專利名稱：用于制造包括電子裝置的支承件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的主題是一種制造支承件的方法以及這種支承件本身，所述支承件可被切分成一組支承件單元，每個支承件單元包括至少一個電子裝置。
背景技術(shù)：
本發(fā)明適用于任一由高分子材料制成的支承件，所述支承件包括至少一個集成的電子裝置，尤其但并非僅僅適用于制造防偽證件，所述防偽證件例如為身份證或支付工具、預(yù)訂收據(jù)(代金券)、禮品券、比賽入場券、交通票，也可以為標(biāo)簽或其它證件，特別是交互式的，例如地圖，特別是公路地圖。例如，可將所述支承件切分成多個支承件單元，意圖將所述支承件單元插入造紙機(jī)的纖維混合物中，例如，纖維混合物特別是用于制造如防偽證件或鈔票的物品。這樣的支承件單元通?！氨∑?。為了使證件防偽，眾所周知是使用已知為“一級防偽”元件和/或“二級防偽”元件的防偽元件，所述“一級防偽”元件包括在可見光下且不使用專門設(shè)備肉眼可檢測的防偽元件，所述“二級防偽”元件只能使用相對簡單的設(shè)備(例如發(fā)射紫外線或紅外線的燈泡)檢測。可以表明使用稱為“三級防偽”元件的防偽元件是可取的，所述“三級防偽”元件還包括在受到光電、電、磁甚至電磁激發(fā)時可產(chǎn)生特殊信號的電子裝置。在支承件內(nèi)這樣的防偽元件的存在需要補(bǔ)償由于電子裝置的存在而在所述支承件內(nèi)產(chǎn)生的額外厚度，以便保護(hù)所述電子裝置和/或使所述電子裝置為不可檢測的和/或使所述電子裝置更易于印刷在所述支承件的表面上。申請WO 03/015016教導(dǎo)了將電子裝置集成到纖維層中而在所述纖維層中不產(chǎn)生任何額外厚度，這是因為使用了具有電子裝置的金屬條，在所述纖維層形成時將該金屬條并入所述纖維層中。申請WO 2008/060708教導(dǎo)了如何在支承件內(nèi)定位電子裝置，將該裝置預(yù)先插入所述支承件中所產(chǎn)生的腔內(nèi)或局部壓縮所述支承件時插入電子裝置。涉及在所述支承件中預(yù)先產(chǎn)生用于插入所述電子裝置的腔的步驟可能表現(xiàn)出實施相對復(fù)雜且耗時。申請WO 2009/043690教導(dǎo)了如何在由高分子材料制成的支承件內(nèi)插入電子裝置，在擠壓所述支承件之前將所述電子裝置并入所述支承件內(nèi)。申請WO 2008/0291020教導(dǎo)了在制造例如可收集的交換卡片的物品時，如何將多個紙薄片插入造紙纖維的混合物中。需要將至少一個電子裝置簡單且快速地插入包括至少一層的支承件中，所述至少一層由至少一種高分子材料形成，尤其以便達(dá)到用于這樣的支承件的令人滿意的生產(chǎn)率。申請US 2007/0141760描述了芯片的“卷對卷”應(yīng)用，將所述芯片儲存在軋輥上，然后被壓縮以將芯片插入材料中。申請RF 2701139描述了一種在壓力和溫度的影響下發(fā)生潛變的熱塑性材料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是滿足該要求，且根據(jù)本發(fā)明的一個方面，使用制造包括至少一個電子裝置的支承件的方法，本發(fā)明實現(xiàn)了該目的，在該方法中，使用取放工具將所述電子裝置插入支承件的由至少一種高分子材料所制造的第一層中。在電子工業(yè)中使用取放工具(也稱為取放裝置)可將所述電子裝置簡單且快速地插入所述支承件中。這樣的工具還可以使用所期望的樣式直接工作，且實現(xiàn)高生產(chǎn)率。 可以在所述第一層中不產(chǎn)生任何明顯的額外厚度的方式容納所述電子裝置?！安划a(chǎn)生任何明顯的額外厚度”意味著，由所述第一層和插入第一層的電子裝置形成的整體在所述電子裝置的位置上的厚度是所述第一層的其它位置的厚度的95% 105%。