專(zhuān)利名稱(chēng)：基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電力電子行業(yè)的控制系統(tǒng)，特別是一種基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電力傳動(dòng)與電能質(zhì)量方面的設(shè)備不斷地向大功率與大容量方面發(fā)展，這些設(shè)備的控制系統(tǒng)要控制的執(zhí)行單元的數(shù)量越來(lái)越多，種類(lèi)越來(lái)越復(fù)雜，而且不同容量、不同應(yīng)用場(chǎng)合的控制系統(tǒng)所要控制的執(zhí)行單元的種類(lèi)和數(shù)量各不相同。為了降低控制系統(tǒng)的成本、使控制系統(tǒng)應(yīng)用靈活方便，控制系統(tǒng)需要進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)， 將不同的功能單元和執(zhí)行單元做成不同種類(lèi)的板卡(或模塊)，然后根據(jù)不同容量、不同應(yīng)用場(chǎng)合組裝出滿足實(shí)際需要的控制系統(tǒng)。目前普遍的模塊化控制系統(tǒng)都是基于VME、PCI等總線設(shè)計(jì)的，由于這些總線負(fù)載能力及MAC層的限制，控制系統(tǒng)可擴(kuò)展性有一定的局限性， 不能充分滿足某些大型設(shè)備控制系統(tǒng)可擴(kuò)展性的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，該控制系統(tǒng)利用背板總線實(shí)現(xiàn)控制機(jī)箱內(nèi)各個(gè)板卡的數(shù)據(jù)通訊，利用高速串行通訊實(shí)現(xiàn)機(jī)箱之間的數(shù)據(jù)通訊，將多個(gè)控制機(jī)箱構(gòu)成一個(gè)整體的控制系統(tǒng)，極大的滿足了不同場(chǎng)合對(duì)控制系統(tǒng)的不同需求。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，以一個(gè)主控機(jī)箱、一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展機(jī)箱為主體，通過(guò)光纖為傳輸媒介，利用背板總線實(shí)現(xiàn)控制機(jī)箱內(nèi)各個(gè)板卡的數(shù)據(jù)通訊，利用高速串行通訊實(shí)現(xiàn)機(jī)箱之間的數(shù)據(jù)通訊；主控機(jī)箱包括主控板、執(zhí)行單元板卡、 從擴(kuò)展板、背板；擴(kuò)展機(jī)箱包括主擴(kuò)展板、從擴(kuò)展板、背板及執(zhí)行單元板卡，主控機(jī)箱的從擴(kuò)展板與擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成二級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；擴(kuò)展機(jī)箱的從擴(kuò)展板再與下一級(jí)擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成三級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；以此類(lèi)推，構(gòu)成多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)； 主控機(jī)箱及擴(kuò)展機(jī)箱的執(zhí)行單元板卡、從擴(kuò)展板、背板結(jié)構(gòu)相同。所述的主控板包括DSP數(shù)據(jù)處理模塊、FPGA控制模塊、時(shí)鐘管理模塊，DSP數(shù)據(jù)處理模塊、時(shí)鐘管理模塊分別與FPGA控制模塊相連接；DSP數(shù)據(jù)處理模塊用于數(shù)據(jù)的處理， FPGA控制模塊用于數(shù)據(jù)的傳輸；主控板上設(shè)有Bus LVDS總線接口、總線時(shí)鐘接口、電源接口和TTL總線接口用于與背板連接，主控板提供全局時(shí)鐘。所述的執(zhí)行單元板卡包括CO板、IO板、AO板、AD板和PU板，CO板為通訊接口板， IO板實(shí)現(xiàn)數(shù)字量輸入輸出功能，AO板用于模擬量輸出，AD板用于模擬量采集，PU板用于脈沖驅(qū)動(dòng)，各執(zhí)行單元板卡分別插在背板對(duì)應(yīng)的位置上。所述的從擴(kuò)展板是用于實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)多級(jí)擴(kuò)展的板卡，包括FPGA控制模塊、 krDes模塊、激光收發(fā)模塊、光纖發(fā)送模塊，F(xiàn)PGA控制模塊用于實(shí)現(xiàn)背板數(shù)據(jù)總線與SerDes模塊數(shù)據(jù)總線的交互，SerDes模塊用于將并行數(shù)據(jù)與高速串行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換，激光收發(fā)模塊用于將高速串行數(shù)據(jù)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，光纖發(fā)送模塊用于發(fā)送控制周期同步信號(hào)，用于保證各控制機(jī)箱在統(tǒng)一的控制周期下工作；從擴(kuò)展板通過(guò)Bus LVDS總線接口和電源接口與背板相連接。