專(zhuān)利名稱(chēng):一種具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng),適用于需要多個(gè)中央處理器的計(jì)算機(jī),尤其涉 及一種具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
上世紀(jì)第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)問(wèn)世以來(lái),其相關(guān)技術(shù)的發(fā)展可謂一日千里。時(shí)至今日, 計(jì)算機(jī)已成為日常生活中不可或缺的工作、娛樂(lè)產(chǎn)品。目前一般個(gè)人電腦中,主板可以說(shuō)是 最重要的部件之一。在主板上,通常具有中央處理器、芯片組以及各種插槽。隨著技術(shù)的不 斷發(fā)展,單一的中央處理器已經(jīng)無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的處理需求,多核處理器計(jì)算機(jī)便應(yīng)運(yùn) 而生。顧名思義,多核處理器計(jì)算機(jī)便是具有多個(gè)中央處理的計(jì)算機(jī)。然而,處理器的主頻 越高,計(jì)算能力越強(qiáng),其消耗的功率也越大,散發(fā)的熱量也越多,加上主板上其它電子元件, 在計(jì)算機(jī)工作時(shí)會(huì)散發(fā)出大量熱量,因此計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的散熱模組極為重要。目前電腦散熱的方式主要依靠風(fēng)扇模組加速空氣流通,將系統(tǒng)中的熱量散發(fā)出 去。然而在多核處理器計(jì)算機(jī)中,主板上雖然有多個(gè)芯片插槽,但有時(shí)并非所有的芯片插 槽上都會(huì)插入帶有散熱片的芯片。但在主板的設(shè)計(jì)階段,風(fēng)扇模組的風(fēng)路是按照所有的芯 片插槽都插入芯片的情況來(lái)設(shè)計(jì)的,因此即使只有一個(gè)芯片插槽未插入帶有散熱片的芯片 時(shí),風(fēng)扇模組的風(fēng)路也會(huì)發(fā)生改變,使系統(tǒng)的熱量無(wú)法按先前的設(shè)計(jì)即時(shí)散發(fā),使得系統(tǒng)某 一區(qū)域有過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。因此,如何在芯片插槽未插入芯片時(shí)仍能使風(fēng)扇模組的散熱達(dá)到預(yù)期效果,成為 一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容因此本實(shí)用新型的目的就是提供一種具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),至少包含一主 板,其上具有至少二芯片插槽;至少一芯片,可選擇地插接于芯片插槽其中之一上;一風(fēng)扇 模組,位于主板旁;至少一擋風(fēng)板,與主板垂直,設(shè)置于未插接芯片的芯片插槽處,且垂直于 風(fēng)扇模組形成的空氣流動(dòng)的方向,其中,當(dāng)至少一芯片插槽空置時(shí),其對(duì)應(yīng)的擋風(fēng)板對(duì)風(fēng)扇 模組形成的空氣流動(dòng)產(chǎn)生一空氣阻力,擋風(fēng)板所產(chǎn)生的空氣阻力與帶有散熱片的芯片所產(chǎn) 生的空氣阻力相當(dāng)。在一實(shí)施例中,芯片插槽具有至少二螺絲槽與具有至少一固定孔,擋風(fēng)板的底部 具有至少二定位柱,與螺絲槽對(duì)應(yīng),擋風(fēng)板還具有至少一扣鉤,與固定孔對(duì)應(yīng),擋風(fēng)板藉由 將定位柱插入螺絲孔以及將扣鉤扣入定位孔進(jìn)行固定。使用本實(shí)用新型可在芯片插槽空置時(shí)形成與芯片相當(dāng)?shù)娘L(fēng)阻,平衡風(fēng)扇模組的導(dǎo) 風(fēng),避免計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)散熱不均而出現(xiàn)的過(guò)熱現(xiàn)象,使主板上的元件免于過(guò)熱損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附附圖的詳細(xì)說(shuō)明如下圖1繪示現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的示意圖;圖2繪示現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的另一示意圖;圖3繪示本實(shí)用新型的具有擋風(fēng)板的服務(wù)器系統(tǒng)的示意圖;以及圖4繪示本實(shí)用新型的具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的擋風(fēng)板與芯片插槽的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明來(lái)清楚闡釋本實(shí)用新型的精神,任何本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員在了解本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例后,當(dāng)可由本實(shí)用新型所揭露的技術(shù),加以改變及修 飾,且并不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。值得注意的是,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆 記本型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等可應(yīng)用多個(gè)中央處理器的計(jì)算機(jī)。請(qǐng)參照?qǐng)D1,其繪示現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的示意圖。服務(wù)器系統(tǒng)100具有兩個(gè)并行設(shè) 置的主板102,每一主板102上都具有兩個(gè)芯片插槽104,圖中所示為兩個(gè)主板102上一共 四個(gè)芯片插槽104都插入芯片模組106的情況。芯片模組106包括芯片及其散熱片,由于 散熱片體積遠(yuǎn)大于芯片,使芯片插槽104被芯片模組遮擋,故圖中顯示為虛線。在每一主板 102 一側(cè)都具有一個(gè)風(fēng)扇模組108,通過(guò)加快空氣流動(dòng)的方式降低服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)部的溫度, 其導(dǎo)風(fēng)方向?qū)?yīng)芯片插槽104。由于每一個(gè)芯片插槽104都插入了芯片模組106,因此每一 主板102的兩個(gè)芯片插槽104處的風(fēng)阻是相同的,也就是說(shuō)風(fēng)扇模組108對(duì)于每一主板102 的兩個(gè)芯片模組106的散熱效率都相同。