包括這樣的電子裝置的支承件可以具有高度防偽性，且滿足可跟蹤和/或鑒定要求。該方法可包括在機(jī)械應(yīng)力下組裝所述第一層和所述支承件的至少一個第二層的步驟，使得所述電子裝置位于如此組裝的兩個層的外表面之間。可以從以下裝置中選擇所述電子裝置非接觸式通信集成微電路、基于芯片的集成天線微電路、共振微電路、以電磁方式通信的微電路、微應(yīng)答器、可光激活的微應(yīng)答器，所述可光激活的微應(yīng)答器尤其是使用激光束激活，和對激光束(例如漫射光束)作出反應(yīng)的微應(yīng)答器。所述電子裝置可以是或可以不是可編程的。所述電子裝置可以為只讀或讀/寫裝置。每一層可以包括至少一個具有空隙的核心子層，和/或至少一個無空隙的表皮子層?！昂诵淖訉印笔侵冈撟訉颖缺砥ぷ訉与x層表面遠(yuǎn)。所述核心子層中空隙的存在使所述核心子層的密度低于1，且增加了所述核心子層的可壓縮性，使得使用取放工具將所述電子裝置插入該層中變得更容易，還可使在最終獲得的支承件上進(jìn)行印刷變得更容易，例如使用銅版印刷。使用不完全干的脂肪油墨進(jìn)行銅版印刷。所述銅版印刷是凹凸不平的的且自身構(gòu)成防偽元件。在本發(fā)明方法中，層或子層的可壓縮性被ZWICK標(biāo)準(zhǔn)所定義且對應(yīng)于無應(yīng)力配置和應(yīng)力配置之間的厚度差異。使用包括該核心子層的層所制造的支承件尤其適用于銅版印刷方法和任意其它產(chǎn)生觸覺效果的處理。所獲得的支承件可具有凸面印刷，等效于利用紙支承件獲得的印刷且具有非常清晰的細(xì)節(jié)。所述表皮子層可以為粘合子層或印刷子層?；宓拿恳粚涌砂ê诵淖訉雍蛢蓚€表皮子層，所述核心子層夾在這兩個表皮子層之間。例如，兩個表皮子層中的一個為粘合子層，兩個表皮子層中的另一個為印刷子層?；蛘撸瑑蓚€表皮子層為同一類型，例如粘合或印刷子層。根據(jù)本發(fā)明的支承件可以具有印刷耐久性和相對紙支承件改進(jìn)的機(jī)械性能。例如，根據(jù)本發(fā)明的支承件具有非常好的印刷表現(xiàn)和好的對比度，這意味著偽造者很難復(fù)制的精細(xì)結(jié)構(gòu)可以被清晰地印刷在所述支承件上。所述電子裝置可以包含無線射頻識別(RFID)微電路。該RFID微電路可以為非接觸式通信集成微電路、芯片上集成天線的微電路或共振微電路。帶有芯片上的集成天線微電路的的支承件具有小的厚度，使補(bǔ)償所述支承件中的微電路所產(chǎn)生的額外厚度變得更容易。當(dāng)所述電子裝置包括芯片上集成天線的微電路時，該集成天線可以為所述支承件的唯一的天線，或可以耦合至集成在所述支承件內(nèi)的放大天線，所述放大天線也稱為增益天線。這樣的增益天線的存在可以例如以系數(shù)100增加芯片的探測范圍。進(jìn)一步地，這樣的增益天線可提供一種個性化所述支承件的方法。或者，所述電子裝置可以不具 有天線，且配置成連接至屬于所述支承件的天線，例如通過焊接或使用導(dǎo)電膠粘合。所述天線可以為線天線或其它形式的天線，例如絲網(wǎng)印刷或鐫版印刷的天線?？蓪⑺鲭娮友b置穿過所述第一層的無空隙的表皮子層并進(jìn)入所述第一層的具有空隙的核心子層的厚度中，從而插入所述第一層。例如，所述電子裝置插入穿過的表皮子層為粘合子層。 所述第二層可以由與所述第一層相同的高分子材料形成?；蛘?，所述第二層可以具有不同的組成。根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式，通過在無腔的位置壓縮所述第一層，尤其由于所述第一層的核心子層的可壓縮性，使用取放工具將所述電子裝置插入所述第一層。在該插入步驟之后，例如在所述第一層的核心子層的至少20%、更好40%、更好60 %、更好80 %、更好100 %的厚度中部分地容納所述電子裝置。粘合層可以為熱熔層或可以包括壓敏粘合劑。尤其在使用所述取放工具插入所述電子裝置時，將穿過熱熔粘合層的情況下，所述取放工具可以構(gòu)造成加熱所述支承件和/或所述電子裝置?？梢约訜岬?0°C或更高的溫度。在組裝所述第一層和第二層之前，可以將所述第一層的電子裝置已插入穿過的表面面向所述第二層放置。所組裝的第一層和第二層可以為兩個分離的層，或者可以對應(yīng)于預(yù)先自身已交疊
