專利名稱：具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)硬盤及整機(jī)的散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
信息科技突飛猛進(jìn)，計(jì)算機(jī)的性能也愈來愈高，計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)吞吐量越來越大，然而，這種性能的提高，伴隨的是計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部溫度的升高，進(jìn)而影響計(jì)算機(jī)的使用壽命、 數(shù)據(jù)安全。傳統(tǒng)的硬盤安裝固定裝置，全部以水平方向固定于機(jī)箱前端下方，由機(jī)箱面板下方進(jìn)入空氣，通過硬盤間隙進(jìn)入機(jī)箱，從電源排出機(jī)箱，達(dá)到散熱目的。然而這種傳統(tǒng)硬盤固定裝置，在結(jié)構(gòu)上存在有下列缺陷1、空氣由機(jī)箱面板下方進(jìn)入機(jī)箱，所有氣流都是以90°C改變方向在機(jī)箱內(nèi)流動(dòng)， 形成有空氣紊流，加大了計(jì)算機(jī)散熱風(fēng)扇的負(fù)擔(dān)，增加了噪音。2、這種傳統(tǒng)硬盤固定裝置，在硬盤上方和光驅(qū)位的后方易形成熱空氣堆積。3、當(dāng)前計(jì)算機(jī)性能不斷提升，顯卡體積也在不斷加大，傳統(tǒng)的硬盤固定裝置，在加裝顯后，會(huì)使顯卡與硬盤、在機(jī)箱內(nèi)形成隔斷，造成顯卡下方形成熱空氣堆積，雖有機(jī)箱側(cè)面板的散熱孔輔助散熱，但是這種隔斷會(huì)形成空氣紊流，造成散熱不暢，同時(shí)增加了噪音。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱效果好的計(jì)算機(jī)硬盤安裝與固定結(jié)構(gòu)，即具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)，包括硬盤固定左側(cè)板和硬盤固定右側(cè)板及側(cè)板固定腳，其特征在于所述的硬盤固定側(cè)板上斜向平行排列有硬盤固定螺孔和硬盤軌道，側(cè)板固定腳分別與光驅(qū)單元的下方和計(jì)算機(jī)機(jī)箱的底部連接，并固定于計(jì)算機(jī)機(jī)箱前端下方；使硬盤斜向安裝固定在機(jī)箱前端下方；所述的硬盤固定螺孔和硬盤軌道為一個(gè)或一個(gè)以上。其中由硬盤的斜向平行安裝可起到空氣導(dǎo)流板的作用，使機(jī)箱外部空氣順利進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部，減少空氣紊流，使空氣能確實(shí)直接送往CPU及北橋芯片、顯卡的位置，提高了硬盤、CPU及北橋芯片、顯卡的散熱效率。采用上述方案后，加大了顯卡與硬盤之間的距離，配合硬盤的空氣導(dǎo)流作用，避免了顯卡下方形成熱空氣堆積和空氣紊流，提高了散熱效率。采用上述方案后，改善了機(jī)箱內(nèi)部氣體流動(dòng)方向，減少了空氣紊流，進(jìn)而使機(jī)箱內(nèi)的散熱風(fēng)扇處于低速運(yùn)行的狀態(tài)下，降低了噪音。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的硬盤固定側(cè)板側(cè)視圖(外側(cè))；[0013]圖3為本實(shí)用新型的硬盤固定側(cè)板斜視圖(內(nèi)側(cè))；圖4為本實(shí)用新型的側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型的安裝示意圖；圖6為本實(shí)用新型的硬盤角度調(diào)整示意圖；圖7為本實(shí)用新型的的硬盤前后位置調(diào)整示意具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作出進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1-4為本實(shí)用新型的優(yōu)選方式，其顯示了，一種具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)，包括硬盤固定左側(cè)板1、硬盤固定右側(cè)板2、硬盤固定螺孔3、硬盤軌道4、硬盤固定側(cè)板固定腳5 ；所述的硬盤固定螺孔3和硬盤軌道4為一個(gè)或一個(gè)以上。