專利名稱：：智能平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種動(dòng)態(tài)計(jì)算機(jī)，且更具體地，涉及一種新穎的計(jì)算平臺(tái)(“智能平臺(tái)”)，其容納有(accommodate)計(jì)算芯片裝置(“智能芯片”)，由此當(dāng)被連接時(shí)提供智能芯片計(jì)算資源。取決于所連接的計(jì)算芯片的中央處理單元(CPU)架構(gòu)和所加載的操作系統(tǒng)，智能平臺(tái)動(dòng)態(tài)地變?yōu)槠矫?pad)或平板(tablet)類型的計(jì)算裝置、上網(wǎng)本類型的計(jì)算機(jī)、或筆記本計(jì)算機(jī)。
背景技術(shù)：
：典型的現(xiàn)代袖珍蜂窩電話具有小的顯示器(例如，小于5英寸寬)、有限的電池壽命、和微小的鍵盤。結(jié)果，對(duì)于觀看顯示器、鍵入數(shù)據(jù)有困難的用戶而言，或者對(duì)于在充電之間需要較長通話時(shí)間的用戶而言，這樣的蜂窩電話在這些方面是難以令人滿意的。很多時(shí)候，甚至是，不具有任何這些需求的用戶也可能期望較大的顯示器、較大的鍵盤、或較長的充電之間電池壽命。在2010年I月，蘋果計(jì)算機(jī)有限公司(AppleComputer.1nc.)引入了叫做“iPad”的平板計(jì)算機(jī)，該平板計(jì)算機(jī)基本上是該公司具有較大顯示器、較大鍵盤、和較長充電之間電池壽命的智能蜂窩電話(即，iPhone)的一個(gè)版本。替換地，一些智能蜂窩電話制造商已經(jīng)提供了各種對(duì)接站(dockingstation)，以允許它們的用戶間接地將它們的蜂窩電話連接到較大的外部監(jiān)視器并能夠使用較大的鍵盤。一個(gè)示例是商業(yè)可用的iPhone屏幕擴(kuò)大器(iPhoneScreenEnlarger),其允許iPhone用戶將iPhone緊鄰著較大顯示屏幕而放置；該用戶然后可以在觀看較大顯示器并使用iPhone觸敏屏以提供觸摸輸入的同時(shí)，在該顯示器中操縱對(duì)象?！矫?，iPad方式提供了昂貴的單機(jī)平板裝置，其不允許任何智能蜂窩電話(包括iPhone)連接到它或共享它的資源或組件。必須使用第三方計(jì)算機(jī)來進(jìn)行平板裝置與蜂窩電話之間的大多數(shù)數(shù)據(jù)復(fù)制或同步操作。另一方面，對(duì)接站方式無法“穩(wěn)固地”集成智能蜂窩電話與較大顯示器或較大鍵盤。此外，外部顯示器和鍵盤典型地是非便攜的。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種智能芯片，其用于提供具有成本效益的、基于智能芯片的平板計(jì)算機(jī)。在一個(gè)實(shí)施例中，智能平臺(tái)允許將智能芯片插入到其殼體中，以與大顯示器緊密集成，并且充分利用智能平臺(tái)的備用電源。該智能平臺(tái)優(yōu)選地是便攜式的、可共享的、輕量級(jí)的，并且通過所插入的智能芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。智能芯片的數(shù)據(jù)保持在智能芯片、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、云服務(wù)器上，或存儲(chǔ)在駐留于智能芯片可以直接訪問的智能平臺(tái)中的外設(shè)上。因此，在這樣的安排之下，無需智能芯片與智能平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)同步。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，基于智能芯片的平板計(jì)算機(jī)通過其插入的智能芯片來控制。在一個(gè)實(shí)施例中，智能平臺(tái)在其殼體中提供了芯片插槽，其可以通過匹配的連接器來容納多個(gè)智能芯片中任何一個(gè)。當(dāng)智能芯片插入時(shí)，所得到的裝置是平板計(jì)算機(jī)，其中智能平臺(tái)的外設(shè)與所插入的智能芯片共享。一個(gè)這樣的外設(shè)是較大的觸敏顯示面板，其可以用于輸入和觀看所插入智能芯片的數(shù)據(jù)，而無需用戶通過智能芯片的觸敏屏而直接操作平板計(jì)算機(jī)。平板計(jì)算機(jī)還可以向所插入智能芯片提供備用電源。平板計(jì)算機(jī)還可以向所插入智能芯片的用戶提供較大的虛擬鍵盤。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過使得平板計(jì)算機(jī)充分利用由智能芯片可用的組件和能力來實(shí)現(xiàn)具有成本效益的平板計(jì)算機(jī)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該智能平臺(tái)包括殼體，該殼體包括芯片插槽，用于插入智能芯片、觸敏圖形顯示器、電池、控制單元、芯片連接器和外部連接器。優(yōu)選地，芯片插槽位于觸敏圖形顯示器之后，使得所插入的智能芯片將不會(huì)阻止用戶對(duì)于該大觸敏顯示器的清晰觀看。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片連接器位于芯片插槽內(nèi)的指定位置，從而與所插入智能芯片上的兼容連接器互連或配對(duì)。智能平臺(tái)上的芯片連接器電連接到所述控制單元，從而允許所述控制單元直接與所插入的智能芯片進(jìn)行通信。在一個(gè)方向中，控制單元可從智能芯片接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)，以將它顯示在觸敏顯示器上。在相反方向中，由用戶鍵入的經(jīng)由觸敏顯示器接收的數(shù)據(jù)和命令被發(fā)送到智能芯片。該電池可動(dòng)作為用于智能平臺(tái)和所插入的智能芯片兩者的電源。外部連接器在智能平臺(tái)中的控制單元與外部計(jì)算機(jī)、對(duì)接站、一個(gè)或多個(gè)外設(shè)、或電源之間提供接口。智能芯片典型地駐留在手機(jī)尺寸的殼體中，并且包括其上提供有控制單元的可切換電路板。典型地，該控制單元具有CPU、圖形處理單元(GPU)和板載存儲(chǔ)器，并且因而典型地可以運(yùn)行應(yīng)用和可以播放數(shù)字視頻。