的同一層。當(dāng)每一層包括至少一個粘合子層時，在組裝步驟中，所述第一層和第二層的粘合表皮子層可以彼此連接。當(dāng)每一層包括粘合表皮子層和印刷子層時，在組裝之后，每一層的印刷子層可以限定所獲得的支承件的外表面?；蛘?，在組裝步驟中，一層的粘合子層與另一層的印刷子層接觸。然后通過一個印刷子層和一個粘合子層可限定所獲得的支承件的外表面。根據(jù)本發(fā)明的第二個實施方式，使用所述取放工具將所述電子裝置插入所述第一層的腔中。該腔可延伸穿過所述第一層的全部厚度，或者僅形成在所述核心子層的全部或部分厚度中和/或在一個表皮子層中。在組裝時，可將所述第一層放置在其它兩層之間，其它兩層也稱為第二層，所述第一層包括具有空隙的核心子層和兩個粘合表皮子層，所述核心子層夾在這兩個粘合表皮子層之間。與所述第一層組裝的其它兩層可以均具有粘合表皮子層和印刷表皮子層。所述其它兩層可以為相同的或具有不同的組成。
所述第一層可包括鄰接兩個粘合表皮子層的核心子層。在組裝步驟中，所述第一層的兩個粘合子層可以分別與其它每層的粘合子層接觸，使得在該組裝步驟結(jié)束時，通過印刷子層限定所述支承件的每個外表面。該方法可以包括在所述支承件的至少一個印刷子層上進(jìn)行至少一次印刷操作的步驟。這用于例如印刷防偽圖案，尤其是使用螢光油墨印刷防偽圖案。例如，形成所述支承件的第一層的高分子材料可以基于聚烯烴或聚乙烯。更特別地，所用材料可以為有氣孔的且在所述電子裝置插入時變得更加密集。該材料在壓力和溫度的影響下不發(fā)生潛變。該方法可包括將至少一個防偽元件放置在所述支承件的外表面上的步驟。這樣的防偽元件可以為一級防偽元件、二級防偽元件或三級防偽元件。例如，所述防偽元件為使用螢光油墨、壓印的水印、全息薄膜、甚至在受到外界激發(fā)時能產(chǎn)生特殊信號的跟蹤裝置或合適的化學(xué)標(biāo)記或“標(biāo)簽”所印刷的識別圖案。包括多個防偽元件的這種支承件可以具有相 對高的防偽性。所獲得的支承件可以不具有纖維層。所述支承件可以包括僅一個電子裝置，或者包括多個(例如2 8個)電子裝置。所述支承件可以具有70 ii m 350 u m的總厚度。所述第一層和/或第二層可以均包括具有空隙的單個核心子層。或者所述層包括多個具有空隙的核心子層。所述支承件可以沒有第二層，且該方法可包括以下步驟在所述粘合子層的與所述核心子層相反的表面和所述印刷子層的與所述核心子層相反的表面中的至少一個表面上，利用可熱封漆對所述第一層的至少一個表面進(jìn)行在線或離線涂覆。例如，將第一漆涂層涂在所述粘合子層上，使所述粘合子層夾在所述第一漆涂層和所述核心子層之間，則該第一漆涂層限定所述支承件的正面。這樣的漆涂層可以改進(jìn)對插入所述支承件的電子裝置的保護(hù)，例如關(guān)于腐蝕。例如，將第二漆涂層涂在所述印刷子層上，使得所述印刷子層夾在所述核心子層和所述第二漆涂層之間，則該第二漆涂層限定所述支承件的反面。可以限定所述支承件的反面和正面的方式涂覆漆。當(dāng)意圖將從所述支承件切分成的支承件單元并入纖維物品時，纖維物品例如為紙制物品，使用這樣的漆可促進(jìn)支承件單元粘結(jié)到最終物品中。或者，僅將所述第一漆涂層涂在所述電子裝置插入穿過的粘合子層上，且將印刷應(yīng)用于所述印刷子層。例如，該印刷部對應(yīng)于油墨的固態(tài)膨脹體，這是肉眼不可見的，但在紫外線(UV)或紅外線(IR)光下可見?？