專利名稱：數(shù)據(jù)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種數(shù)據(jù)卡。
背景技術(shù)：
通常，支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的無線寬帶數(shù)據(jù)卡采用的是塑料外殼。為保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的需 要，塑料外殼的厚度一般在1.2mm以上，厚度較厚。為了美觀和超薄需要，具有金屬外殼的 數(shù)據(jù)卡開始出現(xiàn)在市場(chǎng)上，使用金屬外殼，厚度可減薄至0. 4mm。但是，由于此類具有金屬外殼的支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)卡，熱流密度會(huì)達(dá)到甚至超 過120W/L，由于安規(guī)對(duì)金屬外殼和塑料外殼的溫度要求完全不同，金屬外殼比塑料外殼苛 刻25°C，因此對(duì)于金屬外殼的數(shù)據(jù)卡來說，會(huì)存在由于主發(fā)熱器件處過熱，用戶感覺過燙的 缺陷?，F(xiàn)有技術(shù)提供一種金屬內(nèi)襯配塑料的外殼，但是此種外殼無法做到超薄設(shè)計(jì)，且 成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種數(shù)據(jù)卡，在實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)解 決局部過熱問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)卡采用如下技術(shù)方案數(shù)據(jù)卡，包括主發(fā)熱器件、非主發(fā)熱器件和外殼，所述外殼包括作為外殼主體結(jié) 構(gòu)的主體金屬件，以及鑲嵌在所述主體金屬件上的局部塑料件，所述局部塑料件設(shè)置在對(duì) 應(yīng)于所述主發(fā)熱部件的區(qū)域。在本實(shí)用新型實(shí)施例的方案中，將數(shù)據(jù)卡的外殼對(duì)應(yīng)于非主發(fā)熱器件區(qū)域設(shè)置為 金屬材質(zhì)，而將對(duì)應(yīng)于主發(fā)熱器件的區(qū)域設(shè)置為塑料等材質(zhì)，相對(duì)于全金屬外殼，增強(qiáng)主發(fā) 熱體附近熱阻，在保證了超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，又使用戶在觸摸發(fā)熱量大的區(qū)域的外殼時(shí)不會(huì) 感覺到燙手，觸感舒適，改善了用戶體驗(yàn)。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新 型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根 據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之三；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之四。附圖標(biāo)記說明[0015]11-主發(fā)熱器件14-鋪銅 PCB;22-局部塑料件25-導(dǎo)熱層。
12-非主發(fā)熱器件； 15-天線區(qū)； 23-結(jié)構(gòu)定位架；
13-不鋪銅PCB ； 21-主體金屬件 24-屏蔽盒；
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)卡，在實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)解決局部過熱問題。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)卡包括主發(fā)熱器件11、非主發(fā) 熱器件12和外殼，在大發(fā)射功率下，構(gòu)成主發(fā)熱器件11的功率放大器(PA)及其附近差損 占總功耗的近似60 %，在PA附近形成局部高溫，因此，在本實(shí)施例中，該外殼包括作為外 殼主體結(jié)構(gòu)的主體金屬件21，以及鑲嵌在主體金屬件21上的局部塑料件22，局部塑料件22 設(shè)置在對(duì)應(yīng)于主發(fā)熱部件11的區(qū)域。其中，主體金屬件21的材質(zhì)為金屬；局部塑料件22 的材質(zhì)可以為塑料或硅膠。需要說明的是，上述數(shù)據(jù)卡的主發(fā)熱器件11和非主發(fā)熱器件12設(shè)置在鋪銅PCB12 上，其外的外殼主體設(shè)置為金屬結(jié)構(gòu)，而數(shù)據(jù)卡的天線設(shè)置在天線區(qū)15的不鋪銅PCB 13 上，為了避免金屬對(duì)天線的影響，天線區(qū)15的外殼一般為塑料結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的各實(shí)施例中，以塑料為例，其導(dǎo)熱性比金屬低，用戶觸摸溫度相同 的塑料和金屬時(shí)，塑料與人體之間熱量的傳導(dǎo)較之金屬要少，塑料材質(zhì)的外殼觸感舒適，因 此，將外殼對(duì)應(yīng)于非主發(fā)熱器件的區(qū)域設(shè)置為金屬材質(zhì)，而將外殼對(duì)應(yīng)于主發(fā)熱器件的區(qū) 域設(shè)置為塑料材質(zhì)，相對(duì)于全金屬外殼，增強(qiáng)主發(fā)熱體附近熱阻，在保證了超薄設(shè)計(jì)的同 時(shí)，又使用戶在觸摸外殼發(fā)熱量大的的區(qū)域時(shí)不會(huì)感覺到燙手，觸感舒適，改善了用戶體 驗(yàn)。