所述的背板固定于機(jī)箱內(nèi)部，背板上設(shè)有多個(gè)槽位，這些位置槽用于插入主控機(jī)箱或擴(kuò)展機(jī)箱的各種功能板卡，每一個(gè)位置槽都有獨(dú)立的電源連接器用于給單板供電，系統(tǒng)槽用于插主控板或者主擴(kuò)展板；TTL總線插槽用于插帶有TTL連接器的執(zhí)行單元板卡； TTL與Bus LVDS混合插槽既可以插帶有TTL連接器的執(zhí)行單元板卡，也可以插帶有Bus LVDS連接器的執(zhí)行單元板卡和從擴(kuò)展板，控制箱的電源由外部供電到背板，再由背板提供到各個(gè)功能板卡。所述的主擴(kuò)展板是用于實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)多級(jí)擴(kuò)展的板卡，包括FPGA控制模塊、 SerDes模塊、激光收發(fā)模塊、光纖接收模塊，F(xiàn)PGA控制模塊用于數(shù)據(jù)的傳輸JerDes模塊用于將并行數(shù)據(jù)與高速串行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換，激光收發(fā)模塊用于將高速串行數(shù)據(jù)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，光纖接收模塊用于接收從擴(kuò)展板發(fā)過(guò)來(lái)的控制周期同步信號(hào)，主擴(kuò)展板上設(shè)有 BusLVDS總線接口、總線時(shí)鐘接口、電源接口和TTL總線接口與背板連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是該控制系統(tǒng)利用背板總線實(shí)現(xiàn)控制機(jī)箱內(nèi)各個(gè)板卡的數(shù)據(jù)通訊，利用高速串行通訊實(shí)現(xiàn)機(jī)箱之間的數(shù)據(jù)通訊，將多個(gè)控制機(jī)箱構(gòu)成一個(gè)整體的控制系統(tǒng)，極大的滿足了不同場(chǎng)合對(duì)控制系統(tǒng)的不同需求。

圖1為主控板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為背板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為從擴(kuò)展板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為主擴(kuò)展板結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為主控機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為擴(kuò)展機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為二級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為三級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見(jiàn)圖7、圖8，基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，以一個(gè)主控機(jī)箱、一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展機(jī)箱為主體，通過(guò)光纖為傳輸媒介，利用背板總線實(shí)現(xiàn)控制機(jī)箱內(nèi)各個(gè)板卡的數(shù)據(jù)通訊，利用高速串行通訊實(shí)現(xiàn)機(jī)箱之間的數(shù)據(jù)通訊。見(jiàn)圖5，主控機(jī)箱內(nèi)設(shè)主控板、執(zhí)行單元板卡(CO板、IO板、AO板、AD板、PU板)、 從擴(kuò)展板、背板。見(jiàn)圖6，擴(kuò)展機(jī)箱內(nèi)設(shè)主擴(kuò)展板、從擴(kuò)展板、背板及執(zhí)行單元板卡(CO板、 IO板、AO板、AD板、PU板)。見(jiàn)圖7、圖8，主控機(jī)箱的從擴(kuò)展板與擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成二級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；擴(kuò)展機(jī)箱的從擴(kuò)展板再與下一級(jí)擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成三級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；以此類(lèi)推，可構(gòu)成多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；主控機(jī)箱及擴(kuò)展機(jī)箱的執(zhí)行單元板卡、從擴(kuò)展板、背板結(jié)構(gòu)相同。主控機(jī)箱內(nèi)設(shè)主控板、執(zhí)行單元板卡(CO板、IO板、AO板、AD板、PU板)、從擴(kuò)展板、背板。