專利名稱：一種多層布線式雙界面ic卡天線模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路和信息交互領(lǐng)域，具體涉及一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊。
背景技術(shù)：
雙界面卡,也稱為雙接口卡(Dual Interface Card),是指在一張IC卡上,基于單芯片，同時(shí)提供“接觸式”和“非接觸式”兩種與外界接口方式的智能卡。其外形與接觸式IC卡一致，具有符合國際標(biāo)準(zhǔn)的金屬觸點(diǎn)，可以通過接觸觸點(diǎn)訪問芯片；其內(nèi)部結(jié)構(gòu)則與非接觸式IC卡相似，有天線、芯片等射頻模塊，可以在一定距離(IOcm內(nèi))以射頻方式訪問芯片。因此，它有兩個(gè)操作界面，分別遵循兩個(gè)不同的標(biāo)準(zhǔn)，接觸界面符合IS0/IEC7816標(biāo)準(zhǔn)；非接觸界面符合IS0/IEC115693標(biāo)準(zhǔn)或ISOl 1784/IS011785標(biāo)準(zhǔn)，兩者共享同一個(gè)微處理器、操作系統(tǒng)和 EEPROM(Electically Erasable Programmable Read-Only Memory,電可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器)。因此，它集合了接觸式IC卡與非接觸式IC卡的優(yōu)點(diǎn)，是一種多功能卡，具有廣泛的適用性，尤其對(duì)于原來已經(jīng)使用非接觸式IC卡或接觸式IC卡系統(tǒng)的用戶，不需要更換系統(tǒng)和機(jī)具等硬件設(shè)備，只需在軟件上作修改就可以升級(jí)使用雙界面IC卡。在公共交通系統(tǒng)，如公共汽車、市內(nèi)軌道交通、出租車、輪渡等，使用雙界面卡，可以與銀行部門直接結(jié)算；在城市生活公用收費(fèi)領(lǐng)域，如電話、電表、煤氣表、水表等，使用雙界面IC卡，將實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程交費(fèi)，或通過銀行結(jié)算；在公路收費(fèi)系統(tǒng)，如高速公路、路橋收費(fèi)、碼頭、港口停泊、停車收費(fèi)、娛樂場(chǎng)所等，使用雙界面IC卡的刷卡系統(tǒng)，將實(shí)現(xiàn)不停車收費(fèi)等更便捷的收費(fèi)方式；和在金融、證券等的交易領(lǐng)域，如銀行、郵政、電信、證券交易、商場(chǎng)消費(fèi)等；在出入口管理系統(tǒng)，如上崗管理、考勤管理、門禁管理等；在加密認(rèn)證等領(lǐng)域，如移動(dòng)電話SM卡、電子商務(wù)交易安全認(rèn)證卡、電子資金轉(zhuǎn)帳卡、軟件加密卡、防偽卡、防盜卡等，均可以使用雙界面IC卡實(shí)現(xiàn)安全、可靠、方便、快捷的操作。目前，現(xiàn)有技術(shù)中雙界面IC卡的基本制造方法是雙界面IC卡芯片的若干個(gè)金屬觸點(diǎn)與電極膜片相連接；制作非接觸IC卡的無線射頻識(shí)別天線；將無線射頻識(shí)別天線層壓到卡基中；在卡基的芯片封裝位置銑槽，槽內(nèi)裸露出無線射頻識(shí)別天線的兩個(gè)端頭；雙界面IC卡芯片嵌入到卡基的銑槽內(nèi)；芯片的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)與銑槽內(nèi)的無線射頻識(shí)別天線的兩個(gè)端頭分別接觸連接；雙界面IC卡芯片封裝在銑槽內(nèi)。參見圖I所示，現(xiàn)有技術(shù)中電極膜片上沒有天線的設(shè)置，電極膜片上放置上雙界面卡的芯片，其中電極膜片的8個(gè)金屬觸點(diǎn)中的6個(gè)作為接觸式使用，其余兩個(gè)觸點(diǎn)作為非接觸式使用，天線的兩端和電極膜片作為接觸式使用的兩個(gè)觸點(diǎn)連接。目前的技術(shù)制作雙界面IC卡，天線的兩端與電極膜片上的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)連接，通過飛線后在觸點(diǎn)位置由焊接的方法實(shí)現(xiàn)連接，這種方法在金屬觸點(diǎn)與無線射頻識(shí)別天線端頭的連接的時(shí)候需要手工操作，通過手工焊接的方式連接，手工方式速度慢，焊接點(diǎn)容易脫落，穩(wěn)定性不好，而且制造方法工藝難度較大，生產(chǎn)效率很低，且使用壽命較短，無法滿足應(yīng)用需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的是提供一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，解決現(xiàn)有技術(shù)中制作雙界面IC卡需要通 