專利名稱：觸控面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種觸控面板，且特別是有關(guān)于一種窄邊框(slim boarder)的觸控面板。
背景技術(shù)：
近年來觸控技術(shù)被廣泛地應(yīng)用在各式多媒體電子產(chǎn)品中，特別是隨身的移動(dòng)式產(chǎn)品，如手機(jī)、電子書、平板電腦等。使用觸控技術(shù)作為輸入的手段可有效取代現(xiàn)有的鍵盤或鼠標(biāo)的輸入方法。除了便利性之外，更由于操作的直覺性，觸控的輸入方式技術(shù)已成為極受歡迎的人機(jī)界面與多媒體互動(dòng)方式。一般而言，觸控面板主要可分為電阻式與電容式。以電容式觸控面板為例，公知的電容式觸控面板包括基板、觸控感測層以及與觸控感測層電性連接的扇出(fan-out)走線。基板具有位于觸控區(qū)以及環(huán)繞此觸控區(qū)的周邊線路區(qū)。觸控感測層位于基板的觸控區(qū)上。扇出走線位于基板的周邊線路區(qū)上。扇出走線的材質(zhì)多為不透光材質(zhì)，使用者易通過透明的基板察覺到此扇出走線的存在。因此，在公知的電容式觸控面板中，多在扇出走線所在的周邊線路區(qū)與扇出走線之間配置不透光的遮光層，以遮蔽扇出走線。然而，為了操作上的便利，位于觸控面板下側(cè)的遮光層多具有透光的感測鈕(sensor key)。為確保此透光感測鈕可正常動(dòng)作以及扇出走線不會(huì)被使用者察覺，透光感測鈕設(shè)置的位置需與扇出走線的位置錯(cuò)開。如此一來，觸控面板下側(cè)的遮光層的寬度便會(huì)變寬，而有損電容式觸控面板的外觀及觸控區(qū)可配置的范圍。承上述，如何減少扇出走線分布的面積，進(jìn)而減少遮光層(周邊線路區(qū))的寬度，實(shí)為研發(fā)者所亟欲達(dá)成的目標(biāo)之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種觸控面板，其具有窄周邊線路區(qū)寬度。本發(fā)明提供一種觸控面板，其包括基板、觸控感測層及扇出線路結(jié)構(gòu)。觸控感測層及扇出線路結(jié)構(gòu)配置于基板上。扇出線路結(jié)構(gòu)包括多條第一扇出導(dǎo)線、圖案化介電層、多條第二扇出導(dǎo)線及多個(gè)第三接墊。第一扇出導(dǎo)線位于基板上且與觸控感測層電性連接。各第一扇出導(dǎo)線在未與觸控感測層連接的一端具有第一接墊。圖案化介電層配置于基板上，以覆蓋第一扇出導(dǎo)線并暴露出第一接墊。第二扇出導(dǎo)線位于圖案化介電層上且與觸控感測層電性連接。各第二扇出導(dǎo)線在未與觸控感測層連接的一端具有第二接墊。第二接墊與第一接墊不重疊。第三接墊覆蓋于第一接墊上并與第一接墊電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控感測層包括第一圖案化導(dǎo)電層、圖案化絕緣層以及第二圖案化導(dǎo)電層。第一圖案化導(dǎo)電層配置于基板上。第一圖案化導(dǎo)電層包括多個(gè)彼此電性絕緣的第一感測串列。圖案化絕緣層覆蓋部分的第一圖案化導(dǎo)電層。第二圖案化導(dǎo)電層配置于基板與圖案化絕緣層上。第一圖案化導(dǎo)電層與第二圖案化導(dǎo)電層彼此電性絕緣。第二圖案化導(dǎo)電層包括多個(gè)彼此電性絕緣的第二感測串列。圖案化絕緣層位于第一感測串列與第二感測串列的交錯(cuò)處。
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在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控感測層包括圖案化導(dǎo)電層、圖案化絕緣層以及多個(gè)橋接線路。圖案化導(dǎo)電層配置于基板上。圖案化導(dǎo)電層包括多個(gè)彼此電性絕緣的第一感測串列以及多個(gè)彼此分離的感測墊。圖案化絕緣層覆蓋部分的圖案化導(dǎo)電層。橋接線路配置于部分的圖案化導(dǎo)電層與圖案化絕緣層上。各橋接線路分別連接于二相鄰的感測墊之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的圖案化絕緣層的材質(zhì)與圖案化介電層的材質(zhì)實(shí)質(zhì)上相同，而橋接線路與第一扇出導(dǎo)線的材質(zhì)實(shí)質(zhì)上相同。