膳c所述電子裝置一致地進(jìn)行該印刷，且印刷部為隨后切分所述支承件的步驟構(gòu)成參考標(biāo)記。例如，所述漆包括熒光油墨且可以具有粘合性能。涂漆步驟尤其有利于在不產(chǎn)生額外厚度的情況下將所述電子裝置引入所述第一層。在后面的步驟中，例如使用激光器，可將具有或沒有漆層及具有或沒有第二層的支承件切分成多個支承件單元。每個支承件單元可包括一個或多個電子裝置?；蛘?，可以通過兩個接連的同軸輥切分所述支承件，每個輥具有互補(bǔ)的切分圖案，該圖案與另一圖案相互滲透以形成合成圖案，所述合成圖案將形成如專利EP1718441中所描述的支承件單元。支承件單元的表面區(qū)域有利地大于所述電子裝置的表面區(qū)域，例如，所述電子裝置完全位于所述支承件單元的表面區(qū)域之內(nèi)。有利地，參照所述參考標(biāo)記切分所述支承件單元，使得所述電子裝置相對于所述支承件單元的形狀位于可識別的位置上。切分所述支承件單元，以使其具有裝飾性形狀，例如幾何圖案，如橢圓形、圓形、多邊形、矩形、正方形、星形?；蛘?，所述支承件單元可以定義書寫符號，尤其是字母數(shù)字的字符，或可辨認(rèn)的物體(如動物、植物、商標(biāo)或字符)的圖像。
當(dāng)與所述電子裝置相符地在所述印刷子層上進(jìn)行印刷時，可將所述支承件單元沿著圖案或所用的油墨的固態(tài)膨脹體的外部輪廓進(jìn)行切分。例如，每個支承件單元具有0. 5 5mm的最長尺寸，具有還已知為“薄片”的相對小的樣式。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的另一目標(biāo)是制造物品(尤其是防偽證件)的方法，其中一將至少一個如上文所定義的支承件單元引入分散的纖維材料中，所述分散的纖維材料用于在造紙機(jī)(例如滾筒型或長網(wǎng)造紙壓紙印刷機(jī))中形成所述物品的纖維基板。例如，計算插入分散的纖維材料中的支承件單元的數(shù)量，使得纖維混合物在支承件單元的數(shù)量方面為均勻的，意味著通過切分這樣的支承件所獲得的每件物品具有相同數(shù)量的支承件單元的概率大，例如90%或更高。所述基板的至少一個電子裝置可以為無法使用的，例如在切分所述支承件單元時已受損。例如，所述物品為紙制物品，尤其是證件。本發(fā)明可以將一個或多個電子裝置插入所述證件而不必須與所述證件上的識別標(biāo)記對齊。此外，根據(jù)本發(fā)明，通過與將電子裝置引入用于制造纖維層的機(jī)器相比較，所插入的電子裝置已經(jīng)并入所述支承件，所述支承件至少包括保護(hù)所述電子裝置的高分子材料制成的第一層。本發(fā)明的另一目標(biāo)是使用上述方法所制造的物品，尤其是防偽證件，例如護(hù)照，身份證，駕駛執(zhí)照，交換式集換卡或游戲卡，支付工具，尤其是支付卡、優(yōu)惠券或代金券，交通卡，購物卡，檢修津貼卡，認(rèn)購卡。獨立于或結(jié)合于前述內(nèi)容，本發(fā)明的另一主題是一種物品，尤其是證件，所述物品包括支承件，所述支承件包括—由至少一種高分子材料所制成的至少一層，該層包括至少一個具有空隙的子層，和一電子裝置，所述電子裝置包括具有集成在芯片上的天線的微電路，所述微電路的至少一部分容納于所述子層的厚度的至少一部分中。例如，所述物品為如上所定義的證件，例如使用支承件制造的預(yù)訂收據(jù)、禮品券、比賽入場券、標(biāo)簽、地圖或更普遍地為任何使用包括高分子材料層的所述支承件制造的物品，所述支承件包括具有空隙的子層。所述物品可以具有至少一個上文所提及的、尤其是與支承件層協(xié)作的特征。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的另一主題是纖維基板，所述纖維基板用于制造物品，尤其是證件，例如防偽證件，所述基板包括多個支承件單元，每個支承件單元包括容納于所述支承件單元的非纖維層之中的至少一個電子裝置。