專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電子識(shí)別器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子信息技術(shù)，特別是涉及一種電子識(shí)別器。
背景技術(shù)：
目前的電子識(shí)別器，無(wú)論屬于無(wú)源類(lèi)還是有源類(lèi)，一般制成卡片形的識(shí)別卡，由絕緣的基片、固定連接在基片面上的IC芯片以及與IC芯片連接并敷設(shè)或印刷在基片面上的兩條微帶天線構(gòu)成。這種識(shí)別卡可固連在車(chē)輛的前窗玻璃上，將車(chē)輛作為載卡主體，而將車(chē)輛信息如車(chē)牌號(hào)碼、車(chē)輛和車(chē)主情況記錄在IC芯片中，利用電子信號(hào)收發(fā)器向識(shí)別卡發(fā)出微波信號(hào)，激活識(shí)別卡，經(jīng)調(diào)制后反向發(fā)射，由電子信號(hào)收發(fā)器接受、解調(diào)和識(shí)別。由于這種識(shí)別卡天線性能較差，特別是靠近金屬等電磁物質(zhì)界面時(shí)，會(huì)引起技術(shù)性能惡化，識(shí)別能力嚴(yán)重衰落，造成了很大的麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易、作用距離遠(yuǎn)、使用可靠的一種電子識(shí)別器。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種電子識(shí)別器，它包括絕緣基片、IC芯片、微帶天線A和微帶天線B，IC芯片、微帶天線A和微帶天線B都設(shè)置在絕緣基片一個(gè)側(cè)面上，微帶天線A和微帶天線B對(duì)稱(chēng)地位于IC芯片的兩側(cè)，絕緣基片上有IC芯片的一側(cè)設(shè)置有一個(gè)無(wú)盒蓋絕緣的封裝盒A，封裝盒A的端口與絕緣基片密封連接，IC芯片、 微帶天線A和微帶天線B位于封裝盒A內(nèi)部的盒腔中，微帶天線A和微帶天線B均為片狀長(zhǎng)條形，微帶天線A依次通過(guò)一個(gè)片狀呈山字形的過(guò)渡線A、一個(gè)線狀呈矩形的匹配線A連接IC芯片，微帶天線B依次通過(guò)一個(gè)片狀呈三角形的過(guò)渡線B、一個(gè)線狀呈直線形的匹配線 B連接IC芯片。所述的封裝盒A的盒腔與匹配線A、匹配線B、過(guò)渡線A、過(guò)渡線B、微帶天線A、微帶天線B的接觸的幾個(gè)面中，至少有一面與匹配線A、匹配線B、過(guò)渡線A、過(guò)渡線B、微帶天線 A、微帶天線B之間設(shè)有間隔空腔A，間隔空腔A厚度為0. 12 30mm。所述的封裝盒A的底板和周邊的厚度為0. 12 30mm。所述的封裝盒A外還設(shè)置有一個(gè)無(wú)盒蓋的絕緣的封裝盒B，封裝盒A位于封裝盒B 的盒腔內(nèi)，封裝盒B的端口與絕緣基片密封連接，封裝盒A的底板和封裝盒B的底板之間設(shè)有間隔空腔B，間隔空腔B的厚度為0. 12 30mm，封裝盒B的外底面還連接有金屬層。所述的微帶天線A和微帶天線B的安裝總長(zhǎng)度L是其寬度W的14 166倍，安裝總長(zhǎng)度L為60 350mm，寬度W為2 30mm，其中，微帶天線A的長(zhǎng)度為30 166mm，微帶天線B的長(zhǎng)度為；35 180mm。所述的微帶天線A和微帶天線B位于同一平面或相互平行。所述的IC芯片為γ 020集成電路，其1腳和8腳分別與匹配線A、匹配線B連接。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)[0012](1)本實(shí)用新型采用長(zhǎng)條矩形的微帶天線結(jié)構(gòu)，加大了微帶天線的有效口徑，提高了微帶天線增益和頻帶寬度，減少了對(duì)地電容引起的種種弊端，從而增加了識(shí)別距離；(2)本實(shí)用新型的絕緣封裝盒與匹配線、過(guò)渡線、微帶天線的間隔空腔結(jié)構(gòu)，減少了金屬等電磁物質(zhì)對(duì)本識(shí)別器的影響，提高了本識(shí)別器的識(shí)別能力；(3)本實(shí)用新型的封裝盒結(jié)構(gòu)，能夠起到防水、防塵、防外力損壞的作用，保持了本識(shí)別器的性能指標(biāo)，提高了使用可靠性；(4)本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之一圖2為圖1中的A向剖視圖圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之二圖4為圖3中的B向剖視圖圖中，1-絕緣基片，2- IC芯片，3-微帶天線A，4-微帶天線B，5-過(guò)渡線A，6-匹配線A，7-過(guò)渡線B，8-匹配線B，9-封裝盒A，10-封裝盒B，11-金屬層，12-安裝孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述實(shí)施例1如圖1、圖2所示，一種電子識(shí)別器，它包括絕緣基片1、IC芯片2、微帶天線A3和微帶天線B4，IC芯片2采用Y 