專利名稱：一種滴塑封裝的非接觸式ic卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及一種非接觸式IC卡的制造方法。
背景技術：
智能卡越來越走近人們的生活，為了滿足人們在日常中個性化、便捷化的需求，設計了一種由滴塑封裝的高性能非接觸式IC卡，該產(chǎn)品可廣泛應用于交通、社保、銀行、小額支付等方面，通過不同工作頻率的線性設計和滴塑封裝的特性，可以生產(chǎn)出高可靠性和耐用性并存的IC卡，并且樣式美觀，使用更加輕便靈巧。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種滴塑封裝的非接觸式IC卡，主要使現(xiàn)在常用的非接觸式智能卡更便捷、可靠、美觀，以提供其自動化的生產(chǎn)技術。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，采用以下技術方案首先該技術運用CAD模擬計算，設計特殊形狀的天線和繞線技術，使其即可以達到正常非接觸式IC卡的工作距離，也能滿足各種異型尺寸的要求。其次通過專用的沖切模具，可以獲得特殊的產(chǎn)品外形，并可以按照實際的需求對產(chǎn)品做任意的調(diào)整。最后，運用滴塑封裝技術，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后使用專用的封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，以保護IC卡的表面和內(nèi)部的芯片，這樣做成的智能卡，可以承受大外力的沖擊和擠壓，滿足使用上的可靠性能。本發(fā)明成功地為非接觸式的智能卡提供了一種高效的制作方法，能夠實現(xiàn)該型非接觸式IC卡的生產(chǎn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本和廢品率。
具體實施例方式下面結合具體實例來進一步說明本發(fā)明。一種滴塑封裝的非接觸式IC卡的制造方法第一步，定位沖孔，在一張?zhí)炀€料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規(guī)格的通孔；第二步，繞線，按實際需要，設計對應的線形，通過繞線設備將若干個天線線圈熱固定在所述的天線料層上，天線線頭設于所述的通孔對應位置上；第三步，貼片，將所述的非接觸式智能卡芯片裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應；第四步，封裝芯片，以點焊方式將芯片與所述的天線線頭焊接固定；第五步，層壓，在所述的天線料層上，覆蓋一層備料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，其外兩面各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，所得部分為INLAY料層；第六步，沖切，將所述的INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，所得即為半成品；第七步，滴塑封裝，將所述的半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，完整的形成各種相應形狀和大小的非接觸式IC卡。
權利要求
1.一種滴塑封裝的非接觸式IC卡，其特征在于包括沖孔定位、繞線設計、貼片、芯片封裝、層壓、沖切、滴塑封裝七個制造步驟。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種滴塑封裝的非接觸式IC卡，其特征在于繞線，按照實際要求設計線形，使其可達到正常非接觸式IC卡的工作距離，也能滿足各種異型尺寸的要求。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種滴塑封裝的非接觸式IC卡，其特征在于沖切，使用專用的沖切模具，獲得特殊的產(chǎn)品外形，并可以按照實際的需求對產(chǎn)品做任意的調(diào)整。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種滴塑封裝的非接觸式IC卡，其特征在于滴塑封裝，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后使用專用的封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，以保護IC卡的表面和內(nèi)部的芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種滴塑封裝的非接觸式IC卡的制造方法，涉及物理領域及智能卡制造技術。該發(fā)明的目的主要提供一種日常生活中更個性化、便捷的非接觸式IC卡的制造方法，解決目前人們在實際運用非接觸式IC卡時對產(chǎn)品差異化的需求，以及產(chǎn)品要求質量更高、更環(huán)保等問題，實現(xiàn)新型非接觸式IC卡的生產(chǎn)自動化，提高生產(chǎn)效率，其包括沖孔定位、繞線設計、貼片、芯片封裝、層壓、沖切、滴塑封裝七個生產(chǎn)過程。本發(fā)明適用于該類非接觸式智能卡的批量生產(chǎn)。
文檔編號G06K19/077GK102222263SQ201110203018
公開日2011年10月19日 申請日期2011年7月20日 優(yōu)先權日2011年7月20日
發(fā)明者徐欽鴻, 段宏陽, 龔家杰 申請人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司