專利名稱：主機(jī)板模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件模組，尤其涉及一種主機(jī)板模組。
背景技術(shù)：
固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Disk, S SD)是一種基于永久性存儲(chǔ)器，例如快閃存儲(chǔ)器 (Flash Memory)，或者非永久性存儲(chǔ)器，例如同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件。固態(tài)硬盤(pán)以往由于價(jià)格高昂，通常只用于軍事及工業(yè)用途上，不過(guò)隨著快閃存儲(chǔ)器成本不斷下降，如今固態(tài)硬盤(pán)已經(jīng)使用在一般的可攜式電子裝置上以代替?zhèn)鹘y(tǒng)硬盤(pán)。固態(tài)硬盤(pán)比起傳統(tǒng)硬盤(pán)具有速度快、耗電量低與可靠性較高的優(yōu)點(diǎn)，這些特點(diǎn)不僅使得數(shù)據(jù)能更加安全的得到保存，而且也延長(zhǎng)了靠電池供電的裝置的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間。
隨著可攜式電子裝置的小型化發(fā)展，其用以配置固態(tài)硬盤(pán)的空間受到限制。因此， 在固態(tài)硬盤(pán)逐漸普及的今日，如何在有限的空間內(nèi)妥善地配置固態(tài)硬盤(pán)并對(duì)其進(jìn)行良好的散熱，為設(shè)計(jì)上重要的課題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種主機(jī)板模組，可提升其數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的散熱效率。
本發(fā)明提出一種主機(jī)板模組，包括一電路板、一托架、一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件及一散熱元件。托架組裝于電路板上且具有一延伸部。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件組裝于托架。散熱元件配置于電路板上。延伸部接觸散熱元件。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件為一固態(tài)硬盤(pán)(SolidState Disk, SSD)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散 熱元件包括多個(gè)散熱鰭片。這些散熱鰭片間隔地排列。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的延伸部接觸位于最外側(cè)的一散熱鰭片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些散熱鰭片的其中之一具有一開(kāi)口。延伸部包括--^勾?？ü纯ㄈ腴_(kāi)口。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱兀件包括一底板。這些散熱鰭片連接于底板。 延伸部包括一支撐端。支撐端支撐于底板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些散熱鰭片的其中之一具有一開(kāi)口。支撐端卡入開(kāi)口。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的延伸部包括兩彈片。兩彈片夾持這些散熱鰭片的其中之一。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的托架包括一第一架體及一第二架體。第一架體組裝于電路板上。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的一端組裝于第一架體。第二架體組裝于電路板上。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的另一端組裝于第二架體。延伸部連接于第二架體。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的托架具有至少一第一組裝孔、至少一第二組裝孔及至少一第三組裝孔。托架藉由第一組裝孔及第二組裝孔組裝數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件，或藉由第一 組裝孔及第三組裝孔組裝具有不同尺寸的另一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件。
基于上述，本發(fā)明藉由托架將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件組裝至電路板，且托架具有用以接觸 散熱元件的延伸部。藉此，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件除了可透過(guò)托架妥善地進(jìn)行組裝之外，更可經(jīng)由托 架將熱傳導(dǎo)至散熱元件，以提升散熱效率。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳 細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的主機(jī)板模組的局部立體圖。
圖2為圖1的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件與托架的分解圖。
圖3為圖2的托架配合不同尺寸的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的分解圖。
圖4為圖1的散熱元件與延伸部的局部剖面圖。
圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱元件與延伸部的局部剖面圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
100 :主機(jī)板模組
110:電路板
120 :托架
120a :第一組裝孔
120b :第二組裝孔
120c :第三組裝孔
122 :第一架體
124 :第二架體
126、226:延伸部
126a :卡勾
126b :支撐端
130、130’ 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件
140、240 :散熱元件
140a :右側(cè)
140b 前側(cè)
140c:后側(cè)
140d :上側(cè)
142、242 :散熱鰭片
142a、142b:開(kāi)口
226a :彈片具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的主機(jī)板模組的局部立體圖。圖2為圖1的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件 與托架的分解圖。請(qǐng)參考圖1及圖2,本實(shí)施例的主機(jī)板模組100包括一電路板110、一托架120、一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件130及一散熱元件140。托架120組裝于電路板110上且具有一延伸部126。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件130例如為固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Disk, SSD)且組裝于托架120， 散熱元件140配置于電路板110上，且延伸部126接觸散熱元件140。
在上述配置方式之下，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件130除了可透過(guò)托架120妥善地組裝至電路板Iio之外，更可經(jīng)由托架120的延伸部126將熱傳導(dǎo)至散熱元件140，以提升散熱效率。 本實(shí)施例的主機(jī)板模組100可應(yīng)用于各種可攜式電子裝置，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。
在本實(shí)施例中，散熱元件140例如為散熱鰭片組且包括多個(gè)散熱鰭片142及一底板144。這些散熱鰭片142連接于底板144并間隔地排列，且延伸部126接觸位于最外側(cè)的一散熱鰭片142。用以接觸延伸部126的散熱鰭片142具有一開(kāi)口 142a，延伸部126包括一^^勾126a，且卡勾126a卡入開(kāi)口 142a以穩(wěn)固地與散熱鰭片142連接。此外，延伸部126 包括一支撐端126b,支撐端126b支撐于底板144以使整體結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)固。