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的圖案化絕緣層的材質(zhì)與圖案化介電層的材質(zhì)包括低介電常數(shù)(low-K constant)材料。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一接墊與第二接墊彼此交替排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一接墊區(qū)分為多群，而第二接墊區(qū)分為多群，且第一接墊所構(gòu)成的群與第二接墊所構(gòu)成的群彼此交替排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的扇出線路結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步包括多個(gè)第四接墊。第四接墊與第一接墊不重疊，且第二接墊覆蓋于第四接墊上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板可進(jìn)一步包括蓋板。蓋板具有遮光層。觸控感測層與扇出線路結(jié)構(gòu)位于基板與蓋板之間，且扇出線路結(jié)構(gòu)位于遮光層與基板之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板可進(jìn)一步包括遮光層，其中遮光層位于基板與扇出線路結(jié)構(gòu)之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一扇出線路與第二扇出線路部分重疊且彼此電性絕緣。基于上述，本發(fā)明的觸控面板通過在第一扇出線路與第二扇出線路間配置圖案化介電層，而使第一扇出線路與第二扇出線路之間的距離可有效縮減，進(jìn)而達(dá)到窄化周邊線路區(qū)寬度的目的。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖IA至圖IF為本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控面板制造流程的俯視示意圖；圖2A至圖2F為對應(yīng)圖IA至圖IF的剖線AA，、BB’、CC’所繪的觸控面板制造流程的剖面示意圖；圖3示出多種接墊間的配置方式；圖4A至圖4D為本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板制造流程的俯視示意圖；圖5A至圖5D為對應(yīng)圖4A至圖4D的剖面線aa’、bb’、cc’所繪的觸控面板制造流程的剖面示意圖；圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板200的剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記100,200 觸控面板102、202 基板104、212a:遮光層106、112、206 圖案化導(dǎo)電層106a、112a、206a、S2 感測串列 106b、2(^b 感測墊
106c,210b 橋接線路108、114、204a、210a 扇出導(dǎo)線114a、210d 第二接墊204b:第四接墊110b、208b 圖案化絕緣層D1、D2:寬度K1、K2Rl 觸控區(qū)R2 x、y:方向
具體實(shí)施例方式第一實(shí)施例圖IA至圖IF為本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控面板制造流程的俯視示意圖。圖2A至圖2F為對應(yīng)圖IA至圖IF的剖線AA’、BB’、CC’所繪的觸控面板制造流程的剖面示意圖。 以下將搭配圖IA至圖1F、圖2A至圖2F說明本實(shí)施例的觸控面板的制造流程及其結(jié)構(gòu)。請參照圖IA及圖2A，首先，提供基板102。在本實(shí)施例中，基板102的材質(zhì)可為玻璃、石英、有機(jī)聚合物或是其它可適用的材料。接著，可選擇性地在基板102上形成遮光層 104。遮光層104可定義出觸控區(qū)Rl以及周邊線路區(qū)R2。詳言之，周邊線路區(qū)R2可為遮光層104所在的區(qū)域，而觸控區(qū)Rl可為被遮光層104所曝露出的區(qū)域。