專(zhuān)利名稱(chēng)：一種多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，特別是指一種多熱源散熱模塊的創(chuàng)新導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
在計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)中除了 CPU芯片需要散熱之外，亦有其它需要散熱的芯片， 如繪圖 芯片(VGA)、北橋芯片(North Bridge)、南橋芯片(South Bridge)等；然而由于計(jì)算機(jī)設(shè)備 電路的配置設(shè)計(jì)，往往無(wú)法以一根熱管同時(shí)涵蓋CPU芯片及其它芯片，因此即需要配置二 根以上的熱管方能將復(fù)數(shù)組芯片運(yùn)作所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至系統(tǒng)外。現(xiàn)有散熱模塊的設(shè)計(jì)上，其熱管散熱端均必須通過(guò)錫焊方式焊接于散熱鰭片上， 因此，當(dāng)有二根以上的熱管須焊接于散熱鰭片時(shí)，散熱鰭片顯然必須具備有更大的焊接面 積方可因應(yīng)，如此顯然將帶來(lái)散熱鰭片體積過(guò)大的問(wèn)題；另外，為了因應(yīng)另一芯片與CPU芯 片之間的相對(duì)位置需求，單一根熱管有時(shí)必須彎折成“ C”字形，然而，此種結(jié)構(gòu)形態(tài)將使得 熱管長(zhǎng)度大幅增加，且彎折過(guò)多勢(shì)必降低熱管的效能；又因?yàn)闊峁芘c散熱鰭片基本上均是 利用高傳導(dǎo)率的銅所制成，因此過(guò)大的散熱鰭片與過(guò)長(zhǎng)的熱管，均將造成散熱模塊過(guò)重而 不符合計(jì)算機(jī)產(chǎn)品輕量化的發(fā)展趨勢(shì)。針對(duì)上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)所存在的問(wèn)題，如何開(kāi)發(fā)一種更具理想實(shí)用性的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，實(shí) 為使用者所企盼，亦為相關(guān)業(yè)者須努力研發(fā)突破的目標(biāo)及方向。有鑒于此，發(fā)明人本于多年從事相關(guān)產(chǎn)品的制造開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)上述目標(biāo)， 詳加設(shè)計(jì)與審慎評(píng)估后，終得一確具實(shí)用性的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其主要針對(duì)如何研發(fā)出一種更具理想 實(shí)用性的新型多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)為目標(biāo)加以創(chuàng)新突破。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，包 括一第一熱管，包括蒸發(fā)段、冷凝段以及介于所述蒸發(fā)段與冷凝段之間的絕熱區(qū)段；一第 二熱管，包括蒸發(fā)段、冷凝段以及介于所述蒸發(fā)段與冷凝段之間的絕熱區(qū)段；一導(dǎo)熱座，供 所述第一熱管的蒸發(fā)段組靠定位；一散熱鰭片，組設(shè)于所述第一熱管的冷凝段；所述第二 熱管的冷凝段以能夠相互導(dǎo)熱的狀態(tài)與所述第一熱管的絕熱區(qū)段相組接。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下1.上述方案中，所述第一熱管蒸發(fā)段的導(dǎo)熱座與一第一芯片相搭接，所述第二熱 管的蒸發(fā)段與一第二芯片所設(shè)的導(dǎo)熱座相搭接。2.上述方案中，所述第一芯片為CPU芯片，所述第二芯片為繪圖芯片(VGA)、北橋 芯片(North Bridge)、南橋芯片(South Bridge)任其中一者。3.上述方案中，所述第二熱管的冷凝段與第一熱管的絕熱區(qū)段之間呈并列狀相組 接。[0012]4.上述方案中，所述呈并列狀相組接的第二熱管冷凝段與第一熱管絕熱區(qū)段的同 一側(cè)面，以一導(dǎo)熱板相連接。5.上述方 案中，所述第二熱管的冷凝段與第一熱管的絕熱區(qū)段之間呈搭接狀相組 接。6.上述方案中，所述呈搭接狀相組接的第二熱管冷凝段與第一熱管絕熱區(qū)段的搭 接面之間，以焊料焊接結(jié)合。7.上述方案中，所述散熱鰭片組設(shè)位置并對(duì)應(yīng)組設(shè)有一風(fēng)扇組。本實(shí)用新型工作原理及優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型解決問(wèn)題的技術(shù)特點(diǎn)，主要在于所述第 二熱管的冷凝段以能夠相互導(dǎo)熱的狀態(tài)如并列狀或搭接狀與所述第一熱管的絕熱區(qū)段相 組接；借此創(chuàng)新獨(dú)特設(shè)計(jì)，使本實(shí)用新型對(duì)照先前技術(shù)而言，所述第二熱管所傳導(dǎo)的熱將能 夠令第一熱管絕熱區(qū)段的溫度升高，進(jìn)而提升所述第一熱管的熱傳導(dǎo)性；且因?yàn)榈谝粺峁?