在一變化實施例中，形成復(fù)數(shù)個導(dǎo)電元件的步驟包括形成復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫谠撋w板上，以及形成復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娯＜谠摶迳?，該第一軸向?qū)щ娯＜c該第二軸向?qū)щ娫舜碎g電性絕緣。[0020]在一變化實施例中，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍。[0021]在一變化實施例中，在形成絕緣層的步驟之前，更包括在一連接處連接一軟性印刷電路板與該些導(dǎo)電元件，且該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該些導(dǎo)電元件的周圍但排除該連接處。[0022]在一變化實施例中，形成絕緣層的步驟包括形成該絕緣層于該蓋板上及/或該基板側(cè)壁。[0023]在一變化實施例中，該絕緣層的材料為絕緣膠體，形成該絕緣層的方式為點膠。[0024]在一變化實施例中，該絕緣層的材料為絕緣膠帶，形成該絕緣層的方式為貼合。[0025]在一變化實施例中，該絕緣層的材料為絕緣油墨，形成該絕緣層的方式為印刷。[0026]在一變化實施例中，該絕緣層的材料為無機非金屬材料，形成該絕緣層的方式為嗔涂O[0027]綜上所述，本發(fā)明的觸控裝置可通過在導(dǎo)電元件之周圍形成阻止靜電竄入的絕緣層，以保護導(dǎo)電元件不被擊穿或擊傷，從而有效提升產(chǎn)品本身的穩(wěn)定度及可靠度。[0028]本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征得到進一步的了解。為了讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例并配合所附圖式作詳細說明如下?！緦＠綀D】【附圖說明】[0029]圖1為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之剖面示意圖；[0030]圖2為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之剖面示意圖；[0031]圖3為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之剖面示意圖；[0032]圖4為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之剖面示意圖；[0033]圖5為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之上視示意圖；[0034]圖6為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之剖面示意圖；[0035]圖7為本發(fā)明一實施方式之觸控裝置之剖面示意圖；[0036]圖8為本發(fā)明一觸控裝置之制造方法流程圖；[0037]圖9為本發(fā)明一觸控裝置之制造方法流程圖；及[0038]圖10為本發(fā)明一觸控裝置之制造方法流程圖。[0039]【主要元件符號說明】[0040]I觸控裝置[0041]10蓋板[0042]100蓋板外圍[0043]101觸碰面[0044]102貼合面[0045]11基板[0046]110基板側(cè)壁[0047]111基板外圍[0048]120復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件[0049]121/221第一軸向?qū)щ娫0050]122/222復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娫0051]1221復(fù)數(shù)導(dǎo)電單元[0052]1222橋接線[0053]123/223隔絕層[0054]13絕緣層[0055]131第一表面[0056]132第二表面[0057]133絕緣層外邊緣[0058]14膠合層[0059]15軟性電路板[0060]150連接處[0061]Dl第一距離[0062]D2第二距離[0063]SI形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件于基板與蓋板之間[0064]S2形成絕緣層至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件[0065]S3形成膠合層于該些導(dǎo)電元件與蓋板之間或該些導(dǎo)電元件與基板之間[0066]S4在一連接處連接一軟性印刷電路板與復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件【具體實施方式】[0067]請參閱圖1，其顯示本發(fā)明一較佳實施例之觸控裝置之剖面示意圖。觸控裝置I包括一蓋板10、一基板11、復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120及一絕緣層13，其中復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120設(shè)置于蓋板10與基板11之間，絕緣層13環(huán)設(shè)于復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120。[0068]值得注意的是，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍不僅限于復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120，也可以包括基板11，但絕緣層13應(yīng)至少環(huán)設(shè)于復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120，以確保蓋板10與基板11之間能形成一密閉空間，用于隔絕外部靜電，以保護復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120不受外部靜電的影響。