專利名稱：用于接觸式ic卡模塊的pcb電子載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，尤其是關(guān)于一種 由若干個標準接觸式IC卡模塊的接觸面單元組成的特定尺寸布局的PCB電子載板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的接觸式IC卡模塊設(shè)置引線框架，其引線框架是一種類似電影膠片的采用 35mm寬的引線框架，在寬度方向有2個標準接觸式IC卡模塊的接觸面單元，在長度方向有 若干個標準接觸式IC卡模塊的接觸面單元。采用上述引線框架制造接觸式IC卡模塊，每一個步驟都需要采用智能卡專用設(shè) 備生產(chǎn)，設(shè)備價格貴，加工工藝繁瑣；而且引線框架制備工藝難度大，國內(nèi)能加工的廠家少。 國外技術(shù)壟斷嚴重，市場售價高昂，均提高了接觸式IC卡模塊的制作成本。通過上述引線框架制出的接觸式IC卡模塊橫向有兩個模塊，縱方向由若干個模 塊單元排列成的長條狀產(chǎn)品，在加工過程中采用載帶纏繞在輪盤上的方式入料和出料，使 得接觸式IC卡模塊的包裝、運輸均很不方便。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是，提供一種用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其可提高 生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本和加工成本，便于后期的生產(chǎn)工藝控制。本實用新型的上述目的可采用下列技術(shù)方案來實現(xiàn)—種用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，所述PCB電子載板具有母板，所述 母板的一面設(shè)有多個相同規(guī)格的獨立區(qū)域單元，每個獨立區(qū)域單元設(shè)有至少一個子區(qū) 域，各子區(qū)域上設(shè)有多個由八個IC觸點組成的標準接觸式IC卡模塊的接觸面單元，所 述接觸面單元形成矩陣排列，在各子區(qū)域中，相鄰的接觸面單元的相對中心位置尺寸為 14. 25mmX 13. 65mm ；所述母板的另一面設(shè)有多個焊盤。在優(yōu)選的實施方式中，所述PCB電子載板上的接觸面單元的排布數(shù)量是，橫向為3 或4的倍數(shù)，縱向為3或4的倍數(shù)。在優(yōu)選的實施方式中，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有四個相同規(guī)格的所述子區(qū) 域，每個子區(qū)域的尺寸為M4mmX 180mm，每個子區(qū)域均勻地分布有16X12個所述接觸面單 元；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有四個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸 為472mmX94mm，每個子區(qū)域均勻地分布有32 X 6個所述接觸面單元。在優(yōu)選的實施方式中，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有八個相同規(guī)格的所述子區(qū) 域，每個子區(qū)域的尺寸為M4mmX95mm，每個子區(qū)域均勻地分布有16X6個所述接觸面單 元；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有一個所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 472mmX346mm，該子區(qū)域均勻地分布有32 X M個所述接觸面單元。[0013]在優(yōu)選的實施方式中，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個相同規(guī)格的所述子區(qū) 域，每個子區(qū)域的尺寸為M4mmX 346mm，每個子區(qū)域均勻地分布有16 X M個所述接觸面單 元；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸 為472mmX 180mm，每個子區(qū)域均勻地分布有32 X 12個所述接觸面單元。在優(yōu)選的實施方式中，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個所述子區(qū)域，第一子 區(qū)域分布有32 X 6個所述接觸面單元，第二子區(qū)域分布有32 X 18個所述接觸面單元，第一 子區(qū)域的尺寸為472mmX95mm，第二子區(qū)域的尺寸為472mmX^2mm。在優(yōu)選的實施方式中，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有三個所述子區(qū)域，第一子 區(qū)域分布有32X6個所述接觸面單元，第二、三子區(qū)域分別分布有16 X 18個所述接觸面單 元，第一子區(qū)域的尺寸為472mmX95mm，第二、三子區(qū)域的尺寸分別為M4mmX^2mm。在優(yōu)選的實施方式中，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有一個子區(qū)域，該子區(qū)域均 勻地分布有32X18個所述接觸面單元，該子區(qū)域的尺寸為472mmX^2mm ；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個子區(qū)域，每個子區(qū)域均勻地分布有16X18 個所述接觸面單元，每個子區(qū)域的尺寸分別為M4mmX ^2mm。