接著請(qǐng)參照?qǐng)D2,其繪示現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的另一示意圖。在特定情況下,服務(wù)器系 統(tǒng)100并不需要在所有的芯片插槽104上插入芯片模組106。如圖2中所示,芯片插槽104 空置,未插接芯片模組106。此時(shí)由于芯片插槽104其中之一沒(méi)有了芯片模組106,兩個(gè)芯 片插槽104處對(duì)于風(fēng)扇模組108造成的風(fēng)阻不同,而氣流總是往風(fēng)阻小的方向流動(dòng),這樣就 造成了插有芯片模組106處的芯片插槽104的氣流往未插接芯片模組106的芯片插槽104 處流動(dòng),而使原本應(yīng)散發(fā)的熱量未充分散發(fā),造成了過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。下面請(qǐng)參照?qǐng)D3,其繪示本實(shí)用新型的具有擋風(fēng)板的服務(wù)器系統(tǒng)的示意圖。擋風(fēng) 板300是一薄片,與主板102垂直,設(shè)置于芯片插槽104與風(fēng)扇模組108之間,且垂直于風(fēng) 扇模組108形成的空氣流動(dòng)的方向。當(dāng)芯片插槽104空置時(shí),擋風(fēng)板300對(duì)風(fēng)扇模組108 形成的空氣流動(dòng)產(chǎn)生一空氣阻力,擋風(fēng)板300所產(chǎn)生的空氣阻力與芯片模組106所產(chǎn)生的 空氣阻力相當(dāng)。這樣一來(lái),即使芯片插槽104未插接芯片模組106,但由于擋風(fēng)板300的存 在,使各芯片插槽104處的空氣阻力相同,風(fēng)扇模組108形成的氣流得以平衡,而不會(huì)偏向 于阻力較小的方向,使散熱更為均勻。為了說(shuō)明擋風(fēng)板300的固定方式,請(qǐng)參照?qǐng)D4,其繪示本實(shí)用新型的具有擋風(fēng)板的 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的擋風(fēng)板與芯片插槽的示意圖。擋風(fēng)板300是一薄片,在其一側(cè)邊處具有兩定 位柱400與兩個(gè)三角形的扣鉤402,與其對(duì)應(yīng)的是,芯片插槽104具有兩螺絲槽404以及兩 固定孔406。將定位柱400插入螺絲槽404,同時(shí)將扣鉤402扣入固定孔406,定位柱400將 擋風(fēng)板300在水平方向上固定,扣鉤402的三角形設(shè)計(jì)使擋風(fēng)板300在垂直方向上固定。使用本實(shí)用新型可在芯片插槽未插接芯片及其散熱片時(shí)形成與芯片及其散熱片 相當(dāng)?shù)娘L(fēng)阻,平衡風(fēng)扇模組的導(dǎo)風(fēng),避免計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)散熱不均而出現(xiàn)的過(guò)熱現(xiàn)象,使主板上的元件免于過(guò)熱損壞的風(fēng)險(xiǎn)。 雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例方式揭露如上,然其并非用以限定本實(shí)用新型,任何 本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾, 因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)至少包含一主板,所述主板上具有至少二芯片插槽;至少一芯片,可選擇地插接于所述芯片插槽其中之一上;一風(fēng)扇模組,位于所述主板旁,對(duì)應(yīng)所述芯片插槽;以及至少一擋風(fēng)板,與所述主板垂直,設(shè)置于未插接所述芯片的所述芯片插槽處,且垂直于所述風(fēng)扇模組形成的空氣流動(dòng)的方向,其中,當(dāng)至少一所述芯片插槽空置時(shí),其對(duì)應(yīng)的所述擋風(fēng)板對(duì)所述風(fēng)扇模組形成的空氣流動(dòng)產(chǎn)生一空氣阻力,所述擋風(fēng)板所產(chǎn)生的所述空氣阻力與帶有散熱片的所述芯片所產(chǎn)生的空氣阻力相當(dāng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于,所述芯片插槽具有至少二螺絲槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于,所述芯片插槽具有 至少一固定孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于,所述擋風(fēng)板的底部 具有至少二定位柱,與所述螺絲槽對(duì)應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于,所述擋風(fēng)板具有至 少一扣鉤,與所述固定孔對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于,所述擋風(fēng)板藉由將 所述定位柱插入所述螺絲孔以及將所述扣鉤扣入所述定位孔進(jìn)行固定。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種具有擋風(fēng)板的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),至少包含一主板,其上具有至少二芯片插槽;至少一芯片,可選擇地插接于芯片插槽其中之一上;一風(fēng)扇模組,位于主板旁;至少一擋風(fēng)板,與主板垂直,設(shè)置于未插接芯片的芯片插槽處,且垂直于風(fēng)扇模組形成的空氣流動(dòng)的方向,其中,當(dāng)至少一芯片插槽空置時(shí),其對(duì)應(yīng)的擋風(fēng)板對(duì)風(fēng)扇模組形成的空氣流動(dòng)產(chǎn)生一空氣阻力,擋風(fēng)板所產(chǎn)生的空氣阻力與帶有散熱片的芯片所產(chǎn)生的空氣阻力相當(dāng)。使用本實(shí)用新型可在芯片插槽空置時(shí)形成與芯片及其散熱片相當(dāng)?shù)娘L(fēng)阻,平衡風(fēng)扇模組的導(dǎo)風(fēng),避免計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)散熱不均而出現(xiàn)的過(guò)熱現(xiàn)象,使主板上的元件免于過(guò)熱損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)G06F1/18GK201716655SQ201020266758
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者彭子欣, 蔡豐聰 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司