020集成電路，固裝在絕緣基片1的一個(gè)側(cè)面上， 微帶天線A3和微帶天線B4對(duì)稱(chēng)地位于IC芯片2的兩側(cè)，微帶天線A3和微帶天線B4均為片狀長(zhǎng)條形，微帶天線A3依次通過(guò)一個(gè)片狀呈山字形的過(guò)渡線A5、一個(gè)線狀呈矩形的匹配線A6與IC芯片2的1腳焊接或粘接，微帶天線B4依次通過(guò)一個(gè)片狀呈三角形的過(guò)渡線 B7、一個(gè)線狀呈直線形的匹配線B8與IC芯片2的8腳焊接或粘接。微帶天線A3、微帶天線B4、匹配線A6、匹配線B8、過(guò)渡線A5、過(guò)渡線B7選用銅合金或銀合金材料，并采用電路印刷方法固裝在絕緣基片1上，與IC芯片2位于絕緣基片1的同一側(cè)面，微帶天線A3和微帶天線B4位于同一平面或相互平行。微帶天線A3和微帶天線 B4的安裝總長(zhǎng)度L是其寬度W的14 166倍，安裝總長(zhǎng)度L為60 350_，寬度W為2 30mm，其中微帶天線A3的長(zhǎng)度為30 166mm，微帶天線B4的長(zhǎng)度為35 180mm。絕緣基片1上有IC芯片2的一側(cè)設(shè)有一個(gè)無(wú)盒蓋絕緣的封裝盒A9，封裝盒A9的端口與絕緣基片1密封粘接，IC芯片2、微帶天線A3和微帶天線B4即位于封裝盒A9內(nèi)部的盒腔中，絕緣基片1采用絕緣的非金屬材料如有機(jī)玻璃材料，制成平片形或左右兩端相互平行的彎折的片形，本實(shí)施例采用平片形。封裝盒9采用絕緣非金屬材料如有機(jī)玻璃材料，其底板和周邊的厚度為0. 12 30mm，做好為3mm。封裝盒A9的盒腔的底板與匹配線A6、匹配線B8、過(guò)渡線A5、過(guò)渡線B7、 微帶天線A3、微帶天線B4之間設(shè)有間隔空腔A13，間隔空腔A13厚度為0. 12 30mm。實(shí)施例2如圖3、圖4所示，一種電子識(shí)別器，它包括絕緣基片1、IC芯片2、微帶天線A3和微帶天線B4，IC芯片2采用Y 020集成電路，固裝在絕緣基片1的一個(gè)側(cè)面上， 微帶天線A3和微帶天線B4對(duì)稱(chēng)地位于IC芯片2的兩側(cè)，微帶天線A3和微帶天線B4均為
4片狀長(zhǎng)條形，微帶天線A3依次通過(guò)一個(gè)片狀呈山字形的過(guò)渡線A5、一個(gè)線狀呈矩形的匹配線A6與IC芯片2的1腳焊接或粘接，微帶天線B4依次通過(guò)一個(gè)片狀呈三角形的過(guò)渡線 B7、一個(gè)線狀呈直線形的匹配線B8與IC芯片2的8腳焊接或粘接。微帶天線A3、微帶天線B4、匹配線A6、匹配線B8、過(guò)渡線A5、過(guò)渡線B7選用銅合金或銀合金材料，并采用電路印刷方法固裝在絕緣基片1上，與IC芯片2位于絕緣基片1的同一側(cè)面，微帶天線A3和微帶天線B4位于同一平面或相互平行。微帶天線A3和微帶天線 B4的安裝總長(zhǎng)度L是其寬度W的14 166倍，微帶天線A3和微帶天線B4的安裝總長(zhǎng)度L 為60 350mm，寬度W為2 30mm，其中微帶天線A3的長(zhǎng)度為30 166mm，微帶天線B4的長(zhǎng)度為35 180mm。絕緣基片1上有IC芯片2的一側(cè)設(shè)有一個(gè)無(wú)盒蓋絕緣的封裝盒A9，封裝盒A9的端口與絕緣基片1密封粘接，IC芯片2、微帶天線A3和微帶天線B4即位于封裝盒A9內(nèi)部的盒腔中，絕緣基片1采用絕緣的非金屬材料如有機(jī)玻璃材料，制成平片形或左右兩端相互平行的彎折的片形，本實(shí)施例采用平片形。封裝盒9采用絕緣非金屬材料如有機(jī)玻璃材料，其底板和周邊的厚度為0. 12 30mm，做好為3mm。封裝盒A9的盒腔的底板與匹配線A6、匹配線B8、過(guò)渡線A5、過(guò)渡線B7、 微帶天線A3、微帶天線B4之間設(shè)有間隔空腔A13，間隔空腔A13的厚度為0. 12 30mm。封裝盒A9外還設(shè)置有一個(gè)無(wú)盒蓋的絕緣的封裝盒B10，封裝盒A9位于封裝盒BlO 的盒腔內(nèi)，封裝盒BlO端口與絕緣基片1密封粘接，封轉(zhuǎn)盒A9的底板和封裝盒BlO的底板之間設(shè)有間隔空腔B14，間隔空腔B14的厚度為0. 12 30mm，最好為10mm。封裝盒10采用絕緣非金屬材料如有機(jī)玻璃材料，其底板的兩側(cè)設(shè)置有用于安裝連接的安裝孔12，封裝盒10的底板外表面還連接有一個(gè)金屬層11。本實(shí)施例適用于安裝在金屬材料的載體上。本實(shí)用新型能廣泛適用于車(chē)輛自動(dòng)識(shí)別管理(AVIM)、物流人員流自動(dòng)識(shí)別管理(API)、集裝箱等設(shè)備流自動(dòng)識(shí)別管理(ΑΕΙ)、不停車(chē)收費(fèi)(ETC)和智能交通管理系統(tǒng) (LTS)0