在本實(shí)施例中，遮光層104可覆蓋于基板102的四周，周邊線路區(qū)R2可為遮光層104所在的環(huán)形區(qū)域，而觸控區(qū)Rl可為被遮光層104環(huán)繞及曝露的矩形區(qū)域。本實(shí)施例的遮光層104例如為黑色樹脂。 然而，本發(fā)明并不限定遮光層104的外形及材質(zhì)，遮光層104的外形及材質(zhì)皆可視實(shí)際的設(shè)計(jì)需求作適當(dāng)?shù)淖兓?。請參照圖IB及圖2B，接著，在基板102上形成第一圖案化導(dǎo)電層106。第一圖案化導(dǎo)電層106配置于基板102上，且包括多個(gè)彼此電性絕緣的第一感測串列106a。在本實(shí)施例中，第一感測串列106a可沿著χ方向延伸，且包括彼此交替排列并互相連接的多個(gè)第一感測墊106b以及多個(gè)第一橋接線路106c。本實(shí)施例的第一圖案化導(dǎo)電層106例如為透明導(dǎo)電層，透明導(dǎo)電層的材質(zhì)包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物。但本發(fā)明不以此為限，在其他實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層106 亦可為金屬層，金屬層的材質(zhì)包括金、銀、銅、鋁、鉬。值得一提的是，位于觸控區(qū)Rl的金屬層可較薄，且第一感測墊106b可設(shè)計(jì)為網(wǎng)狀，以增加觸控區(qū)Rl的透光率(transmittance)， 而位于周邊線路區(qū)R2的部分的第一橋接線106c則可為較厚的金屬層，以降低第一感測串列106a整體阻值，進(jìn)而使觸控面板的感測功能佳。請參照圖IC及圖2C，接著，在基板102上形成多條第一扇出導(dǎo)線108。部分的第一扇出導(dǎo)線108與部分的第一感測串列106a電性連接，而另一部分的第一扇出導(dǎo)線108則待與欲形成的部分的第二感測串列(圖IC及圖2C中未繪示)電性連接。各第一扇出導(dǎo)線 108在未與第一感測串列106a連接或未欲與第二感測串列連接的一端具有第一接墊108a。 第一扇出導(dǎo)線108的材質(zhì)以具良好導(dǎo)電性的材質(zhì)為佳，例如金屬材料(金、銀、銅、鋁、鉬)、 合金等。值得注意的是，在本實(shí)施例中，第一圖案化導(dǎo)電層106形成在先而第一扇出導(dǎo)線 108形成在后。但本發(fā)明并不限定第一圖案化導(dǎo)電層106與第一扇出導(dǎo)線108形成的順序，
108a,204c 第一接墊 114b,210c 第三接墊 110a、208a 圖案化介電層 212 蓋板群
周邊線路區(qū)在其他實(shí)施例中，亦可先形成第一扇出導(dǎo)線108后，再形成第一圖案化導(dǎo)電層106。請參照圖ID及圖2D，接著，在基板102上同時(shí)形成圖案化介電層IlOa以及圖案化絕緣層110b。圖案化介電層IlOa覆蓋第一扇出導(dǎo)線108并曝露出第一接墊108a。圖案化絕緣層IlOb覆蓋部分的第一圖案化導(dǎo)電層106，且配置于第一感測串列106a欲與第二感測串列(圖ID及圖2D中未繪示)交錯(cuò)處(即第一橋接線路106c所在之處)。在本實(shí)施例中，由于圖案化介電層IlOa與圖案化絕緣層IlOb可同時(shí)形成，因此圖案化介電層IlOa 與圖案化絕緣層IlOb的材質(zhì)可相同。圖案化介電層IlOa與圖案化絕緣層IlOb的材質(zhì)以低介電常數(shù)(low-K constant)材料為佳，低介電常數(shù)材料例如為氧化硅、氮化硅、氮氧化硅寸。請參照圖IE及圖2E，接著，在基板102與圖案化絕緣層IlOb上形成第二圖案化導(dǎo)電層112。第二圖案化導(dǎo)電層112與第一圖案化導(dǎo)電層106彼此電性絕緣且包括多個(gè)彼此電性絕緣的第二感測串列112a。第一感測串列106a與第二感測串列11 在圖案化絕緣層IlOb處交錯(cuò)。在本實(shí)施例中，第二感測串列11 可沿著y方向延伸。部分的第二感測串列11 與部分的第一扇出導(dǎo)線108電性連接，而另一部分的第二感測串列11 則待與欲形成的部分的第二扇出導(dǎo)線(圖IE及圖2E中未繪示)電性連接。在另一實(shí)施例中，全部的第二感測串列11 可都與第一扇出導(dǎo)線108電性連接，本發(fā)明并不加以限定。請參照圖IF及圖2F，接著，在圖案化介電層IlOa上形成多條第二扇出導(dǎo)線114。 