本實用新型的PCB電子載板的特點和優(yōu)點是1、由于采用PCB電子載板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的載帶式引線框架，即利用PCB電子載板作 為載體入料和出料，從而可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本和加工成本。2、在各子區(qū)域中，相鄰的接觸面單元的相對中心位置尺寸為14. 25mmX13. 65mm， 也就是說，在PCB電子載板的長度方向上，每相鄰兩個接觸面單元的中心位置之間的距離 為14. 25mm，在PCB電子載板的寬度方向上，每相鄰兩個接觸面單元的中心位置之間的距離 為13. 65mm,這種特定尺寸的布局排列，可以進一步節(jié)約成本，減少不必要的浪費，而且可以 最大限度地合理使用PCB電子載板，合理使用載板工藝邊，沒有基材浪費，并且便于后期的 生產(chǎn)工藝控制。

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需 要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實 施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖 獲得其他的附圖。圖1是本實用新型的PCB電子載板的主視示意圖；圖2是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式一示意圖；圖2A是圖2的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式二示意圖；圖3A是圖3的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式三示意圖；圖4A是圖4的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式四示意圖；圖5A是圖52的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；[0032]圖6是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式五示意圖；圖6A是圖6的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式六示意圖；圖7A是圖7的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式七示意圖；圖8A是圖8的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本實用新型的PCB電子載板的接觸面單元排布方式八示意圖；圖9A是圖9的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本實用新型的PCB電子載板的另一種接觸面單元排布方式示意圖；圖IOA是圖10的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實用新型的PCB電子載板的再一種接觸面單元排布方式一示意圖；圖IlA是圖11的子區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1所示，本實用新型實施例提出的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其 具有母板1，所述母板1的一面設(shè)有多個相同規(guī)格的獨立區(qū)域單元3，每個獨立區(qū)域單元3 設(shè)有至少一個子區(qū)域，各子區(qū)域上設(shè)有多個由八個IC觸點組成的標準接觸式IC卡模塊的 接觸面單元2，所述接觸面單元2形成矩陣排列，在各子區(qū)域中，相鄰的接觸面單元的相對 中心位置尺寸為14. 25mmX13. 65mm，所述母板1的另一面設(shè)有多個焊盤。其中，各獨立區(qū)域 單元3可均勻地分布在母板1上。本實用新型實施例中，由于采用PCB電子載板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的載帶式引線框架，即 利用PCB電子載板作為載體入料和出料，從而可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本和加工成 本。此外，在各子區(qū)域中，相鄰的接觸面單元的相對中心位置尺寸為 14. 25mmX 13. 65mm,也就是說，在PCB電子載板的長度方向上，每相鄰兩個接觸面單元的中 心位置之間的距離為14. 25mm，在PCB電子載板的寬度方向上，每相鄰兩個接觸面單元的中 心位置之間的距離為13. 65mm，這種特定尺寸的布局排列，可以進一步節(jié)約成本，減少不必 要的浪費，而且可以最大限度地合理使用板，合理使用工藝邊，沒有基材浪費，并且便于后 期的生產(chǎn)工藝控制。作為本實用新型的一個實施方式，所述PCB電子載板上的接觸面單元2的排布數(shù) 量是，橫向為3或4的倍數(shù)，縱向為3或4的倍數(shù)。以往的標準接觸式IC卡模塊的接觸面 單元是承載在引線框架上的，進一步而言，引線框架在長度方向有若干個接觸面單元，其長 度大于lm，在寬度方向為二個接觸面單元，使引線框架形成長條帶狀產(chǎn)品，接觸面單元的數(shù) 量排布無特定規(guī)律；而PCB電子載板上，在長度方也有若干個接觸面單元2，在寬度方向為 多個(大于二個)接觸面單元，使得其長度小于lm，從而形成長方形或方形的塊產(chǎn)品，接觸面單元的數(shù)量排布為3或4的倍數(shù)，這樣可以提高一倍以上后工序封卡時的生產(chǎn)效率，且便 于包裝、運輸。