過手工焊接方式實(shí)現(xiàn)天線兩端與電極膜片上兩個(gè)金屬觸點(diǎn)連接，焊接點(diǎn)容易脫落，穩(wěn)定性差，而且制造方法生產(chǎn)效率低等問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下—種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，所述天線模塊包括電極膜片層、卡基層、射頻識(shí)別RFID天線層、絕緣層和過橋?qū)樱凰鲭姌O膜片層，包括天線和電極膜片；所述卡基層，在所述電極膜片層之下，包括8個(gè)第一通孔點(diǎn)，所述8個(gè)第一通孔點(diǎn)位于所述電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)的正下方；所述RFID天線層，在所述卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點(diǎn)、第一芯片貼附點(diǎn)和第二芯片貼附點(diǎn)，所述連接觸點(diǎn)、所述第一芯片貼附點(diǎn)分別連接于所述RFID天線的兩端;所述絕緣層，在所述RFID天線層之下，包括8個(gè)第二通孔點(diǎn)、第三通孔點(diǎn)、第四通孔點(diǎn)和第五通孔點(diǎn)，所述8個(gè)第二通孔點(diǎn)位于所述8個(gè)第一通孔點(diǎn)的正下方，所述第三通孔點(diǎn)位于所述連接觸點(diǎn)的正下方，所述第四通孔點(diǎn)位于所述第一芯片貼附點(diǎn)的正下方，所述第五通孔點(diǎn)位于所述第二芯片貼附點(diǎn)的正下方；所述過橋?qū)?，在所述絕緣層之下，包括過橋，所述過橋連接所述連接觸點(diǎn)和所述第二芯片貼附點(diǎn)。相應(yīng)的，所述天線、所述RFID天線和所述過橋組成多層立體式RFID標(biāo)簽?zāi)K。相應(yīng)的，所述多層立體式RFID標(biāo)簽?zāi)K是高頻RFID標(biāo)簽?zāi)K。相應(yīng)的，所述電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)的位置、大小符合智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816。相應(yīng)的，所述天線環(huán)繞分布在所述電極膜片的外側(cè)。相應(yīng)的，所述RFID天線沿所述RFID天線層的邊緣環(huán)繞分布。相應(yīng)的，所述電極膜片層是有一定厚度的金屬。相應(yīng)的，所述電極膜片層、所述卡基層和所述RFID天線層是一種雙面覆金屬的整體材料。相應(yīng)的，所述電極膜片層、所述卡基層、所述射頻識(shí)別RFID天線層、所述絕緣層和所述過橋?qū)哟笮∠嗤Ｏ鄳?yīng)的，所述卡基層的材料包括聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯PET、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯-1，4-環(huán)己烷二甲醇酯PETG、紙中的一種或多種的組合。由此可見，本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明雙界面IC卡天線模塊通過電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋?qū)舆@種分層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，可以避免由手工焊接方式實(shí)現(xiàn)天線兩端與電極膜片上兩個(gè)金屬觸點(diǎn)連接，使連接穩(wěn)定性提高，因此具有較高的質(zhì)量和較長的使用壽命，可以滿足用戶的使用需求。卡基層包括通孔點(diǎn)，避免了現(xiàn)代工藝的打孔過程，絕緣層可以避免較長的連接飛線，同時(shí)通過印刷的方法制作，制作更方便。本發(fā)明雙界面IC卡天線模塊可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的全自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝簡單，制作速度明顯提高。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)雙界面IC卡天線與電極膜片連接示意圖；
圖2為本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊的電極膜片層結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊的卡基層結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊的RFID天線層結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊的絕緣層結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊的過橋?qū)咏Y(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明天線模塊的卡基層覆蓋在電極膜片層之后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明天線模塊RFID天線層覆蓋在卡基層之后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明絕緣層覆蓋在RFID天線層之后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明過橋?qū)痈采w在絕緣層之后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中制作雙界面IC卡需要通過手工焊接方式實(shí)現(xiàn)天線兩端與電極膜片上兩個(gè)金屬觸點(diǎn)連接，焊接點(diǎn)容易脫落，穩(wěn)定性差，而且制造方法生產(chǎn)效率低的問題。