所述基板的至少一個電子裝置可以為無法使用的。所述支承件單元可具有與在上述制造所述支承件的方法結(jié)束時所獲得的支承件單元相同的特征，所述支承件單元尤其是從包括至少一個由至少一種高分子材料所制造的第一層的支承件所制造的支承件單元。在本發(fā)明的一特定實施方式中，每個支承件單元包括通孔或內(nèi)部穿孔和電子裝置，所述電子裝置按照上文所描述的方式插入且放置在所述支承件單元上但遠(yuǎn)離所述穿孔。這樣的通孔或這樣的穿孔可以改善將支承件單元錨固在纖維基板中。在本發(fā)明的另一特定實施方式中，包括至少一個電子裝置且使用上文定義的方法所獲得的支承件為條狀或網(wǎng)狀形態(tài)，且引入造紙機(jī)中的分散的纖維材料中，所述分散的纖維材料旨在形成防偽證件的纖維基板。優(yōu)選地，所述支承件包括多個電子裝置，因為所述電子裝置以條形插入，所以將所述電子裝置放置在防偽證件的局部區(qū)域，這尤其使讀取所述電子裝置變得更容易。例如，如此形成的防偽條具有2 60_的寬度，優(yōu)選地為4 30_，更優(yōu)選地為10 20mm。所述纖維基板可以還包括至少一個已知為“一級”防偽元件的防偽元件和/或至少一個已知為“二級”防偽元件的防偽元件和/或至少一個稱為“三級”防偽元件的其它防偽元件，所述“一級防偽”元件在可見光下且不使用專門設(shè)備可肉眼檢測到，所述“二級防偽”元件只能使用設(shè)備(例如發(fā)射紫外線或紅外線的燈泡)檢測到，所述“三級防偽”元件包括在受到外界刺激時能產(chǎn)生特殊信號的跟蹤裝置。這種防偽元件例如使用具有根據(jù)照明度變化的光學(xué)性質(zhì)的油墨，例如按照彩虹色或能見度變化。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的另一主題是鑒定和/或識別物品的方法，物品尤其是防偽證件，所述物品包括纖維基板，所述纖維基板包括至少一個支承件單元，每個支承件單元在非纖維層中容納至少一個電子裝置，每個支承件單元尤其是使用上文的方法所獲得，為每個支承件單元的每個電子裝置分配代碼，將所述物品的至少一個標(biāo)識符與所述物品進(jìn)行關(guān)聯(lián)，例如寫在所述物品上，在該方法中一確定由所述物品的多個電子裝置的多個代碼的組合產(chǎn)生的代碼，和一尤其是視覺上或自動地讀取所述物品的標(biāo)識符，和一將所述物品的標(biāo)識符和合成代碼與視圖相比較以鑒定和/或識別所述物品。從廣義上理解，術(shù)語“代碼”是指例如記錄在芯片內(nèi)存中的數(shù)字和字母，在共振微電路的情況中，是指共振信號。例如，通過將數(shù)學(xué)函數(shù)，例如加密或解密函數(shù)，應(yīng)用于合成代碼和所述標(biāo)識符中的至少一個，比較物品的標(biāo)識符和代碼?？蓪⑼淮a或可分開的代碼分配給所述物品的多個電子裝置，且這些代碼可讀。例如從讀取的代碼中通過串聯(lián)確定合成代碼。例如物品標(biāo)識符為等于合成代碼的數(shù)字?；蛘?，該標(biāo)識符不同于所述合成代碼，使鑒定具有唯一性。例如，電子裝置包含自身特有的信息和與基板的至少一個其它電子裝置有關(guān)的信
肩、O
例如，所述物品由上文的纖維基板制成。


通過閱讀下文對如何實施非限定示例的描述和觀察附圖，可以更好地理解本發(fā)明，其中圖I示意性示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的方法；圖2 5示出根據(jù)圖I的方法中的步驟；