這種智能芯片的一個(gè)示例是蜂窩電話，諸如經(jīng)常被稱為“智能電話”的蜂窩電話。一旦考慮到結(jié)合附圖的下面詳細(xì)描述，本發(fā)明就更好理解。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的智能平臺(tái)10的正視圖。圖2a示出了從智能平臺(tái)10的底端觀看的、智能平臺(tái)10的芯片插槽140。圖2b示出了從智能平臺(tái)10的底端觀看的、在將智能芯片200—半插入到芯片插槽中情況下的、智能平臺(tái)10的芯片插槽140。圖3是智能平臺(tái)10、連同已插入的智能芯片200的左側(cè)視圖。圖4是智能平臺(tái)10、連同插入一半的智能芯片200的后視圖。圖5是示出了通過在智能平臺(tái)10與智能芯片200之間提供的適配器300而連接到智能芯片200的智能平臺(tái)10的框圖。圖6是示出了其中通過PDMI連接器而將智能平臺(tái)10連接到智能芯片200的一個(gè)實(shí)現(xiàn)的框圖。圖7a是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100與內(nèi)置的芯片插槽適配器300-a和300-b中的任何一個(gè)兼容，所述芯片插槽適配器300-a和300_b分別在其頂部邊緣和其側(cè)邊緣是開放的。圖7b是智能平臺(tái)殼體100的透視圖,該智能平臺(tái)殼體100從其頂部邊緣接納智能芯片200。圖7c是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100從其側(cè)邊緣接納智能芯片200。圖7d是智能平臺(tái)殼體100的透視圖,該智能平臺(tái)殼體100具有可變的芯片插槽適配器300。圖7e是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有用于容納各種智能芯片的不同可變芯片插槽適配器。圖8a到Si進(jìn)一步圖示了各種方式，其中可以將智能平臺(tái)殼體100中的芯片插槽140實(shí)現(xiàn)為容納智能芯片200，以實(shí)現(xiàn)圖5所示的配置，具體而言:圖8a是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有推-推式抽屜(push-pushdrawer)類型的芯片插槽；圖8b是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有在可側(cè)滑觸敏顯示器之下的芯片插槽140；圖8c是智能平臺(tái)殼體100的透視圖,該智能平臺(tái)殼體100具有在采用盒式磁帶門方式的、彈出門之下的芯片插槽140；圖8d是智能平臺(tái)殼體100的透視圖,該智能平臺(tái)殼體100具有在該智能平臺(tái)殼體100的邊緣上提供的芯片插槽140；圖Se是小彈出適配器300的后視圖，該小彈出適配器300實(shí)現(xiàn)在智能平臺(tái)殼體100的背部，以在彈出時(shí)保持智能芯片200；圖8f是智能平臺(tái)殼體100的后視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有如圖8e所圖示的、用于保持智能芯片200的小彈出適配器300；圖8g是圖8f的右側(cè)透視圖；圖8h是智能平臺(tái)殼體100的后視圖，該智能平臺(tái)殼體100在該智能平臺(tái)殼體100的一個(gè)邊緣上具有開放的芯片插槽140；圖8i是智能平臺(tái)殼體100的后視圖，該智能平臺(tái)殼體100在該智能平臺(tái)殼體100的一個(gè)角上具有開放的芯片插槽140；圖9a是智能平臺(tái)殼體100的部分透視圖，該智能平臺(tái)殼體100已插入有智能芯片200,從而成為平面裝置。圖9b是智能平臺(tái)殼體的部分透視圖，該智能平臺(tái)殼體已插入有手機(jī)(handset)尺寸的低端CPU盒200，從而成為平板計(jì)算機(jī)。圖9c是智能平臺(tái)殼體100的部分透視圖,該智能平臺(tái)殼體100已插入有手機(jī)尺寸的高端CPU盒200，從而成為筆記本計(jì)算機(jī)。圖9d是支持可切換(swappable)智能芯片的現(xiàn)有上網(wǎng)本或筆記本的左側(cè)透視圖。為了清楚和簡要的目的，類似的元素和組件貫穿附圖始終承載相同的指定和編號(hào)。具體實(shí)施例方式圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的智能平臺(tái)10的正視圖。如圖1所示，智能平臺(tái)10是基于智能芯片的平板計(jì)算機(jī)，其容納諸如所示的智能芯片200之類的智能芯片。在一些實(shí)施例中，智能芯片200和智能平臺(tái)10具有大腦和身體的關(guān)系(B卩，當(dāng)連接到智能平臺(tái)10時(shí)，智能芯片200控制智能平臺(tái)10的操作)。智能平臺(tái)10包括觸敏顯示器110和電池160，其可以充當(dāng)用于智能芯片200的較大顯示器和備用電源。另外，智能平臺(tái)10包括殼體100、芯片插槽140(在觸敏顯示器110的后面，如圖1所示；也參見圖2a)、控制單元150、芯片連接器120和外部連接器180。如上所述，芯片插槽140位于顯示器110的后面，以用于容納智能芯片200，而沒有阻擋用戶對(duì)觸敏顯示器110的觀看。在芯片插槽140的內(nèi)壁上提供芯片連接器120(例如，公連接器)，以與所插入智能芯片200上的兼容連接器(例如，母連接器)互連。芯片連接器120電連接到控制單元150，使得控制單元150可與智能芯片200通信?？刂茊卧?50可以包括一個(gè)或多個(gè)外設(shè)連接(例如，USB3.0集線器、USB2.0集線器、英特爾光峰(IntelLightPeak)光纜接口或其它工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)總線)，并且可以與微處理器系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)，該微處理器系統(tǒng)運(yùn)行工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)(例如，來自蘋果(Apple)或微軟(Microsoft)的操作系統(tǒng)、安卓(Android)、黑莓(Blackberry)OS、掌上(Palm)0S、Unix、Linux等),或執(zhí)行控制處理器操作的機(jī)器指令的隹a口ο控制單元150可從智能芯片200接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)，并在觸敏顯示器110上顯示該圖像數(shù)據(jù)，并然后向智能芯片200發(fā)送由用戶在觸敏顯示器110的觸摸面板上鍵入的觸摸命令。