受熱傳導(dǎo)作用的絕熱區(qū)段部位靠近其蒸發(fā)段，所以能夠非?？焖俚貙⒌诙峁艿臒醾鲗?dǎo)至 第一熱管的冷凝段進(jìn)行散熱，整體設(shè)計(jì)可讓多熱源散熱模塊達(dá)到構(gòu)件、空間精簡(jiǎn)而利于輕 量化，又兼具熱傳導(dǎo)效率大幅提升的實(shí)用進(jìn)步性。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的平面圖；附圖2為本實(shí)用新型第一、第二熱管之間為并列組接狀的剖視圖；附圖3為本實(shí)用新型的熱傳導(dǎo)狀態(tài)示意圖；附圖4為本實(shí)用新型第一、第二熱管之間為搭接組接狀的平面圖；附圖5為圖4的剖視圖。以上附圖中A.多熱源散熱模塊；10.第一熱管；11.蒸發(fā)段；12.冷凝段；13.絕 熱區(qū)段；14.導(dǎo)熱座；20.第二熱管；21.蒸發(fā)段；22.冷凝段；23.絕熱區(qū)段；24.導(dǎo)熱座； 30.散熱鰭片；31.風(fēng)扇組；41.第一芯片；42.第二芯片；50.導(dǎo)熱板；60.焊料。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例請(qǐng)參閱圖1、2所示，所述多熱源散熱模塊A包括一第一熱管10，包括一蒸發(fā)段11、一冷凝段12以及介于所述蒸發(fā)段11與冷凝段 12之間的一絕熱區(qū)段13;一第二熱管20，包括一蒸發(fā)段21、一冷凝段22以及介于所述蒸發(fā)段21與冷凝段 22之間的一絕熱區(qū)段23;至少一導(dǎo)熱座14、24，以供所述第一熱管10以及第二熱管20的蒸發(fā)段11、21組靠 定位之用；本實(shí)施例的導(dǎo)熱座14、24為兩組間隔分開(kāi)設(shè)置；一散熱鰭片30，組設(shè)于所述第一熱管10的冷凝段12 ；且其中，將所述第二熱管20的冷凝段22以能夠相互導(dǎo)熱的狀態(tài)與所述第一熱管 10的絕熱區(qū)段13相組接。其中，所述第一熱管10的蒸發(fā)段11與一第一芯片41相搭接，所述第二熱管20的 蒸發(fā)段21則與一第二芯片42相搭接；所述第一芯片41為CPU芯片，所述第二芯片42則可為繪圖芯片(VGA)、北橋芯片(North Bridge)、南橋芯片(South Bridge)任其中一者。如圖1、2所示，所述第二熱管20的冷凝段22與第一熱管10的絕熱區(qū)段13之間 可設(shè)呈并列狀相組接；其中呈并列狀相組接的第二熱管20冷凝段22與第一熱管10絕熱區(qū) 段13的同一側(cè)面可進(jìn)一步以一塊導(dǎo)熱板50 (如銅板)相連接，以獲得更佳的熱傳導(dǎo)效果。另如圖4、5所示，所述第二熱管20的冷凝段22與第一熱管10的絕熱區(qū)段13之 間亦可設(shè)呈搭接狀相組接；又本實(shí)施例呈搭接狀相組接的第二熱管20冷凝段22與第一熱 管10絕熱區(qū)段13的搭接面之間，更可以焊料60焊接結(jié)合，以獲得更佳的熱傳導(dǎo)效果。又如圖1所示，所述散熱鰭片30 組設(shè)位置并對(duì)應(yīng)組設(shè)有一風(fēng)扇組31。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì)，現(xiàn)就本實(shí)用新型的工作情形說(shuō)明如下本實(shí)用新型的技術(shù)特征，主要在于將所述第二熱管20的冷凝段22以并列狀或搭 接狀等能夠相互導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)狀態(tài)與所述第一熱管10的絕熱區(qū)段13相組接；由于熱管的重 要特性之一為操作溫度愈高則熱傳導(dǎo)量相對(duì)愈大，亦即當(dāng)提升其絕熱區(qū)段溫度時(shí)，即可提 升其熱傳導(dǎo)性能?；谶@樣的特性，如圖3所示，所述第二熱管20通過(guò)該并列或搭接部位 所傳導(dǎo)至第一熱管10的熱W，將能夠令所述第一熱管10絕熱區(qū)段13的溫度升高，以增進(jìn)內(nèi) 部工作液汽化的速度，進(jìn)而提升所述第一熱管10的熱傳導(dǎo)效率；并且，因?yàn)樗龅谝粺峁?10受熱傳導(dǎo)作用的絕熱區(qū)段13部位靠近其蒸發(fā)段11，所以能夠非常快速地將第二熱管20 的熱W傳導(dǎo)至第一熱管10的冷凝段12進(jìn)行散熱。除此之外，本實(shí)用新型通過(guò)所述第一熱管10搭接或并列第二熱管20的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 使得第二熱管20的長(zhǎng)度無(wú)須延伸至散熱鰭片30所在位置即可達(dá)到散熱目的，故熱管材料 使用長(zhǎng)度和用量能夠大幅減少，且散熱鰭片30的熱管組靠面積亦無(wú)須增加，故可避免材料 的浪費(fèi)，降低制造成本且更加符合輕量化設(shè)計(jì)的要求與發(fā)展趨勢(shì)。