權(quán)利要求1.一種電子識(shí)別器，它包括絕緣基片(1)、IC芯片(2)、微帶天線A (3)和微帶天線B (4)，IC芯片(2)、微帶天線A (3)和微帶天線B (4)都設(shè)置在絕緣基片(1) 一個(gè)側(cè)面上，微帶天線A (3)和微帶天線B (4)對(duì)稱(chēng)地位于IC芯片(2)的兩側(cè)，其特征在于絕緣基片(1) 上有IC芯片(2)的一側(cè)設(shè)置有一個(gè)無(wú)盒蓋絕緣的封裝盒A (9)，封裝盒A (9)的端口與絕緣基片(1)密封連接，IC芯片(2)、微帶天線A (3)和微帶天線B (4)位于封裝盒A (9)內(nèi)部的盒腔中，微帶天線A (3)和微帶天線B (4)均為片狀長(zhǎng)條形，微帶天線A (3)依次通過(guò)一個(gè)片狀呈山字形的過(guò)渡線A (5)、一個(gè)線狀呈矩形的匹配線A (6)連接IC芯片(2)，微帶天線B (4)依次通過(guò)一個(gè)片狀呈三角形的過(guò)渡線B (7)、一個(gè)線狀呈直線形的匹配線B (8) 連接IC芯片(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的封裝盒A(9)的盒腔與匹配線A (6)、匹配線B (8)、過(guò)渡線A (5)、過(guò)渡線B (7)、微帶天線A (3)、微帶天線B (4) 接觸的幾個(gè)面中，至少有一面與匹配線A (6)、匹配線B (8)、過(guò)渡線A (5)、過(guò)渡線B (7)、微帶天線A (3)、微帶天線B (4)之間設(shè)有間隔空腔A (13)，間隔空腔A (13)厚度為0.12 30mmo
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的封裝盒A(9)的底板和周邊的厚度為0. 12 30mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的封裝盒A(9)外還設(shè)置有一個(gè)無(wú)盒蓋的絕緣的封裝盒B (10)，封裝盒A (9)位于封裝盒B (10)的盒腔內(nèi)，封裝盒B (10)端口與絕緣基片(1)密封連接，封裝盒A (9)的底板和封裝盒B (10)的底板之間設(shè)有間隔空腔B (14)，間隔空腔B (14)的厚度為0. 12 30mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的封裝盒B(10)的外底面還連接有金屬層(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的微帶天線A(3)和微帶天線B (4)的安裝總長(zhǎng)度L是其寬度W的14 166倍，安裝總長(zhǎng)度L為60 350mm，寬度 W為2 30mm，其中，微帶天線A (3)的長(zhǎng)度為30 166mm，微帶天線B (4)的長(zhǎng)度為35 180mmo
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的微帶天線A(3)和微帶天線B (4)位于同一平面或相互平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子識(shí)別器，其特征在于所述的IC芯片(2)為Y020 集成電路，其1腳和8腳分別與匹配線A (6)、匹配線B (8)連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子識(shí)別器，它包括絕緣基片(1)、IC芯片(2)、微帶天線A(3)和微帶天線B(4)，微帶天線A(3)和微帶天線B(4)均為片狀長(zhǎng)條形，微帶天線A(3)依次通過(guò)過(guò)渡線A(5)、匹配線A(6)連接IC芯片(2)，微帶天線B(4)依次通過(guò)過(guò)渡線B(7)、匹配線B(8)連接IC芯片(2)。本實(shí)用新型的有益效果是采用長(zhǎng)條矩形的微帶天線結(jié)構(gòu)，增加了識(shí)別距離；封裝盒結(jié)構(gòu)，能夠起到防水、防塵、防外力損壞的作用，提高了使用可靠性；封裝盒與匹配線、過(guò)渡線、微帶天線的間隔空腔結(jié)構(gòu)，減少了金屬等電磁物質(zhì)影響，提高了識(shí)別能力；此外，還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202058197SQ20112015285
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者童仁, 辛緣 申請(qǐng)人:四川新源現(xiàn)代智能科技有限公司