部分的第二扇出導(dǎo)線114與部分的第一感測串列106a電性連接，而另一部分的第二扇出導(dǎo)線114則與部分的第二感測串列11 電性連接。類似地，在本實(shí)施例中，第二圖案化導(dǎo)電層112形成在先而第二扇出導(dǎo)線114形成在后。但本發(fā)明并不限定第二圖案化導(dǎo)電層112 與第二扇出導(dǎo)線114形成的順序，在其他實(shí)施例中，亦可先形成第二扇出導(dǎo)線114后，再形成第二圖案化導(dǎo)電層112。本實(shí)施例的各第二扇出導(dǎo)線114在未與第一感測串列106a或第二感測串列11 連接的一端具有第二接墊114a，且第二接墊11 與第一接墊108a不重疊。在本實(shí)施例中， 第一接墊108a與第二接墊11 彼此交替排列。然而，本發(fā)明不限于此，第一接墊108a與第二接墊IHa間的配置方式可有多種變化。圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)示出多種第一接墊 108a與第二接墊114a的配置方式，請參照圖3 (a)、圖3 (b)、圖3 (c)，本實(shí)施例的第一接墊 108a可區(qū)分為多群K1，而第二接墊11 可區(qū)分為多群K2，且第一接墊108a所構(gòu)成的群Kl 與第二接墊IHa所構(gòu)成的群K2彼此交替排列，其中一群Kl可包括η個(gè)第一接墊108a，而一群K2可包括m個(gè)第二接墊114a，η、m為大于或等于2的任意正整數(shù)，且η與m可相等或不相等。舉例而言，如圖3(a)所示，一群Kl中可包括2個(gè)第一接墊108a，一群K2中可包括2個(gè)第二接墊114a，群Kl與群K2可彼此交替排列。如圖3 (b)所示，一群Kl中可包括3 個(gè)第一接墊108a，一群K2中可包括3個(gè)第二接墊114a，群Kl與群K2可彼此交替排列。如圖3(c)所示，一群Kl中可包括2個(gè)第一接墊108a，一群K2中可包括3個(gè)第二接墊114a， 群Kl與群K2可彼此交替排列。請?jiān)賲⒄請DIF及圖2F，值得一提的是，由于本實(shí)施例的第一扇出導(dǎo)線108與第二扇出導(dǎo)線114間配置有圖案化介電層110a，因此第一扇出導(dǎo)線108與第二扇出導(dǎo)線114可部分重疊且彼此電性絕緣。如此1來，周邊線路區(qū)R2在χ方向上的寬度Dl以及在y方向上的寬度D2便可明顯的縮小，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)窄邊框的觸控面板100。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實(shí)施例中，第一扇出導(dǎo)線108與第二扇出導(dǎo)線114亦可不重疊，但由于第一扇出導(dǎo)線 108與第二扇出導(dǎo)線114間配置有使兩者電性絕緣的圖案化介電層110a，因此第一扇出導(dǎo)線108與第二扇出導(dǎo)線114間的距離可設(shè)計(jì)地較短甚至部分重疊，而仍可達(dá)到縮減周邊線路區(qū)R2寬度的功效。此外，在形成第二扇出導(dǎo)線114以及第二接墊11 時(shí)，可同時(shí)形成多個(gè)第三接墊114b，且第三接墊114b覆蓋于第一接墊108a上并與第一接墊108a電性連接。換言之， 即使第一扇出導(dǎo)線108(以及第一接墊108a)與第二扇出導(dǎo)線114(以及接墊114a)使用的材質(zhì)不同，位于觸控面板100最外層的所有接墊(即第二接墊IHa與第三接墊114b) 的材質(zhì)仍可相同。如此一來，當(dāng)用以驅(qū)動(dòng)觸控面板100的驅(qū)動(dòng)芯片(未繪示)欲透過觸控面板100最外層的接墊與第一圖案化導(dǎo)電層106以及第二圖案化導(dǎo)電層112電性連接時(shí)，由于觸控面板100最外層的所有接墊的材質(zhì)均相同，因此驅(qū)動(dòng)芯片與接墊接合狀況 (bonding condition)較易掌握，進(jìn)而使得本實(shí)施例的觸控面板100的感測功能及信賴性 (reliability)佳。抑或是當(dāng)?shù)诙訅|IHa下有圖案化介電層IlOa的擬接墊時(shí)(未繪示)，在第一接墊108a上覆蓋第三接墊114b也可以使兩者高度差異縮小，使驅(qū)動(dòng)芯片與接墊接合狀況較佳。