本實(shí)用新型主要通過(guò)所述第二熱管的冷凝段以能夠相互導(dǎo)熱的狀態(tài)，如并列狀或 搭接狀與所述第一熱管的絕熱區(qū)段相組接；借此創(chuàng)新獨(dú)特設(shè)計(jì)，使本實(shí)用新型對(duì)照先前技 術(shù)而言，所述第二熱管所傳導(dǎo)的熱將能夠令第一熱管絕熱區(qū)段的溫度升高，進(jìn)而提升所述 第一熱管的熱傳導(dǎo)性；且因?yàn)榈谝粺峁苁軣醾鲗?dǎo)作用的絕熱區(qū)段部位靠近其蒸發(fā)段，所以 能夠非常快速地將第二熱管的熱傳導(dǎo)至第一熱管的冷凝段進(jìn)行散熱，整體設(shè)計(jì)可讓多熱源 散熱模塊達(dá)到構(gòu)件、空間精簡(jiǎn)而利于輕量化，又兼具熱傳導(dǎo)效率大幅提升的實(shí)用進(jìn)步性。本實(shí)用新型可產(chǎn)生的新功效如下通過(guò)所述呈并列狀相組接的第二熱管冷凝段與第一熱管絕熱區(qū)段同一側(cè)面進(jìn)一 步以一塊導(dǎo)熱板相連接的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，故可令其并列組接導(dǎo)熱部位獲得更佳熱傳導(dǎo)效果。通過(guò)所述呈搭接狀相組接的第二熱管冷凝段與第一熱管絕熱區(qū)段搭接面之間更 以焊料焊接結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，故可令其搭接部位獲得更佳熱傳導(dǎo)效果。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，包括一第一熱管，包括蒸發(fā)段、冷凝段以及介于所述蒸發(fā)段與冷凝段之間的絕熱區(qū)段；一第二熱管，包括蒸發(fā)段、冷凝段以及介于所述蒸發(fā)段與冷凝段之間的絕熱區(qū)段；一導(dǎo)熱座，供所述第一熱管的蒸發(fā)段組靠定位；一散熱鰭片，組設(shè)于所述第一熱管的冷凝段；其特征在于所述第二熱管的冷凝段以能夠相互導(dǎo)熱的狀態(tài)與所述第一熱管的絕熱區(qū)段相組接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一熱管蒸發(fā)段的 導(dǎo)熱座與一第一芯片相搭接，所述第二熱管的蒸發(fā)段與一第二芯片所設(shè)的導(dǎo)熱座相搭接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一芯片為CPU芯 片，所述第二芯片為繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片任其中一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熱管的冷凝段 與第一熱管的絕熱區(qū)段之間呈并列狀相組接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述呈并列狀相組接的 第二熱管冷凝段與第一熱管絕熱區(qū)段的同一側(cè)面，以一導(dǎo)熱板相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二熱管的冷凝段 與第一熱管的絕熱區(qū)段之間呈搭接狀相組接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述呈搭接狀相組接的 第二熱管冷凝段與第一熱管絕熱區(qū)段的搭接面之間，以焊料焊接結(jié)合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱鰭片組設(shè)位置 并對(duì)應(yīng)組設(shè)有一風(fēng)扇組。
專(zhuān)利摘要一種多熱源散熱模塊結(jié)構(gòu)，包括第一熱管及第二熱管，該第一、第二熱管均包括蒸發(fā)段、冷凝段以及介于蒸發(fā)段與冷凝段之間的絕熱區(qū)段；至少一導(dǎo)熱座，以供第一、第二熱管的蒸發(fā)段組靠定位；一散熱鰭片，組設(shè)于第一熱管的冷凝段；其特征在于該第二熱管的冷凝段以能夠相互導(dǎo)熱的狀態(tài)與第一熱管的絕熱區(qū)段相組接；借此設(shè)計(jì)，所述第二熱管所傳導(dǎo)的熱將能夠令第一熱管絕熱區(qū)段的溫度升高，進(jìn)而提升該第一熱管的熱傳導(dǎo)性；且因?yàn)榈谝粺峁苁軣醾鲗?dǎo)作用的絕熱區(qū)段部位靠近其蒸發(fā)段，所以能夠非?？焖俚貙⒌诙峁艿臒醾鲗?dǎo)至第一熱管的冷凝段進(jìn)行散熱，整體設(shè)計(jì)故可讓多熱源散熱模塊達(dá)到構(gòu)件、空間精簡(jiǎn)而利于輕量化，又兼具熱傳導(dǎo)效率大幅提升的實(shí)用進(jìn)步性。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201716656SQ20102027789
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月2日
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