一個(gè)主控機(jī)箱的背板有十三個(gè)槽位，其中一個(gè)是系統(tǒng)槽，用于插主控板，其余的槽位用于插從擴(kuò)展板和執(zhí)行單元板卡，從擴(kuò)展板根據(jù)控制系統(tǒng)的需要可以是0-9個(gè)，執(zhí)行單元板卡根據(jù)控制系統(tǒng)需要可以是0-12個(gè)，從擴(kuò)展板和執(zhí)行單元板卡的總和是1-12個(gè)。擴(kuò)展機(jī)箱內(nèi)設(shè)主擴(kuò)展板、從擴(kuò)展板、背板以及執(zhí)行單元板卡。擴(kuò)展機(jī)箱的背板和主控機(jī)箱的背板是同一種背板，背板的系統(tǒng)槽必須插主擴(kuò)展板，其余的槽位可插從擴(kuò)展板和執(zhí)行單元板卡，從擴(kuò)展板根據(jù)控制系統(tǒng)的需要可以是0-9個(gè)，執(zhí)行單元板卡根據(jù)控制系統(tǒng)需要可以是0-12個(gè)，從擴(kuò)展板和執(zhí)行單元板卡的總和是1-12個(gè)。見(jiàn)圖1，主控板包括DSP數(shù)據(jù)處理模塊、FPGA控制模塊、時(shí)鐘管理模塊，DSP數(shù)據(jù)處理模塊、時(shí)鐘管理模塊分別與FPGA控制模塊相連接；該板卡的DSP數(shù)據(jù)處理模塊是整個(gè)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理芯片，F(xiàn)PGA用于數(shù)據(jù)傳輸。主控板與背板之間有四種連接器用于Bus LVDS數(shù)據(jù)傳輸?shù)腂us LVDS總線接口、用于TTL數(shù)據(jù)傳輸?shù)腡TL總線接口、用于提供全局時(shí)鐘的總線時(shí)鐘接口、用于電源供電的電源接口。見(jiàn)圖2，背板固定于機(jī)箱底部，用于連接各個(gè)板卡。背板有13個(gè)槽位，分別用于插 13個(gè)控制器板卡，其中有1個(gè)系統(tǒng)槽、3個(gè)TTL總線插槽、9個(gè)TTL與Bus LVDS混合插槽。 每一個(gè)位置槽都有獨(dú)立的電源連接器用于給單板供電。系統(tǒng)槽用于插主控板(主控機(jī)箱) 或者主擴(kuò)展板(擴(kuò)展機(jī)箱)；TTL總線插槽用于插帶有TTL連接器的執(zhí)行單元板卡；TTL與 Bus LVDS混合插槽既可以插帶有TTL連接器的執(zhí)行單元板卡，也可以插帶有Bus LVDS連接器的執(zhí)行單元板卡和從擴(kuò)展板，當(dāng)用于插帶有Bus LVDS連接器的板卡時(shí)就稱(chēng)為Bus LVDS 總線插槽，當(dāng)用于插帶有TTL連接器的板卡時(shí)就稱(chēng)為T(mén)TL總線插槽。控制箱的電源都是由外部供電到背板，再由背板提供到各個(gè)單板。見(jiàn)圖3，從擴(kuò)展板是用于實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)多級(jí)擴(kuò)展的板卡，該板卡由FPGA控制模塊、 SerDes模塊、高速激光收發(fā)模塊及光纖發(fā)送模塊組成，F(xiàn)PGA控制模塊用于實(shí)現(xiàn)背板數(shù)據(jù)總線與krDes模塊數(shù)據(jù)總線的交互，SerDes模塊用于將并行數(shù)據(jù)與高速串行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換， 高速激光收發(fā)模塊用于將高速串行數(shù)據(jù)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，光纖發(fā)送模塊用于發(fā)送控制周期同步信號(hào)，用于保證各控制機(jī)箱在統(tǒng)一的控制周期下工作。從擴(kuò)展板與背板之間有2種連接器用于Bus LVDS數(shù)據(jù)傳輸?shù)腂us LVDS總線接口和用于電源供電的電源接口。見(jiàn)圖4，擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板是用于實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)多級(jí)擴(kuò)展的板卡，該板卡由 FPGA控制模塊、SerDes模塊、高速激光收發(fā)模塊和光纖接收模塊組成，除了光纖接收模塊外，其它器件功能與從擴(kuò)展板上的器件功能相同。光纖接收模塊用于接收從擴(kuò)展板發(fā)過(guò)來(lái)的控制周期同步信號(hào)。主擴(kuò)展板與背板之間的有四種連接器用于Bus LVDS數(shù)據(jù)傳輸?shù)?Bus LVDS總線接口、用于TTL數(shù)據(jù)傳輸?shù)腡TL總線接口、用于提供全局時(shí)鐘的總線時(shí)鐘接口、用于電源供電的電源接口。見(jiàn)圖5、圖6，執(zhí)行單元板卡包括模擬量采集AD板、數(shù)字量輸入輸出IO板、脈沖驅(qū)動(dòng)PU板、以太網(wǎng)和CAN總線等通訊接口 CO板、模擬量輸出AO板等多種功能板卡。其中PU 板采用Bus LVDS數(shù)據(jù)總線，AD板、IO板、CO板和AO板采用TTL數(shù)據(jù)總線。這些執(zhí)行單元板卡分別插到背板對(duì)應(yīng)的位置上。背板總線是在背板上用于傳輸數(shù)據(jù)的總線，包括TTL數(shù)據(jù)總線和Bus LVDS數(shù)據(jù)總線這兩種總線。