電池160電連接到控制單元150，并且可動(dòng)作為用于智能平臺(tái)10和所插入的智能芯片200兩者的電源。外部連接器180電連接到控制單元150，并可以用作對(duì)于外部計(jì)算機(jī)、對(duì)接站、電源或者一個(gè)或多個(gè)外設(shè)的橋接器。按照這種操作方式，可以將智能平臺(tái)10描述為“身體”裝置，并且可以將智能芯片200描述為“大腦”裝置。圖2a示出了從智能平臺(tái)10的底端觀看的(S卩，從圖1箭頭10的相反方向觀看的)、智能平臺(tái)10的芯片插槽140。芯片連接器120位于芯片插槽140的遠(yuǎn)內(nèi)壁上。芯片連接器120電連接到控制單元150，該控制單元150被提供在電路板上?？刂茊卧?50控制智能平臺(tái)10與智能芯片200(連接在芯片連接器120處)之間的數(shù)據(jù)流、以及智能平臺(tái)10與在外部連接器180處連接的任何外部計(jì)算機(jī)或裝置之間的數(shù)據(jù)流?？刂茊卧?50協(xié)調(diào)智能平臺(tái)10內(nèi)其他組件的活動(dòng)。智能平臺(tái)10具有一組內(nèi)置的外設(shè)(諸如，麥克風(fēng)、一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、和USB集線器)。取決于麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器在智能芯片200上的位置，可以提供可選的聲音管道130，以通過直接將語音命令和聲音輸出引導(dǎo)到智能芯片200中和引導(dǎo)到智能芯片200之外來增強(qiáng)語音質(zhì)量。例如，如果當(dāng)將智能芯片200插入到智能平臺(tái)10中時(shí)，智能芯片200上的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器沿面對(duì)芯片連接器120的邊緣而定位，則可以沿著這個(gè)邊緣來提供聲音管道130，以將來自其揚(yáng)聲器的聲音引導(dǎo)到封閉區(qū)域之外，并且將來自外部的聲音引導(dǎo)到其麥克風(fēng)。替換地，智能平臺(tái)10可以提供麥克風(fēng)和一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器，其代替智能芯片200的麥克風(fēng)或揚(yáng)聲器。在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)可以接受對(duì)于智能芯片200的語音命令。圖2b示出了從與圖2a觀看相同的方向觀看的、在將智能芯片200—半插入到智能平臺(tái)10中情況下的、芯片插槽140。將智能芯片200插入到芯片插槽140中，使得智能芯片200的平臺(tái)連接器220與芯片連接器120機(jī)械配對(duì)(mate)和電連接。在此配置中，控制單元150與智能芯片200通信，以交換解決方案信息，并指導(dǎo)智能芯片200將其圖像發(fā)送到智能平臺(tái)10的較大觸敏顯示器110。同時(shí)，控制單元150激活觸敏顯示器110的觸摸面板，以接收由用戶鍵入的命令，該命令作為觸摸輸入信號(hào)從觸敏顯示器110上的觸摸面板傳送。(這里，術(shù)語“命令”包括用于觸摸面板的數(shù)據(jù)輸入的任何表示，諸如多點(diǎn)接觸和手勢)。另外，如果在智能平臺(tái)10上提供機(jī)械按鈕，則也可以從這些按鈕的操作接收來自用戶的輸入命令?？刂茊卧?50向智能芯片200發(fā)送輸入信號(hào)或所接收到的命令?？刂茊卧?50在其觸敏顯示器110上重復(fù)地刷新圖像，并在它與智能芯片200之間來回地通信包括所接收的命令的控制和數(shù)據(jù)信號(hào)。芯片連接器120可以是任何的專用連接器，其被設(shè)計(jì)為與特定制造商或品牌(make)的智能芯片的平臺(tái)連接器220匹配。替換地，芯片連接器120可以是通用連接器，可以向該通用連接器提供用于與不同制造商或品牌的不同智能芯片配對(duì)的適配器。在這種情況下，用戶可以使用具有許多不同制造商/品牌的智能芯片的智能平臺(tái)10。在每一個(gè)適配器中，可以包括包含協(xié)議轉(zhuǎn)換電路的小電路板，以將任何不同的信號(hào)約定(convention)翻譯為由智能平臺(tái)10所采用的信令約定。圖3示出了如從智能平臺(tái)10的左側(cè)(B卩，在圖1的外部連接器180的相反方向中)觀看的、具有已插入智能芯片200的智能平臺(tái)10。如圖3所示，智能平臺(tái)10具有電池160，該電池160具有比智能芯片200上的電池大得多的存儲(chǔ)容量。因而，電池160可以動(dòng)作為智能芯片200的備用電源，特別是當(dāng)用戶將智能平臺(tái)10置于待機(jī)模式中時(shí)，在該待機(jī)模式中，觸敏顯示器110被關(guān)閉。圖4示出了當(dāng)從智能平臺(tái)10的后側(cè)觀看(即，在與圖1觀看方向相反的方向中觀看)時(shí)、示出了插入一半智能芯片200的智能平臺(tái)10。如圖4所示，還提供嵌入式SD存儲(chǔ)器讀取器181、USB連接器182、和一個(gè)或多個(gè)其它可選外設(shè)，以允許智能芯片200對(duì)于附加數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的訪問和對(duì)于其他外部裝置的附加連接的選項(xiàng)。圖5是通過在智能平臺(tái)10與智能芯片200之間提供的可選適配器300而連接到智能芯片200的智能平臺(tái)10的框圖。適配器300使得用戶能夠使用具有來自許多不同制造商或供應(yīng)商的眾多智能芯片之一的智能平臺(tái)10。在一個(gè)實(shí)施例中，適配器300包括目標(biāo)專用芯片接口220a。