提供了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括電極膜片層、卡基層、射頻識(shí)別 RFID(Radio Frequency Identification)天線層、絕緣層和過橋?qū)?；電極膜片層，包括天線和電極膜片；卡基層，在電極膜片層之下，包括8個(gè)第一通孔點(diǎn)，8個(gè)第一通孔點(diǎn)位于電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)的正下方；RFID天線層，在卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點(diǎn)、第一芯片貼附點(diǎn)和第二芯片貼附點(diǎn)，連接觸點(diǎn)、第一芯片貼附點(diǎn)分別連接于RFID天線的兩端；絕緣層，在RFID天線層之下，包括8個(gè)第二通孔點(diǎn)、第三通孔點(diǎn)、第四通孔點(diǎn)和第五通孔點(diǎn)，8個(gè)第二通孔點(diǎn)位于8個(gè)第一通孔點(diǎn)的正下方，第三通孔點(diǎn)位于連接觸點(diǎn)的正下方，第四通孔點(diǎn)位于第一芯片貼附點(diǎn)的正下方，第五通孔點(diǎn)位于第二芯片貼附點(diǎn)的正下方；過橋?qū)?，在絕緣層之下，包括過橋，過橋連接第二芯片貼附點(diǎn)和連接觸點(diǎn)。這樣，本發(fā)明雙界面IC卡天線模塊通過電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋?qū)舆@種分層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，可以避免由手工焊接方式實(shí)現(xiàn)天線兩端與電極膜片上兩個(gè)金屬觸點(diǎn)連接，使連接穩(wěn)定性提高，因此具有較高的質(zhì)量和較長的使用壽命，可以滿足用戶的使用需求。卡基層包括通孔點(diǎn)，避免了現(xiàn)代工藝的打孔過程，絕緣層可以避免較長的連接飛線，同時(shí)通過印刷的方法制作，制作更方便。本發(fā)明雙界面IC卡天線模塊可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的全自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝簡單，制作速度明顯提高。
以上是本申請(qǐng)的核心思想，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。其次，本發(fā)明結(jié)合示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說明，表示雙界面IC卡天線模塊結(jié)構(gòu)示意圖及剖面圖會(huì)不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
本發(fā)明提供了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括電極膜片層I、卡基層
2、射頻識(shí)別RFID (Radio Frequency Identification)天線層3、絕緣層4和過橋?qū)?。參見圖2所示，是電極膜片層I的結(jié)構(gòu)示意圖，電極膜片層I包括天線11和電極膜片12，電極膜片用于和讀寫機(jī)進(jìn)行接觸式數(shù)據(jù)傳輸。電極膜片的大小符合智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC7816，同時(shí)電極膜片上具有8個(gè)金屬觸點(diǎn)，8個(gè)金屬觸點(diǎn)的位置、大小均符合智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC7816。天線11環(huán)繞分布在電極膜片12的外側(cè)。參見圖3所示，是卡基層2的結(jié)構(gòu)示意圖。卡基層2在電極膜片層之下，包括8個(gè)第一通孔點(diǎn)21，8個(gè)第一通孔點(diǎn)21位于電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)的正下方，8個(gè)第一通孔點(diǎn)與電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置?？ɑ鶎映?個(gè)第一通孔點(diǎn)外，其他版面滿版存在。參見圖4所示,是RFID天線層3的結(jié)構(gòu)示意圖。RFID天線層3在卡基層2之下，包括RFID天線31、連接觸點(diǎn)34、第一芯片貼附點(diǎn)32和第二芯片貼附點(diǎn)33，連接觸點(diǎn)34、第一芯片貼附點(diǎn)32分別連接于RFID天線31的兩端。