以下將會詳述導(dǎo)電元件120的兩種可能型態(tài)，但不以此限制本發(fā)明的范圍。[0069]請參閱圖2，上述所提及的復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120可以為單層電極結(jié)構(gòu)設(shè)計的觸控導(dǎo)電元件，其設(shè)置于基板11上，但不限于此。復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120包含沿第一軸向(如Y軸)平行排列的復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫?21及沿第二軸向(如X軸)平行排列的復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娫?22，在同一列的導(dǎo)電元件是彼此電性連接，但位于不同軸向與不同列的導(dǎo)電元件是彼此電性絕緣。其中復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫?21設(shè)置于基板11上，復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娫?22是與第一軸向?qū)щ娫?21交錯設(shè)置且包含間隔設(shè)置于基板11上的復(fù)數(shù)導(dǎo)電單元1221及電性連接兩相鄰導(dǎo)電單元1221的橋接線1222，隔絕層123設(shè)置于上述的交錯位置且位于復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫?21及橋接線1222之間，其中隔絕層123用以電性隔絕第一軸向?qū)щ娫?21與第二軸向?qū)щ娫?22。本實施例中，隔絕層123由復(fù)數(shù)個隔絕塊組成，于其他實施例中，隔絕層123可以為整面穿孔的結(jié)構(gòu)，橋接線1222會透過穿孔而電性連接對應(yīng)的兩個第二導(dǎo)電元件122。[0070]請參閱圖3，上述的復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120可為雙層電極結(jié)構(gòu)的觸控導(dǎo)電元件。復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120包含沿第一軸向(如Y軸)平行排列的復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫?21及沿第二軸向(如X軸)平行排列的復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娫?22，隔絕層223設(shè)置于第一軸向?qū)щ娫?21與第二軸向?qū)щ娫?22之間。其中隔絕層223用于電性隔絕第一軸向?qū)щ娫?21與第二軸向?qū)щ娫?22，并將第一軸向?qū)щ娫?21及第二軸向?qū)щ娫?22分離到不同的層級平面中，即上述第一軸向?qū)щ娫?21可設(shè)置于蓋板10上，第二軸向?qū)щ娫?22設(shè)置于基板11上。本實施例中，隔絕層223為整面結(jié)構(gòu)，并由絕緣材料組成，其中該絕緣材料可以為絕緣的膠體，以同時實現(xiàn)隔絕及貼合蓋板10與基板11的功能。[0071]在上述單層與雙層結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電元件可以是電容式、電阻式或其他類型的導(dǎo)電元件。[0072]請參閱圖4，上述實施例中，可更包含一膠合層14。膠合層14設(shè)置于復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120與蓋板10之間，絕緣層13更進一步環(huán)設(shè)于膠合層14。在一變化實施例中，膠合層14亦可設(shè)置在復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120與基板11之間，同樣的，絕緣層13可更進一步環(huán)設(shè)于膠合層14，以更好地防止外界靜電的擊入。膠合層14可以是光學(xué)膠或泡棉膠等膠體，用于貼合蓋板10與基板11，但不限于此，也可利用其他方式例如透過輔助件將蓋板10與基板11進行卡合。[0073]請參閱圖5，上述實施例中，可更包含一軟性印刷電路板15，軟性印刷電路板15設(shè)置于一連接處150，軟性印刷電路板15的一端與復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120電性連接于連接處150，其中該連接處150是設(shè)置在基板11的一側(cè)邊。軟性印刷電路板15使得復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120于連接處150受到保護，即由于軟性印刷電路板15的存在，位于連接處150的復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120將不會直接與空氣接觸，因此，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍包括該些導(dǎo)電元件的周圍但排除該連接處150，與此同時，也保證了軟性印刷電路板15的可彎折性。[0074]請參閱圖6，上述各實施例中，蓋板10可以是一種經(jīng)過強化的玻璃基材，但不限于此，其具有一觸碰面101及一與觸碰面101相對的貼合面102,蓋板10不僅能保護復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120，還可供使用者觸碰。