為了使用不同的智能芯片，使用了對(duì)應(yīng)的適配器，其與適配器300相似，但是包括與該不同智能芯片對(duì)應(yīng)的專用芯片接口。在一個(gè)實(shí)施例中，智能芯片200是智能電話，其具有使用ARM嵌入式微處理器的控制單元201。嵌入式微處理器具有用于命令執(zhí)行的嵌入式程序存儲(chǔ)器。另外，智能芯片200具有:(a)無線模塊207，用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)；(b)電源202，其連接到電源插孔202a和電源總線212，以將電力供應(yīng)到所有的組件；(c)電源管理器208之下的電池204;(d)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)203;(e)USB數(shù)據(jù)控制器213，其控制數(shù)據(jù)端口213a;(f)顯示控制器214，其控制顯示端口214a以及顯示和觸摸面板模塊210;和(g)音頻模塊211,其控制一個(gè)或多個(gè)麥克風(fēng)和一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器。如圖5所不,智能平臺(tái)10與智能芯片200之間的接口是智能芯片200—側(cè)的音頻接口221、電力接口222、數(shù)據(jù)接口223、和視頻接口224、以及智能平臺(tái)10—側(cè)的音頻接口121、電力接口122、數(shù)據(jù)接口123、和視頻接口124。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，智能芯片200包括個(gè)人計(jì)算機(jī)的微處理器。在這種情況下，智能芯片200包括手機(jī)尺寸的可切換盒內(nèi)的電路板。該電路板包括控制單元201，其包括板載的X86處理器(注1:X86處理器是運(yùn)行已知為X86架構(gòu)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指令集的處理器。)和存儲(chǔ)器，以運(yùn)行應(yīng)用。在本實(shí)施例中，提供了附加的熱管理模塊206、散熱模塊215、和熱接口225。圖5還圖示了此實(shí)施例，該實(shí)施例以虛線示出了附加的元素。散熱模塊215可包括一個(gè)或多個(gè)熱管道和一個(gè)或多個(gè)散熱器，連接到CPU或GPU以消散從處理器生成的熱量。熱管理模塊216監(jiān)視加熱狀況，并且通過數(shù)據(jù)接口223來管理智能平臺(tái)10處的加熱狀況(例如，以控制接通智能平臺(tái)10內(nèi)的冷卻風(fēng)扇，其在智能芯片200—側(cè)的熱接口225與智能平臺(tái)10—側(cè)的熱接口125之間的風(fēng)道中吹送空氣)。因此，圖5圖示了至少兩個(gè)智能芯片的實(shí)施例。事實(shí)上，在本發(fā)明的原理之下，可以通過例如定制智能平臺(tái)10的芯片插槽適配器300的連接器中的外部接口，來將不同的智能芯片容納在智能平臺(tái)中。如圖5所示，智能平臺(tái)10包括控制單元101，其具有處理單元或處理器。典型地，向該處理器提供嵌入式程序存儲(chǔ)器，以執(zhí)行命令，所述命令用于協(xié)調(diào)智能芯片200中的操作并控制智能平臺(tái)10的內(nèi)部操作。如圖5所示，智能平臺(tái)10還包括:(a)可選的無線模塊107，用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)；(b)電源102，其連接到電源插孔102a和電源總線112，以用于將電力供應(yīng)到所有組件；(c)電池104，其向智能芯片200提供備用電力；(d)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器103;(e)USB數(shù)據(jù)控制器113，其控制數(shù)據(jù)端口113a;(f)顯示控制器114，用于控制顯示端口及其自己的顯示器(如果有的話)；(g)觸摸面板模塊110;和(h)音頻模塊111，用于控制麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器。如上所述，智能平臺(tái)10通過音頻接口121、電力接口122、數(shù)據(jù)接口123、和視頻接口124而與智能芯片200連接。在另一個(gè)實(shí)施例中，例如，當(dāng)智能芯片200包括X86處理器時(shí)，提供了附加的散熱模塊115和熱接口125。散熱模塊115包括冷卻風(fēng)扇，該冷卻風(fēng)扇在熱管理器206的控制之下，驅(qū)動(dòng)空氣通過來自智能平臺(tái)10的熱接口125中的風(fēng)道，以去除來自散熱模塊215處散熱器的熱量。如圖5所示，可選的芯片插槽適配器300包括裝置接口處的母連接器120a，被提供用于與智能平臺(tái)10中的通用一般公芯片連接器120機(jī)械配對(duì)和電連接。可選的芯片插槽適配器300還具有芯片接口220a處的公連接器，被提供用于機(jī)械配對(duì)和電連接母平臺(tái)連接器220(例如，專用連接器，其被設(shè)計(jì)為匹配由特定的制造商或品牌的智能芯片200所提供的接口信號(hào)，諸如圖2b中所描述的那個(gè))?？蛇x的芯片插槽適配器300通過不同制造商或品牌的多個(gè)智能芯片之一來橋接和翻譯來自平臺(tái)連接器220的信號(hào)、以及來自芯片連接器120的信號(hào)。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片插槽適配器300包括具有協(xié)議轉(zhuǎn)換電路的小電路板，該協(xié)議轉(zhuǎn)換電路將不同的信號(hào)約定翻譯為在智能平臺(tái)10的芯片連接器120中采用的信令約定。在沒有芯片插槽適配器300的情況下，智能芯片200可以被直接地插入到芯片插槽140中，其允許智能芯片200的專用“母”平臺(tái)連接器220與智能平臺(tái)10的芯片連接器120(提供在芯片插槽140的內(nèi)壁上，該芯片插槽140被提供有專用公連接器)機(jī)械配對(duì)和電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，控制單元101在智能芯片200與智能平臺(tái)10之間交換音頻/視頻(A/V)和非A/V數(shù)據(jù)兩者。