圖6示出在完成根據(jù)圖I的方法時所獲得的物品；圖7 9示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的方法中的步驟；圖10示出在完成根據(jù)圖7 9的方法時所獲得的物品；圖11示意性示出在根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的制造方法中的步驟的示例；和圖12 15示出在圖11所示方法的步驟中的支承件的示例。
具體實施例方式圖I示意性示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的制造支承件I的方法，所述支承件I可被切分成支承件單元。在執(zhí)行步驟100之前，具有如圖2所示的由高分子材料形成的第一層2。在示出的示例中，所述第一層2具有帶有空隙的核心子層3。例如所述核心子層3具有50 y m 300iim的厚度。如圖2所示，所述第一層2可包括至少一個表皮子層。在示出的示例中，所述第一層2包括兩個表皮子層，所述核心子層3夾在兩個表皮子層之間。例如，層2由ARJ0BEX公司所出售的BMlC或BM型的高密度聚乙烯合成紙 制成。例如，所述第一層2的一個表皮子層為印刷子層4。例如，該印刷子層4具有5 ii m 40 ii m的厚度,且可配置為允許銅版印刷。例如，所述第一層2的第二表皮子層為粘合子層5，尤其為熱熔粘合子層，例如聚乙烯。該子層5可以具有5 ii m 50 ii m的厚度。所述子層4和5可以具有基本上相等的厚度。優(yōu)選地，所述表皮子層4和5不具有通向表面的空隙。所述第一層2的空隙率可以為5% 50%。尤其是，在使用離子(例如氬離子)束切分該層2之后，可確定所述第一層2的空隙比率，空隙比率限制層2的磨損、填充、撕裂或壓縮，保持層2的形狀，且因此更易于確定孔隙度。進(jìn)行切分后，可以在電子顯微鏡下進(jìn)行觀察，尤其是使用例如EFPG制造的量子200環(huán)境掃描電子顯微鏡(ESEM)類型的掃描電子顯微鏡。該顯微鏡可辨別層2的各子層和孔隙度?？梢允褂萌缦鹿礁鶕?jù)橫截面中具有的孔隙的全部表面積與該橫截面的全部表面積的比來計算所述空隙比率小
權(quán)利要求
1.一種制造支承件(1 ;1)的方法，所述支承件包括至少ー個電子裝置出；6’)，在該方法中使用取放工具將所述電子裝置出；6’ )插入所述支承件(1 ;2’ )的由至少ー種高分子材料制成的第一層(2 ;2’)中。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其中，所述電子裝置出；6’)選自以下裝置非接觸式通信集成微電路、基于芯片的集成天線微電路、共振微電路、以電磁方式通信的微電路、微應(yīng)答器、對漫射光束作出反應(yīng)的微應(yīng)答器和可光激活的微應(yīng)答器，所述可光激活的微應(yīng)答器尤其是使用激光束激活。
3.如權(quán)利要求I或2所述的方法，其中，每ー層(2，10;2’)包括至少ー個具有空隙的核心子層(3;3，)。
4.如權(quán)利要求I到3中任一項所述的方法，其中，每ー層(2，10;2’)包括至少ー個無空隙的表皮子層(4，5 ;4’，5’)，所述表皮子層為粘合子層(5 ;5’ )或印刷子層(4，4’)。
5.如前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中，通過在無腔的位置上壓縮所述第一層(2 ;2’)，使用所述取放工具將所述電子裝置出；6’ )插入所述第一層(2 ;2’)中。
6.如前ー權(quán)利要求所述的方法，其中，將所述電子裝置(6;6’)穿過所述第一層的無空隙的表皮子層(4，5 ;4’，5’ )進(jìn)入所述第ー層的具有空隙的核心子層(3 ;3’ )的厚度中，而將所述電子裝置插入所述第一層(2 ;2’)中。
7.如前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中，在機(jī)械應(yīng)カ下組裝所述第一層(2)與所述支承件(I)的至少ー個第二層(10)，使得所述電子裝置(6)位于如此組裝的兩個層(2，10)的外表面之間。