上述的第一圖案化導(dǎo)電層106、圖案化絕緣層IlOb以及第二圖案化導(dǎo)電層112構(gòu)成本實(shí)施例的觸控感測層。上述的第一扇出導(dǎo)線108、圖案化介電層IlOa以及第二扇出導(dǎo)線114構(gòu)成本實(shí)施例的扇出線路結(jié)構(gòu)。然而，本發(fā)明的觸控感測層以及扇出線路結(jié)構(gòu)的形式不限于上述，本發(fā)明的觸控感測層以及扇出線路結(jié)構(gòu)的形式可具有多種變化。此外，本實(shí)施例的遮光層104可位于基板102與扇出線路結(jié)構(gòu)之間。然而，本發(fā)明的遮光層104亦可位于其他位置。以下通過第二實(shí)施例舉出本發(fā)明的觸控感測層、扇出線路結(jié)構(gòu)以及遮光層的其中一種變化的樣態(tài)。第二實(shí)施例圖4A至圖4D為本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板制造流程的俯視示意圖。圖5A至圖5D為對應(yīng)圖4A至圖4D的剖線aa'Jb'cc’所繪的觸控面板制造流程的剖面示意圖。以下將搭配圖4A至圖4D、圖5A至圖5D說明本實(shí)施例的觸控面板的制造流程及其結(jié)構(gòu)。請參照圖4A及圖5A，首先，提供基板202。接著，在基板202上同時(shí)形成多條第一扇出導(dǎo)線20 以及多個(gè)第四接墊204b。各第一扇出導(dǎo)線20 在未欲與觸控感測層(未繪示)連接的一端具有第一接墊2(Mc。第四接墊204b與第一接墊2(Mc不重疊。在本實(shí)施例中，第一接墊2(Mc與第四接墊204b彼此交替排列。然而，本發(fā)明不限于此，接墊2(Mc與接墊204b間的配置方式可有多種變化，其中可行的配置方式類似圖3的接墊108a與接墊 IHa的配置方式，于此便不再重述。請參照圖4B及圖5B，接著，在基板202上形成圖案化導(dǎo)電層206。圖案化導(dǎo)電層 206配置于基板202上，且包括多個(gè)彼此電性絕緣的第一感測串列206a以及多個(gè)彼此分離的感測墊206b。在本實(shí)施例中，部分的第一扇出導(dǎo)線20 與部分的第一感測串列206a電性連接，而另一部分的第一扇出導(dǎo)線20 則與部分的感測墊206b電性連接。值得注意的是，在本實(shí)施例中，第一扇出導(dǎo)線20 形成在先而圖案化導(dǎo)電層206形成在后。但本發(fā)明并不限定第一扇出導(dǎo)線20 與圖案化導(dǎo)電層206形成的順序，在其他實(shí)施例中，亦可先形成圖案化導(dǎo)電層206后，再形成第一扇出導(dǎo)線2(Ma。
請參照圖4C及圖5C，接著，在基板202上同時(shí)形成圖案化介電層208a以及圖案化絕緣層208b。圖案化介電層208a覆蓋第一扇出導(dǎo)線20 并曝露出第四接墊204b以及第一接墊2(Mc。圖案化絕緣層208b覆蓋部分的圖案化導(dǎo)電層206，且配置于第一感測串列 206a與欲形成的橋接線路(圖4C及圖5C中未繪示)交錯(cuò)處。在本實(shí)施例中，由于圖案化介電層208a與圖案化絕緣層208b可同時(shí)形成，因此圖案化介電層208a與圖案化絕緣層 208b的材質(zhì)可相同。圖案化介電層208a與圖案化絕緣層208b的材質(zhì)以低介電常數(shù)(Iow-K constant)材料為佳，低介電常數(shù)材料例如為氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。請參照圖4D及圖5D，接著，在基板202上同時(shí)形成多條第二扇出導(dǎo)線210a、多個(gè)橋接線路210b、多個(gè)第二接墊210d以及多個(gè)第三接墊210c，與此便初步完成本實(shí)施例的觸控面板200。第二扇出導(dǎo)線210a位于圖案化介電層208a上。部分的第二扇出導(dǎo)線210a與部分的第一感測串列206a電性連接，而另一部分的第二扇出導(dǎo)線210a則與部分的感測墊 206b電性連接。橋接線路210b配置于部分的圖案化導(dǎo)電層206與圖案化絕緣層208b上。 各橋接線路210b分別連接于二相鄰的感測墊206b之間。多個(gè)橋接線路210b與其相連接的感測墊206b形成多條第二感測串列S2，而部分的第二扇出導(dǎo)線210a通過感測墊206b與第二感測串列S2電性連接。