如圖5所示，智能平臺(tái)10上的芯片連接器120和智能芯片200上的平臺(tái)連接器220兩者是集成接口，其包括A/V數(shù)據(jù)信號(hào)和非A/V數(shù)據(jù)信號(hào)兩者。在一個(gè)實(shí)施例中，智能平臺(tái)10和智能芯片200兩者允許當(dāng)需要時(shí)、一個(gè)裝置控制另一個(gè)裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，接口使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或預(yù)定義的和匹配的多針插座，以用于電氣接口(例如，來自智能芯片200和智能平臺(tái)10的顯示端口(DisplayPort)、USB、用于傳統(tǒng)音頻的模擬立體聲線輸出、HDM1、和電源線等)。在操作期間，控制單元101與智能芯片200進(jìn)行通信，以獲得例如用于A/V信號(hào)的分辨率信息?？刂茊卧?01從智能芯片200接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)，并通過A/V接口(例如，HDMI等)在觸敏顯示器110上顯示該圖象數(shù)據(jù)。同時(shí)，控制單元101激活觸敏顯示器110的觸摸面板，以接收由用戶鍵入的命令，所述命令作為來自觸敏顯示器110上觸摸面板的觸摸輸入信號(hào)、通過數(shù)據(jù)接口(例如，USB等)傳送到智能芯片200?？刂茊卧?01在其觸敏顯示器110上重復(fù)刷新從智能芯片200發(fā)送的圖像數(shù)據(jù)。此外，控制單元101耦接到一個(gè)和多個(gè)外設(shè)裝置，諸如存儲(chǔ)器、大容量儲(chǔ)存器、圖像/視頻捕捉器、人機(jī)接口、有線/無線聯(lián)網(wǎng)、耳機(jī)、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、或其它外設(shè)裝置，以控制和協(xié)調(diào)智能平臺(tái)10中的數(shù)據(jù)和活動(dòng)，并與智能芯片200交換數(shù)據(jù)。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖5所示，具有虛線的組件是可選的。智能芯片200中的可選組件可以替換或補(bǔ)充所連接的智能平臺(tái)10中的其對(duì)應(yīng)組件。類似地，通過數(shù)據(jù)端口113a或顯示端口114a，智能平臺(tái)10中的可選組件可以替換或補(bǔ)充所連接的外部外設(shè)中的其對(duì)應(yīng)組件。圖6是示出了通過便攜式數(shù)字媒體接口(PDMI)而將智能平臺(tái)10連接到智能芯片200的框圖。PDMI是用于便攜式媒體播放器的互連標(biāo)準(zhǔn)(注2:ANSI/CEA-2017;由消費(fèi)者電子協(xié)會(huì)(CEA)在2010年2月開發(fā)的、用于便攜式媒體播放器標(biāo)準(zhǔn)的共同互連(ACommonInterconnectionforPortableMediaPlayersstandard,developedbytheConsumerElectronicsAssociation(CEA)inFebruary2010)。),其允許智能芯片200訪問智能平臺(tái)10上的外設(shè)裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，智能平臺(tái)10包括控制單元101，其使用簡單的處理器，以用于命令執(zhí)行和外設(shè)協(xié)調(diào)。如圖6所示，智能平臺(tái)10包括(a)電源102，連接到電源插座102a，以用于將電力供應(yīng)到所有組件；(b)USB數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器103；(c)USB集線器113，其控制數(shù)據(jù)端口113a;和(d)顯示控制器114，用于控制顯示端口114a。在公PDMI連接器中，智能平臺(tái)10具有電力接口122、USB數(shù)據(jù)接口123、和顯示端口(DisplayPort)視頻接口124。在圖6中，對(duì)應(yīng)的大腦裝置智能芯片200可以基于“PC”架構(gòu)，其包括可切換手機(jī)尺寸的盒內(nèi)的電路板。該電路板包括控制單元201，其使用例如低端X86處理器和存儲(chǔ)器，以用于運(yùn)行應(yīng)用程序。低端X86處理器(例如，英特爾原子(IntelAtom)處理器)可能不需要熱管理。在這種情況下，智能芯片200包括(a)電源總線，用于將電力分布到所有的組件；(b)USB數(shù)據(jù)控制器213;和(0)顯示控制器214。在母PDMI連接器中，智能芯片200包括(a)電力接口222;(b)USB數(shù)據(jù)接口223;和(c)顯示端口視頻接口224。只要智能芯片200和智能平臺(tái)10通過芯片插槽140中的PDMI連接器而連接，智能平臺(tái)10就向智能芯片200供應(yīng)電力。智能芯片200然后啟動(dòng)其操作系統(tǒng)，通過數(shù)據(jù)控制器213、數(shù)據(jù)接口223、數(shù)據(jù)接口123、和數(shù)據(jù)集線器113從所連接的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、云服務(wù)器、或數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器103加載應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)。智能芯片200通過顯示控制器214、顯示接口224、顯示接口124、和顯示控制器114來將視頻數(shù)據(jù)提供到連接到顯示端口114a的外部監(jiān)視器。用戶可以使用連接到數(shù)據(jù)端口113a的外部鍵盤或鼠標(biāo)，來操作智能平臺(tái)10和智能芯片200，其通過數(shù)據(jù)集線器113、數(shù)據(jù)接口123、數(shù)據(jù)接口223、和數(shù)據(jù)控制器213來將用戶的命令發(fā)送到控制單元201。