其中TTL數(shù)據(jù)總線是單端信號(hào)，總線位寬32位，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)速率為20Mbps ； Bus LVDS數(shù)據(jù)總線是差分信號(hào)，總線位寬32位，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)速率為100Mbps。 高速串行通訊是通過(guò)FPGA控制模塊、SerDes模塊、高速激光收發(fā)模塊和高速光纖這四部分實(shí)現(xiàn)。FPGA控制模塊用于實(shí)現(xiàn)krDes模塊和高級(jí)激光模塊的控制邏輯，以及讀寫(xiě)krDes模塊的并行數(shù)據(jù)總線JerDes模塊與高速激光收發(fā)模塊之間通過(guò)高速差分信號(hào)進(jìn)行串行數(shù)據(jù)傳輸；主控機(jī)箱與擴(kuò)展機(jī)箱，擴(kuò)展機(jī)箱與擴(kuò)展機(jī)箱之間的高速激光收發(fā)模塊通過(guò)高速光纖進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?？刂葡到y(tǒng)可根據(jù)需要來(lái)進(jìn)行多級(jí)擴(kuò)展，擴(kuò)展級(jí)數(shù)可以是一級(jí)擴(kuò)展，即只有一個(gè)主控機(jī)箱(圖幻；也可以是二級(jí)擴(kuò)展，即包括主控機(jī)箱和一個(gè)擴(kuò)展機(jī)箱(圖7，擴(kuò)展機(jī)箱不需設(shè)置從擴(kuò)展板)；還可以是三級(jí)擴(kuò)展，即由第二級(jí)擴(kuò)展機(jī)箱繼續(xù)擴(kuò)展出第三級(jí)擴(kuò)展機(jī)箱(圖 8)；所述多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)只是以一、二、三級(jí)擴(kuò)展為例，但不限于一、二、三級(jí)擴(kuò)展級(jí)數(shù)的控制系統(tǒng)，以此類(lèi)推，由一個(gè)主控機(jī)箱和多個(gè)擴(kuò)展機(jī)箱可形成四級(jí)、五級(jí)等更多擴(kuò)展級(jí)數(shù)的控制系統(tǒng)。背板總線以TTL數(shù)據(jù)總線和Bus LVDS數(shù)據(jù)總線為例，但不限于TTL數(shù)據(jù)總線和 Bus LVDS數(shù)據(jù)總線，它包括LVCMOS等多種單端數(shù)據(jù)總線和LVPECL等多種差分?jǐn)?shù)據(jù)總線，總線位寬也不限于32位，還包括8位、16位、64位等各種總線位寬。多級(jí)擴(kuò)展以光纖為介質(zhì)的高速串行通訊為例，但不限于以光纖為介質(zhì)的高速串行通訊，它包括并行數(shù)據(jù)通訊，無(wú)線數(shù)據(jù)通訊以及電纜為介質(zhì)的串行通訊。
權(quán)利要求1.基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，其特征在于，以一個(gè)主控機(jī)箱、 一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展機(jī)箱為主體，通過(guò)光纖為傳輸媒介，利用背板總線實(shí)現(xiàn)控制機(jī)箱內(nèi)各個(gè)板卡的數(shù)據(jù)通訊，利用高速串行通訊實(shí)現(xiàn)機(jī)箱之間的數(shù)據(jù)通訊；主控機(jī)箱包括主控板、執(zhí)行單元板卡、從擴(kuò)展板、背板；擴(kuò)展機(jī)箱包括主擴(kuò)展板、從擴(kuò)展板、背板及執(zhí)行單元板卡，主控機(jī)箱的從擴(kuò)展板與擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成二級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；擴(kuò)展機(jī)箱的從擴(kuò)展板再與下一級(jí)擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成三級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；以此類(lèi)推，構(gòu)成多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；主控機(jī)箱及擴(kuò)展機(jī)箱的執(zhí)行單元板卡、從擴(kuò)展板、背板結(jié)構(gòu)相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的主控板包括DSP數(shù)據(jù)處理模塊、FPGA控制模塊、時(shí)鐘管理模塊，DSP數(shù)據(jù)處理模塊、時(shí)鐘管理模塊分別與FPGA控制模塊相連接；DSP數(shù)據(jù)處理模塊用于數(shù)據(jù)的處理，F(xiàn)PGA控制模塊用于數(shù)據(jù)的傳輸；主控板上設(shè)有Bus LVDS總線接口、總線時(shí)鐘接口、電源接口和TTL 總線接口用于與背板連接，主控板提供全局時(shí)鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行單元板卡包括CO板、IO板、AO板、AD板和PU板，CO板為通訊接口板，IO 