所述PCB電子載板上設(shè)有多個相同規(guī)格的獨立區(qū)域單元3，每個獨立區(qū)域單元3上 設(shè)有多個上述接觸面單元2。進一步而言，獨立區(qū)域單元3中還設(shè)置有子區(qū)域，其中，獨立區(qū) 域單元3，子區(qū)域以及接觸面單元2之間的排布關(guān)系可具有以下幾種第一種，如圖2和2A所示，每個獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有四個相同規(guī)格的子區(qū)域 4A，每個子區(qū)域4A的尺寸為M4mmX 180mm,每個子區(qū)域4A均勻地分布有16 X 12個，即192 個所述接觸面單元2。第二種，如圖3和3A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有四個相同規(guī)格的子 區(qū)域4B，每個子區(qū)域4B的尺寸為472mmX 95mm，每個子區(qū)域4B均勻地分布有32X6個，即 192個接觸面單元2。第三種，如圖4和4A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有八個相同規(guī)格的子 區(qū)域4C，每個子區(qū)域4C的尺寸為M4mmX95mm，每個子區(qū)域4C均勻地分布有16X6個，即 96個接觸面單元2。第四種，如圖5和5A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有二個相同規(guī)格的子 區(qū)域4D，每個子區(qū)域4D的尺寸為M4mmX 346mm，每個子區(qū)域4D均勻地分布有16 X M個， 即384個接觸面單元2。第五種，如圖6和6A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有二個相同規(guī)格的子 區(qū)域4E，每個子區(qū)域4E的尺寸為472mmX 180mm,每個子區(qū)域4E均勻地分布有32 X 12個， 即384個接觸面單元2。第六種，如圖7和7A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有一個子區(qū)域4F，每個 子區(qū)域4F的尺寸為472mmX346mm，該子區(qū)域4F均勻地分布有32 X M個，即768個所述接 觸面單元2。第七種，如圖8和8A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有二個子區(qū)域，第一子 區(qū)域4G1分布有32 X 6個所述接觸面單元，第二子區(qū)域4G2分布有32 X 18個所述接觸面單 元，第一子區(qū)域的尺寸為472mmX95mm，第二子區(qū)域的尺寸為472mmX^2mm。第八種，如圖9和9A所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有三個子區(qū)域，第一子 區(qū)域4H1分布有32X6個所述接觸面單元，第二、三子區(qū)域4H2、4H3分別分布有16X 18個 所述接觸面單元，第一子區(qū)域4H1的尺寸為472mmX95mm，第二、三子區(qū)域4H2、4H3的尺寸分 別為 244mm X 262mm。在上述實施例中，各子區(qū)域4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G1、4G2、4H1、4H2、4H3的尺寸均 允許10%的誤差，即在上述各子區(qū)域的尺寸面積上加10%或減少10%均可適用上述接觸 面單元的排布方式。此外，上述母板1上是以具有六個獨立區(qū)域單元3為例進行說明的，此時母板1的 尺寸一般為1070mmX 1220mm，各獨立區(qū)域單元3的尺寸為534mmX406mm，但是并不以此為 限，上述母板1上也可具有更多或更少數(shù)量的獨立區(qū)域單元3，母板1及各獨立區(qū)域單元3 的尺寸也可隨之變化。例如下面以母板1上具有八個獨立區(qū)域單元3為例進行說明。 如圖10和IOA所示，每個獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有一個子區(qū)域41，該子區(qū)域41均勻地分布有32X 18個所述接觸面單元，該子區(qū)域41的尺寸為472mmX262mm。如圖11和IlA所示，每個所述獨立區(qū)域單元3上設(shè)置有二個子區(qū)域4J，每 個子區(qū)域4J均勻地分布有16X18個所述接觸面單元，每個子區(qū)域4J的尺寸分別為 244mmX 262mm。當母板1上具有八個獨立區(qū)域單元3時，母板1的尺寸仍可為1070mmX 1220mm,各 獨立區(qū)域單元3的尺寸可為5;34_X304mm。綜上所述，本實用新型實施例具有下述特點和優(yōu)點1、為節(jié)約成本，減少不必要的浪費，此尺寸是最大限度的合理使用板材，合理使用 工藝邊，沒有基材浪費。2、此剪裁尺寸可以采用通用電子加工設(shè)備，無需使用專用生產(chǎn)設(shè)備。3、由于獨特的布局，可實現(xiàn)多小卡并行植入，至少提高1倍以上后工序封卡時的 生產(chǎn)效率。4、擯棄了傳統(tǒng)的卷帶式的引線框架生產(chǎn)方式；避免引線框架依賴進口的局面。5、采用PCB電子載板作為載體入料和出料，提高了生產(chǎn)效率，同時節(jié)省了原材料 成本，并且使得制成的智能卡模塊在寬度方向上可具有更多個接觸面單元，從而便于包裝 和運輸。6、可以節(jié)約原材料，使原材料剪裁最為合理。