[0075]所述絕緣層13可以由絕緣膠(例如聚亞酰胺、環(huán)氧樹脂或苯并環(huán)丁烯樹脂材質(zhì)之膠體)、絕緣膠帶、絕緣油墨等絕緣材料形成，具有第一表面131及與第一表面131相對的第二表面132，其中第一表面131可與蓋板10的貼合面102相接觸以接合，即絕緣層13系與蓋板10緊密相連(絕緣層與蓋板之間無空隙存在)，以防止強度較大的外部靜電直接從蓋板10與絕緣層13之間的空隙竄入。于其他實施例中，所述絕緣層13可僅接觸于基板11側(cè)壁110而附著于基板11側(cè)壁110在其中實施例中，絕緣層13亦可同時接觸到蓋板10的貼合面102與基板11側(cè)壁110。但不論何種接觸方式，絕緣層13皆需至少環(huán)設(shè)于導(dǎo)電元件120，使導(dǎo)電元件120在一定程度上可抵抗外部靜電擊傷或擊穿，以確保觸控裝置I之穩(wěn)定度及可靠度。[0076]為了確保絕緣層13的形成不會影響到觸控裝置I的外觀，絕緣層13的外邊緣130應(yīng)不超出蓋板10的外圍100，換言之，絕緣層13之外邊緣130到基板11之外圍111的第一距離Dl應(yīng)小于或等于蓋板10之外圍100到基板11之外圍111的第二距離D2。[0077]在上述圖圖5的實施例中，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍還可如圖6所示包括到基板11的周圍，于一變化實施例中，請參閱圖7，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍除了導(dǎo)電元件120、基板11的周圍外，還可進一步延伸超越基板11的厚度。由此可知，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍可依據(jù)產(chǎn)品實際需求而有所調(diào)整，故舉凡利用絕緣層13環(huán)設(shè)于觸控裝置I之導(dǎo)電元件120者，均為本發(fā)明的范疇。[0078]請參照圖8及圖1，本發(fā)明另提供一種觸控裝置之制造方法，包括步驟:[0079]SI形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電兀件120于基板11與蓋板10之間。在一實施例中，復(fù)數(shù)導(dǎo)電兀件120如圖2所示為一單層電極結(jié)構(gòu)的觸控元件，而形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120的方法包括形成該些導(dǎo)電元件120于基板11上。于一變化實施例中，復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120如圖3所示為一雙層電極結(jié)構(gòu)的觸控元件，其包含復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ妴卧?21及復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ妴卧?22，雙層電極結(jié)構(gòu)的形成步驟包含，形成復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫?21于蓋板10上，以及形成復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娯＜?22于基板11上，之后形成隔絕層223于第一軸向?qū)щ娯＜?21上或第二軸向?qū)щ娫?22上，其中若隔絕層223是一具粘性的膠體，則可進一步貼合蓋板10與基板11于一體；[0080]S2形成至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件120的絕緣層13。具體而言，形成絕緣層13的步驟包括形成絕緣層13于蓋板10上及/或基板11側(cè)壁。較佳地，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍包括基板11的外圍(如圖6所示)。[0081]在一變化實施例中，請合并參閱圖4與圖9，于形成絕緣層13的步驟之前，更包括步驟S3，形成膠合層14于該些導(dǎo)電元件120與蓋板10之間或該些導(dǎo)電元件120與基板11之間。更進一步的，絕緣層13環(huán)設(shè)于膠合層14。[0082]在一變化實施例中，請合并參閱圖5與圖10，于形成絕緣層13的步驟之前，更包括步驟S4，在一連接處150連接一軟性印刷電路板15與復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120。本實施例中，絕緣層13的環(huán)設(shè)范圍包括復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件120的周圍但排除連接處150。[0083]形成絕緣層13的方式會根據(jù)材料的不同而有所差異，絕緣層13的材料為絕緣膠體時，形成該絕緣層的方式為點膠；絕緣層13的材料為絕緣膠帶時，形成該絕緣層的方式為貼合；絕緣層13的材料為絕緣油墨時，形成該絕緣層的方式為印刷；絕緣層的材料為無機非金屬材料時，形成該絕緣層的方式為噴涂。[0084]綜上所述，本發(fā)明的觸控裝置及其制造方法可通過在導(dǎo)電元件之周圍形成阻止靜電竄入的絕緣層，以保護導(dǎo)電元件不被擊穿或擊傷，從而有效提升產(chǎn)品本身的穩(wěn)定度及可靠度。[0085]雖然本發(fā)明之實施例揭露如上，然其并非用以限制本發(fā)明。本發(fā)明所屬領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當可作各種的變動與潤飾。因此，本發(fā)明之保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準?！緳?quán)利要求】1.