專利名稱：電路板固定機構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明有關于一種固定機構，且特別是有關于一種電路板固定機構。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展，人們對于計算機系統(tǒng)的功能以及要求均越來越高。由于復雜的集成電路設計將會消耗大量的電能，而這些消耗的電能將會轉換成為熱量造成溫度的上升，因此使得計算機系統(tǒng)中溫度上升更形嚴重。當熱量聚集在機殼內部而無法實時散掉時，將造成電子組件無法正常工作。隨著無線通訊技術發(fā)展，如WiFi、藍牙、GPS等通訊技術已經成為筆記型計算機中常見的輔助功能。因此，筆記型計算機中需設置有對應的天線電路板，以提供如WiFi、藍牙、GPS等功能。為了收訊質量的考慮，這些天線電路板往往是設置在顯示殼體的外框部分，現(xiàn)有的天線電路板多是通過螺絲固定并使用散熱座對其散熱，會增加零件的數(shù)量以及組裝成本。

發(fā)明內容
因此本發(fā)明的目的就是在提供一種電路板固定機構，用以無需螺絲而固定電路板。依照本發(fā)明一實施例，提出一種電路板固定機構，用以固定一電路板，包含第一殼體，第一殼體的材料為金屬。第一殼體包含底面以及夾持件。夾持件設置于底面上，夾持件具有壓制面，壓制面平行于底面，壓制面與底面之間具有間隔，其中電路板容置于間隔之中，壓制面接觸電路板以定位。電路板固定機構還包含至少一凸肋，凸肋設置于底面，凸肋接觸電路板的側面以定位。電路板包含有發(fā)熱組件，壓制面接觸發(fā)熱組件。電路板固定機構可還包含導熱墊，導熱墊設置于壓制面接觸電路板的一面。電路板包含孔，第一殼體包含設置于底面的凸點，凸點與孔卡合。壓制面可具有導引斜面，背向底面延伸。其中第一殼體可為筆記型計算機的顯示器后框件，電路板為天線電路板。電路板固定機構還包含有第二殼體以及多個卡合部?？ê喜糠謩e設置于第一殼體與第二殼體，藉以卡合第一殼體與第二殼體。第二殼體包含多個擋墻，擋墻延伸向第一殼體。第二殼體包含多個凸點，與電路板上的孔卡合。第一殼體與其上的各部組件可以為一體成形地制作，電路板夾持在挾持件與底面之間，并通過凸肋固定電路板，第一殼體上的凸點可與電路板上的孔卡合以定位電路板，相較于過去需要使用螺絲將電路板鎖固殼體上的固定方式，本發(fā)明可以有效降低零件的成本以及組裝工時。除此之外，壓制面與電路板進行熱交換，使電路板產生的熱量經由第一殼體散逸，達成散熱的功效而不需額外使用散熱座。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳
3細說明如下圖1繪示本發(fā)明的電路板固定機構一實施例的立體視圖。圖2繪示將電路板置入圖1的電路板固定機構的立體視圖。圖3繪示圖2中的電路板固定機構的剖面圖。圖4繪示本發(fā)明的電路板固定機構另一實施例的示意圖。圖5繪示與圖4中的第一殼體110搭配的第二殼體180的示意圖。主要附圖標記說明100第一殼體
110底面
120夾持件
122支撐部
124壓制面
126導引斜面
130凸肋
140 凸占I-1 ^ \\\
160電路板
162孔
164發(fā)熱組件
170導熱墊
180第二殼體
182擋墻
190凸塊
200筆記型計算機
210液晶顯示面板
g 間隔
具體實施例方式以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發(fā)明的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發(fā)明的較佳實施例后，當可由本發(fā)明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照圖1，其繪示本發(fā)明的電路板固定機構一實施例的立體視圖。電路板固定機構為用以固定一電路板(圖中未繪示)，其包含有第一殼體100，其中第一殼體100具有底面110以及夾持件120。其中夾持件120包含有相連的支撐部122以及壓制面124，支撐部122連接壓制面124與底面110，壓制面IM與底面110之間具有間隔g。電路板可以容置在此間隔g之中，壓制面IM則接觸電路板以限制電路板在ζ方向的位移。壓制面IM上可還包含有導引斜面126，導引斜面1 為背向底面110延伸，以方便電路板進入間隔g。第一殼體100上還包含有至少一凸肋130，凸肋130設置于底面110上。凸肋130所設置的位置為對應于電路板的板邊。當電路板置入間隔g之后，凸肋130可接觸電路板的側面，以限制電路板在χ方向的位移。一般的電路板上多會設置有孔以供螺絲鎖固，本發(fā)明的第一殼體100上則包含有設置在底面110上的凸點140。凸點140的位置則是對應于電路板上的孔，以在組裝時與孔卡合而定位電路板。參照圖2，其繪示將電路板置入圖1的電路板固定機構的立體視圖。電路板160已經放入夾持件120中，特別是容置于壓制面124與底面110之間。壓制面124與電路板160接觸，以限制電路板160在ζ方向的位移。凸肋130分布在電路板160的周圍，且與電路板160的側面接觸，以限制電路板160在χ方向的位移。電路板160上具有孔162，凸點140與孔162卡合以定位電路板160。