以上所述僅為本實用新型的幾個實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)申請文件公開的 可以對本實用新型實施例進行各種改動或變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在于，所述PCB電子載板具有母 板，所述母板的一面設(shè)有多個相同規(guī)格的獨立區(qū)域單元，每個獨立區(qū)域單元設(shè)有至少一個 子區(qū)域，各子區(qū)域上設(shè)有多個由八個IC觸點組成的標準接觸式IC卡模塊的接觸面單元， 所述接觸面單元形成矩陣排列，在各子區(qū)域中，相鄰的接觸面單元的相對中心位置尺寸為 14. 25mmX 13. 65mm ；所述母板的另一面設(shè)有多個焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在于，所述PCB 電子載板上的接觸面單元的排布數(shù)量是，橫向為3或4的倍數(shù)，縱向為3或4的倍數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在 于，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有四個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 M4mmX 180mm，每個子區(qū)域均勻地分布有16X12個所述接觸面單元；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有四個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 472mmX94mm，每個子區(qū)域均勻地分布有32 X 6個所述接觸面單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在 于，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有八個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 M4mmX 95mm，每個子區(qū)域均勻地分布有16X6個所述接觸面單元；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有一個所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 472mmX 346mm，該子區(qū)域均勻地分布有32 X 24個所述接觸面單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在 于，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 M4mmX 346mm，每個子區(qū)域均勻地分布有16 X M個所述接觸面單元；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個相同規(guī)格的所述子區(qū)域，每個子區(qū)域的尺寸為 472mmX 180mm，每個子區(qū)域均勻地分布有32 X 12個所述接觸面單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在于，每 個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個所述子區(qū)域，第一子區(qū)域分布有32X6個所述接觸面單 元，第二子區(qū)域分布有32X 18個所述接觸面單元，第一子區(qū)域的尺寸為472mmX95mm，第二 子區(qū)域的尺寸為472mm>262mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在于， 每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有三個所述子區(qū)域，第一子區(qū)域分布有32X6個所述接 觸面單元，第二、三子區(qū)域分別分布有16X18個所述接觸面單元，第一子區(qū)域的尺寸為 472mmX95mm,第二、三子區(qū)域的尺寸分別為244mmX洸2讓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，其特征在于，每 個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有一個子區(qū)域，該子區(qū)域均勻地分布有32X 18個所述接觸面 單元，該子區(qū)域的尺寸為472mmX ；或者，每個所述獨立區(qū)域單元上設(shè)置有二個子區(qū)域，每個子區(qū)域均勻地分布有16X 18個所 述接觸面單元，每個子區(qū)域的尺寸分別為M4mmX 262mm。
專利摘要本實用新型公開了一種用于接觸式IC卡模塊的PCB電子載板，所述PCB電子載板具有母板，所述母板的一面設(shè)有多個相同規(guī)格的獨立區(qū)域單元，每個獨立區(qū)域單元設(shè)有至少一個子區(qū)域，各子區(qū)域上設(shè)有多個由八個IC觸點組成的標準接觸式IC卡模塊的接觸面單元，所述接觸面單元形成矩陣排列，在各子區(qū)域中，相鄰的接觸面單元的相對中心位置尺寸為14.25mm×13.65mm；所述母板的另一面設(shè)有多個焊盤。本實用新型可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本和加工成本，便于后期的生產(chǎn)工藝控制。
文檔編號G06K19/077GK201936339SQ20112005238
公開日2011年8月17日 申請日期2011年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月1日
發(fā)明者李建軍, 王久君, 魏云海 申請人:中電智能卡有限責(zé)任公司