專利名稱：一種可安裝大型主板的機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱，具體地說是一種可安裝大型主板的機(jī)箱。
背景技術(shù)：
一般小型主板都是集成顯卡的，所以可能會(huì)留有顯卡插槽用來安裝獨(dú)立顯卡，但因元件設(shè)計(jì)排列較緊密，散熱性較差，穩(wěn)定性也不好，為了更好的發(fā)揮服務(wù)器作用，需要運(yùn)用專門對應(yīng)獨(dú)立顯卡的大規(guī)格主板。但根據(jù)主板上各元器件的布局排列方式、尺寸大小、形狀、所使用的電源規(guī)格等，業(yè)界便對主板及其使用的電源、機(jī)箱等制定了相應(yīng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 以往機(jī)箱中，電源放在后面，這樣機(jī)箱后部放置的主板區(qū)域會(huì)變小，以至于大型的主板無法安裝在機(jī)箱中。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單的一種可安裝大型主板的機(jī)箱。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是包括箱體、電源和硬盤模組，箱體分為前部箱體和后部箱體兩部分，前部箱體前端分為三部分即左部、中部和右部，所述電源設(shè)置在前部箱體前端的左部，所述硬盤模組設(shè)置在前部箱體前端的中部。箱體為長方體箱體。電源、硬盤模組的大小分別與箱體相配合。本實(shí)用新型的一種可安裝大型主板的機(jī)箱與現(xiàn)有技術(shù)相比，所產(chǎn)生的有益效果是1、電源前置，放在機(jī)箱前端，則機(jī)箱后部區(qū)域變大，可以支持大規(guī)格主板，這樣支持的PCI插槽和內(nèi)存比較多，能適應(yīng)更多的主板類型。2、機(jī)箱前部可以放置硬盤模組，模塊化設(shè)計(jì)，可以把模組整體抽拉或者直接固定安裝。3、具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、性能優(yōu)良、實(shí)用等特點(diǎn)，因而具有很好的推廣使用前景。

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、后部箱體，2、前部箱體，3、電源，4、硬盤模組，5、其他模塊部分。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作以下詳細(xì)說明。如附圖所示，本實(shí)用新型的一種可安裝大型主板的機(jī)箱，其結(jié)構(gòu)包括箱體、電源3 和硬盤模組4，箱體分為前部箱體2和后部箱體1兩部分，前部箱體2前端分為三部分即左部、中部和右部，所述電源3設(shè)置在前部箱體2前端的左部，所述硬盤模組4設(shè)置在前部箱體2前端的中部，前部箱體2前端的右部設(shè)置有其他模塊部分5。箱體為長方體箱體。電源3、硬盤模組4和其他模塊部分5的大小分別與箱體相配合。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求1.一種可安裝大型主板的機(jī)箱，包括箱體、電源和硬盤模組，其特征在于箱體分為前部箱體和后部箱體兩部分，前部箱體前端分為三部分即左部、中部和右部，所述電源設(shè)置在前部箱體前端的左部，所述硬盤模組設(shè)置在前部箱體前端的中部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可安裝大型主板的機(jī)箱，其特征在于箱體為長方體箱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可安裝大型主板的機(jī)箱，其特征在于電源、硬盤模組的大小分別與箱體相配合。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種可安裝大型主板的機(jī)箱，屬于機(jī)箱領(lǐng)域。該機(jī)箱的結(jié)構(gòu)包括箱體、電源和硬盤模組，箱體分為前部箱體和后部箱體兩部分，前部箱體前端分為三部分即左部、中部和右部，所述電源設(shè)置在前部箱體前端的左部，所述硬盤模組設(shè)置在前部箱體前端的中部。該機(jī)箱和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計(jì)合理、性能優(yōu)良、實(shí)用、可以支持大規(guī)格主板等特點(diǎn)。
文檔編號G06F1/18GK201945924SQ20102054530
公開日2011年8月24日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者劉彩霞, 牛占林, 高鵬 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司