板實(shí)現(xiàn)數(shù)字量輸入輸出功能，AO板用于模擬量輸出，AD板用于模擬量采集，PU板用于脈沖驅(qū)動(dòng)，各執(zhí)行單元板卡分別插在背板對(duì)應(yīng)的位置上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的從擴(kuò)展板是用于實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)多級(jí)擴(kuò)展的板卡，包括FPGA控制模塊、SerDes 模塊、激光收發(fā)模塊、光纖發(fā)送模塊，F(xiàn)PGA控制模塊用于實(shí)現(xiàn)背板數(shù)據(jù)總線與krDes模塊數(shù)據(jù)總線的交互，SerDes模塊用于將并行數(shù)據(jù)與高速串行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換，激光收發(fā)模塊用于將高速串行數(shù)據(jù)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，光纖發(fā)送模塊用于發(fā)送控制周期同步信號(hào)，用于保證各控制機(jī)箱在統(tǒng)一的控制周期下工作；從擴(kuò)展板通過(guò)Bus LVDS總線接口和電源接口與背板相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的背板固定于機(jī)箱內(nèi)部，背板上設(shè)有多個(gè)槽位，這些位置槽用于插入主控機(jī)箱或擴(kuò)展機(jī)箱的各種功能板卡，每一個(gè)位置槽都有獨(dú)立的電源連接器用于給單板供電，系統(tǒng)槽用于插主控板或者主擴(kuò)展板；TTL總線插槽用于插帶有TTL連接器的執(zhí)行單元板卡；TTL與 Bus LVDS混合插槽既可以插帶有TTL連接器的執(zhí)行單元板卡，也可以插帶有BusLVDS連接器的執(zhí)行單元板卡和從擴(kuò)展板，控制箱的電源由外部供電到背板，再由背板提供到各個(gè)功能板卡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的主擴(kuò)展板是用于實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)多級(jí)擴(kuò)展的板卡，包括FPGA控制模塊、SerDes 模塊、激光收發(fā)模塊、光纖接收模塊，F(xiàn)PGA控制模塊用于數(shù)據(jù)的傳輸JerDes模塊用于將并行數(shù)據(jù)與高速串行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換，激光收發(fā)模塊用于將高速串行數(shù)據(jù)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換， 光纖接收模塊用于接收從擴(kuò)展板發(fā)過(guò)來(lái)的控制周期同步信號(hào)，主擴(kuò)展板上設(shè)有BusLVDS總線接口、總線時(shí)鐘接口、電源接口和TTL總線接口與背板連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于背板總線與高速串行通訊的多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)，以一個(gè)主控機(jī)箱、一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展機(jī)箱為主體，利用背板總線實(shí)現(xiàn)控制機(jī)箱內(nèi)各個(gè)板卡的數(shù)據(jù)通訊，利用高速串行通訊實(shí)現(xiàn)機(jī)箱之間的數(shù)據(jù)通訊；主控機(jī)箱內(nèi)設(shè)主控板、執(zhí)行單元板卡、從擴(kuò)展板、背板；擴(kuò)展機(jī)箱內(nèi)設(shè)主擴(kuò)展板、從擴(kuò)展板、背板及執(zhí)行單元板卡，主控機(jī)箱的從擴(kuò)展板與擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成二級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；擴(kuò)展機(jī)箱的從擴(kuò)展板再與下一級(jí)擴(kuò)展機(jī)箱的主擴(kuò)展板連接，構(gòu)成三級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)；以此類(lèi)推，構(gòu)成多級(jí)擴(kuò)展控制系統(tǒng)。該控制系統(tǒng)將多個(gè)控制機(jī)箱構(gòu)成一個(gè)整體的控制系統(tǒng)，極大的滿足了不同場(chǎng)合對(duì)控制系統(tǒng)的不同需求。
文檔編號(hào)G06F13/38GK202142054SQ201120223459
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月28日
發(fā)明者何師, 呂文菁, 張其生, 張海濤, 張磊, 李曠, 秦健 申請(qǐng)人:北京榮信慧科科技有限公司