如上面所討論的，取決于智能芯片200的計(jì)算能力，組合的智能平臺(tái)10和智能芯片200可以動(dòng)態(tài)地成為以下各項(xiàng)中的任一個(gè):平面裝置、平板計(jì)算機(jī)、或膝上型計(jì)算機(jī)。另夕卜，通過用不同的智能芯片簡單地替換該智能芯片，智能平臺(tái)10允許用戶升級(jí)其計(jì)算能力，同時(shí)保留智能平臺(tái)10上的現(xiàn)有外設(shè)服務(wù)。替換地，用戶可以旋轉(zhuǎn)不同計(jì)算能力的智能芯片，以運(yùn)行高性能的游戲應(yīng)用或節(jié)能應(yīng)用(例如，網(wǎng)絡(luò)瀏覽應(yīng)用)。圖7a到7e進(jìn)一步圖示了芯片插槽適配器300和通用芯片連接器120按照在上面結(jié)合圖5所描述的方式、在智能芯片200與智能平臺(tái)10之間進(jìn)行橋接的用途。具體而言，圖7a是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100與內(nèi)置的芯片插槽適配器300-a和300-b中的任何一個(gè)兼容，所述芯片插槽適配器300-a和300-b分別在其頂部邊緣和其側(cè)邊緣是開放的。圖7b是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100從其頂部邊緣接納智能芯片200。圖7c是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100從其側(cè)邊緣接納智能芯片200。圖7d是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有可變的芯片插槽適配器300。圖7e是智能平臺(tái)殼體100的頂視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有用于容納各種智能芯片的不同可變芯片插槽適配器。作為智能芯片200a的圖7e所示的一個(gè)實(shí)施例具有專用的平臺(tái)連接器220。在這個(gè)實(shí)施例中，芯片插槽適配器300具有連接到智能芯片200a的專用平臺(tái)連接器220的一端、和連接到一般芯片連接器120的另一端。如圖5所示，芯片插槽適配器300包括具有協(xié)議轉(zhuǎn)換電路的小電路板，該協(xié)議轉(zhuǎn)換電路翻譯智能芯片200a與智能平臺(tái)10之間的不同信號(hào)約定。在作為智能芯片200b的圖7e所示的另一實(shí)施例中，具有多個(gè)專用平臺(tái)連接器220(諸如，HDMI顯示器和USB接口)。芯片插槽適配器300具有與智能芯片200b的專用平臺(tái)連接器220連接的一端、和連接到一般芯片連接器120的另一端。如圖5所示，芯片插槽適配器300可以包括具有協(xié)議轉(zhuǎn)換電路的小電路板，如果該芯片連接器120是PDMI連接器，則該協(xié)議轉(zhuǎn)換電路將HDMI信號(hào)翻譯為顯示端口信號(hào)。在作為智能芯片200c的圖7e所示的又一實(shí)施例中，智能芯片200c和智能平臺(tái)10使用匹配的公和母連接器120(例如，圖6的PDMI連接器)。在這種情況下，芯片插槽適配器300是不必要的。在作為智能芯片200d的圖7e所示的又一實(shí)施例中，智能芯片200d和智能平臺(tái)10兩者使用已匹配的公和母連接器，但沒有集成組件接口(例如，使用顯示端口(DisplayPort)連接器、HDMI連接器、USB連接器、音頻連接器、和電力連接器中的一個(gè)或多個(gè))。同樣在這種情況下，芯片插槽適配器300是不需要的。圖8a到Si進(jìn)一步圖示了各種方式，其中可以將智能平臺(tái)殼體100中的芯片插槽140實(shí)現(xiàn)為容納智能芯片200，以實(shí)現(xiàn)圖5所示的各種配置。圖8a是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有推_推式抽屜類型的芯片插槽140。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片插槽140被實(shí)現(xiàn)為推-推式抽屜，其可以按照與筆記本計(jì)算機(jī)上的DVD/CD托盤相似的方式推出，從而接納并連接到智能芯片200。然后，用戶可以將該抽屜推回到閉合位置。圖8b是智能平臺(tái)殼體100的透視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有在可側(cè)滑觸敏顯示器之下的芯片插槽140。在一個(gè)實(shí)施例中，用戶滑動(dòng)顯示器110以暴露芯片插槽140，這允許將智能芯片200放置到芯片插槽140中并接合芯片連接器120以建立連接。然后，將顯示器110滑回，以進(jìn)行閉合。圖8c是智能平臺(tái)殼體100的透視圖,該智能平臺(tái)殼體100具有在采用盒式磁帶門方式的、彈出門之下的芯片插槽140。在一個(gè)實(shí)施例中，在智能平臺(tái)殼體100上的彈出門之下提供芯片插槽140。用戶可以將該門推開，將智能芯片200放置到芯片插槽140中并接合芯片連接器120以建立連接。然后，可以再次向下推動(dòng)該門，以進(jìn)行閉合。圖8d是智能平臺(tái)殼體100的透視圖,該智能平臺(tái)殼體100具有在該智能平臺(tái)殼體100的邊緣上提供的芯片插槽140。在一個(gè)實(shí)施例中，在智能平臺(tái)殼體100的邊緣處提供芯片插槽140。用戶可以將智能芯片200插入到芯片插槽140中，直到芯片插槽140壁上的公連接器與智能芯片200上的母連接器接合為止。圖Se是小彈出適配器300的后視圖，該小彈出適配器300實(shí)現(xiàn)在智能平臺(tái)殼體100的背部，以在彈出時(shí)保持智能芯片200。圖8f是智能平臺(tái)殼體100的后視圖，該智能平臺(tái)殼體100具有如圖8e所圖示的、用于保持智能芯片200的小彈出適配器300。圖8g是圖Sf的右側(cè)透視圖。圖8e-8f所示的配置具體地是智能平臺(tái)殼體100的節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。