RFID天線層除RFID天線31、連接觸點(diǎn)34、第一芯片貼附點(diǎn)32和第二芯片貼附點(diǎn)33外，其他版面為空。RFID天線沿RFID天線層的邊緣環(huán)繞分布。參見圖5所示，是絕緣層4的結(jié)構(gòu)示意圖。絕緣層4在RFID天線層3之下，包括8個(gè)第二通孔點(diǎn)41、第三通孔點(diǎn)44、第四通孔點(diǎn)42和第五通孔點(diǎn)43,8個(gè)第二通孔點(diǎn)41位于8個(gè)第一通孔點(diǎn)21的正下方，8個(gè)第二通孔點(diǎn)41和8個(gè)第一通孔點(diǎn)21 —一對(duì)應(yīng)設(shè)置，第三通孔點(diǎn)44位于連接觸點(diǎn)34的正下方，第四通孔點(diǎn)42位于第一芯片貼附點(diǎn)32的正下方，第五通孔點(diǎn)43位于第二芯片貼附點(diǎn)33的正下方。絕緣層除8個(gè)第二通孔點(diǎn)41、第三通孔點(diǎn)44、第四通孔點(diǎn)42和第五通孔點(diǎn)43外，其他版面滿版存在。參見圖6所示，是過橋?qū)?的結(jié)構(gòu)示意圖。過橋?qū)?在絕緣層4之下，包括過橋51，過橋是連接第二芯片貼附點(diǎn)位置和連接觸點(diǎn)位置的線段，連接第二芯片貼附點(diǎn)33和連接觸點(diǎn)34。這樣，通過電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋?qū)舆@種五層分層結(jié)構(gòu)，由過橋連接第二芯片貼附點(diǎn)和連接觸點(diǎn)，可以使天線的兩端與電極膜片上的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)連接更簡單。另外，天線、RFID天線和過橋可以組成多層立體式RFID標(biāo)簽?zāi)K，實(shí)現(xiàn)IC卡非接觸式訪問芯片。該多層立體式RFID標(biāo)簽?zāi)K可以是高頻RFID標(biāo)簽?zāi)K，射頻識(shí)別標(biāo)簽?zāi)K的頻率可以在3MHz-30MHz范圍內(nèi)。參見圖7所示，是卡基層2覆蓋在電極膜片層I之后的結(jié)構(gòu)示意圖，卡基層2覆蓋在電極膜片層I的反面，覆蓋后正面為電極膜片層1，反面為卡基層2，通過卡基層2上的8個(gè)第一通孔點(diǎn)21可以直接連接電極膜片層I中電極膜片12上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)。參見圖8所示，是在圖7的基礎(chǔ)上RFID天線層3覆蓋在卡基層2之后的結(jié)構(gòu)示意圖，裸露在外面的是RFID天線線圈31、連接觸點(diǎn)34、第一芯片貼附點(diǎn)32和第二芯片貼附點(diǎn)33，以及通過卡基層2上的8個(gè)通孔點(diǎn)21可以直接到達(dá)電極膜片層I的電極膜片12的八個(gè)金屬觸點(diǎn)和卡基層2的基底。
參見圖9所示，是在圖8的基礎(chǔ)上絕緣層4覆蓋在RFID天線層3之后的結(jié)構(gòu)示意圖，裸露在外面的部分是RFID天線線圈31、連接觸點(diǎn)34、第一芯片貼附點(diǎn)32和第二芯片貼附點(diǎn)33，以及通過卡基層2上的8個(gè)通孔點(diǎn)21可以直接到達(dá)電極膜片層I的電極膜片12的八個(gè)金屬觸點(diǎn)。參見圖10所示，是在圖9的基礎(chǔ)上過橋?qū)?覆蓋在絕緣層4之后的結(jié)構(gòu)示意圖，過橋?qū)?的過橋51連接了連接觸點(diǎn)34和第二芯片貼附點(diǎn)33。通過過橋連接第二芯片貼附點(diǎn)和連接觸點(diǎn)，相當(dāng)于第一芯片貼附點(diǎn)和第二芯片貼附點(diǎn)分別與RFID天線兩端相連，再將芯片與第一芯片貼附點(diǎn)和第二芯片貼附點(diǎn)相連，方便連接，避免了過長飛線的產(chǎn)生。參見圖11所示，是本發(fā)明多層布線式雙界面IC卡天線模塊在A-B方向上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。電極膜片層I、卡基層2、射頻識(shí)別RFID天線層3、絕緣層4和過橋?qū)?逐層分布，構(gòu)成多層布線式IC卡天線模塊。8個(gè)第一通孔21可以一端連接空氣層，一端到達(dá)電極膜片層。在上述實(shí)施例中，電極膜片層I可以是有一定厚度的金屬；電極膜片層I、卡基層2和RFID天線層3可以是一種雙面覆金屬的整體材料；電極膜片層I、卡基層2、射頻識(shí)別RFID天線層3、絕緣層4和過橋?qū)?大小相同，尺寸符合智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC7816 ；卡基層2的材料可以包括聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯PET、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯-1，4-環(huán)己烷二甲醇酯PETG、紙中的一種或多種的組合。需要說明的是，本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明