各第二扇出導(dǎo)線210a在未與第一感測串列206a或感測墊206b連接的一端具有第二接墊210d。第三接墊210c與第四接墊204b不重疊且覆蓋于第一接墊2(Mc上并與第一接墊2(Mc電性連接。第二接墊210d與第一接墊2(Mc、第三接墊210c不重疊且覆蓋于第四接墊204b上，但第二接墊210d與第四接墊204b不必然電性連接。請同時(shí)參照圖5D及圖2F，由于本實(shí)施例的觸控面板200最外層的接墊210c、210d是位于同一水平面上(繪于圖5D右側(cè))，因此相較于第一實(shí)施例最外層的接墊lHa、l 14b (繪于圖2F右側(cè))，本實(shí)施例的觸控面板200最外層的接墊210c、210d可更良好的與驅(qū)動(dòng)芯片接合，進(jìn)而使得本實(shí)施例的觸控面板200的感測功能及信賴性(reliability)優(yōu)良。圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板200的剖面示意圖。請參照圖6，本實(shí)施例的觸控面板200可進(jìn)一步包括蓋板212。在本實(shí)施例中，蓋板212可具有遮光層212a，而觸控感測層(包括圖案化導(dǎo)電層206、圖案化絕緣層208b以及橋接線路210b)與扇出線路結(jié)構(gòu)(包括第一扇出導(dǎo)線20 、第二扇出導(dǎo)線210a、第四接墊204b、第一接墊2(Mc、第三接墊 210c以及第二接墊210d)位于基板202與蓋板212之間，且扇出線路結(jié)構(gòu)位于遮光層21 于基板202之間。本實(shí)施例的蓋板212可對觸控感測層形成保護(hù)作用，遮光層21 可遮蔽扇出線路結(jié)構(gòu)，進(jìn)而使本實(shí)施例的觸控面板200更加地耐用與美觀。上述實(shí)施例中，在觸控感測層及扇出線路結(jié)構(gòu)上更可覆蓋一層或多層有機(jī)或無機(jī)透明且絕緣的圖案化保護(hù)層，可增加對環(huán)境與外力的耐受性。綜上所述，本發(fā)明一實(shí)施例的觸控面板通過圖案化介電層可使第一扇出導(dǎo)線與第二扇出導(dǎo)線部分重疊且彼此電性絕緣。如此一來，第一扇出導(dǎo)線與第二扇出導(dǎo)線所在的周邊線路區(qū)的寬度便可有效縮小，進(jìn)而使本發(fā)明一實(shí)施例的觸控面板在整體尺寸固定下觸控區(qū)的面積可變大且外型亦更加地美觀。此外，在本發(fā)明一實(shí)施例的觸控面板中，觸控面板最外層的接墊的材質(zhì)可相同，而使驅(qū)動(dòng)芯片與觸控面板最外層的接墊間的接合狀況較易掌握，進(jìn)而使得觸控面板的感測功能及信賴性佳。另外，在本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控面板中，觸控面板最外層的接墊可位于同一水平面上，而使得觸控面板最外層的接墊可更良好的與驅(qū)動(dòng)芯片接合，進(jìn)而使得觸控面板的感測功能及信賴性更加地優(yōu)良。 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板，其特征在于，包括一基板；一觸控感測層，配置于該基板上；一扇出線路結(jié)構(gòu)，配置于該基板上，其中該扇出線路結(jié)構(gòu)包括多條第一扇出導(dǎo)線、一圖案化介電層、多條第二扇出導(dǎo)線以及多個(gè)第三接墊；所述多條第一扇出導(dǎo)線位于該基板上且與該觸控感測層電性連接，各該第一扇出導(dǎo)線在未與該觸控感測層連接的一端具有一第一接墊；該圖案化介電層配置于該基板上，以覆蓋這些第一扇出導(dǎo)線并且暴露出這些第一接墊；所述多條第二扇出導(dǎo)線位于該圖案化介電層上且與該觸控感測層電性連接，各該第二扇出導(dǎo)線在未與該觸控感測層連接的一端具有一第二接墊，且這些第二接墊與這些第一接墊不重疊；以及所述多個(gè)第三接墊覆蓋于這些第一接墊上并與這些第一接墊電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該觸控感測層包括一第一圖案化導(dǎo)電層，配置于該基板上，該第一圖案化導(dǎo)電層包括多個(gè)彼此電性絕緣的第一感測串列；一圖案化絕緣層，覆蓋部分該第一圖案化導(dǎo)電層；以及一第二圖案化導(dǎo)電層，配置于該基板與該圖案化絕緣層上，其中該第