圖8h是智能平臺(tái)殼體100的后視圖，該智能平臺(tái)殼體100在該智能平臺(tái)殼體100的一個(gè)邊緣上具有開放的芯片插槽140。在一個(gè)實(shí)施例中，用戶可以將智能芯片200放置到芯片插槽140上，并接合芯片連接器120以建立連接。圖8i是智能平臺(tái)100的后視圖，該智能平臺(tái)100在該智能平臺(tái)殼體100的一個(gè)角落具有開放的芯片插槽140。在一個(gè)實(shí)施例中，用戶可以將智能芯片200放置到芯片插槽140上，并接合芯片連接器120以建立連接。圖9a是智能平臺(tái)殼體100的部分透視圖，該智能平臺(tái)殼體100已插入有智能芯片200，從而成為平面裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，智能芯片200是“智能電話”類型的裝置，其具有ARM嵌入式微處理器。當(dāng)被插入時(shí)，智能芯片200和智能平臺(tái)10形成平面裝置。智能芯片200成為“大腦”裝置，其驅(qū)動(dòng)智能平臺(tái)10的組件，以實(shí)現(xiàn)基于安卓的平面裝置，例如，如果智能芯片200具有谷歌(Google)安卓操作系統(tǒng)的話。用戶可以通過拉動(dòng)智能芯片200來斷開連接。圖9b是智能平臺(tái)殼體的部分透視圖，該智能平臺(tái)殼體已插入有手機(jī)尺寸的低端CPU盒200，從而成為平板計(jì)算機(jī)。在一個(gè)實(shí)施例中，智能芯片200可以是實(shí)現(xiàn)在智能電話尺寸的盒中的低端CPU電路板(例如，IntelAtomCPU)，其具有標(biāo)準(zhǔn)的連接器(例如，在圖6中描述的PDMI)。取決于安裝的操作系統(tǒng)，智能芯片200可以動(dòng)態(tài)地驅(qū)動(dòng)智能平臺(tái)10，以形成視窗(Windows)平板裝置,如果安裝了WindowsOS的話,或形成Chrome平板,如果安裝了谷歌ChromeOS的話。該實(shí)施例在從各種供應(yīng)商選擇不同類型的低端CPU、以創(chuàng)建不同的平板計(jì)算機(jī)時(shí)提供了用戶靈活性。在另一實(shí)施例中，可以向低端CPU盒提供其上的氣孔205(圖9b)來散熱。圖9c是智能平臺(tái)殼體100的部分透視圖，該智能平臺(tái)殼體100已插入有手機(jī)尺寸的高端CPU盒200，從而成為筆記本計(jì)算機(jī)。在一個(gè)實(shí)施例中，智能芯片200可以是實(shí)現(xiàn)在“智能電話”尺寸的盒中的高端CPU電路板(例如，英特爾“桑迪大橋(SandyBridge)”CPU)，其具有諸如在上面結(jié)合圖9a所描述的標(biāo)準(zhǔn)連接器。與外部鍵盤和直立框架(standingcase)—起，智能平臺(tái)10可以動(dòng)態(tài)地成為高端的筆記本。取決于所安裝的操作系統(tǒng)的類型，智能芯片200可以動(dòng)態(tài)地驅(qū)動(dòng)智能平臺(tái)10,以成為Windows筆記本,如果安裝了WindowsOS的話。在另一實(shí)施例中，為了冷卻高端CPU，提供氣孔205來散熱?？梢詫峁艿篮鸵粋€(gè)或多個(gè)散熱器連接到CPU/GPU。在另一實(shí)施例中，CPU冷卻風(fēng)扇可以安裝在智能平臺(tái)10中。冷卻風(fēng)扇通過諸如在上面結(jié)合圖5所描述的一個(gè)或多個(gè)風(fēng)道來將已冷卻空氣吹送到智能芯片200中。該系統(tǒng)可以安裝有多個(gè)操作系統(tǒng)(例如，AndroidOS和WindowsOS)，在這種情況下，在上電時(shí)向用戶提示要選取哪一個(gè)操作系統(tǒng)啟動(dòng)，由此允許用戶使用輕量級(jí)操作系統(tǒng)以用于系統(tǒng)節(jié)能的選項(xiàng)。圖9d是支持可切換智能芯片200的現(xiàn)有上網(wǎng)本或筆記本10的左側(cè)透視圖。在一個(gè)實(shí)施例中，可以將上網(wǎng)本或筆記本修改為在它的底盤上支持可切換的智能芯片。這樣的修改允許連接到智能平臺(tái)的外設(shè)由不同的CPU盒所共享和重用。這在允許用戶將筆記本計(jì)算機(jī)升級(jí)到更高性能CPU時(shí)是特別有用的。用戶可以利用更高性能的CPU來切換現(xiàn)有的CPU，而無需支付筆記本計(jì)算機(jī)的全價(jià)。這種共享不但避免了冗余的組件并簡化了制造成本和工藝，而且還很環(huán)保并允許用戶避免每月為智能芯片200和上網(wǎng)本或筆記本10兩者支付數(shù)據(jù)費(fèi)(例如，3G數(shù)據(jù)使用費(fèi))。盡管上述實(shí)施例作為示例而將每個(gè)智能平臺(tái)10提供為身體裝置，但是本發(fā)明實(shí)際上可應(yīng)用于基于芯片的任何身體裝置或由另一裝置提供的大腦。例如，取代智能平臺(tái)10，該身體裝置可以是數(shù)字電視、大圖形顯示監(jiān)視器(例如，LED、IXD、0LED、電子墨水、或等離子)、或投影儀，其具有用于插入智能芯片的插槽。按照相同的方式，取代如上所述的智能芯片，大腦裝置可以是例如任何小的移動(dòng)裝置，諸如便攜式媒體播放器、個(gè)人數(shù)字助理、或小移動(dòng)計(jì)算機(jī)。基于在這里的詳細(xì)描述，處于本發(fā)明范圍內(nèi)的許多修改和各種變化對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的。因此，本發(fā)明并不受到以上詳細(xì)描述的限制，提供該詳細(xì)描述僅僅用于圖示各種示范實(shí)施例。在已經(jīng)如此描述了本發(fā)明之后，期望受到專利證書保護(hù)的內(nèi)容呈現(xiàn)在隨后所附的權(quán)利要求書中。權(quán)利要求1.