將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，其特征在于，所述天線模塊包括電極膜片層、卡基層、射頻識(shí)別RFID天線層、絕緣層和過橋?qū)樱? 所述電極膜片層，包括天線和電極膜片； 所述卡基層，在所述電極膜片層之下，包括8個(gè)第一通孔點(diǎn)，所述8個(gè)第一通孔點(diǎn)位于所述電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)的正下方； 所述RFID天線層，在所述卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點(diǎn)、第一芯片貼附點(diǎn)和第二芯片貼附點(diǎn)，所述連接觸點(diǎn)、所述第一芯片貼附點(diǎn)分別連接于所述RFID天線的兩端； 所述絕緣層，在所述RFID天線層之下，包括8個(gè)第二通孔點(diǎn)、第三通孔點(diǎn)、第四通孔點(diǎn)和第五通孔點(diǎn)，所述8個(gè)第二通孔點(diǎn)位于所述8個(gè)第一通孔點(diǎn)的正下方，所述第三通孔點(diǎn)位于所述連接觸點(diǎn)的正下方，所述第四通孔點(diǎn)位于所述第一芯片貼附點(diǎn)的正下方，所述第五通孔點(diǎn)位于所述第二芯片貼附點(diǎn)的正下方； 所述過橋?qū)?，在所述絕緣層之下，包括過橋，所述過橋連接所述連接觸點(diǎn)和所述第二芯片貼附點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述天線、所述RFID天線和所述過橋組成多層立體式RFID標(biāo)簽?zāi)K。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊，其特征在于，所述多層立體式RFID標(biāo)簽?zāi)K是高頻RFID標(biāo)簽?zāi)K。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)的位置、大小符合智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC7816。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述天線環(huán)繞分布在所述電極膜片的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述RFID天線沿所述RFID天線層的邊緣環(huán)繞分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述電極膜片層是有一定厚度的金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述電極膜片層、所述卡基層和所述RFID天線層是一種雙面覆金屬的整體材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述電極膜片層、所述卡基層、所述射頻識(shí)別RFID天線層、所述絕緣層和所述過橋?qū)哟笮∠嗤?br> 10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線模塊，其特征在于，所述卡基層的材料包括聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯PET、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯-1，4-環(huán)己烷二甲醇酯PETG、紙中的一種或多種的組合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋?qū)?；電極膜片層，包括天線和電極膜片；卡基層，在電極膜片層之下，包括8個(gè)第一通孔點(diǎn)，位于電極膜片上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)正下方；RFID天線層，在卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點(diǎn)、第一芯片貼附點(diǎn)和第二芯片貼附點(diǎn)，連接觸點(diǎn)、第一芯片貼附點(diǎn)連接RFID天線兩端；絕緣層，在RFID天線層之下，包括8個(gè)第二通孔點(diǎn)，位于8個(gè)第一通孔點(diǎn)正下方，第三通孔點(diǎn)位于連接觸點(diǎn)正下方，第四通孔點(diǎn)位于第一芯片貼附點(diǎn)正下方，第五通孔點(diǎn)位于第二芯片貼附點(diǎn)正下方；過橋?qū)?，在絕緣層之下，過橋連接第二芯片貼附點(diǎn)和連接觸點(diǎn)。該天線模塊可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102779286SQ201210226559
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者劉彩鳳, 王丹寧, 王忠于, 閭邱祁剛 申請(qǐng)人:劉彩鳳, 北京豹馳智能科技有限公司, 王忠于