一種觸控裝置，包括:一蓋板；一基板；復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件，設(shè)置在該蓋板與該基板之間；以及一絕緣層，至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件。2.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該些導(dǎo)電元件設(shè)置在該基板上。3.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍。4.如權(quán)利要求1或3所述的觸控裝置，其特征在于，更包括一膠合層，該膠合層設(shè)置在該些導(dǎo)電元件與該蓋板之間或設(shè)置在該些導(dǎo)電元件與該基板之間，且該絕緣層更進一步環(huán)設(shè)于該膠合層。5.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該些導(dǎo)電元件分為復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娯＜c復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娯＜?，且該第一軸向?qū)щ娯＜O(shè)置于該蓋板上，該第二軸向?qū)щ娫O(shè)置于該基板上，該第一軸向?qū)щ娫c該第二軸向?qū)щ娫舜碎g電性絕緣。6.如權(quán)利要求5所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍。7.如權(quán)利要求1或5所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍且進一步延伸超越該基板的厚度。`8.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層的外邊緣到該基板外圍的距離小于或等于該蓋板的外圍到該基板外圍的距離。9.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，更包括一軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板的一端與該些導(dǎo)電元件電性連接于一連接處，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該些導(dǎo)電元件的周圍但排除該連接處。10.如權(quán)利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層接觸到該蓋板及/或該基板之外側(cè)壁。11.一種觸控裝置之制造方法，包括以下步驟:形成復(fù)數(shù)個導(dǎo)電元件于一基板與一蓋板之間；以及形成一絕緣層至少環(huán)設(shè)于該些導(dǎo)電元件。12.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電元件的步驟包括形成該些導(dǎo)電元件于該基板上。13.如權(quán)利要求12所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍。14.如權(quán)利要求11或13所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，在形成絕緣層的步驟之前，更包括形成一膠合層于該些導(dǎo)電元件與該蓋板之間或該些導(dǎo)電元件與該基板之間。15.如權(quán)利要求14所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層更進一步環(huán)設(shè)于該膠合層。16.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)個導(dǎo)電元件的步驟包括形成復(fù)數(shù)第一軸向?qū)щ娫谠撋w板上，以及形成復(fù)數(shù)第二軸向?qū)щ娫谠摶迳?，該第一軸向?qū)щ娫c該第二軸向?qū)щ娫舜碎g電性絕緣。17.如權(quán)利要求16所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該基板的外圍。18.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，在形成絕緣層的步驟之前，更包括在一連接處連接一軟性印刷電路板與該些導(dǎo)電元件，且該絕緣層的環(huán)設(shè)范圍包括該些導(dǎo)電元件的周圍但排除該連接處。19.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，形成絕緣層的步驟包括形成該絕緣層于該蓋板上及/或該基板側(cè)壁。20.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為絕緣膠體，形成該絕緣層的方式為點膠。21.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為絕緣膠帶，形成該絕緣層的方式為貼合。22.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為絕緣油墨，形成該絕緣層的方式為印刷。23.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為無機非金屬材料，形成該絕緣層的方式為噴`涂?！疚臋n編號】G06F3/041GK103870045SQ201210552449【公開日】2014年6月18日申請日期:2012年12月15日優(yōu)先權(quán)日:2012年12月15日【發(fā)明者】佘志君,江耀誠申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司