一種計(jì)算平臺(tái)，該計(jì)算平臺(tái)容納便攜式計(jì)算裝置，包括:殼體，具有插槽，在該插槽中能夠接納該便攜式計(jì)算裝置；顯示控制器，提供在該殼體內(nèi)，用于控制圖形數(shù)據(jù)在顯示裝置上的顯示；多個(gè)接口，包括電力接口和以下各項(xiàng)中的至少一個(gè):數(shù)據(jù)接口和視頻接口；大容量儲(chǔ)存單元，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)；電連接器，被提供用于承載所述接口中至少一個(gè)的信號(hào)，該電連接器提供在該插槽的內(nèi)壁上，并且被定位為機(jī)械配對(duì)和電連接到該便攜式計(jì)算裝置上的匹配的電連接器；以及控制單元，耦接到該顯示控制器、所述多個(gè)接口和該大容量儲(chǔ)存單元，以提供其操作控制，其中，當(dāng)該便攜式計(jì)算裝置連接到該計(jì)算平臺(tái)時(shí)，該便攜式計(jì)算裝置控制該控制單元，并與該計(jì)算平臺(tái)集成為集成的計(jì)算裝置。2.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該顯示裝置與該計(jì)算平臺(tái)集成。3.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該顯示裝置處于該計(jì)算平臺(tái)外部。4.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，在該電連接器中承載所述多個(gè)接口的信號(hào)。5.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，還包括:電源電路或電池，其通過該電力接口來向該便攜式計(jì)算裝置提供電力。6.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該便攜式計(jì)算裝置包括以下各項(xiàng)之一:蜂窩電話、數(shù)字個(gè)人助理、媒體播放器或游戲機(jī)、和手機(jī)尺寸可切換盒內(nèi)的具有中央處理單元或圖形處理單元的電路板。7.根據(jù)權(quán)利要求6的計(jì)算平臺(tái)，其中，該電路板還包括:板載存儲(chǔ)器，其支持運(yùn)行應(yīng)用程序和播放數(shù)字視頻的中央處理單元或圖形處理單元。8.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，還包括:外部連接器，提供用于在該計(jì)算平臺(tái)與外部裝置之間承載所述接口中至少一個(gè)的信號(hào)。9.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，還包括:數(shù)據(jù)集線器模塊、以及從由以下各項(xiàng)組成的組中選擇的一個(gè)或多個(gè)外設(shè)模塊:存儲(chǔ)器模塊、圖像或視頻捕捉模塊、有線或無線聯(lián)網(wǎng)模塊、耳機(jī)、麥克風(fēng)、和揚(yáng)聲器。10.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該集成的計(jì)算裝置充當(dāng)平面裝置、平板計(jì)算裝置、上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)、或筆記本計(jì)算機(jī)。11.根據(jù)權(quán)利要求10的計(jì)算平臺(tái)，其中，根據(jù)該便攜式計(jì)算裝置的中央處理單元架構(gòu)和所加載的操作系統(tǒng)，來確定該集成的計(jì)算裝置的操作。12.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，當(dāng)沒有連接該便攜式計(jì)算裝置時(shí)，該計(jì)算平臺(tái)操作為便攜式單機(jī)外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、便攜式監(jiān)視器、或數(shù)字圖像播放器。13.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該顯示器包括從由以下各項(xiàng)組成的組中選擇的顯示器:液晶(IXD)顯示器、電子墨水顯示器(電子紙)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、和微型投影儀顯示器。14.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該便攜式計(jì)算裝置具有比該計(jì)算平臺(tái)的顯示器更小的顯示器。15.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該便攜式計(jì)算裝置不具有顯示器。16.根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算平臺(tái)，其中，該電連接器包括引腳兼容的連接器，該引腳兼容的連接器與該便攜式計(jì)算裝置上的連接器互連。17.根據(jù)權(quán)利要求17的計(jì)算平臺(tái)，還包括適配器，該適配器在一端具有與該計(jì)算平臺(tái)的電連接器互連的引腳兼容的連接器，并且該適配器在另一端具有與該便攜式計(jì)算裝置互連的引腳兼容的連接器，該適配器包括內(nèi)置的集成電路，用于在該計(jì)算平臺(tái)的信令約定與該便攜式計(jì)算裝置的信令約定之間進(jìn)行翻譯。全文摘要智能平臺(tái)與智能便攜式裝置或智能芯片集成，以提供動(dòng)態(tài)計(jì)算機(jī)，該動(dòng)態(tài)計(jì)算機(jī)可以充當(dāng)以下各項(xiàng)中的任何一個(gè)平面、平板計(jì)算裝置、上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)、和筆記本計(jì)算機(jī)。通過所連接智能芯片的CPU架構(gòu)及其所安裝的操作系統(tǒng)來確定該集成裝置的操作。該智能平臺(tái)包括殼體和芯片插槽，位于顯示器之后，以用于容納該智能芯片。芯片連接器提供在芯片插槽的內(nèi)壁上，用于與所插入智能芯片的兼容連接器互連?？刂茊卧ㄟ^該連接器所承載的信號(hào)與該智能芯片通信，在其觸敏顯示器上刷新所接收到的圖像，并且向智能芯片發(fā)送來自觸敏顯示器的可觸摸面板的觸摸輸入命令。智能平臺(tái)上的電池向該智能芯片提供備用電源。文檔編號(hào)G06F1/16GK103097982SQ201180043616公開日2013年5月8日申請(qǐng)日期2011年6月27日優(yōu)先權(quán)日2010年7月10日發(fā)明者S-C.程,W-H.吳,C-M.林申請(qǐng)人:Ice計(jì)算機(jī)股份有限公司