一圖案化導(dǎo)電層與該第二圖案化導(dǎo)電層彼此電性絕緣，該第二圖案化導(dǎo)電層包括多個(gè)彼此電性絕緣的第二感測串列，而該圖案化絕緣層位于這些第一感測串列與這些第二感測串列的交錯(cuò)處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該觸控感測層包括一圖案化導(dǎo)電層，配置于該基板上，該圖案化導(dǎo)電層包括多個(gè)彼此電性絕緣的第一感測串列以及多個(gè)彼此分離的感測墊；一圖案化絕緣層，覆蓋部分該圖案化導(dǎo)電層；以及多個(gè)橋接線路，配置于部分該圖案化導(dǎo)電層與該圖案化絕緣層上，各該橋接線路分別連接于二相鄰的感測墊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控面板，其特征在于，其中該圖案化絕緣層的材質(zhì)與該圖案化介電層的材質(zhì)實(shí)質(zhì)上相同，而這些橋接線路與這些第一扇出導(dǎo)線的材質(zhì)實(shí)質(zhì)上相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該圖案化絕緣層的材質(zhì)與該圖案化介電層的材質(zhì)包括低介電常數(shù)材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中這些第一接墊與這些第二接墊彼此交替排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中這些第一接墊區(qū)分為多群，而這些第二接墊區(qū)分為多群，且這些群第一接墊與這些群第二接墊彼此交替排列。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該扇出線路結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)第四接墊，這些第四接墊與這些第一接墊不重疊，且這些第二接墊覆蓋于這些第四接墊上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括一蓋板，其中該蓋板具有一遮光層，而該觸控感測層與該扇出線路結(jié)構(gòu)位于該基板與該蓋板之間，且該扇出線路結(jié)構(gòu)位于該遮光層與該基板之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括一遮光層，其中該遮光層位于該基板與該扇出線路結(jié)構(gòu)之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中這些第一扇出導(dǎo)線與這些第二扇出導(dǎo)線部分重疊且彼此電性絕緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括一層或多層有機(jī)或無機(jī)透明且絕緣的圖案化保護(hù)層覆蓋在該觸控感測層及該扇出線路結(jié)構(gòu)上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該圖案化介電層具有多個(gè)擬接墊，這些第二接墊覆蓋這些擬接墊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種觸控面板，包括基板、觸控感測層及扇出線路結(jié)構(gòu)。觸控感測層及扇出線路結(jié)構(gòu)配置于基板上。扇出線路結(jié)構(gòu)包括多條第一扇出導(dǎo)線、圖案化介電層、多條第二扇出導(dǎo)線及多個(gè)第三接墊。各第一扇出導(dǎo)線位于基板上且與觸控感測層電性連接。各第一扇出導(dǎo)線在未與觸控感測層連接的一端具有第一接墊。圖案化介電層配置于基板上，以覆蓋第一扇出導(dǎo)線并且暴露出第一接墊。各第二扇出導(dǎo)線位于圖案化介電層上且與觸控感測層電性連接。各第二扇出導(dǎo)線在未與觸控感測層連接的一端具有第二接墊。第一接墊與第二接墊不重疊。第三接墊覆蓋于第一接墊上并與第一接墊電性連接。
文檔編號(hào)G06F3/041GK102436324SQ20111034321
公開日2012年5月2日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月6日
發(fā)明者周詩博, 李錫烈, 陳安正 申請人:友達(dá)光電股份有限公司