如圖4所示，硬盤固定左側(cè)板1和硬盤固定右側(cè)板2，側(cè)板固定腳5分別與光驅(qū)單元的下方和計(jì)算機(jī)機(jī)箱的底部12連接，并固定于計(jì)算機(jī)機(jī)箱前端下方。如圖5所示，計(jì)算機(jī)硬盤10由后方斜插入硬盤固定左側(cè)板1和硬盤固定右側(cè)板2 組成的硬盤安裝固定單元，并斜向固定在內(nèi)。如圖6所示，目前計(jì)算機(jī)主板型號繁雜，不同品牌和不同型號之間CPTO和北橋芯片7的位置也有所差異，本實(shí)用新型可根據(jù)CPTO和北橋芯片7、顯卡8的具體位置調(diào)整硬盤 10的傾斜角度，使外部空氣確實(shí)送往CPTO和北橋芯片7、顯卡8。如圖7所示，硬盤10的位置可根據(jù)不同尺寸的計(jì)算機(jī)機(jī)箱進(jìn)行前后調(diào)整，提高計(jì)算機(jī)的散熱效率。硬盤10向斜下方調(diào)整后，計(jì)算機(jī)內(nèi)部空間增加，更便于日常計(jì)算機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)。本實(shí)用新型的工作原理如下計(jì)算機(jī)外部空氣由計(jì)算機(jī)面板9下方進(jìn)入計(jì)算機(jī)內(nèi)部，計(jì)算機(jī)硬盤10斜向安裝，起到空氣導(dǎo)流作用，形成散熱空氣流道，直接送往CPTO、北橋芯片7部位，經(jīng)過CPTO、北橋芯片7后，通過電源11排出計(jì)算機(jī)機(jī)箱外，其中硬盤10可以將氣流送往顯卡8，顯卡8與硬盤10之間的距離可以使下方熱空氣順利進(jìn)入機(jī)箱上部，經(jīng)過 CPTO、北橋芯片7后，通過電源11排出計(jì)算機(jī)機(jī)箱外。由于計(jì)算機(jī)硬盤10斜向安裝，起到空氣導(dǎo)流作用，形成散熱空氣流道；本實(shí)用新型可以斜向安裝一塊及一塊以上的計(jì)算機(jī)硬盤10。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)，包括包括硬盤固定左側(cè)板 (1)、硬盤固定右側(cè)板(2)及側(cè)板固定腳(5)，其特征在于所述的硬盤固定左側(cè)板(1)和硬盤固定右側(cè)板⑵上斜向平行排列有硬盤固定螺孔⑶和硬盤軌道(4)，側(cè)板固定腳(5)分別與光驅(qū)單元的下方和計(jì)算機(jī)機(jī)箱的底部(12)連接，并固定于計(jì)算機(jī)機(jī)箱前端下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)，其特征在于硬盤固定螺孔(3)和硬盤軌道(4)為一個(gè)或一個(gè)以上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具備散熱空氣流道的計(jì)算機(jī)硬盤斜向安裝與固定結(jié)構(gòu)，包括包括硬盤固定側(cè)板，其特征在于所述的硬盤固定側(cè)板上斜向平行排列有硬盤固定螺孔和硬盤軌道，使硬盤斜向安裝固定在機(jī)箱前端下方；所述的硬盤固定螺孔和硬盤軌道為一個(gè)或一個(gè)以上。其中由硬盤的斜向平行安裝可起到空氣導(dǎo)流板的作用，使機(jī)箱外部空氣順利進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部，減少空氣紊流，使空氣能確實(shí)直接送往CPU及北橋芯片、顯卡的位置，提高了硬盤、CPU及北橋芯片、顯卡的散熱效率。采用上述方案后，加大了顯卡與硬盤之間的距離，配合硬盤的空氣導(dǎo)流作用，避免了顯卡下方形成熱空氣堆積和空氣紊流，提高了散熱效率。降低了噪音。
文檔編號G06F1/20GK202171774SQ20112009848
公開日2012年3月21日 申請日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者孫煜 申請人:孫煜