進(jìn)一步地，為了增加外殼的散熱面積，可以在局部塑料件22的外表面上設(shè)置數(shù)個(gè) 凸起，從而進(jìn)一步輔助散熱，并且，該凸起還有防滑的功能。或者，另一個(gè)增加散熱面積的方 式為將局部塑料件22的外表面設(shè)置為弧面，并且，弧面結(jié)構(gòu)的局部設(shè)計(jì)也能夠使外觀更 美觀時(shí)尚。需要說明的是，通過改變局部塑料件22的結(jié)構(gòu)增加散熱面積的方式都適用于本 實(shí)用新型的技術(shù)方案，在本實(shí)用新型實(shí)施例中不加以限制。進(jìn)一步地，如圖2所示，該外殼還可以包括用于支撐局部塑料件22的結(jié)構(gòu)定位架 23。該結(jié)構(gòu)定位架23的材質(zhì)可以為塑料等，還可以起到封閉主發(fā)熱部件的作用，進(jìn)一步地， 為了簡(jiǎn)化工藝流程，該結(jié)構(gòu)定位架23可以與局部塑料件22 —體成型，一體設(shè)置。進(jìn)一步地，為了防止電磁輻射，如圖3所示，該外殼還可以包括用于封閉主體發(fā) 熱部件的屏蔽盒24。為了進(jìn)一步輔助散熱，可以將屏蔽盒M與局部塑料件22相抵觸，從而利用接觸熱 傳導(dǎo)的方式進(jìn)一步散熱。一般地，屏蔽盒M的材質(zhì)可以為不銹鋼或洋白銅。進(jìn)一步地，如圖4所示，為降低局部高溫，可根據(jù)產(chǎn)品溫度分布，在非主發(fā)熱器件 12的部分做散熱強(qiáng)化處理，處理方式可為金屬外殼內(nèi)凸接觸或靠近非主發(fā)熱器件12，優(yōu)選 的方式為在非主發(fā)熱器件12與主體金屬件21之間設(shè)置導(dǎo)熱層25，其中，導(dǎo)熱層25可以為金屬層或?qū)釅|，或者可以在非主發(fā)熱器件12與主體金屬件21之間填充導(dǎo)熱材料。在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，將數(shù)據(jù)卡的外殼主體設(shè)置為金屬結(jié)構(gòu)，即主體金屬件， 而在主發(fā)熱體上下殼和附近，采用局部塑料結(jié)構(gòu)，即局部塑料件，該局部塑料件可為保持超 薄的平起結(jié)構(gòu)，也可為凸起結(jié)構(gòu)；并進(jìn)一步地，為降低局部高溫，根據(jù)產(chǎn)品溫度分布，在非主 發(fā)熱器件部分做散熱強(qiáng)化處理，降低非主發(fā)熱器件區(qū)域的熱阻，從而使熱量由主發(fā)熱器件 區(qū)域向非主發(fā)熱器件區(qū)域傳導(dǎo)，有利于均衡熱量，快速散熱。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化 或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán) 利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種數(shù)據(jù)卡，包括主發(fā)熱器件、非主發(fā)熱器件和外殼，其特征在于，所述外殼包括 作為外殼主體結(jié)構(gòu)的主體金屬件，以及鑲嵌在所述主體金屬件上的局部塑料件，所述局部 塑料件設(shè)置在對(duì)應(yīng)于所述主發(fā)熱部件的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述局部塑料件的外表面上設(shè)置有數(shù) 個(gè)凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述局部塑料件的外表面為弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，還包括用于支撐所述 局部塑料件的結(jié)構(gòu)定位架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)定位架與所述局部塑料件一 體設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，還包括封閉所述主體 發(fā)熱部件的屏蔽盒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述屏蔽盒與所述局部塑料件相抵觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述屏蔽盒的材質(zhì)為不銹鋼或洋白銅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，在所述非主發(fā)熱器件 與所述主體金屬件之間設(shè)置有導(dǎo)熱層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述導(dǎo)熱層為金屬層或?qū)釅|。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種數(shù)據(jù)卡，涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，在實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)解決局部過熱問題。一種數(shù)據(jù)卡，包括主發(fā)熱器件、非主發(fā)熱器件和外殼，所述外殼包括作為外殼主體結(jié)構(gòu)的主體金屬件，以及鑲嵌在所述主體金屬件上的局部塑料件，所述局部塑料件設(shè)置在對(duì)應(yīng)于所述主發(fā)熱部件的區(qū)域。本實(shí)用新型應(yīng)用于數(shù)據(jù)卡。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201878439SQ201020609140
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者姜亞銘, 靳林芳 申請(qǐng)人:華為終端有限公司