本實(shí)施例的托架120可由一第一架體122及一第二架體124所組成。第一架體 122及第二架體124組裝于電路板110上，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件130的兩端分別組裝于第一架體 122與第二架體124，且延伸部126連接于第二架體124。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的托架120具有至少一第一組裝孔120a (繪示為兩個(gè))及至少一第二組裝孔120b (繪示為一個(gè))。托架 120可藉由第一組裝孔120a及第二組裝孔120b組裝數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件130。
目前固態(tài)硬盤(pán)大部分被制作成與常規(guī)硬盤(pán)相同的外形，例如常見(jiàn)的1.8英寸、2. 5 英寸或3. 5英寸規(guī)格，并采用了相互相容的介面。為了讓托架120適用于不同尺寸的固態(tài)硬盤(pán)，可在托架120上增設(shè)額外的組裝孔，以下藉由圖式加以舉例說(shuō)明。圖3為圖2的托架配合不同尺寸的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的分解圖。請(qǐng)參考圖3，托架120更可具有至少一第三組裝孔 120c (繪示為兩個(gè))，并藉由第一組裝孔120a及第三組裝孔120c組裝尺寸較小的另一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件130’。藉此，當(dāng)選用的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置的尺寸有所改變時(shí)，不需改變電路板110(繪示于圖1)的設(shè)計(jì)及其上的元件配置方式，即可藉由托架120直接與具有不同尺寸的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件進(jìn)行組裝。
圖4為圖1的散熱元件與延伸部的局部剖面圖。請(qǐng)參考圖4，在本實(shí)施例中，散熱鰭片142更具有一開(kāi)口 142b，延伸部126的支撐端126b除了支撐于底板144之外，更卡入開(kāi)口 142b以使整體結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)固。
延伸部126除了可如圖1所示藉其卡勾126a卡入散熱鰭片142的開(kāi)口 142a之外，亦可藉由其它方式連接散熱元件140，以下藉由圖式加以舉例說(shuō)明。圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱元件與延伸部的局部剖面圖。請(qǐng)參考圖5，本實(shí)施例的延伸部226包括兩彈片226a，兩彈片226a藉其彈性力夾持散熱元件240的散熱鰭片242，以達(dá)到穩(wěn)固地接觸散熱鰭片242的效果。在其它實(shí)施例中，延伸部更可藉由其它適當(dāng)方式連接散熱元件，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。此外，延伸部126除了可如圖1所示從散熱元件140的右側(cè)140a與散熱鰭片142進(jìn)行接觸之外，更可從散熱元件140的前側(cè)140b、后側(cè)140c、上側(cè)140d或其它適當(dāng)位置與散熱鰭片142進(jìn)行接觸，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。
綜上所述，本發(fā)明藉由托架將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件組裝至電路板，且托架具有用以接觸散熱元件的延伸部。藉此，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件除了可透過(guò)托架妥善地進(jìn)行組裝之外，更可經(jīng)由托架將熱傳導(dǎo)至散熱元件，以提升散熱效率。此外，藉由在托架上增設(shè)額外的組裝孔，可使托架適用于各種不同尺寸的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件，以在不改變電路板的設(shè)計(jì)及其上的元件配置方式的情況下，藉由托架直接與具有不同尺寸的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件進(jìn)行組裝，進(jìn)而提升備料與制造上的便利性。
雖然 本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種主機(jī)板模組，其特征在于，包括 一電路板； 一托架，組裝于該電路板上且具有一延伸部； 一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件，組裝于該托架；以及 一散熱元件，配置于該電路板上，其中該延伸部接觸該散熱元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板模組，其中該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件為一固態(tài)硬盤(pán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板模組，其中該散熱元件包括多個(gè)散熱鰭片，該些散熱鰭片間隔地排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主機(jī)板模組，其中該延伸部接觸位于最外側(cè)的一該散熱鰭片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主機(jī)板模組,其中該些散熱鰭片的其中的一具有一開(kāi)口，該延伸部包括一^^勾，該卡勾卡入該開(kāi)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主機(jī)板模組，其中該散熱元件包括一底板，該些散熱鰭片連接于該底板，該延伸部包括一支撐端，該支撐端支撐于該底板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板模組,其中該些散熱鰭片的其中的一具有一開(kāi)口，該支撐端卡入該開(kāi)口。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主機(jī)板模組，其中該延伸部包括兩彈片，該兩彈片夾持該些散熱鰭片的其中之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板模組，其中該托架包括 一第一架體，組裝于該電路板上，其中該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的一端組裝于該第一架體；以及一第二架體，組裝于該電路板上，其中該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件的另一端組裝于該第二架體，該延伸部連接于該第二架體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板模組，其中該托架具有至少一第一組裝孔、至少一第二組裝孔及至少一第三組裝孔，該托架藉由該第一組裝孔及該第二組裝孔組裝該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件，或藉由該第一組裝孔及該第三組裝孔組裝具有不同尺寸的另一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種主機(jī)板模組，包括一電路板、一托架、一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件及一散熱元件。托架組裝于電路板上且具有一延伸部。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存元件組裝于托架。散熱元件配置于電路板上。延伸部接觸散熱元件。
文檔編號(hào)G06F1/16GK103034289SQ201110297020
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者錢(qián)建中, 蔡宜玲, 郭俊宏 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司