8.如前ー權(quán)利要求所述的方法，其中，在組裝所述兩個層(2，10)之前，將所述第一層(2)的、所述電子裝置(6)插入所穿過的表面面向另ー層(10)放置。
9.如前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中，每個層(2，10)包括核心子層(3)、粘合表皮子層(5)和印刷表皮子層(4)，所述核心子層(3)夾在兩個表皮子層(4，5)之間。
10.如權(quán)利要求I到3中任一項所述的方法，其中，使用所述取放工具將所述電子裝置(6)插入所述第一層(2)的腔(16)中。
11.如前ー權(quán)利要求所述的方法，其中，在組裝時，將所述第一層(2)置于兩個第二層(10)之間，所述第一層(2)包括具有空隙的核心子層(3)和兩個粘合表皮子層(5)，所述核心子層(3)夾在這兩個粘合表皮子層(5)之間。
12.如前ー權(quán)利要求所述的方法，其中，與所述第一層組裝的兩個第二層(10)均包括粘合表皮子層(5)和印刷表皮子層(4)。
13.如前述任一項權(quán)利要求所述的方法，包括步驟例如使用熒光油墨將至少ー個防偽圖案印刷在所述支承件的至少ー個印刷表皮子層(4;4’)上，和/或包括步驟將至少一個防偽元件置于所述支承件(I)的外表面上。
14.如前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中，形成所述支承件1;1’ )的第一層(2 ;2’ )的高分子材料基于聚烯烴或聚こ烯。
15.如前述任一項權(quán)利要求所述的方法，包括步驟切分所述支承件(1;1’)以產(chǎn)生多個相對小樣式的支承件単元(30’)，所述小樣式的支承件單元尤其例如為薄片，每個支承件単元包括至少ー個電子裝置出；6’ )。
16.一種制造包括纖維基板的物品的方法，所述物品尤其為防偽證件，其特征在于，該方法包括步驟將根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法獲得的一個或多個相對小樣式的支承件單元(30’ )插入分散的纖維材料中，所述分散的纖維材料用于在造紙機(jī)中形成所述物品的纖維基板。
17.ー種使用根據(jù)前ー權(quán)利要求所述的方法制造的防偽證件，例如護(hù)照，身份證，駕駛執(zhí)照，交互式集換卡或游戲卡，支付工具，尤其是支付卡、優(yōu)惠券或代金券，交通卡，購物卡，服務(wù)津貼卡，認(rèn)購卡。
18.—種鑒定和/或識別防偽證件的方法，所述防偽證件包括纖維基板，所述纖維基板包括至少ー個根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法獲得的支承件単元，在該方法中，將代碼分配給每個支承件単元的每個電子裝置，將所述證件的至少ー個標(biāo)識符記錄在所述防偽證件上，其中 一確定由所述防偽證件的電子裝置的代碼的組合產(chǎn)生的代碼， 一例如視覺上或自動地讀取記錄在所述防偽證件上的標(biāo)識符，以及 一將所述防偽證件的標(biāo)識符與所產(chǎn)生的代碼相比較以識別和/或鑒定所述物品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造包括至少一個電子裝置(6)的支承件的方法，根據(jù)該方法，利用取放工具將所述電子裝置(6)引入支承件的由至少一種高分子材料所制成的第一層(2)中。
文檔編號G06K19/077GK102667823SQ201080049051
公開日2012年9月12日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
發(fā)明者帕斯卡爾·馬林, 辛巴特·勒洛亞勒 申請人:法商亞宙維金斯安全公司