第一殼體100可以為一體成形的金屬殼體，或是殼體中的金屬件。夾持件120亦為金屬材料，因此，當壓制面124與電路板160接觸時，壓制面IM可以與電路板160進行熱交換。電路板160與其上的發(fā)熱組件所產生的熱量經由與之接觸的壓制面IM送到第一殼體100，由于第一殼體100的材料為導熱性佳的金屬，且具有相當大的表面積，因此熱量可以由第一殼體100散逸。換言之，此電路板固定機構除可固定電路板160之外，還具有散熱的功效。參照圖3，其繪示圖2中的電路板固定機構的剖面圖。夾持件120近似于L形結構，導引斜面126與支撐部122分別位于壓制面124的相對兩端。電路板160由導引斜面126的一端進入壓制面IM與底面110之間。壓制面IM可以直接接觸電路板160，以對電路板160進行定位以及散熱?；蛘撸绫緦嵤├话?，電路板固定機構還具有導熱墊170，導熱墊170設置于壓制面IM接觸電路板160的一面上，使得壓制面IM通過導熱墊170接觸電路板160，進而提升熱傳導的效率。電路板160上具有發(fā)熱組件164，壓制面IM可以接觸發(fā)熱組件164，以實時地將發(fā)熱組件164所產生的熱量帶走。參照圖4，其繪示本發(fā)明的電路板固定機構另一實施例的示意圖。電路板固定機構為應用在筆記型計算機200之中，其中第一殼體100為筆記型計算機顯示器的后框，特別是后框的金屬件。液晶顯示面板210設置在第一殼體100之中，電路板160位于液晶顯示面板210的外圍。第一殼體100具有底面110以及夾持件120。其中夾持件120包含有壓制面124，壓制面124與底面110之間具有間隔。電路板160可以容置在此間隔之中，壓制面IM則接觸電路板160以限制電路板160在ζ方向的位移。第一殼體100上還包含有凸肋130，凸肋130設置于底面110上。凸肋130所設置的位置為對應于電路板160的板邊。當電路板160置入間隔g之后，凸肋130可接觸電路板160的側面，以限制電路板160在χ方向的位移。電路板160上設置有孔162，第一殼體100上包含有設置在底面110上的凸點140。凸點140的位置則對應于電路板160上的孔162，以在組裝時與孔162卡合而定位電路板160。同時參照圖4與圖5，圖5繪示與圖4中的第一殼體100搭配的第二殼體180的示意圖。第二殼體180上還具有多個擋墻182，擋墻182向第一殼體100的方向延伸，擋墻182的位置可以與凸肋130的位置錯開，以在組裝完成之后接觸電路板160的側面，以限制電路板160在χ方向與y方向的位移。第二殼體180上可還設置有凸塊190，凸塊190的位置對應于電路板160上的孔162的位置。凸塊190可在組裝時壓制電路板160，定位電路板160。若搭配凸點140則有助于避免孔162因外力沖擊而脫離凸點140。由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應用本發(fā)明具有下列優(yōu)點。第一殼體與其上的各部組件可以為一體成形地制作，電路板夾持在挾持件與底面之間，并通過凸肋固定電路板，第一殼體上的凸點可與電路板上的孔卡合以定位電路板，相較于過去需要使用螺絲將電路板鎖固殼體上的固定方式，本發(fā)明可以有效降低零件的成本以及組裝工時。除此之外，壓制面與電路板進行熱交換，使電路板產生的熱量經由第一殼體散逸，達成散熱的功效而不需額外使用散熱座。 雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種電路板固定機構，用以固定一電路板，包含一第一殼體，包含一底面；以及一夾持件，設置于該底面上，該夾持件具有一壓制面，該壓制面平行于該底面，該壓制面與該底面之間具有一間隔，其中該電路板容置于該間隔之中，該壓制面接觸該電路板以定位。
2.根據權利要求1所述的電路板固定機構，還包含至少一凸肋，設置于該底面，該至少一凸肋接觸該電路板的側面以定位。
3.根據權利要求1所述的電路板固定機構，其中該電路板包含一發(fā)熱組件，該壓制面接觸該發(fā)熱組件。
4.根據權利要求1所述的電路板固定機構，還包含一導熱墊，設置于該壓制面接觸該電路板的一面。
5.根據權利要求1所述的電路板固定機構，其中該電路板包含一孔，該第一殼體包含設置于該底面的一凸點，該凸點與該孔卡合。
6.根據權利要求1所述的電路板固定機構，其中該壓制面具有一導引斜面，背向該底面延伸。
7.根據權利要求1所述的電路板固定機構，還包含一第二殼體，其中該第二殼體包含復數(shù)個擋墻，該些擋墻延伸向該第一殼體，并接觸該電路板的側面以定位。
8.根據權利要求7所述的電路板固定機構，其中該電路板包含復數(shù)個孔，該第二殼體包含復數(shù)個凸塊，該些凸塊與該些孔的位置對應。
全文摘要
一種電路板固定機構，用以固定一電路板，包含第一殼體，第一殼體的材料為金屬。第一殼體包含底面以及夾持件。夾持件設置于底面上，夾持件具有壓制面，壓制面平行于底面，壓制面與底面之間具有間隔，其中電路板容置于間隔之中，壓制面接觸電路板以定位。
文檔編號G06F1/16GK102591409SQ201110006350
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權日2011年1月5日
發(fā)明者游俊賢, 陳東森 申請人:英業(yè)達股份有限公司